【課題】半田付けの品質を高めかつ半田付け時間を短縮する。
【解決手段】電気回路基板１の端子２と、フラットケーブル３の電線端部である導体４とを半田付けするべく、前工程でリフロー等により端子に半田５を設けておき、その半田には赤色レーザ光Ｌｒを、端子には青色レーザ光をそれぞれ照射するレーザ半田付け装置６を設ける。赤色レーザ出射装置７には赤色半導体レーザ１１を設け、青色レーザ出射装置８には青色半導体レーザを設け、各レーザ光を集光レンズ９でそれぞれ集光してスポットにして各対象に照射する。半田と端子との温度特性（同一レーザ光による昇温早さ）に違いがあっても、その温度特性に応じて各レーザ光源の出力を調節することができ、半田と端子とを所定温度まで概ね同時に昇温させることができるため、いずれか一方の発熱が大きくなって熱ダメージが生じてしまうことを防止し得る。 （もっと読む）

【課題】半田付けの品質を高めかつ半田付け時間を短縮する。
【解決手段】電気回路基板１の端子２と、フラットケーブル３の電線端部である導体４とを半田付けするべく、前工程でリフロー等により端子に半田５を設けておき、その半田には赤色レーザ光Ｌｒを、端子には青色レーザ光をそれぞれ照射するレーザ半田付け装置６を設ける。赤色レーザ光源の赤色半導体レーザ１１と、青色レーザ光源の青色半導体レーザとを設け、各レーザ光を集光レンズ９でそれぞれ集光してスポットにして各対象に照射する。半田と端子との温度特性（同一レーザ光による昇温早さ）に違いに応じて各レーザ光源の出力を調節することができ、特に、入手容易な低出力青色半導体レーザを複数配設することにより、半田と端子とを所定温度まで概ね同時に昇温させることができるため、いずれか一方の発熱が大きくなって熱ダメージが生じてしまうことを防止し得る。 （もっと読む）

【課題】二つの素材やパネルを相互接合するブレージング接合及びレーザ溶接を一つの装置で行うことができるようにして、製作原価を節減し、作業時間を短縮させて、生産性を向上させる溶接用レーザ装置を提供する。
【解決手段】装着フレーム、及び装着フレームの下部に取り付けられ、レーザ発振器から発振されるレーザビームのスポットサイズを可変して、レーザビームを素材の接合部に照射するように形成されたレーザオプティックヘッド、を含み、レーザオプティックヘッドにより可変するスポットサイズによって、ブレージング接合またはレーザ溶接が選択的に行われることを特徴とし、レーザオプティックヘッドから照射されるレーザビームに溶加材を供給して溶融させることによって、ブレージング接合が行われるようにするワイヤフィーダをさらに含む。 （もっと読む）

【課題】新たな装置を追加することなく、ワイヤの先端が所定の形状になるように切断することで、ろう付けの品質を確保することを目的とする。
【解決手段】ワイヤ１０をレーザ光によって溶融させながらワークＷをろう付けするレーザブレージング装置１であって、前記ワークＷをろう付けする前に、前記ワイヤ１０をレーザ光の照射点Ｐから所定の長さＬ２送出するワイヤ送出部３０と、前記ワイヤ送出部３０によって送出され、自重が作用したワイヤ１０にレーザ光を照射して、前記ワイヤ１０を切断するレーザ照射部２０と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム又はアルミニウム合金材と鋼材とを溶接する場合に、溶接継手部の引張剪断強度及び溶接部界面の剥離強度を向上させることができる異材溶接用フラックス入りワイヤ並びに異材レーザ溶接方法及び異材ＭＩＧ溶接方法を提供する。
【解決手段】フラックス入りワイヤは、Ｓｉを１．５乃至２．５質量％、Ｚｒを０．０５〜０．２５質量％含有し、残部がアルミニウム及び不可避的不純物であるアルミニウム合金からなる筒状の皮材と、この皮材内に充填されフッ化セシウムを２０乃至６０質量％含有するフラックスと、を有し、前記フラックスの充填率がワイヤの全質量あたり５乃至２０質量％である。 （もっと読む）

