【課題】長穴形状のマスク開口部を複数、梁部を間に挟んで並列させた場合でも、梁部の側面同士の貼り付きを防止することのできる成膜用マスク部材および該成膜用マスク部材の製造方法を提供すること。
【解決手段】成膜用マスク部材１０は、ベース基板をなす矩形の支持基板３０に、チップ２０を複数、取り付けた構成を有しており、チップ２０には、成膜パターンに対応する長孔形状のマスク開口部２２が複数一定間隔で平行に並列した状態で形成されている。チップ２０において、マスク開口部２２で挟まれた梁部２７の側面２７ａには、微小な凸部２８が形成されている。このため、チップ２０の製造工程などにおいて洗浄、乾燥を行なった場合でも、梁部２７の側面２７ａ同士が貼り付いて剥がれなくなるという事態を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】長尺の可撓性樹脂基板において、透明導電膜パターンのマスクパターニングの実現手段を提供することであり、可撓性樹脂基板において、透明導電膜パターン形成を連続的に行うことで、品質が高く、生産性が高いコストダウン可能な透明導電膜形成装置を提供することにある。また、これに用いるマスク部材、前記の形成装置により作製された有機ＥＬ用の透明導電膜樹脂基板を提供する。
【解決手段】真空槽１内を連続して搬送される長尺の可撓性樹脂基板上に、透明導電膜を形成する透明導電膜の形成装置において、可撓性樹脂基板２の搬送中に、パターン形成用のマスク部材を可撓性樹脂基板に密着し同期して移動させながら、マスク部材Ｍとの密着区間にて薄膜形成手段を用いてパターン成膜を行う透明導電膜の形成装置。 （もっと読む）

【課題】被処理基板に薄膜を形成した後、被処理基板に成膜用マスク部材を接触する状態で重ねて成膜した場合でも、先に形成した薄膜の損傷や剥離に起因する不具合が発生することのない成膜用マスク部材、成膜用マスク部材の製造方法、マスク成膜方法、および成膜装置を提供すること。
【解決手段】マスク蒸着用の成膜用マスク部材１０を製造する際、支持基板３０に接合されたチップ２０の基板接触面２０ａにプラズマを照射する。その際、導入ガスとしてフッ素系ガスを用いることにより、チップ２０の基板接触面２０ａには撥水性が高いフッ素系重合膜が形成され、基板接触面２０ａの水に対する接触角が１００°以上になる。従って、成膜用マスク部材１０の基板接触面２０ａを被処理基板に対して重ね、この状態で蒸着を行った後、被処理基板から外しても、先に形成された薄膜に剥離などが発生しない。 （もっと読む）

【課題】製造上困難になる絵素のパターニング精度の問題を解決しつつ、より解像感の高い画像の表示を行うことができる表示装置を提供する。
【解決手段】表示面内の２方向に配置された複数の画素を有し、各画素は、赤色を発光する１つの絵素、緑色を発光する２つの絵素、青色を発光する１つの絵素、を有し、前記赤色を発光する絵素と前記青色を発光する絵素とが、前記２方向のいずれか１方向に一部重なるように配置されていて、かつ前記緑色を発光する２つの絵素が前記１方向に離間するように配置されている表示装置であって、前記１方向に隣り合う他の画素の絵素に対して、前記緑色を発光する絵素が互いに隣り合っており、かつ前記赤色を発光する絵素は前記青色を発光する絵素と互いに隣り合っており、前記画素と前記２方向の他の方向に隣り合う他の画素は、前記絵素が前記画素と同様に配置されている。 （もっと読む）

【課題】被処理基板に薄膜を形成した後、被処理基板に成膜用マスクを重ねて成膜した場合でも、先に形成した薄膜の損傷や剥離に起因する不具合が発生することのない成膜用マスクおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】被処理基板の下面に成膜用マスクのチップ２０の一方面２０ｘを重ねた状態で、薄膜パターン２６０ｃを形成する。次に、成膜用マスクをずらし、薄膜パターン２６０ｃに対してマスク開口部２２が長手方向で隣接するように、被処理基板の下面に成膜用マスクのチップ２０を重ね、薄膜パターン２６０ｃの延長線上に薄膜パターン２６０ｄを形成する。その際、先に形成した薄膜パターン２６０ｃは、チップ２０の溝状凹部２６ｂの内部に位置し、チップ２０とは接触しないため、薄膜パターン２６０ｃが損傷せず、成膜用マスクを外す際に薄膜パターン２６０ｃが剥離することもない。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬ表示装置の発光層等の蒸着のときにガラス基板との位置合わせが容易で、また強度が十分で正確な蒸着パターンの形成ができる成膜用精密マスクを提供する。更に、このような成膜用精密マスクを簡単かつ確実に製造する方法、有機ＥＬ表示装置及びその製造方法、有機ＥＬ表示装置を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】平行に所定の間隔をもって配置され、複数の第１の開口部２を形成する第１の梁３と、第１の梁３の上に当該第１の梁３に交差して配置され、複数の第２の開口部４を形成する１又は複数の第２の梁５とを備え、第１の梁３と第２の梁５とは交差部分で連結されているものである。 （もっと読む）

