部品（６）の段付きプロフィル（８）を発生させるため、それぞれ、未加工状態で加工波長領域を吸収する吸収層（２，２’，２’’）が、加工波長領域のために透明なサブストレート体（１）に装着される堆積ステップと、装着された吸収層（２，２’，２’’）が、照射された箇所を少なくとも層厚さの一部にわたって除去される除去ステップとから成る加工サイクルが複数回実施されること、発生されたプロフィル（８）が適用波長領域のために透明な最終状態に変換される材料変換ステップが、少なくとも一度実施されることを特徴とする、適用のために予定された電磁光線の適用波長を、レーザ光線の加工波長に依存せずに選択可能にし、１つ又は複数段のプロフィルを部品に発生可能にし、異なった様式の部品に選択的に前面側及び／又は背面側の加工をすることにより自在に適用可能にする、レーザ加工により電磁光線用の光学部品、例えば４段の回折位相要素（６）を製造するための方法。
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照明波長の回折限界よりも大きな位置揃え公差を達成するように、レーザマイクロ加工システムを予備較正する方法。ビームスポットが上面に入射するように、ブランクをシステム中に装着する。ブランクに２つのマークをアブレーションする。マークの中心は所定距離離れている。ブランクを光で照明し、デジタルカメラで撮像する。得られた画像は、各画素が、照明波長の半分未満である、被撮像面上のある距離に対応する幅を有するようなスケールにされる。マークの中心間の画素数がこの距離を決定する。画像におけるマークの位置を決定し、デジタルカメラによって撮像される表面に対して座標系を定義する。この座標系におけるビームスポットの座標もまた、第２のマークを用いて決定される。
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金属板部材（３）を金属鋳物部材（５）に接合するための方法が開示されている。本発明の方法によれば、金属板部材（３）と他の部材（５）はパルス溶接プロセスで互いに溶接される。前記方法は特に金属板のパイプ（３）が金属鋳物ハウジング（１３）のポート（１２）に溶接されることを可能にする。前記利点は排気マニホールド（３）及び、ターボチャージャ（５）などの排気ユニットを備えた排気システムのために用いることができる。
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【課題】
【解決手段】極端紫外線リソグラフィー即ちＥＵＬにおいて高出力パルスレーザーを用いるためのレーザー多重化システム及び方法。第１の実施形態では、レーザー発生プラズマ生成のための高出力ＥＵＶレーザー多重化素子（２００）が、少なくとも２つのレーザービーム（２０８）を夫々共通のワークピース上の焦点（２０４）に収束させる少なくとも２つの収束素子（２１０）を備える複合レンズを有する。第２の実施形態では、レーザー多重化装置が、パルスレーザービームを生成するための少なくとも２つのパルスレーザーソースと、少なくとも２つのパルスレーザービーム（３００）を時間的に交互に配置する時間多重化要素（３０２）と、を有する。第３の実施形態では、レーザー多重化組体がビーム形成素子（４０１）を有し、ビーム形成要素は、第１のレーザービーム（４０６ａ）を、第２のレーザービーム（４０６ｂ）の軸と共通の軸に沿って、上記共通の軸を中心として配置されている共通の収束素子（４０５）へと向ける。 （もっと読む）

【課題】レーザービーム形成方法及びレーザー処理方法
【解決手段】本発明は、第１の横の強度分布を有する第１のレーザービーム２１１がビーム形成素子２１５に向けられ、第１のレーザービーム２１１が、ビーム形成素子２１５によって、第２の横の強度分布を有する第２のレーザービーム２１６に変換されることを特徴とした、レーザービーム形成方法に関する。本発明によれば、第２の強度分布は、第２のレーザービーム２１６の光軸に垂直な好適方向を有し、ビーム形成素子２１５は、好適方向が光軸の回りに回転するように動作する。ビーム形成素子２１５は、機械的動作によって、第１のレーザービーム２１１の光軸の回りを回転する光学素子になり得る。しかし、好適には、ビーム形成素子２１５は、同様に作動させた場合や、いかなる機械的回転も防止している間、どんな任意の強度分布でも有する第２のレーザービーム２１６のいかなるビームの広さも事実上発生せしめる、動的システムによって構成される。本発明は、また有利な方法で材料をレーザー処理するためのレーザービームを形成する方法を用いることを特徴とした、レーザー処理方法に関する。 （もっと読む）

回路キャリアを製造する方法及び当該方法の使用を示す。この方法は、プリント基板を提供し（ａ）、プリント基板をその少なくとも一方の面を誘電体でコーティングし（ｂ）、レーザーアブレーションを用いてそこに溝及びビア（凹部）を作るために誘電体を構造化する（ｃ）。次いで、誘電体の表面全体に下塗り層を析出し又は作られた溝及びビアの壁にのみ下塗り層を析出する（ｄ）。下塗り層に金属層を析出し、溝及びビアはそこに導体構造を形成するために金属で完全に満たされる（ｅ）。最後に、下塗り層が表面全体に析出されて誘電体が露光されるまで過度金属と下塗り層を除去し、導体構造は無傷のままである（ｆ）。
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延伸ポリテトラフルオロエチレン多孔質体に、１０ピコ秒以下のパルス幅を有するパルス・レーザービームの照射により、該延伸ポリテトラフルオロエチレン多孔質体の平均孔径より大きな孔径を有する微細孔が形成されており、かつ該微細孔の壁面の微細多孔質構造が破壊されることなく実質的に保持されている微細孔が形成された延伸ポリテトラフルオロエチレン多孔質体及びその製造方法並びにアブレーション加工方法。 （もっと読む）