【課題】 ろう材にレーザ光を照射してろう材を溶融させて金属板をろう付けした際に形成されるろう付け部を良好にする。
【解決手段】 金属板１０４、１０５のろう付け予定箇所に対して照射されているレーザ光１０６の光路上に対して、ろう付け進行方向Ａの前方側から、ろう材１０７を挿入する工程と、ろう材１０７の先端からろう材１０７の溶滴１０７ｂがろう付け予定箇所に移行した後、ろう材１０７をレーザ光１０６の光路外へ引き戻す工程と、を一定の周期で交互に行う。 （もっと読む）

【課題】 ろう材にフラックスが含まれていなくても、表面領域の材料が異なる２種の金属板を良好にろう付けできるようにする。
【解決手段】 ２種の異なる金属板１０５、１０６の表面領域の材料を洗浄又は蒸発させるのに必要な出力を有するレーザ光１０７、１０８を、金属板１０５、１０６のそれぞれに個別に照射する。そして、レーザ光１０７、１０８よりも、ろう付け進行方向Ａの後方側の領域において、フラックスレスのろう材１０９を、ろう付け進行方向Ａに移動させながら、レーザ光１０７、１０８が照射された後の接合予定箇所の方向に送給し、ろう材１０９と、接合予定箇所との間の不活性雰囲気中にアークを発生させ、ろう材１０９を溶融し、金属板１０５、１０６をろう付けする。 （もっと読む）

【課題】製造コストの高騰を抑制しつつ、且つ溶接製品の品質の安定化を図ることができる溶接装置及び溶接方法を提供する。
【解決手段】溶接ワイヤ３２の受け部３４が形成されるように板材Ｐ１〜Ｐ３を重ね合わせ、板材Ｐ１〜Ｐ３の間に形成された受け部３４に紐状又は帯状の溶接ワイヤ３２を挟入し、挟入された溶接ワイヤ３２に溶融熱を供給して溶接ワイヤ３２を溶融する。 （もっと読む）

【課題】熱ストレスに強く、スパッタを発生させることなく大きな接合面積を確保することができる接合構造及び接合方法を提供すること。
【解決手段】パワー半導体素子１３に備わる放熱ブロック１４に対して配線テープ１８を接合している接合部２０において、放熱ブロック１４と配線テープ１８が、拡散接合部材３１ａによって接合されている拡散接合部３０と、放熱ブロック１４と配線テープ１８とが溶融接合された溶融接合部４０と、を備え、拡散接合部４０を囲むように溶融接合部４０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】銅板と鋼板のレーザ接合おいて、安定した重ね接合を可能にする。
【解決手段】上板を銅板Ｃｕ、下板を鋼板ＳＵＳで構成する２枚の金属板の重ね接合において、予め銅板Ｃｕ側にレーザビームＬｂを受け入れる導入穴Ｗｐを設けておく。照射するレーザビームＬｂは半導体レーザであり、その波長は１ミクロン以下にある。レーザビームを銅板Ｃｕ側から照射し、導入穴Ｗｐを通して鋼板ＳＵＳに照射する。レーザビームが照射されると鋼板ＳＵＳの加熱が主体的に行われ、同時に２枚の材料が密着して重ねられているためその熱伝導にて銅板Ｃｕが加熱される。同時に、レーザビームＬｂのエネルギー分布の外周裾野部分が効果的に銅板Ｃｕの導入穴Ｗｐの壁面、および外周面にてレーザビームを吸収し加熱、昇温する。この両板の加熱状態に蝋材になるワイヤーＷｉｒｅを供給しレーザビームＬｂにて溶融させるので高強度の溶融接合が完成する。 （もっと読む）

