【課題】ＴＦＴ工程時に高温でもバリア層の特性に変化がなく、基板のストレスを軽減させて工程安定性を高めることができるだけでなく、基板の量産が可能な、新規かつ改良された有機発光装置の製造方法及び有機発光装置を提供する。
【解決手段】有機発光装置の製造方法は、基板１０を用意する工程と、基板１０上にバリア層２０を形成する工程とを含み、バリア層２０を形成する工程は、基板１０上にバリア層側第１無機膜２１を形成する工程と、バリア層側第１無機膜２１上にポリイミド形成用モノマーを、熱蒸着法、プラズマ化学気相蒸着または原子層蒸着法を利用して蒸着させた後、熱処理することでポリイミドからなるバリア層側第１有機膜２２を形成する工程と、バリア層側第１有機膜２２上にバリア層側第２無機膜２３を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】製造時に用いた仮支持体を分離する際に、薄膜素子への損傷を防止しつつ、且つ分離に掛かる手間とコストを低減する。
【解決手段】仮支持体２００に分離層２０２を形成する工程と、前記分離層２０２上に薄膜素子を含む素子層３００を形成する工程と、前記素子層３００上に、前記仮支持体２００よりも熱収縮率が大きい基板３０を接合する工程と、前記基板３０を接合した後加熱して、前記基板３０を熱収縮させることにより、前記分離層２０２を介して前記仮支持体２００と前記素子層３００とを分離する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】フリットガラスで封止しても、封止強度が強く、横方向の衝撃耐性の強い大面積有機ＥＬディスプレイの封止方法を提供する。
【解決手段】少なくとも陽極層、有機発光層を含む有機発光媒体層、陰極層からなる有機ＥＬ素子が形成された基板と封止基板とをフリットガラスを介して封止してなる有機ＥＬディスプレイであって、前記基板は、前記有機ＥＬ素子が形成される部分の厚さが厚い部分と、前記基板の外縁部に設けられた厚さが薄い部分とが設けられ、前記基板の厚さが厚い部分と薄い部分との間に段差を有しており、前記フリットガラスは、前記基板の厚さが薄い部分と前記封止基板とが接する部分に形成されていることを特徴とする有機ＥＬディスプレイとしたものである。 （もっと読む）

【課題】優れた放熱性を有する有機ＥＬ装置、有機ＥＬ装置の製造方法、電子機器を提供すること。
【解決手段】有機ＥＬ装置１００は、有機ＥＬ素子を有する有機ＥＬパネル１０と、放熱部材５０と、電気泳動パネル１１０と、少なくとも一方が透明な一対のフィルムシート８と、を備え、有機ＥＬパネル１０と放熱部材５０と電気泳動パネル１１０とがこの順に重ね合わされていると共に、放熱部材５０の一部５２ａを外部に露出させた状態で、一対のフィルムシート８により挟まれて封着されている。 （もっと読む）

【課題】端部（辺、角）の保護は端部以外の領域と同等に、ラミネートシール等で保護する構成が用いられている。この場合、フラットパネルディスプレイが落下した場合や、基板横方向から衝撃が加えられた場合、大きな衝撃を受ける端部の保護が不十分となり、電気光学装置の信頼性が低下するという課題がある。端部に加えられた衝撃に対して信頼性の確保が行える程度にまでラミネートシールを厚くすると、今度は重量の増加や、可撓性の低下が生じる。
【解決手段】一対の前記板材の平面視で、前記電気光学層の外側に位置する一対の前記板材の端部、および前記板材の平面視で周縁を覆う第１封止層と、前記第１封止層の少なくとも一部を覆う、前記第１封止層よりもヤング率が高い第２封止層と、を備えた。第２封止層で拡散された応力を第１封止層で吸収させるため、耐衝撃性が向上する。 （もっと読む）

