【課題】マーキングヘッドとワークとの位置関係を容易に把握して設定作業を容易としつつ設定ミスを防止する。
【解決手段】レーザ光を発生させるためのレーザ発振部と、レーザ発振部より出射されるレーザ光を作業領域内において走査させるためのレーザ光走査系とを少なくとも備えるヘッド部と、レーザ発振部およびレーザ光走査系を制御するためのレーザ制御部と、所望の加工パターンに加工する加工条件として複数の加工パラメータを入力するための加工条件設定部と、加工条件設定部で設定された加工条件に従って、加工対象面のイメージを３次元的に表示可能な加工イメージ表示部８３と、加工イメージ表示部８３において、加工対象面のイメージを３次元的に表示させる際に、レーザ加工装置のヘッド部のイメージを表示可能なヘッドイメージ表示手段８４とを備える。 （もっと読む）

【課題】コントラストの不均一を抑制し、読み取り率の高いシンボルを印字する。
【解決手段】レーザ発振部およびレーザ光走査系を制御するためのレーザ制御部と、所望の加工パターンに加工する加工条件を設定するための加工条件設定部と、加工条件設定部で設定された加工条件に基づいて、加工を行うために必要な加工データを生成するための加工データ生成部とを備え、加工条件設定部はさらに、加工パターンを入力するための加工パターン入力手段と、作業領域内に複数の加工ブロックを設定し、加工ブロック毎に加工パターンを設定可能な加工ブロック設定手段３Ｆと、加工ブロック設定手段３Ｆで設定された加工ブロック毎に、加工後の加工対象面の濃度を調整可能な濃度設定手段３Ｇとを備える。 （もっと読む）

【課題】 Ｎｄ−ＹＡＧレーザーにより透明ポリアミド樹脂成形品の表面ではなく内部にレーザーマーキングを行うこと。
【解決手段】 透明ポリアミド樹脂成形品を加工対象としQスイッチによるパルス状のＮｄ−ＹＡＧレーザーにおいて、マーキングする文字、図形、記号等の大きさにより、レーザー強度、操作条件等を適合させレーザーマーキングする。さらにそのマーキングパターン上にレーザー強度、操作条件等を変えて重複してレーザーマーキングすることにより透明ポリアミド樹脂成形品の内部に視認性のあるレーザーマーキングすることを可能とした。 （もっと読む）

【課題】商品本来の商品識別機能を発揮することができ、かつ、顧客の要望に応じて商品の包装容器を簡易かつ迅速に加工することのできる包装容器の加工方法、包装容器の加工データ作成システムおよび包装容器を提供する。
【解決手段】表面の所定の位置に予め商品ラベル１１が設けられるとともに、内容物が収容された商品の包装容器１０に、密着剥離自在に形成されたマスキングシートを密着させ、所定の加工データに基づく画像２０が商品ラベル１１に対して、商品ラベル１１の貼付位置を除く所定の位置に配置されるように、レーザ加工機械５０によりマスキングシートを介して包装容器１０にレーザ加工を施して画像２０を刻印し、包装容器１０の表面に密着されたマスキングシートを剥離する。 （もっと読む）

【課題】商品、製品の製造管理、流通管理情報等の表示方法の提供。
【解決手段】
少なくとも印刷インキ、もしくは塗工液から形成された透明層／レーザ照射により発色する層の構成を含む積層体を使用することを特徴とする。
【構成】
少なくとも印刷インキもしくは塗工液から形成された透明層／レーザ照射により発色する層の構成を含む積層体においてレーザ照射により製品名、製造者名、製造年月日、ロット番号、規格、賞味期限、会社ロゴマーク、産地表示、肥培管理表示、遺伝子組み替え表示、添加物表示、アレルギーに関する表示、栄養表示、成分表示、バーコード、ＲＳＳコード、２次元コードから選ばれる１種以上を印字するレーザ印字方法。 （もっと読む）

【目的】文字の視認を確実にして、Ｎi膜の厚みを小さくしてスプラッシュを防止した圧電デバイスを提供する。
【構成】主成分をＦeとした母体にＮi膜を形成した金属カバー８が少なくとも圧電片を保持した容器本体に抵抗溶接によって接合され、前記金属カバー８にはレーザによる穴７を点とした点線から文字が形成された圧電デバイスにおいて、前記点線は前記文字の筆順方向のみならず、前記筆順方向に対する幅方向にも複数の点を有して線幅を太くし、例えば前記金属カバーはフランジを有する凹状として、前記容器本体は前記圧電片と電気的に接続する一対の気密端子及び外周にフランジを有する金属ベースとし、前記金属カバーと前記金属ベースとの前記フランジを抵抗溶接によって接合した構成とする。 （もっと読む）