【課題】各加工箇所での半田付けに時間差がある場合も、レーザビームのエネルギーを効率良く利用する。
【解決手段】レーザビーム２を複数の部位に照射して半田付けを行う装置である。レーザ発振器１から照射されたレーザビーム２をレーザビーム分割部材３で所定のエネルギー配分で複数に分割する。この所定のエネルギー配分で複数に分割された各レーザビームの強度分布の偏りを補正素子５で変更して補正する。制御装置４は、レーザビーム分割部材３の位置を変更することで、レーザビーム２のエネルギー配分を各半田付け部位の工程に応じて制御し、複数に分割したレーザビーム２を複数の部位に照射して半田付けを行う。
【効果】レーザビームを所定のエネルギー配分に分割しつつ、複数の部位に分岐して照射して半田付けを行うので、レーザビームのエネルギーを効率良く配分できて、エネルギーの効率の良い利用ができる。 （もっと読む）

【課題】 溶接不良の発生を防止すること。
【解決手段】 レーザ発振器１０と、ろう材供給機構１２と、レーザビームLBの光軸AX及びろう材２２の供給方向FDを三次元空間にて調節するレーザ加工ヘッド１４と、レーザビームLB及びろう材２２に対して部材２０を進行方向MDに相対移動させる部材保持機構１６とを備え、レーザ加工ヘッド１４は、前記供給方向FDについて、所定の進行方向面MDPと所定の供給方向面FDPとの成す角であるねじり角TAを予め定められた０度を超える角度範囲とし、そして、進行方向面MDPが、進行方向MDとレーザビームLBの光軸AXとを含む平面に属し、供給方向面FDPが、進行方向面内の直線であってレーザビームLBの光軸AXと部材２０とが交わる照射点IPを通り進行方向MDと直交する基本軸BXと、供給方向FDとを含む平面に属し、当該レーザ加工ヘッド１４が、ねじり角TAの前記角度範囲内で供給方向FDからろう材２２を供給する供給部１８を備えた。 （もっと読む）

【課題】電子部品と基板とを接続するためのはんだを適切に溶解させることができるはんだ溶解方法を提供する。
【解決手段】ＢＧＡ（Ball Grid Array）のはんだボールが、縦横方向にｎ×ｎ個配列されている場合に、はんだボールの配列方向に対して角度θだけ傾けた角度（図中“Ａ”）でレーザビームを照射する。レーザビームの照射点を、方向“Ａ”に交わる方向（図中“Ｂ”）に移動させることで、全てのはんだボールにレーザビームが照射されるようにする。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の影響を受けることなくプリント基板の電極温度を正確に計測する。
【解決手段】温度計測に用いる赤外線センサと、加熱に用いるレーザ発振器と、前記レーザ発信器から出力されたレーザ光をはんだ付け対象物に集光するレーザ出射ヘッドと、前記赤外線センサの計測結果に基づいてレーザ発振器の出力を制御する制御装置とを備え、前記赤外線センサの波長は１．５〜２．５μｍであり、レーザ光の波長が１μｍ未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板や電子部品などが焦げることを回避して、安定した半田状態を得ることができ、安全性が高い半田付け装置を提供する。
【解決手段】半田付け装置１１０は、（ａ）開口部１５２が尖端に形成されており、開口部１５２に向かって窄む錘状空間が内部に形成された錐体ノズル１５０と、（ｂ）錘状空間にレーザ光１１３を集光させる光学システム（コリメータレンズ１２１、ミラー１２２、集光レンズ１２３など。）と、（ｃ）錘状空間に糸半田１１１を供給する半田供給手段（糸半田供給装置１６０、パイプ１３０など。）とを備え、（ｄ）レーザ光１１３を集光させて得られた収束光１１５で錘状空間に供給された糸半田１１１の下方先端部分を溶融させて得られた溶融玉１１２が、開口部１５２から供給される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、粉末材料噴射口と被加工物の間隔が変化しても、粉末材料噴射ノズル交換の必要がない溶接装置あるいは半田付け装置を提供する。
【解決手段】ガスを用いて少なくとも２方向から交わるように金属粉末や半田粉末の粉末を溶接部位に供給する送給手段としての金属粉末送給外筒３と金属粉末噴射ノズル４を用い、溶接部位への粉末の送給角度を同期して可変させたことを特徴とし、この構成によれば、粉末の送給角度を調整することにより、送給手段と被加工物の距離が変化しても、粉末が集中する位置を被加工物上に調整することが出来る。 （もっと読む）

