【課題】有機ＥＬを用いた照明やディスプレイなどにおいて、回折格子の凹凸を高屈折率の透明材料で埋めた後に平坦化するという複雑な工程を経ることなく、発光層から放出される光を外部に有効に取り出すことができる有機ＥＬ素子を製造するのに適した部材を提供することにあり、また、Ｒ、Ｇ、Ｂの各光源の波長に合わせた構造を形成させることなく、発光層から放出される光を外部に取り出すことができる有機ＥＬ素子を製造するのに適した部材を提供することにあり、さらに有機ＥＬ素子の長寿命化に適した部材を提供することにある。
【解決手段】海島構造からなる相分離構造を有し、ヘーズが１％以上である光学シートであって、不活性ガス中において１０℃／ｍｉｎの昇温速度で熱重量減少測定をしたときにおいて、有機物を含む脱離成分の量が３０℃から２００℃の間において１重量％以下である光学シート。 （もっと読む）

【課題】本明細書では、水分による性能低下の抑制された発光装置を提供する。
【解決手段】各々の発光素子の周囲を多孔質構造の隔壁で囲む構造とした。多孔質構造の隔壁は水分を物理吸着するため、発光装置は、発光素子に極めて近い箇所に吸湿膜として機能する隔壁が存在し、当該吸湿膜により発光装置内部に残留した水分や水蒸気、また、発光装置外部から侵入する水分や水蒸気を効率良く吸着することができるため、水分や水蒸気に起因した発光装置の性能低下を効果的に抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】ポアの発生を抑制することにより良好な特性を持った有機膜を得る。
【解決手段】図１（ｃ）に示されるように、弾性膜２０は、積層構造１０の間に空隙を形成することなしに密着した状態となる。すなわち、積層構造１０がこの弾性膜（封止層）２０で封止された状態となる（封止層形成工程）。図１（ａ）の状態ではパターニングされた有機膜１２の端部が露出しているが、この端部も弾性膜２０で封止される。次に、図１（ｄ）に示されるように、図１（ｃ）の構成をそのまま冷間静水圧加圧装置５０中に入れ、加圧する（加圧工程）。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬを用いた照明やディスプレイなどにおいて、凹凸構造の上に透明電極や有機発光層等を形成せずとも、発光層から放出される光を外部に有効に取り出すことができる有機ＥＬ素子を製造するのに適した部材を提供することにあり、また、回折格子の凹凸を高屈折率の透明材料で埋めた後に平坦化するという複雑な工程を経ることなく、発光層から放出される光を外部に有効に取り出すことができる有機ＥＬ素子を製造するのに適した部材を提供することにあり、さらには、Ｒ、Ｇ、Ｂの各光源の波長に合せた構造を形成させることなく、発光層から放出される光を外部に有効に取り出すことができる有機ＥＬ素子を製造するのに適した部材を提供することにある。
【解決手段】 海島構造からなる相分離構造を有し、熱重量減少測定による５％重量損失温度が３３０℃以上である樹脂組成物からなる光学シートであって、ヘーズが１％以上である光学シート。 （もっと読む）

【課題】有機発光ダイオードにおける表面レリーフ出力カップリングのための方法及び装置を提供する。
【解決手段】エラストマー３１０の表面にパターンを形成し、パターンの少なくとも一部を有機発光ダイオード３０５の表面に直接に共形接触するように積層する。 （もっと読む）

【課題】各種デバイスを積層するための基材とするためのポリイミドフィルムと支持体との積層体であって、デバイス作製時の高温プロセスにおいても剥がれることなく、しかもポリイミドフィルム上にデバイスを作製した後には容易に支持体からポリイミドフィルムを剥離することができる積層体を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルム６として、少なくとも支持体１に対向させる面にプラズマ処理が施されたフィルムを用い、支持体１とポリイミドフィルム６とが対向する面の少なくとも一方にカップリング剤を用いて、接着剥離強度は異なり表面粗さは略同一である良好接着部分と易剥離部分とを形成するパターン化処理を施した後、重ね合わせて加圧加熱処理することとし、ポリイミドフィルム６は、７０モル％以上がベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類を主成分とするジアミン類とテトラカルボン酸類との反応によって得られる。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属膜の上に、インジウムを含む金属酸化物からなる透明導電膜が積層された構造の導電膜パターンを良好に形成する方法を提供する。
【解決手段】
平坦化膜２の上に、金属材料（ＡｌまたはＡｌ合金）を薄膜成形し、その表面上にＩＺＯからなる透明導電膜を製膜する。金属膜３０，透明導電膜４０の積層体を２００℃〜２３０℃で焼成する。この焼成工程で、金属膜３０を構成する金属材料の結晶が締まり、膜密度が向上するので膜の耐久性も向上する。透明導電膜４０の上にタングステンを反応性スパッタ法で成膜することによって、酸化タングステン膜を形成する。製膜した金属膜３０と透明導電膜４０と酸化タングステン膜５０の積層体を、３層一括してウェットエッチングすることによって、マトリクス状にパターニングする。パターニング後に、２００℃〜２３０℃で１５分以上焼成する。 （もっと読む）