ガラス基板にペーストを付与し、基板およびペースト上に金属層を付与し、ペーストおよび金属層の一部を除去する各工程を有してなる、ガラスエンベロープをシールするフリット用のマスクの製造方法を提供する。例えば、ペーストは、ガラスフリットであってもよい。
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【課題】マスク開口部が形成されたチップが支持基板上に接合された蒸着用マスクを用いる場合に成膜コストを低減することのできる蒸着用マスクの製造方法、およびかかる製造方法の実施に適した蒸着用マスクを提供すること。
【解決手段】蒸着用マスク１０は、ベース基板をなす矩形の支持基板３０に、複数のチップ２０を複数、取り付けた構成を有しており、チップ側接合面２８に凹凸２８ａが形成されている。このため、ウエットプロセスに晒された蒸着用マスク１０であっても、接着剤で接合されていない領域でチップ２０と支持基板３０とが強固に貼り付くという事態が発生しない。このため、チップ２０を支持基板３０から容易に剥がして支持基板３０を回収し、回収した支持基板３０を用いて再度、蒸着用マスク１０を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】大型化した場合でも、自重による下方の撓みを解消することのできる蒸着マスクおよび蒸着マスクの製造方法を提供する。
【解決手段】蒸着マスク１０は、支持基板３０に複数のチップ２０を取り付けた構成を有している。支持基板３０は、熱膨張係数が大きな第１の板材３０Ａと熱膨張係数が小さな第２の板材３０Ｂとが接合された積層基板３０Ｃからなる。常温ではフラットであるが、蒸着時の輻射熱により加熱されると、積層基板３０Ｃのバイモルフ効果により中央部分が上方に撓む。それ故、蒸着時、蒸着マスク１０の自重による下方への撓みは、支持基板３０（積層基板３０Ｃ）の熱変形により吸収され、蒸着マスク１０の中央部分が自重により下方に撓むことを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬディスプレイの製造において、マスクと基板とを位置合わせした後の位置ずれを抑制し、有機発光素子の有機化合物層を高解像度でパターン成膜する。
【解決手段】成膜室１の内部において、マスク１４と基板２０との位置合わせを行い、続いて、基板２０と相対的に蒸着源１１を移動させて有機化合物層の成膜を行う。成膜室１内には、マスク１４を支持するマスク支持台１２と、マスク１４と基板２０との位置合わせを行い、密着させた後に、蒸着源１１と干渉しない位置にマスク支持台１２を移動させるためのマスク支持台移動機構１３と、が設けられる。成膜後には、マスク支持台１２上にて、基板２０とマスク１４の密着状態を解除する。 （もっと読む）

【課題】１回の蒸着工程により、被成膜領域毎に異なる膜厚の薄膜を形成することのできる蒸着用マスク、マスク蒸着法、および有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】素子基板２に蒸着用マスク３１を重ねて蒸着を行い、素子基板２において、蒸着用マスク３１に形成されているマスク開口部３２に対応する領域に薄膜を形成する。その際、マスク開口部３２（Ｒ）、３２（Ｇ）、３２（Ｂ）では、出側開口３２２の面積に対する入側開口３２１の面積の比率を相違させてあるので、１回の蒸着工程を行なうだけで、比率が大きいマスク開口部３２（Ｒ）に対応する領域には膜厚の厚い電子注入輸送層７を形成でき、比率が小さいマスク開口部３２（Ｂ）に対応する領域には膜厚の薄い電子注入輸送層７を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】長穴形状のマスク開口部を複数、梁部を間に挟んで並列させた場合でも、梁部の側面同士の貼りつきを防止することのできる蒸着用マスクおよび該蒸着用マスクの製造方法を提供すること。
【解決手段】蒸着用マスク１０は、ベース基板をなす矩形の支持基板３０に、複数のチップ２０を複数、取り付けた構成を有しており、チップ２０には、成膜パターンに対応する長孔形状のマスク開口部２２が複数一定間隔で平行に並列した状態で形成されている。チップ２０において、マスク開口部２２で挟まれた梁部２７の側面２７ａには、微細な凹凸２７ｂが形成されている。このため、チップ２０の製造過程で乾燥工程を行なった際、梁部２７の側面２７ａ同士が貼り付いて剥がれなくなる事態を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板とマスクが最初に接触する領域を制御し、ガラス基板とマスクを密着させる工程での位置ずれを抑制する。
【解決手段】マスク１は、ガラス基板１０にマスク成膜するための複数の蒸気通孔からなるパターンを有するマスク部３と、マスク部３を固定支持するフレーム２と、を備える。マスク１の、ガラス基板１０と対向する面側には、マスク部３の外周に沿った外側フレーム部２ｂの中央部に位置するように一対の凹み４を形成しておく。一対の凹み４は、マスク１とガラス基板１０とを密着させる工程において、自重によって撓んだガラス基板１０の両端部が外側フレーム部２ｂに干渉して位置ずれが発生するのを防ぐ。 （もっと読む）

