【課題】半導体素子と、フレームあるいは基板との接続を、鉛を使用しない材料を用い、かつ、高い信頼性を確保する。
【解決手段】半導体素子と、フレームあるいは基板との接続材料として、Al系合金層１０２がZn系合金層１０１によって挟持されたクラッド材による接続材料を用いる。クラッド材にはZn-Al合金１０３が存在するが、Zn-Al合金１０３の割合は全体の４０％以下とする。また、Zn合金層１０１の平均結晶粒径は0.85μm 以上、50μm以下である。このようなクラッド材を用いて接続することによって接続部のボイド率を１０％以下に抑えることが出来る。また、半導体とフレームあるいは基板との濡れ性も確保できる。したがって、接続部の高い信頼性を確保することが出来る。 （もっと読む）

【課題】冶金的な接合が直接には困難なマグネシウム合金材と鋼材の組合せであっても、強固に接合することができる異種金属の接合方法と、このような方法によって得ることができる異種金属接合構造を提供する。
【解決手段】マグネシウム合金材１（第１の材料）と鋼材（第２の材料）を接合するに当たり、亜鉛（金属Ｃ）めっきを施した亜鉛めっき鋼板２を鋼材として使用すると共に、マグネシウム合金材１にはＡｌ（金属Ｄ）を含有させておき、接合に際してＭｇとＺｎの共晶溶融を生じさせて、酸化皮膜１ｆや不純物などと共に接合界面から排出すると共に、Ａｌ_３Ｍｇ_２のようなＡｌ−Ｍｇ系金属間化合物や、ＦｅＡｌ_３のようなＦｅ−Ａｌ系金属間化合物を生成させ、これら金属間化合物を含有する化合物層３を介して両材料１及び２の新生面同士を接合する。 （もっと読む）

【課題】気体のリークを防止できるほど良好な気密性を有し、かつ、接合部の強度が高いＡｌ合金-セラミックス複合材料接合体を提供する。
【解決手段】Ｍｇを０．５〜５質量％含んだＡｌ合金をマトリックスとしたＡｌ合金-セラミックス複合材料同士が、その組成がＡｌ、Ｚｎおよび、その他不純物成分からなり、ＡｌとＺｎの質量比Ａｌ／Ｚｎが０．８５〜２．３３である接合材を用いてなる接合層を介して接合された接合体であって、前記接合層に接したＡｌ合金−セラミックス複合材料のマトリックスのＡｌ合金中に前記接合材のＺｎが拡散した拡散層を有する。 （もっと読む）

【課題】剥離材を薄くすることができ、接合性に優れた拡散接合を用いた金属ハニカムの製造方法を提供する。
【解決手段】平板状の母材11を積層にすると共に、それら母材11，11間に所定間隔でアルミニウム箔３を配置し、窒素ガス雰囲気中で、積層にした母材11，11を加圧状態で加熱することにより、アルミニウム箔３，３間で母材11，11を拡散接合した後、前記積層方向に引張力を加えて展張することにより、母材11をセル壁とし、該セル壁にて区画形成された中空柱状の多数のセル21を有するハニカムコアを形成する。窒素ガス雰囲気中の窒素ガスとアルミニウム箔３中のアルミニウムとにより、母材11の表面にアルミニウム窒化物が形成され、この窒化物は脆いため、アルミニウム箔３を上下に挟んだ位置で母材11と母材11とを分離することができる。 （もっと読む）

【課題】２つの基材を、一部の領域において部分的に、高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合することができる接合方法、および、２つの基材を、かかる接合方法により、一部の領域において部分的に接合してなる接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、第１の基材２１上の一部の第１の領域３１０ａに接合膜３ａを形成し、第１の被着体４１を作製するとともに、第２の基材２２上の一部に、第１の領域３１０ａと異なるパターンで設定された第２の領域３１０ｂに接合膜３ｂを形成する工程と、各接合膜３ａ、３ｂに対してエネルギーを付与し、各接合膜３ａ、３ｂ中から脱離基を脱離させることにより活性化させる工程と、各接合膜３ａ、３ｂ同士が密着するように、２つの被着体４１、４２を貼り合わせることにより、各領域３１０ａ、３１０ｂが重なった部分において部分的に接合してなる接合体を得る工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】接合すべき中空形材の板材の厚さが薄い場合であっても、中空形材に変形を生じさせ難い中空形材の接合方法および接合構造を提供する。
【解決手段】第１の板１１と、この第１の板１１と対向する第２の板１２と、第１の板１１の端部１１ａと第２の板１２の端部１２ａとを接続する第３の板１３とを備えた中空形材１０，１０同士を接合する中空形材の接合方法において、中空形材１０，１０同士の間に中間プレート２０を介設して、中空形材１０，１０同士を互いに離間させて配置するとともに、第３の板１３がそれぞれ中間プレート２０の両面に突き合うように中空形材同士１０，１０を配置し、回転させた摩擦撹拌接合用の回転ツール３０を中間プレート２０の端面に押し当てて、各第３の板１３，１３と中間プレート２０との突合せ部分２１を摩擦撹拌接合する。 （もっと読む）