【課題】低コストかつ簡便な塗布法による優れた透明性と高い導電性を備え、屈折率が小さく、平坦性に優れる低屈折率透明導電膜と、その製造方法を提供する。
【解決手段】主成分に有機インジウム化合物、有機錫化合物、有機亜鉛化合物のいずれか一つ以上の有機金属化合物である塗布液を用い、耐熱性基板上に塗布膜を形成し、乾燥塗布膜を形成させ、乾燥塗布膜を焼成して、酸化インジウム、酸化錫、酸化亜鉛のいずれか一つ以上が主成分の無機膜を形成する製造方法で、有機インジウム化合物、有機錫化合物、有機亜鉛化合物のいずれか一つ以上の有機金属化合物が主成分の乾燥塗布膜を、露点−１０℃を越える酸素含有雰囲気下で、少なくとも無機成分の結晶化が起こる焼成温度以上まで昇温し、含まれる有機成分を除去することで、酸化インジウム、酸化錫、酸化亜鉛のいずれか一つ以上が主成分の微粒子間に空隙を有する低屈折率の導電性酸化物微粒子層を形成する。 （もっと読む）

【課題】青色の発光効率および寿命を向上させることが可能な有機ＥＬ表示装置の製造方法および有機ＥＬ表示装置を提供する。
【解決手段】下部電極１４上に正孔注入層１６ＡＲ，１６ＡＧ，１６ＡＢを形成する。赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇについて、高分子材料よりなる正孔輸送層１６ＢＲ，１６ＢＧ，赤色発光層１６ＣＲおよび緑色発光層１６ＣＧを塗布法により形成する。青色有機ＥＬ素子１０Ｂの正孔注入層１６ＡＢの上に低分子材料よりなる正孔輸送層１６ＢＢを塗布法により形成する。赤色発光層１６ＣＲ，緑色発光層１６ＣＧおよび青色有機ＥＬ素子１０Ｂ用の正孔輸送層１６ＢＢの全面に低分子材料よりなる青色発光層１６ＣＢを蒸着法により形成する。青色発光層１６ＣＢの全面に電子輸送層１６Ｄ，電子注入層１６Ｅおよび上部電極１７を順に形成する。 （もっと読む）

【課題】酸化物半導体の電気的特性変化を防止できる有機電界発光表示装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
基板上に形成されたゲート電極、ゲート電極を含む上部に形成された第１絶縁層と、ゲート電極を含む第１絶縁層上に酸化物半導体で形成された活性層と、活性層を含む上部に形成された第２絶縁層と、第２絶縁層上に活性層と連結されるように形成されたソース電極及びドレイン電極、ソース電極及びドレイン電極を含む上部に有機物で形成された第３絶縁層と、第３絶縁層上にソース電極又はドレイン電極と連結されるように形成されたアノード電極と、アノード電極を含む上部に形成されて発光領域のアノード電極が露出するようにパターングされた画素定義膜と、露出したアノード電極上に形成された有機発光層、及び有機発光層上に形成されたカソード電極を含み、アノード電極が活性層と重ならないように配置される。 （もっと読む）