基板上に１つまたは複数の有機層を堆積する方法であって、前記層をコーティングしたスタンプ堆積面を前記基板と接触させることにより、前記１つの層または複数の層を前記スタンプの前記堆積面から前記基板に転写させるステップと、（ｉ）ポリマーを可塑剤と接触させるステップおよび（ｉｉ）前記基板およびまたはスタンプを加熱して共形接触および均一な層転写に好都合な条件を創出するステップのいずれかまたは両方のステップと、を備えることを特徴とする方法。 （もっと読む）

【課題】マスクの取り付け及び成膜と、成膜された基板の搬送工程を連続させる連続成膜搬送装置を提供する。
【解決手段】連続成膜搬送装置１は、成膜用の複数のマスク穴２１が所定の間隔をおいて形成され、基板１０が載置される一方の面を有する搬送用ベルト２０と、一方の面と反対側の面側に設置される成膜機構３０と、搬送用ベルト２０を移動させるモータ４０とを含む。各マスク穴２１は、搬送用ベルト２０における各マスク穴２１の外周辺縁が基板１０と重なるように基板１０と比べて小さい面積を有する。成膜機構３０は、マスク穴２１のいずれかが所定の位置に位置したときに、マスク穴２１のいずれかの上に配置される基板１０を成膜する。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜に水分が残存することを抑制した有機ＥＬ表示装置を提供する。
【解決手段】有機ＥＬ表示装置は、ガラス基板１と、ガラス基板１の上側に配置された平坦化膜８ａとを備える。平坦化膜８ａの表面に配置された複数の陽極９を備える。陽極９の表面に配置された複数の有機ＥＬ層１１を備える。平坦化膜８ａは、複数の有機ＥＬ層１１が配置されている領域の外側の領域において、少なくとも一部の表面に凹凸６１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】マスクを製造するに際して、圧延方向とストライプ長手方向とが同一である開口領域を形成することによって、大型分割マスクを製作することができると共に、マスクの信頼性を向上させることができるマスクとマスクの製造方法及びこれを用いた有機電界発光表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るマスクは、マスク上に形成された１つまたは複数のマスクアラインメントマークと、前記マスク上に形成され、且つ蒸着物を遮断する遮断領域と、前記マスク上に形成され、且つ前記蒸着物が通過する開口領域と、を備え、前記１つまたは複数のマスクアラインメントマークは、前記開口領域の外側に形成され、前記開口領域の形状は、ストライプ形状であり、前記マスク基板の圧延方向と前記ストライプ形状の長手方向とが同一である。 （もっと読む）

【課題】メタルマスクを使用せずに、発光材料蒸着補助物体を利用することにより、安価で、高性能で、かつ高い歩留まりで多色カラー表示を実現することができる有機電界発光表示装置及びその製造方法を得る。
【解決手段】ゲート線と信号線の交差地点に形成された有機電界発光ダイオードを設けた有機電界発光表示装置であって、基板１０上に形成され、前記有機電界発光ダイオードの有機発光層を蒸着して形成するための、複数の三角形の開口部２０ａ、及び前記開口部２０ａに連なる複数の多角錐状の穴を有する発光材料蒸着補助物体２０と、前記基板１０かつ前記発光材料蒸着補助物体２０の多角錐状の穴内に形成された前記有機電界発光ダイオードの有機発光層とを設けた。 （もっと読む）

【課題】蒸着マスクを介して被処理基板に成膜する際にスプラッシュが発生した場合でも、粒子状欠陥のない薄膜を成膜することのでき、かつ、マスク開口部に目詰まりの発生しないマスク蒸着法、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、およびマスク蒸着装置を提供する。
【解決手段】被処理基板２０に対する成膜パターンに対応するマスク開口部３１０が形成された蒸着用マスク３１を被処理基板２０の被成膜面側に重ね、蒸着源１２の側から供給された成膜材料流をマスク開口部３１０を介して被成膜面に供給する。その際、蒸着用マスク３１と蒸着源１２との間には、成膜材料流が通過可能かつマスク開口部３１０より開口幅の狭いフィルタ開口部４１０を備えたスプラッシュ粒子捕捉用フィルタ４１を配置する。 （もっと読む）

【課題】有機エレクトロルミネッセンス材料の利用効率を向上させ、基板の中央部における膜厚ムラを低減する。
【解決手段】基板Ｗの両端に沿って２つの蒸着源１０を移動機構２０によってそれぞれ移動させながら、有機エレクトロルミネッセンス材料を蒸着する。基板Ｗの中央部の膜厚が薄くなるのを防ぎ、かつ、基板Ｗの端部における材料の利用効率を向上させるために、角度変更手段２３によって、基板Ｗの中央に向かって角度θだけ各蒸着源１０を傾けて移動させる。また、昇降手段２２によって蒸着源１０を昇降させてもよい。 （もっと読む）