光放射線（１０）により材料（６）を工業的に処理する装置は、光放射線（１０）を伝える導波路（１）、および、前記導波路（１）の出力端部（１２）から前記光放射線（１０）を材料（６）上へと導向する焦点合わせ光学機器（５）を備え、前記導波路（１）は、その断面の全体にわたって屈折率プロフィル（２５）と光学的利得プロフィル（１７）とにより定義される導波プロフィル（１９）を有し、且つ、前記導波プロフィル（１９）および焦点合わせ光学機器（５）は、前記材料（６）の表面における光パワー分布（１６）が、該光パワー分布（１６）の中心から第１および第２半径（ｒ１），（ｒ２）に配置された第１および第２光パワー（Ｐ１），（Ｐ２）であって前記第１および第２半径（ｒ１），（ｒ２）より小さな第３半径（ｒ３）における第３光パワー（Ｐ３）よりも実質的に高い強度である第１および第２光パワー（Ｐ１），（Ｐ２）を有する。
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本発明の方法およびレーザ装置は、加工物(20)上のターゲット位置(16)に光ビームの形態(28)で加熱エネルギを照射することにより、加工物から迅速な材料除去を行い、その寸法安定性を維持しながら温度を上昇させる。加工物のターゲット部が加熱される場合に、レーザビーム(12)は加熱されるターゲット位置上に入射するように向けられる。このレーザビームは、加工物からターゲット材料の除去を行うのに適切な加工レーザ出力を好適に有する。ターゲット位置上の加工レーザ出力および加熱エネルギの組み合わされた入射は、加工レーザ出力が、ターゲット材料が加熱されない時に実現可能な材料除去速度よりも高い材料除去速度で、ターゲット材料の一部を除去することを可能にする。
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本発明は、好適にはガスタービンの、特に航空機用エンジンの構造部品を溶接するための方法及び装置に関する。本発明に従って、構造部品は、少なくとも一つのレーザー光源、即ち、パルスモードで動作されている一つ又はそれより多くのレーザー光源を用いて、レーザー溶接される。一つ又はそれより多くのレーザー光源のパルス幅及び／又はパルス波形及び／又は出力は可変的に調整される。溶接ワイヤーのワイヤー前進は、一つ又はそれより多くのレーザー光源のパルスに応じて制御される。
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シリコン製外科手術用刃などの表面上につや消し仕上げを作るためのシステム（１００）および方法において、そのシステムは、コンピュータ（２）と、レーザーおよびレンズアッセンブリー（８）と、受け取られた命令に従いレーザーの位置を制御するｘ−ｙ座標コントローラ（６）とを含んでいる。その方法は、レーザーにより、外科手術用刃に除去される意匠、即ち、模様（２００）を作ることを含む。それから、データセットは、その意匠即ち模様を表すファイルから作成され、そのデータセットの命令は、ｘ−ｙ座標コントローラ（６）、レーザーおよびレンズアッセンブリー（８）に送出される。ｘ−ｙ座標コントローラ（６）は、レーザー（８）を窪み（２１２、２１４）が形成されるべき位置に移動させ、そのレーザーがその外科手術用刃に当たり、所定の直径、深さおよび間隔の穴即ち窪みをその外科手術用刃に焼き付ける。それから、そのプロセスは、その意匠即ち模様が外科手術用刃（１０）に作られるまで迅速に繰り返す。