【課題】従来の剥離材の使用を不要とし、大量生産向きで、拡散接合作業のコストダウンを行うことができる拡散接合方法を提供する。
【解決手段】接合材１を加圧状態で加熱する拡散接合方法において、窒素を含有する接合材１の加圧受面１Ｍに、アルミニウム含有合金からなる剥離材11を突合せ、この突合せ状態で、剥離材11から加圧受面１Ｍを加圧する。加熱により接合材から窒素ガスが発生し、この窒素ガスと剥離材11のアルミニウムとにより、剥離材11の加圧受面１Ｍに突き合わせた面側に、アルミニウム窒化物が形成され、アルミニウム窒化物は脆いため、この箇所で接合材１と剥離材11とを分離することができる。 （もっと読む）

【課題】この発明は、平坦なアルミニウム構成要素への回転対称の鋼製締付要素の接続に関する。
【解決手段】この発明の目的は、締付要素が、電気めっきされたアルミニウムコーティングを備え、構成要素に面する端部において、円錐角が少なくともα＝１７４°である円錐を形成し、回転および構成要素に対する押圧を通じて、上記円錐が摩擦溶接ゾーンによってそこに表面的に接続されるという点において達成される。したがって、この問題に対する解決策は基本的には電気めっきされたアルミニウムコーティングを鋼製締付要素に与えることにある。 （もっと読む）

【課題】セラミックス層にクラック等の欠陥が発生せず、接合強度が良好で耐久性および信頼性に優れたセラミックス−金属接合部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス体２ａと金属体３ａとの間に熱膨張差による残留応力の発生を抑制するための軟質材料から成る中間層４ａを介してセラミックス体２ａと金属体３ａとを一体に接合したセラミックス−金属接合部品１ａであり、上記セラミックス体２ａと金属体３ａとの接合領域のうち、接合外周縁から内側に３ｍｍ以内の領域を少なくとも含む接合領域において、上記中間層４ａの厚さが、上記接合領域の中央部から接合外周縁に向かって厚く形成されていることを特徴とするセラミックス−金属接合部品１ａである。 （もっと読む）

【課題】Ａｌ基複合材料とＡｌ基複合材料またはＡｌ合金とを強固に接合する方法およびこの接合方法により作製されたＡｌ基複合材料接合体を提供する。
【解決手段】Ａｌ基複合材料からなる第１部材１２と、Ａｌ基複合材料またはＡｌ合金からなる第２部材１４とを、これらの間に、中間材１８として０．２〜３質量％のＭｇを含有するＡｌまたはＡｌ合金を介在させて、第１部材１２と第２部材１４の接合方向に所定の圧力を印加し、かつ、第１部材１２と第２部材１４の接合部をＭｇの拡散温度に加熱することによりＡｌ基複合材料接合体１０を得る。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウム板同士を摩擦攪拌接合した後、接合部を長手方向に沿って曲げ加工して、アルミニウム構造体を製造する場合において、確実に接合部に曲げ中心がくるようにして、高い曲げ位置精度が得られるようにする。
【解決手段】 接合部６とその両側のＨＡＺ（熱影響部）７からなる幅Ｗの領域をみたとき、段差が形成されて幅方向に板厚差があり、ＨＡＺ７を含む幅方向外側の板厚Ｔ２が内側の板厚Ｔ１より厚く形成されている。ＨＡＺ７は接合部６や非熱影響部に比べて軟化しているが、そこは厚肉に形成されているため曲げ加工の際に変形の起点にならず、接合部６を曲げ中心とする曲げ加工を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】ウオータジャケットを含むシリンダヘッドをアルミニウム合金鋳物によって製造する際の残留応力を抑制することである。
【解決手段】シリンダヘッド鋳物体１０を鋳造後切断することで、各切断面２０，２２にウオータジャケット部分が開口された部品１２，１４を得る。得られた各部品１２，１４をそれぞれ溶体化処理装置２６において溶体化処理温度で保持した後、焼入れ水槽２８で焼入れし溶体化処理を行う。溶体化処理後の各部品１２，１４の切断面の酸化膜を除去し、低融点金属薄膜３０を挟んで組付け、時効接合処理装置３４において、所定の時効処理条件の下で時効処理と、低融点金属薄膜３０のアルミニウム合金内への溶融拡散による接合処理とを行う。 （もっと読む）