【課題】硬質材料、特にセラミックス製の物体／部品に、局部的にサテン仕上げを行う方法を提案し、これによりパターンを表面上に形成できるようにする方法を提供する。
【解決手段】ＸＹ面に相対的に移動可能になるよう、物体／部品とパルス・レーザを支持するステップと、微細クレータを形成するよう、研磨表面を局部的に溶解させるのに十分なエネルギーのレーザからのパルスに、研磨表面を局部的にさらすステップと、研磨表面に微細溝を形成するために、物体／部品を、レーザに対し相対的に動かしながら、レーザ・パルスを繰り返し放出するステップとを有し、微細溝は、部分的にオーバーラップした一連の微細クレータが整合することにより形成され、微細溝は、互いに平行且つ等間隔であるサテン仕上げ表面を形成する方法。 （もっと読む）

【課題】 特に、ＡＢＳ樹脂を使用しても綺麗に発泡発色させることを可能とした積層成形品及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 本体部材２の表示部７での厚さ寸法Ｈ１を薄肉にすることで、前記本体部材２に透明又は半透明な被覆部材３を重ねた積層成形品１において、前記本体部材２にＡＢＳ樹脂を用いても、前記表示部７の表面７ａにて適切に発泡発色させることができる。よって発色度合を大きくでき、また発色むらを小さくでき、良好な発色性を有する発色領域４を形成することが可能である。 （もっと読む）

【課題】重切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆サーメット製切削工具を提供する。
【解決手段】工具基体のすくい面および逃げ面、さらにこれら両面が交わる切刃稜線部の全面に亘って、炭化チタン層、窒化チタン層、および炭窒化チタン層のうちの２層以上で構成した硬質被覆層を蒸着形成してなる表面被覆サーメット製切削工具において、上記すくい面および逃げ面のいずれか、またはこれら両面の全面に亘って、単一基本形状マークおよび前記単一基本形状マークの集合マークのいずれか、または両方が分散分布してなると共に、前記単一基本形状マークを、上記硬質被覆層の構成層のうちのいずれかの層が露出した掘下げ面とした硬質被覆層残留応力低減模様をレーザービーム照射形成してなる。 （もっと読む）

【課題】銀ナノ粒子を用いて、その粒径を正確に制御することができるレーザカラーマーキング方法を提供する。
【解決手段】本発明のレーザカラーマーキング方法は、銀の薄膜を生成する第１のステップと、前記銀の薄膜にレーザを照射して銀を粒状化する第２のステップとを含んでいる。この方法では、銀をナノ粒子化することによって３原色の全てを発色させることができる。そのため、フルカラーマーキングが可能である。また、複数の金属を使って三原色の組合せを得る場合と違って、一つのレーザ装置だけで３原色の全てを発色させることができる。
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【課題】合成樹脂を主体とする包装フィルムに明瞭なマーキングを形成することが可能な包装フィルムの印字方法を提供する。
【解決手段】合成樹脂層からなる基材と、シーラントと、中間層として金属層および／または金属酸化物層とを有する包装フィルムに波長が１．０６μｍであるレーザー光を照射して印字する包装フィルムの印字方法であって、前記レーザー光が前記中間層を気化させて前記基材を破断することなく変形させることにより印字部を形成する。 （もっと読む）

【課題】外観の損傷がなく、コントラストが良好で、表面平滑性の優れたレーザーマーキングができ、しかも耐熱性に優れるプラスチック多層シートとそれを用いたレーザーマーキング方法を提供する。
【解決手段】第一の表層／内層／第二の表層からなる多層シートであって、（Ａ）透明の熱可塑性樹脂１００重量部に対し、雲母及び／又はカーボンブラックを０．０００１〜５重量部を含有する熱可塑性樹脂組成物からなる透明な第一及び第二の表層と、（Ｂ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し、レーザー光線を吸収するエネルギー吸収体０．００１〜３重量部を含有する熱可塑性樹脂組成物からなる内層とから形成され、第一の表層／内層／第二の表層のシートの厚み構成比が１：４：１〜１：１０：１であり、第一の表層／内層／第二の表層を、溶融共押し出しにて形成してなるレーザーマーキング用多層シートである。 （もっと読む）

【課題】加工対象物の３次元状の加工面に対して、所望の加工パターンを容易に設定可能な３次元加工データ設定装置等を提供する。
【解決手段】加工対象物の３次元状の加工面に対して、レーザ光の焦点位置を調整して加工パターンを加工可能なレーザ加工装置における、所望の加工パターンに基づいて３次元加工データを設定するための３次元加工データ設定装置１８０であって、加工対象物の少なくとも加工面に関する３次元形状を示すプロファイル情報を入力するための加工面プロファイル入力手段３Ａと、加工パターン情報を入力するための加工パターン入力手段３Ｂと、加工面を仮想的に３次元状に表示可能な表示部８２と、入力された加工対象物の加工面に加工パターンを仮想的に一致させるように、加工パターン情報を平面状から３次元空間座標データに変換する座標変換手段８０Ａとを備える。 （もっと読む）