【課題】静電気により、薄膜トランジスタの電気的な特性が著しく変動して設計範囲を逸脱することを抑止し、半導体装置の製造における歩留まり向上を図ることを課題の一とする。
【解決手段】加熱処理で基板に静電気が帯電することを防ぐ、また、半導体装置の製造工程において基板に帯電した静電気を好適に低減するため、薄膜トランジスタが作製された基板を導電性を有する容器内に収納して加熱処理を行う。また、加熱処理を行う加熱装置は、接地電位と電気的に接続し、且つ、容器、及び基板も接地電位と電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】酸化物半導体を活性層とする薄膜トランジスタを備える有機電界発光表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】
基板上のゲート電極及び下部電極を含む上部に第１絶縁層を形成し、第１絶縁層上に酸化物半導体で活性層を形成し、第１絶縁層上に酸化物半導体で上部電極を形成する段階と、活性層及び上部電極を含む上部に第２絶縁層を形成し、第２絶縁層上に活性層と連結されるソース電極及びドレイン電極を形成し、ソース電極及びドレイン電極を含む上部に有機物で第３絶縁層を形成し、第３絶縁層をパターニングしてソース電極又はドレイン電極を露出させ、水素（Ｈ）を含む洗浄液で洗浄する段階と、第３絶縁層上にアノード電極を形成し、アノード電極を含む上部に画素定義膜を形成した後、発光領域のアノード電極を露出させ、露出したアノード電極上に有機発光層を形成し、有機発光層上にカソード電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】酸化物半導体層を用いた、表示装置に代表される半導体装置において、画面サイズの大型化や高精細化に対応し、表示品質が良く、安定して動作する信頼性のよい半導体装置を提供することを課題の一つとする。
【解決手段】引き回し距離の長い配線にＣｕを含む導電層を用いることで、配線抵抗の増大を抑える。また、Ｃｕを含む導電層を、ＴＦＴのチャネル領域が形成される酸化物半導体層と重ならないようにし、窒化珪素を含む絶縁層で包むことで、Ｃｕの拡散を防ぐことができ、信頼性の良い半導体装置を作製することができる。特に、半導体装置の一態様である表示装置を大型化または高精細化しても、表示品質が良く、安定して動作させることができる。 （もっと読む）

【課題】安定した電気特性を持つ、酸化物半導体を用いた薄膜トランジスタを有する、信頼性の高い半導体装置の作製方法の提供を目的の一とする。
【解決手段】酸化物半導体をチャネル形成領域に用いたトランジスタを有する半導体装置の作製において、酸化物半導体膜を形成した後、水分、ヒドロキシ基、または水素などを吸蔵或いは吸着することができる金属、金属化合物または合金を用いた導電膜を、絶縁膜を間に挟んで酸化物半導体膜と重なるように形成する。そして、該導電膜が露出した状態で加熱処理を行うことで、導電膜の表面や内部に吸着されている水分、酸素、水素などを取り除く活性化処理を行う。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬ素子の層形成時に、ホスト材料中のドーパントの濃度を厳密に制御すること。
【解決手段】本発明に係る有機ＥＬ素子７の製造方法は、絶縁性基板１上に、陽極４、両電荷輸送性領域１０３、発光領域１０１、両電荷輸送性領域１０３、および陰極９を順に形成していく。この際、陽極４はアクセプターによって構成されており、陰極９はドナーによって構成されている。その後、基板を加熱してアニール処理を行うことによって、陽極４を構成するアクセプターが、陽極４に隣接する両電荷輸送性領域１０３に熱拡散し、陰極９を構成するドナーが、陰極９に隣接する両電荷輸送性領域１０３に熱拡散する。これによって、ドーパントの濃度が連続的に勾配をつけた正孔輸送領域１００および電子輸送領域１０２が形成される。 （もっと読む）

【課題】外部からの水分や酸素などの浸透を防止し、大型表示装置への適用が容易であり、量産性に優れた有機発光表示装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ゲート電極、ゲート電極と絶縁された活性層、ゲート電極と絶縁され、活性層にコンタクトされるソース及びドレイン電極、及びソース電極及びドレイン電極と活性層との間に介在された絶縁層を備える薄膜トランジスタと、薄膜トランジスタに電気的に連結された有機発光素子と、を備え、絶縁層は、活性層に接する第１絶縁層と、第１絶縁層上に金属酸化物で形成された第２絶縁層と、を備える有機発光表示装置及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】生産性および品質を損ねることなく、ＴＦＴ特性の変化による輝度劣化を抑制した発光表示装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１１上のＴＦＴ１０Ａ，ＴＦＴ１０Ｂ上に第１絶縁膜２１を形成する。第１絶縁膜２１上に陽極２２を形成したのち、第１絶縁膜２１、および陽極２２の端部を覆うように第２絶縁膜２３を形成する。陽極２２上に有機発光層２４および陰極２５を順に形成する。第１絶縁膜２１をフェノール樹脂を含有する樹脂により形成し、酸素雰囲気中で熱処理を施す。これにより第１絶縁膜２１は青色光のトランジスタ側への透過を抑制する機能を有するものとなり、ＴＦＴ特性の変化による輝度劣化が抑制される。 （もっと読む）