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透光体（１０）に少なくとも１つの穴を形成する方法は、ｉ）λの波長を有し且つレーザパルス持続時間がサブピコ秒であるレーザ出力を発生させる超短パルスレーザを設けるステップと、ｉｉ）開口数を有し、前記レーザ出力を集束するレーザ出力集束レンズ（３４）を設けるステップと、ｉｉｉ）前記λで、少なくとも９０％／ｃｍの透明性を有する透光体（１０）を設けるステップと、ｉｖ）前記透光体の少なくとも一部分に隣接して配置される、液体（３９’）を充填したコンテナ（３９）であって、前記透光体（１０）が前記液体（３９’）に直接接触するようにさせる、液体を充填したコンテナを設けるステップと、ｖ）前記レーザ出力を前記集束レンズ（３４）に導き、前記透光体（１０）に接した、レーザパルス持続時間がサブピコ秒である集光したレーザ出力を発生させるステップと、を含み、前記透光体（１０）および前記集光したレーザ出力が、Ｘ−Ｙ−Ｚ方向において互いに移動する間、前記集光したレーザ出力は、前記透光体を貫通する穴を形成するために少なくとも１つのホールトラックパターンをトレースし、前記少なくとも１つのホールトラックパターンは、前記液体と接触しており、前記液体（３９’）とともに前記集光したレーザ出力は、前記透光体（１０）に少なくとも１つの穴を形成することを特徴としている。
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特別形態の時間的パワープロファイルのレーザパルスは、従来の時間的波形又はほぼ正方形の波形の変わりに、ICリンクを切断する。特別形態のレーザパルスは、好適に、レーザパルスの開始でのオーバーシュート又はレーザパルスの持続時間内のスパイクパルスのいずれかを有する。スパイクピークのタイミングは、リンク部がほぼ完全に除去されるときの時間の前に、好適に設定される。特別形態のレーザパルス・パワープロファイルは、例えば、緑色、UV域などの、レーザパルスの広いパワー範囲と、短いレーザ波長の使用を可能とし、基板及びリンクの側部及び下部のいずれかに配置する不動態化構造部に、ほぼダメージを与えることなく、リンクを切断する。
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本発明は、表面上に被覆層または塗装部（１６）を有する担体（１４）（たとえば、絶縁材のエナメルが被覆された金属の導体）を処理する方法で、該方法は、被覆層または塗装部と担体との間の接触面または接触面の隣接部において、これらの間に相互作用を生じさせるにパルス状のレーザビーム（１２）を上記担体に放射するステップと、被覆層または塗装部を担体から局部的に分離させるように導くステップとを含む。上記方法による除去は、被覆層または塗装部と担体との間の接触面で、被覆層または塗装部を局部的に分離させる衝撃波と同様の効果を生じさせる上記接触面での相互作用を生成することによって得られる。
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この高精度材料加工法、特に生体組織のための方法においては、パルス長50 fs〜1 ps、パルス周波数50 kHz〜1 MHz、および波長600〜2000 nmを有するレーザーパルスが、加工すべき材料に作用させられる。 （もっと読む）

【課題】レーザ出力の立ち上がり性能を改善したレーザ発振起動方法及びレーザマーカを提供する。
【解決手段】レーザマーカのコントローラ部に備えられた処理装置は、設定されたレーザ出力に対応するデューティファクタ及びデューティ周期でオン・オフを繰り返すレーザ出力制御信号をレーザ発振器１１の駆動装置に与えることによりレーザ出力のデューティ制御を行い、レーザ出力制御信号は、デューティファクタによって決まるオン期間ｔｎの通常パルスＮＰより長いオン期間を有するストレッチパルスをデューティ周期Ｔで１又は複数個出力した後に通常パルスＮＰがデューティ周期Ｔで繰り返し出力されるように構成されている。好ましくは３個のストレッチパルスＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３が出力され、そのオン期間ｔ１，ｔ２，ｔ３が段階的に短くなる。 （もっと読む）

【課題】 加工中に速度が変化する場合に、速度の変化に応じてレーザ出力の調整を行うことができ、加工形状等により設定された加工速度と異なる場合も、加工条件を変更すること無しにレーザ出力の調整を行うことができる。
【解決手段】 加工プログラム記憶手段１１、加工プログラム解析処理部１２、補間制御処理部１３、速度判定処理部３０、出力制御処理部３１、レーザ制御処理部１５および軸制御処理部１４とを備え、出力制御処理部３１において、速度判定処理部３０の出力を入力し、相対移動速度の増減に対応してパルス間隔が狭くまたは広くなるようにパルス幅一定のレーザ光の出力の演算を行い、レーザ光の出力制御を行う。これにより、加工中に速度が変化する場合にパルス幅一定のパルスレーザ光で、速度の変化に応じて連続してレーザ光を最適の条件に調整を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 高出力の１つのエネルギーの炭酸ガスレーザーのみで、小径のスルーホールを、多数枚の銅張板に、一度に精度良く、直接高速であける方法を得る。
【解決手段】 銅箔を炭酸ガスレーザーで除去できるに十分な20〜60mJ／パルスから選ばれたエネルギーを用いて、炭酸ガスレーザーのパルス発振により、少なくとも２層以上の銅の層を有する銅張板に多数枚同時に貫通孔を形成する方法において、少なくとも炭酸ガスレーザーを照射する銅箔面上に、融点９００℃以上でかつ結合エネルギー３００KJ/mol以上の金属化合物粉、カーボン粉、又は金属粉の１種以上３〜９７vol％含む有機物の塗膜或いはシートを配置し、これを２〜１０枚重ねて配置し、この上から炭酸ガスレーザーを必要パルス照射して同時に多数枚の銅張板に貫通孔用の孔を形成する。
【効果】 高速でスルーホール用貫通孔が形成でき、孔壁の接続信頼性が良く、経済性の改善されたプリント配線板用スルーホール貫通孔を得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 レーザ発振器の励起に伴う温度上昇によって変動する閾値電圧に応じた予備信号を出力することができるレーザマーキング装置及びこの装置を構成するレーザ装置を提供する。
【解決手段】 レーザ発振を生じるための閾値パルス幅よりも小さいパルス幅を有し、レーザ発振なしにレーザ発振器３１を励起する予備信号のデューティ比をメモリ２１１に記憶し、このメモリ２１１に記憶されたデューティ比を入力・表示器１により変更可能としてある。 （もっと読む）