【課題】偏光板の保護フィルムや位相差フィルムとして用いられうるセルロースエステルフィルムにおいて、その作製時に高温条件下での高延伸倍率の延伸処理を施した場合であっても可塑剤の機能を十分に発揮させうる手段を提供する。
【解決手段】セルロースエステルを含有するセルロース組成物を支持体上に流延して得られるフィルムを、長尺方向および／または幅手方向に、同時にまたは逐次、延伸処理することによりセルロースエステルフィルムを製造する際に、長尺方向および幅手方向の少なくとも一方の延伸処理における延伸条件を、１７０℃以上の延伸温度で、かつ、４０％以上３００％以下の延伸倍率とし、かつ、フィルムに数平均分子量が１０００以上１００００以下のポリエステル系可塑剤を含有させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、封着材料付きガラス基板を作製する際に、有機バインダーを完全に焼却除去し得る方法を創案することにより、有機ＥＬデバイスの長期信頼性を高めることを技術的課題とする。
【解決手段】本発明の封着材料層付きガラス基板の製造方法は、ガラス基板を用意する工程と、ガラス粉末を含む封着材料と、有機バインダーを含むビークルとを混合して、封着材料ペーストを作製する工程と、前記ガラス基板に前記封着材料ペーストを塗布して、塗布層を形成する工程と、前記塗布層を前記ガラス粉末のガラス転移点より高く、且つ前記封着材料のガラス転移点未満の温度で熱処理して、前記有機バインダーを焼却除去する工程と、前記有機バインダーを焼却除去した前記塗布層を熱処理して、封着材料層を形成する工程とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】酸化物半導体を用いた半導体装置に安定した電気的特性を付与し、高信頼性化す
ることを目的の一とする。
【解決手段】酸化物半導体膜を含むトランジスタにおいて、酸化物半導体膜に接し、且つ
ソース電極及びドレイン電極を覆う帯電防止機能を有する金属酸化膜を形成し、加熱処理
を行う。この加熱工程によって、水素、水分、水酸基又は水素化物などの不純物を酸化物
半導体膜より意図的に排除し、酸化物半導体膜を高純度化する。また、金属酸化膜を設け
ることで、トランジスタにおいて酸化物半導体膜のバックチャネル側に寄生チャネルが発
生するのを防止する。 （もっと読む）

【課題】接合材の厚さに制限されることなく、より確実にかつより強い強度で接合された接合体を製造する方法を提供する。
【解決手段】加熱光５の照射によって加熱溶融する接合材４を用いて第一および第二の部材２，３が接合された接合体１の製造方法に係る。第一の部材２の、第二の部材３と接合される接合面に第一の接合材料層４ａを形成する工程と、第一の接合材料層４ａの、第一の部材２と接触している面とは反対側の面、または第二の部材３の、第一の部材２と接合される接合面に、所定の波長を有する第一の加熱光５に対して第一の接合材料層４ａの吸光率よりも大きい吸光率を有する第二の接合材料層４ｂを形成する工程と、第一および第二の部材の間に第一および第二の接合材料層４ａ，４ｂを挟んだ状態で第一および第二の部材を配置する工程と、第一の加熱光５を、第一の接合材料層４ａの側から照射する第一加熱光照射工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で、抵抗値が低く、電流の均一性に優れ、かつ長期保存での導電性の劣化がなく、安定性の高い透明導電性基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２上に、金属を含有する細線電極３と導電性ポリマー含有層４とが形成され、該細線電極３が金属粒子及び溶剤を含有する導電性インクにより形成され、該導電性インクを基板２上に付与した後、該導電性インクの焼成温度Ｔ_０（℃）より低く、かつ該導電性インク成分の揮発温度Ｓ_Ｔ（℃）よりも高い温度Ｔ_１（℃）でＳ_１（分）加熱された後に、焼成温度Ｔ_０（℃）でＳ_２（分）加熱され、かつ該焼成温度Ｔ_０（℃）と該溶剤の揮発温度よりも高い温度Ｔ_１（℃）との差が、２００℃＞Ｔ_０−Ｔ_１＞５０℃の関係を満たす透明導電性基板１を形成する。 （もっと読む）

【課題】一次粒径が１００ｎｍ以下で、凝集がなく、単結晶であり、高結晶性のペロブスカイト型構造を有する蛍光体微粒子、該蛍光体微粒子を比較的低温かつ短時間で、更に環境負荷の極めて低い水媒体中で製造可能な蛍光体微粒子の製造方法、該蛍光体微粒子を用いた蛍光体薄膜及びＥＬデバイスを提供すること。
【解決手段】本発明の蛍光体微粒子は、下記一般式（１）で表されるペロブスカイト型構造を有する蛍光体微粒子であって、一次粒径が大きくとも１００ｎｍ以下で、凝集がなく、単結晶であることを特徴とする。
ＡＢＯ_３：Ｐｒ^３＋ （１）
ただし、前記式（１）において、Ａは、Ｃａ、Ｂａ及びＳｒのいずれかの金属元素若しくはこれらの金属元素うちの少なくとも２つの金属元素の組み合わせを示し、Ｂは、Ｔｉ及びＴｉとＡｌの組み合わせのいずれかを示す。 （もっと読む）

