【課題】 大掛かりな塗布装置が必要なく、塗布層を精度良く形成し且つその厚みを安定させることができるディスク用基板の製造方法及びディスク用基板を提供する。
【解決手段】 本発明にかかるディスク用基板は、ディスク状の平面基板と、平面基板上に形成された下地層と、下地層上に塗布液を塗布することで積層されてなる塗布層とを備え、下地層の周縁部には該下地層の上方に突出する環状の堰部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 ウエーハの表面に樹脂による保護被膜を均一に被覆することができる保護被膜の被覆方を提供する。
【解決手段】 ウエーハの加工面に樹脂による保護被膜を被覆する保護被膜の被覆方法であって、ウエーハをスピンナーテーブルに加工面を上側にして保持するウエーハ保持工程と、スピンナーテーブルに保持されたウエーハの加工面の中央領域に所定量の液状樹脂を滴下する樹脂滴下工程と、スピンナーテーブルを回転するとともにウエーハの加工面の中央領域を通して外周に向けてエアーを吹き付け、ウエーハの加工面の中央領域に滴下された液状樹脂を外周に向けて流動せしめる保護被膜被覆工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】新しいバッフルとその使用法を提案する。
【解決手段】バッフルは、組成物の流れを基板（シリコンウエハなど）のエッジに向けて案内するように構成されるエッジ壁を有する本体を備える。エッジ壁は垂直面と、垂直面に連結される湾曲側壁と、湾曲側壁に連結されるリップとを備える。好ましいバッフルは形状が環状であり、合成樹脂組成物から形成される。バッフルは金属で形成されていないことが更に好ましい。本発明の方法は、バッフルを基板に隣接して位置決めし、スピンコート処理時に、エッジ壁によって組成物が基板のエッジと好ましくは基板の後側の一部とを被覆するようにすることを含む。 （もっと読む）

【課題】複数枚のドーナツ状ガラス基板の内周端面に塗布液を同時にまとめてコーティングできる方法を提供する。
【解決手段】中央に円孔を有する複数枚のドーナツ状ガラス基板１を、前記円孔で円筒孔２が形成されるように揃えて積層し、この積層した状態で円筒孔内にスリット管３を挿入し前記ガラス基板を回転させながらスリット管のスリット７から塗布液８を円筒孔２の内面に供給して、前記ドーナツ状ガラス基板の内周端面に塗布液を同時にコーティングする。 （もっと読む）

【課題】 各種物体の表面に、帯電防止性に優れる保護コート層を形成するために有用なコーティング剤組成物を提供する。前記コーティング剤組成物を用いた光情報媒体を提供する。
【解決手段】 アルカリ金属塩（Ａ）と、一般式：ＣＨ₂ ＝Ｃ（Ｒ¹ ）ＣＯＮＲ² Ｒ³
（式において、Ｒ¹ は、水素原子又はメチル基を表し、
Ｒ² 及びＲ³ は、同一又は異なっていてもよく、水素原子又は置換基を有していてもよいアルキル基を表し、ただし、Ｒ² 及びＲ³ の両者が水素原子であることはない。）
で示されるアクリルアミド誘導体（Ｂ）と、分子内に２つ以上の活性エネルギー線重合性基を有する硬化性化合物（Ｃ）とを含むコーティング剤組成物。光情報媒体は、前記コーティング剤組成物の硬化物を含む保護コート層８を有する。 （もっと読む）

【課題】 スピンコート方法、低誘電率絶縁膜、及び、半導体装置に関し、簡単な装置構成によって、機械的強度、比誘電率、或いは、膜密着性に優れた絶縁膜を成膜する。
【解決手段】 スピンコート中に、スピンコート材料３と反応する気相材料４をスピンコータカップ１内に導入する。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】基板を処理するための方法であって、複数の注入口の一部から基板の表面に流体を塗布する工程と、流体が表面に塗布されている最中に流体を基板の表面から除去する工程とを備える方法が提供される。流体を塗布する工程および流体を除去する工程は、基板の表面上に流体メニスカス部を形成する。 （もっと読む）

本発明は、曲面を有する基材の表面に、厚さが均一でかつ厚みのある被覆層を広い領域にわたり効率よく形成できる方法を提供することを目的としている。この目的を達成するため、本発明では、基材の曲面上に重合性単量体を含有するコーティング剤を塗布して所定の厚さの塗膜を形成した後に、当該塗膜の厚さの均一性を実質的に保持したまま酸素濃度が５００ｐｐｍ以下の雰囲気下で当該塗膜を光重合により硬化させることを特徴としている。また、塗膜の光重合時に、２０〜１５００ｒｐｍの回転速度で基材を回転させながら塗膜の光重合を行うことが好ましい。
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【課題】 配線パターンを形成するときに、断線などの品質問題を減少させることができる配線パターンの形成方法、デバイスの製造方法、デバイス、及び電気光学装置、並びに電子機器を提供する。
【解決手段】 基板Ｐ上に、液滴吐出ヘッド１から配線パターン用機能液Ｘを吐出して配線パターンを形成するときに、基板Ｐ上のバンクＢによって区画された凹部である第１領域部Ｇｈと第３領域部Ｇａとに、配線パターン用機能液Ｘを配置させ、毛細管現象を利用して、第１領域部Ｇｈ、第３領域部Ｇａより狭い第２領域部Ｇｄに、配線パターン用機能液Ｘを流れ込ませ、焼成することによって、ゲート電極１１とゲート配線１２とを形成した。 （もっと読む）