【課題】良好な化成処理性を有する接合部を形成することが可能であるレーザブレージング方法を、提供する。
【解決手段】母材である鋼板１０，１２の合わせ面Ｉに沿って供給されるろう材であるＣｕ−Ｓｉ系の溶融材料５０を、合わせ面Ｉに沿って移動するレーザ光Ｌによって溶解し、鋼板１０，１２を接合する際、溶融材料５０の供給部位よりレーザ光Ｌの移動方向側に位置する鋼板１０，１２の一部を、レーザ光によって直接溶融させることによって、鋼板由来の鉄成分を含有する接合部６０を形成する。 （もっと読む）

【課題】被加工物に開口した孔を透過したレーザ光により、はんだされる各種部品などへのダメージを防ぎ、また、被加工物の法線方向からの観察を行うことを可能にして、ダメージ発生の有無を同時に判断することができるようにし、また、各種はんだ付けに適したレーザ光のスポット形状の切り替えを可能する。
【解決手段】被加工物６に対して斜めにレーザ光２０を照射する。これにより、プリント基板６１の孔６１ａを通過するレーザ光２０を少なくし、プリント基板６１の裏面側に配された挿入部品６２の弱耐熱性部分へのダメージを防ぐ。さらに、観察カメラ２３で被加工物６を法線方向から観察することができるため、プリント基板６１の孔６１ａと挿入部品６２のリード線の隙間から、挿入部品６２の弱耐熱性の樹脂製部分を観察することができ、ダメージを与えるか否かの判断をすることができる。 （もっと読む）

【課題】異種金属部材の被接合部の境界部での部位毎の熱履歴の発生を防止することにより、接合強度を向上させることができる金属部材の接合方法を提供する。
【解決手段】溶融Ｚｎ系ろう材３が、レーザビーム１０２による直接照射で蒸発するとともに、Ｆｅ系金属部材１およびＡｌ系金属部材２の被接合部の溶融が開始され、そこにキーホール５が形成される。キーホール５の形成は、蒸発したＺｎ系ろう材３がキーホール５内に充満するように行う。被溶接部の加熱中、キーホール５内でのレーザビーム１０２の多重反射によって、キーホール５の上側から下側までの全表面が略均一に加熱される。被溶接部の加熱後、キーホール５内に入り込む溶融材料６は、キーホール５内の全表面と一様に反応することができる。 （もっと読む）

【課題】電極が適正な荷重もしくは圧力で押圧されて、電極と接続配線が良好な接触状態にあり、レーザ接合後に良好な接合状態が得られる接触状態を規定し、規定した接触状態でレーザ接合を実施するためのレーザ接合方法、これを応用した太陽電池の製造方法および太陽電池製造装置を提供する。
【解決手段】レーザ接合方法は、素子が形成され、前記素子に電気的に接続された電極を有する素子基板に、接続配線としてのインターコネクタ２を重ね合わせる工程と、前記重ね合わせる工程の後に、インターコネクタ２のうち窪み部１０を露出させつつその周囲の平坦部を押圧するための押圧治具１３を用いて、窪み部１０を前記電極に重ね合わせた状態で前記平坦部を押圧することによって、前記平坦部を前記素子基板に向けて変形させる工程と、前記変形させる工程の後に、前記窪み部に向けてレーザ光を照射する工程とを含む。 （もっと読む）