【課題】高い電界効果移動度を有し、しきい値電圧のばらつきが小さく、かつ高い信頼性を有する酸化物半導体を用いたトランジスタを提供する。また、該トランジスタを用い、これまで実現が困難であった高性能の半導体装置を提供する。
【解決手段】トランジスタに、インジウム、スズ、亜鉛およびアルミニウムから選ばれた二種以上、好ましくは三種以上の元素を含む酸化物半導体膜を用いる。該酸化物半導体膜は、基板加熱しつつ成膜する。また、トランジスタの作製工程において、近接の絶縁膜または／およびイオン注入により酸化物半導体膜へ酸素が供給され、キャリア発生源となる酸素欠損を限りなく低減する。また、トランジスタの作製工程において、酸化物半導体膜を高純度化し、水素濃度を極めて低くする。 （もっと読む）

【課題】既に形成されている有機デバイスの素子が、後工程での焼成によって劣化することを避ける。
【解決手段】第１のインクを配置し、第１の温度で焼成することによりＨＴＬ１０３を成膜する工程と、第２のインクを配置し、第１の温度以下の第２の温度で焼成することによりＥＭＬ１０４を成膜する工程と、欠陥のある画素Ａを検出し、画素ＡのＨＴＬ１０３とＥＭＬ１０４を除去する工程と、第３のインクを画素Ａに配置し、第２の温度以下の第３の温度で焼成することにより再生後ＨＴＬ１０７を成膜する工程と、第４のインクを再生後ＨＴＬ１０７上に配置し、第３の温度以下の第４の温度で焼成することにより再生後ＥＭＬ１０８を成膜する工程と、を備え、第３のインクの沸点は第２のインクの沸点以下であり、第４のインクの沸点は第３のインクの沸点以下である。 （もっと読む）

【課題】寿命を改善し、信頼性を向上させることが可能な有機ＥＬ素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１上に光透過性の陰極２、有機発光層４ｂ、４ｃ、金属材料からなる陽極５を少なくともこの順に積層形成してなる有機ＥＬ素子であって、陽極５の形成後に９０℃以上１４０℃以下で熱処理を行ってなることを特徴とする。前記熱処理を、電圧無印加状態で行ってなることを特徴とする。前記熱処理を、有機発光層４ｂ、４ｃを主に構成する有機材料のガラス転移温度Ｔｇ+１０℃以下で行ってなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】炭素薄膜の製造方法、炭素薄膜を含んだ電子素子及び炭素薄膜を含んだ電気化学素子を提供する。
【解決手段】基板上にコールタール及びコールタールピッチのうち一つ以上を含んだ前駆体膜を形成する段階と、基板と前駆体膜との間の触媒膜、及び前駆体膜上の保護膜のうち一つ以上を形成する段階と、基板を熱処理し、基板上に炭素薄膜を形成する段階と、を含む炭素薄膜の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】高温雰囲気での保存性に優れ、有機電子デバイスの寿命を高める透明電極の製造方法を提供する。
【解決手段】透明電極の製造方法は、透明基板上に、金属細線を形成する工程と、前記透明基板および前記金属細線上に、少なくとも導電性ポリマーと一定の構造単位を有する水溶性バインダーとを含有する透明導電層を形成する工程と、前記金属細線および前記透明導電層を形成した前記透明基板を、温度が５０℃以上９０℃以下で時間が７２時間以上７２０時間以下の条件で、加熱処理する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 より簡易な構成を有し、かつ、優れた発光特性を有する有機ＥＬ素子を提供する。
【解決手段】 有機ＥＬ素子１０では、素子基板１上に、第１電極２、発光層４を含む有機化合物層、第２電極６、及び、封止基材１３をこの順で形成する。そして、素子基板１及び第１電極２の間、並びに、封止基材１３及び第２電極６の間の少なくとも一方に、発光層４から射出される光を拡散する光拡散性樹脂層１２を設ける。 （もっと読む）

【課題】衝撃や外力に強いガラス封止体の作製方法を提供する。また、当該ガラス封止体で封止された発光装置の作製方法を提供する。
【解決手段】第１のガラス基板に粉末ガラスとバインダを含むペーストを塗布し、閉曲線を成す隔壁を形成する工程と、隔壁を加熱し、バインダを揮発させると共に粉末ガラスを融合させてペーストをフリットガラスとする工程と、フリットガラスと第２のガラス基板を密着させ、フラッシュランプを照射し、フリットガラスと第２のガラス基板とを溶着させ、フリットガラスと第１のガラス基板と第２のガラス基板とで閉空間を形成する工程と、を有するガラス封止体の作製方法を提供する。当該ガラス封止体に発光素子を密封させると衝撃や外力を加えても封止が極めて破れにくいため、外気に弱い発光素子、特に有機ＥＬ素子の長寿命化に有効である。 （もっと読む）