本発明は、基板（１）と、少なくとも１つの極薄金属膜（３）と接触する導電膜（２）からなる層状構造部と、を備え、２つの膜（２，３）が異なる材料からなり、前記導電膜（２）がＣｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌから選択され、前記極薄金属膜（３）がＮｉ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｐｔ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌおよびこれらの混合物から選択される電極に関する。電極は、光電子デバイスに特に有益であり、良好な導電率、透過率および安定性を示す。
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アノード（１２）およびカソード（２０）を支える基板を有し、ここで、少なくとも、第１有機半導体材料を有する第１層（１６）；および第１層（１６）上の第２有機半導体材料を有する第２層（１８）が、アノード（１２）とカソード（２０）の間に設置される多層有機素子（１０）において；第１有機半導体材料は高分子であり、および第２有機半導体材料は高分子またはオリゴマーであって、第１有機半導体材料の平均分子量は第２有機半導体材料の平均分子量より高い。 （もっと読む）

【課題】基板上に、有機ＥＬ素子の機能層をはじめとして、塗付膜をウェット法で形成する際に、基板上全体に配される塗膜形状のバラツキを抑えて、塗膜形状を均一化する。
【解決手段】乾燥装置２０は、減圧容器２１の内部に設けられた支持台２２上に、インクが充填された基板１が支持台２２に載置される。基板１の上方には、整流部材５０が配置されている。整流部材５０には、溶剤蒸気を流通させるスリット５３が複数並設されている。整流部材５０の下面には、各スリット５３の入口を覆うように、板上の網目部材４０が配設されている。網目部材４０には、各スリット５３に対して貫通孔４１が複数個づつ開設されている。 （もっと読む）

【課題】支持基板上に形成した昇華温度が異なる２種以上の成膜材料を含む材料層を、加熱処理により被成膜基板上に成膜する方法において、昇華温度の異なる２種以上の成膜材料が濃度勾配を生じることなく成膜されることを課題の一つとする。
【解決手段】基板の一方の面上に形成される吸収層と、吸収層上に形成され、第１の成膜材料、第２の成膜材料及び下記数式（１）を満たす高分子化合物を含む材料層とを有する第１の基板の一方の面と、第２の基板の被成膜面とを対向させて配置し、第１の基板の他方の面側から加熱処理をすることで、第２の基板の被成膜面に第１の成膜材料と第２の成膜材料とを含む層を形成する成膜方法。


（式（１）中、Ｓは、高分子化合物のガラス転移温度（℃）を示し、Ｔ_ａは、第１の成膜材料又は第２の成膜材料の昇華温度（℃）のうち高い温度（℃）を示す） （もっと読む）

【課題】金属酸化物から形成された電荷注入輸送層を備えながら、発光層に局部的な電流が流れることを抑制することができる発光素子とその製造方法、発光装置を提供する。
【解決手段】有機ＥＬ素子１００ａ〜１００ｃの各々では、基板１０１上に、陽極１０２、電荷注入輸送層１０３および有機発光層１０５を含む機能層、陰極１０７がこの順に積層形成され、有機発光層１０５の形状がバンク１０４により規定されている。ここで、ホール注入輸送層１０３は、金属層からなる陽極１０２の表面が酸化された金属酸化物層である。また、ホール注入輸送層１０３は、バンク１０４で規定された領域が沈下した凹入構造に形成されており（凹部構造１０３ａ）、凹部構造１０３ａの凹部縁１０３ｃがバンク１０４の一部（被覆部１０４ｄ）により被覆されている。 （もっと読む）