反射型計測用スケールは、インバール（Ｉｎｖａｒ）（登録商標）またはインコネル（Ｉｎｃｏｎｅｌ）（登録商標）のようなニッケルを基材とした合金であってよく、薄く細長い可撓性のテープであってよい基板の反射性表面部位によって囲まれた細長い隣接したマークの目盛りパターンを有する。各マークは溝状の断面を有し、０．５〜２ミクロンの範囲内の深さを有してもよい。各マークの中央領域は波打ち、または畝状であってよく、周囲の反射性表面部位に対して向上した光学的反射比を提供するように暗くなっていてもよい。製造方法は、（１）各々が約１ジュール／ｃｍ^２未満のエネルギー密度を有する、レーザーからの一連の重なりパルスを前記基板の表面のマーク位置に照射することによって目盛りマークを生成する工程と、（２）前記スケールの次のマークが生成されるべき前記基板上の次のマーク位置を規定する移動量だけ前記レーザーおよび前記基板の相対位置を変化させる工程との繰り返し工程を含む。 （もっと読む）

【課題】彫刻速度の速い（彫刻感度の高い）レーザー彫刻用材料を提供すること。
【解決手段】主鎖および／または側鎖に酸で分解する官能基を有する化合物、および酸発生剤を含有することを特徴とするレーザー彫刻用材料。 （もっと読む）

【課題】コンパクトであり、簡単な構成で出射するレーザ光のパルス幅を変更することができるレーザ装置を提供すること。
【解決手段】レーザ光源１１は、レーザ共振器２１内に波長選択素子３５（複屈折フィルタ）を備えている。波長選択素子３５の回転位置を操作することにより、レーザ媒質３１におけるゲイン（損失）を制御する。これにより、ゲインを低くすることで、レーザ媒質３１から出射される光がレーザ共振器２１のミラー３２，３３間を往復する回数、即ち実質的な共振器長が長くなるとともにその共振器長が変更される。この結果、レーザ共振器２１から出射されるレーザ光Ｌ１のパルス幅が長くなり、そのパルス幅は波長選択素子３５により選択される波長に対応しているため、選択する波長を変更することによりパルス幅が変更される。 （もっと読む）

【課題】 プレカット加工材への印字にレーザマーキング装置を用いることを可能にし、胴付き面又はほぞ先面への印字を可能にしたプレカット加工装置及び印字装置を提供する。
【解決手段】 加工材Ｗを載置する載置面上に、垂直面として被走査面を形成し得る様にレーザマーキング装置を配置し、加工材の胴付き面又はほぞ先面が被走査面と一致すると共に、加工材の幅方向の一方の側面が被走査面に垂直な所定の基準線に一致する様に、加工材を載置部上へ配置し、加工材の形状・寸法及び加工の内容等の加工情報と被走査面の位置情報とに基づいて、ほぞの影や面取りをも考慮して印字可能範囲を求め、この印字可能範囲と加工材に対して印字すべき情報とから生成した印字制御データに基づいてレーザマーキング装置を駆動制御することによって胴付き面又はほぞ先面に対してレーザ光による印字を実行する。 （もっと読む）

【課題】 視界を妨げにくい位置で、かつ、カットされたときに取り除かれない位置に反射防止膜などの薄膜を損傷させずに視認性の良好なマークを形成する。
【解決手段】 レンズ基材３表面にハードコート膜４及び反射防止膜５を有するプラスチック眼鏡レンズであって、視界の妨げにならない位置に外部から良好に視認可能なマークを設ける。この可視マークは、このマークを構成する部分について、ハードコート膜４が除去され、かつ、レンズ基材３の一部が表面から内部に向けて微小量だけ除去されて凹状部６に形成されているとともに、ハードコート膜４の凹状部６に望む断面並びにレンズ基材３の凹状部６の表面に反射防止膜５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、湿式現像することなく、高濃度の最終画像が得られ、かつその画像は画像部、非画像部との境界が明瞭である、パターンの製造方法を提供するものである。
【解決手段】光源と、前記光源からの光を屈折させるレンズと、前記光源からの光により分解可能な材料とを用いるパターンの製造方法であって、
実質的に前記レンズと前記光により分解可能な材料との距離が一定であり、かつ、
パターンは、光により分解しなかった前記材料により形成されたものであるパターンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】図９に示すような「レーザ光照射による凹部の形成によって該凹部の表面に発生する表面荒れ」に伴う諸問題を解消する。
【解決手段】マスクブランクス用ガラス基板表面における転写に影響のない領域の基板表面にレーザ光を照射させて、融解又は昇華させることにより、前記マスクブランクス用ガラス基板を識別するためのマーカとして用いられる凹部を形成するマーキング工程を備えるマスクブランク用ガラス基板の製造方法であって、
レーザ光照射によってマーキングを行おうとする箇所及びその周辺の基板表面を、「レーザ光照射による凹部の形成によって該凹部の表面に発生する表面荒れ」（図９参照）を生じさせる原因物質を排除した表面状態とし、かつこの状態でレーザ光照射によるマーキングを実施する工程を備えることを特徴とする。 （もっと読む）