【課題】溶接シームの特性をより良く設定するのに使用できる摩擦攪拌溶接装置および方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ピン（３）と第１の摩擦面セグメント（４）とを持ち、ピン（３）と第１の摩擦面セグメント（４）は回転軸（６）を中心に回転駆動され、第１の摩擦面セグメント（４）は加工物（２）に載る第１の摩擦面（５）を持つ、摩擦攪拌溶接装置、および摩擦攪拌溶接方法を図示し、説明する。溶接シームの特性をより良く設定することができる摩擦攪拌溶接装置および方法を提供するという目的は、溶加材を溶接シームに導入する送り装置が存在するという事実により、達成される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、金属面の接合において、高い歩留で、健全な接合界面を形成する手段を提供することを目的とする。
【解決手段】 金属面同士を接合する方法であって、一方の金属面に金属添加層を形成する工程、該金属添加層より上層に、他方の金属面と同種の金属または他方の金属と合金化しうる金属からなる金属膜を成膜する工程、および該金属膜に他方の金属面を密着させて強加工を施す工程を含む前記方法。 （もっと読む）

【課題】 電磁誘導加熱式容器の素材となる複合材に空隙部を簡単に形成できるようにする。
【解決手段】 非磁性金属板と磁性金属板の対向面の全面にそれぞれ予め接合用金属層を設けておき、ホットプレス装置の軸方向両側に対向配置される一対のプレス型の間にセットし、前記プレス型の少なくともいずれか一方に、対向する相手方のプレス型に向けて突出する段状突出部を設けておき、ホットプレス時に、前記段状突出部と相手方プレス型に挟まれる領域の金属板同士は前記接合用金属層が一体的に結合される接合部として形成する一方、前記突出段部に挟まれない領域の金属板同士は空隙部となる未接合部として形成し、部分的に空隙部を有する複合材としている。
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【課題】 複合材からなる部材と少なくともアルミニウムを含む部材とを容易に接合させることができる部材の接合方法等を提供する。
【解決手段】 複合材からなる一方の部材１１の表面にアルミニウムを溶射して接合層１４を形成し、この接合層１４に、少なくとも接合面１２ａがアルミニウムとされた他方の部材１２を接合面１２ａにおいて摩擦接合する。複合材からなる一方の部材１１の表面にアルミニウム薄膜を接着して接合層１４を形成し、この接合層１４に、少なくとも接合面１２ａがアルミニウムとされた他方の部材１２を接合面１２ａにおいて摩擦接合してもよい。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウム又はアルミニム合金材と鋼材とを接合することができ、且つ優れた接合強度が得られる異材接合方法を提供する。
【解決手段】 アルミニウム系材１と、表面にアルミニウム系めっき層３が形成された鋼材１とを、アルミニウム系めっき層３がアルミニウム系材１側になるようにしてその端部で重ね合わせる。そして、その重ね部に、アルミニウム系材１側から、回転駆動された接合ツール１１のピン部１２を進入させて摩擦撹拌接合する。このとき、ピン部１２はアルミニウム系材１及びアルミニウム系めっき層３にのみ進入させて、ピン部１２の先端部が鋼材１に進入しないようにする。 （もっと読む）

冷間圧接法、ジョイント構造、および気密封止された封じ込め装置が提供される。この方法は、第１の金属を含む第１の接合面を含む少なくとも１つの第１のジョイント構造を有する第１の基材を提供すること、第２の金属を含む第２の接合面を含む少なくとも１つの第２のジョイント構造を有する第２の基材を提供すること、および前記接合面を、１つまたは複数の界面で、前記接合面の前記第１の金属と前記第２の金属の間に金属−金属結合を形成するのに有効な量だけ、局所的に変形させ、剪断するために、前記少なくとも１つの第１のジョイント構造と前記少なくとも１つの第２のジョイント構造とを合わせて圧縮することを含む。接合面のオーバラップ部分は、表面汚染物を置換し、接合面間の密接を入熱なしに促進するのに有効である。気密封止された装置は、薬物製剤、バイオセンサまたはＭＥＭＳ装置を含むことができる。
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【課題】 高温や大きな圧縮荷重を負荷することなく、間に金属酸化物等を介在させることなく、実用的なコストで高品質の接合を行うことができるような接合方法を提供する。
【解決手段】 この接合方法は、複数の金属どうしを相互に接触させることによって複数の被接合部材Ｗ_１，Ｗ_２を固相状態のまま冶金的に結合する接合工程を有する接合方法であり、被接合部材Ｗ_１，Ｗ_２の表面に液状の有機酸Ｌを接触させる接触工程を含むことを特徴とする。これにより、被接合部材Ｗ_１，Ｗ_２の表面を覆っている酸化物等の非金属物質を還元して、水溶性の錯体に変換して除去し、被接合部材Ｗ_１，Ｗ_２の表面には素材の金属を露出させる。このような表面を相互に接触させることにより、被接合部材Ｗ_１，Ｗ_２どうしを低い接触面圧・温度で接合することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、圧縮接合方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 圧縮接合方法が開示される。開示された圧縮接合方法は、基板上に所定の形態に金属接合膜をパターニングする第１ステップ、及び金属接合膜の上部に被接合部材を位置させて基板に熱を加え、被接合部材に圧力を加えて金属接合膜を有する基板と被接合部材とを接合する第２ステップを含む。多様な形態と大きさの被接合部材を基板に低温低圧で接合できるため、工程を簡略化し且つ多様なシーリング及びパッケージング工程に利用されうる。
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