【課題】 クリーニング層の膜厚を高精度に均一化でき、塵埃捕集性能を高めることができるクリーニング機能付き搬送部材の製造方法を提供する。


【解決手段】 回転テーブル３１上に載置された搬送部材（シリコンウエハ）１を回転させながら塗布用ノズル４を水平移動させ、この塗布用ノズル４から吐出するクリーニング層形成用のワニス２０を上記搬送部材１上に略円形軌跡に沿って塗布するクリーニング機能付き搬送部材の製造方法であって、上記塗布用ノズル４の先端における上記回転テーブル３１の回転方向ａと対向する側に、回転方向ａに対して水平面内で横断する方向へ延びてワニス塗布表面を均らす均し部４２を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 光ディスクの２つの記録層間の中間層などとして形成する樹脂層の厚み均一性を向上させる。
【解決手段】 ディスク基板１などの円板状の塗布対象物に接着剤６などの樹脂を塗布する際に、ディスク基板１を回転させながら、ディスク基板１の内周から外周にわたる吐出口１２ａを有したダイ１２を基板半径方向に対して傾斜して配置して、ディスク基板１の全周にわたってダイコートし、その後にディスク基板１を回転させて表面の接着剤６を遠心力で展開させる。これによれば、ダイコートの終点での接着剤６の重なり部６ａは吐出口１２ａの向きに即して基板半径方向に対して傾斜して形成され、主にその上層の接着剤６が遠心力で半径方向に展開することになるので、短時間の回転によって、重なり部６ａの接着剤６を比較的広い範囲に広げて均すことができ、塗膜の厚み均一性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 スループットを低下させることなく、良好な現像処理を実行することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】 静止保持された基板に現像液吐出ノズルから供給される現像液を液盛りする（Ｓ１０１）。次に、現像液が液盛りされた状態で、所定時間、静止保持することにより、現像反応を進行させる（Ｓ１０２）。続いて、現像反応を停止させるために純水吐出ノズルから純水を供給するとともに（Ｓ１０３）、基板の表面に液盛りされた現像液の一部を残留させつつ基板を回転させる（Ｓ１０４）。これにより、溶解生成物を基板の表面に残留する現像液に拡散しやすい状態にしてレジストの溶解を促進する。そして、リンス処理（Ｓ１０５）、および乾燥処理（Ｓ１０６）を実行して現像処理を終了する。 （もっと読む）

【課題】 乾燥むらを発生させることなく基板の表面を効果的に洗浄することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】 スピンチャック５０１の上方には遮断用流体ノズル６０が設けられている。遮断用流体ノズル６０は、筒型の遮断用ノズル本体部６０ｂを有しており、遮断用ノズル本体部６０ｂ内において二流体ノズル５０が設けられている。遮断用ノズル本体部６０ｂと二流体ノズル５０との間に遮断用流体通過部６０ａが形成されている。二流体ノズル５０により生成された混合流体が基板Ｗ上に供給される際に、この混合流体を取り囲むように窒素ガスを遮断用流体ノズル６０によって基板Ｗ上に供給する。それにより、窒素ガスが供給される領域を外気の酸素から遮断する。 （もっと読む）

【課題】塗布膜の一般的な形成方法であるスピンコート法やバーコート法には、基体の縁端部で塗布膜が厚くなってしまうという問題があり、この問題を回避するためには、最終製品の樹脂基板よりも広い基体の上に溶液を塗布し、乾燥、焼成工程を経て樹脂基板を形成した後、基体に接着した樹脂基板を必要なサイズに切断しなければならなかった。
【解決手段】溶液を全面に塗布する基体を保持する載置部、この基体に近接する溶液を一部にだけ塗布する基体とを保持する載置部、該載置部の少なくとも一方が上昇および下降する手段、基体の表面から所要のギャップをおいて近接するバー、などを有する塗布装置によって、溶液を塗布した後、溶液を全面に塗布する基体を保持する載置部または溶液を一部にだけ塗布する基体を保持する載置部の少なくとも一方を上昇または下降することによって塗布膜を切断し、溶液を全面に塗布する基体上に厚みが一定の塗布膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】 レジスト液の塗布からウェハ周縁部上のレジスト膜の除去までの一連のレジスト塗布処理をより短時間で行う。
【解決手段】 レジスト塗布装置２０に，レーザ光を照射するレーザ照射部１７３を設ける。レジスト塗布処理時には，回転されたウェハＷの中心部にレジスト液供給ノズル１３３によりレジスト液が吐出され，ウェハＷ上にレジスト膜が形成される。その後，レーザ照射部１７３がウェハＷの外周部上に移動し，外周部上のレジスト膜にレーザ光が照射され，当該外周部上のレジスト膜が乾燥される。外周部上のレジスト膜が乾燥すると，引き続きレーザ光の照射が継続され，溶剤供給ノズル１５０がウェハＷの周縁部上まで移動し，ウェハＷの周縁部上のレジスト膜に溶剤が供給される。この溶剤の供給により，ウェハＷの周縁部上のレジスト膜が溶解し除去される。 （もっと読む）

【課題】水平な金属板又は継続的に水平方向に移送される他の外側層に接着促進剤を施す好適な方法を見つけること
【解決手段】本発明は、少なくとも１つの外側層ａ）と硬質イソシアネートベースの発泡体ｂ）からなり、前記外側層ａ）と前記硬質イソシアネートベースの発泡体ｂ）との間に、接着促進剤ｃ）が施された複合素子の製造方法であって、前記外側層ａ）は連続的に移動し、前記接着促進剤ｃ）と硬質イソシアネートベースの発泡体ｂ）の出発材料とを前記外側層に連続的に施し、且つ前記接着促進剤ｃ）を施す際に、水平又は水平位置と１５度以内の傾きで、（好ましくは、前記外側層と平行に）配置された回転板を用いて施す。 （もっと読む）

【課題】電着塗装等の塗装工程において、被塗装物を吊掛けハンガーに取り付けて処理槽内で浸漬する過程で、被塗装物が浮上り脱落することがある。このような処理槽内における被塗装物の脱落、未着装等を防止することができる塗装用吊掛けハンガー装置を提供する。
【解決手段】塗装用吊掛けハンガーの横棒７に、一対の同型のフック２，３をＶ字状に設けまた該フックの端部が鋸刃の先細り葉形状にした係止具１５を設ける。被塗装物の環状円柱体６の内環をこの係止具１５に挿入して係止すると、一対のフック２，３の弾性復元力により環状円柱体６は係止具１５に確実に係止され、槽内の浸漬時おける浮上りによる脱落、未着装を防止することができる。また、一対のフックの片方の長さを短くすることによって、大型の環状円柱体にも対応できるようにした。 （もっと読む）

【課題】 塗布膜の均一化と処理液の消費量の抑制を図れるようにした塗布処理方法及び塗布処理装置を提供すること。
【解決手段】 被処理基板Ｇと第１の処理液供給手段とを相対移動して、基板の表面上に所定間隔をおいた複数の位置に処理液を連続して供給した後、被処理基板Ｇの表面中央部に処理液を点状に供給し、この状態で被処理基板Ｇを回転して処理液同士を連続させて一体化する。これにより、処理液の使用量を少なくすることができると共に、塗布膜の均一性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 板状物同士を貼り合わせる際に、部材間に気泡が残らず、貼り合わせ面の平行度を高精度に維持し、接着層が硬化する前に板状物の反りが戻るのを防止する。
【解決手段】 減圧可能な内部空間を有し、蓋５を備えた筐体４と、この内部空間において、第１の板状物２を保持する第１の保持手段６と、その下方で第２の板状物１の下面全体を保持し、筐体の内部空間内で上下方向に移動可能な第２の保持手段３と、第２の保持手段の下面側と上面側の気圧差によって第２の保持手段を筐体の内部空間を上下方向に移動させる移動手段１２、１３、１４と、第２の保持手段及び第２の板状物が上昇して第１の板状物と当接し、第１の板状物の上面が蓋の内面に押圧された後、第２の保持手段の上面に圧縮空気を入れて下降させ、押圧された第１と第２の板状物の上面を圧縮空気により均一に押圧し、両板状物の間に介在する接着層を硬化させる接着層硬化手段７とを備える貼合装置。 （もっと読む）

【課題】薬液を加圧することの弊害を回避でき、薬液ボトルの交換時における不具合を解消できるようにした薬液供給装置の提供。
【解決手段】薬液ボトル１１は、被処理物ｂよりも高い位置に、密封栓１４で塞がれた排出口を下向きにした状態で設置するようにした。また、薬液ボトル１１は、加圧容器１８で覆い、加圧容器１８内に加圧ガスを供給することにより薬液ボトル１１内の薬液を間接的に加圧するようになっている。すなわち、薬液ボトル１１は、排出口とは対向する反対側の底部側に開閉自在な孔１８を有し、加圧容器１８で覆ったときには、孔１８を開いた状態にして薬液ボトル１１内の薬液が加圧ガスで加圧されるようになっている。 （もっと読む）