【課題】レーザ加工機におけるレーザ光を出力するノズルと、加工対象物との間のギャップを高精度に検出することが可能な技術を提供する。
【解決手段】信号処理部２４はギャップ静電容量ＣｇとプラズマインピーダンスＺｐとの合成インピーダンスＺの逆数を求めて、当該逆数の虚部からギャップ静電容量Ｃｇとプラズマインピーダンスに含まれる静電容量成分との和である合成静電容量を求め、当該逆数の実部からプラズマインピーダンスに含まれる抵抗成分を求める。ギャップ検出装置２０は、プラズマインピーダンスの逆数の特性を表現するモデルと抵抗成分とを用いて静電容量成分を求め、合成静電容量から当該静電容量成分を差し引いてギャップ静電容量Ｃｇを求める。ギャップ検出装置２０は、求めたギャップ静電容量Ｃｇからギャップを求める。 （もっと読む）

【課題】レーザ光が集光される位置を分かりやすく示すことが可能な補助光照射装置、および、この補助光照射装置を備えるレーザ装置を提供する。
【解決手段】レーザマーキング装置１００は、光線ＬＡ，ＬＢ１，ＬＢ２を照射する集光位置表示装置２を備える。光線ＬＡはワークＷの表面（投影面）に光スポットＳＡを形成する。光線ＬＢ１，ＬＢ２はワークＷの表面に光スポットＳＢ１，ＳＢ２をそれぞれ形成する。ワークＷの表面のレーザ光Ｌ１の光軸方向の位置がレーザ光Ｌ１の集光位置と一致する場合に、光スポットＳＡと光スポットＳＢ１，ＳＢ２とはワークＷの表面において同一直線上に配置される。作業者はワークＷの表面に形成された光スポットＳＡ，ＳＢ１，ＳＢ２の配置からワークＷの位置がレーザ光Ｌ１の焦点位置と同じであるか否かを確認することができる。 （もっと読む）

本発明は、レーザ光学ユニットに関し、レーザ光学ユニットは、結像または焦点レンズと、レーザビーム（１４）であってレーザ光学ユニットの基準位置においてレーザビーム（１４）の軸に沿ってマスク像またはビーム焦点（１３）を生じさせるレーザビーム（１４）を形成するように構成されたレンズ制御手段と、を有する光学ヘッド（１２）と、基板ワーク片（１５）を基準位置に対して位置付けるように構成されたワークステーション（Ｗ）であって、ワークステーション（Ｗ）によって位置付けられた基板ワーク片（１５）に垂直なレーザビーム（１４）の軸に沿ってマスク像またはビーム焦点（１３）の位置決めをもたらし、ワークステーション（Ｗ）がレーザビーム（１４）の軸を横断する所定方向（Ｘ、Ｙ）において基板ワーク片（１５）を移動するようにさらに構成されたワークステーション（Ｗ）と、パック（１１）と、ワークステーション（Ｗ）上の基板ワーク片においてパック領域にわたって流体支持されるようにパックを規定するための手段と、パック（１１）を光学ヘッドに連結して、パック（１１）が光学ヘッド（１２）を軸方向（Ｘ、Ｙ）に対して移動させることを可能とする手段と、少なくともパック（１１）が流体支持されているときに、パック（１１）そしてパック軸（Ｐ’）が、レーザビーム（１４）の軸に垂直な方向でレーザビーム（１４）の軸からオフセットされるオフセット手段（Ｄ）と、備える。
（もっと読む）

【課題】改質部が位置精度よく形成できるスクライブ装置を提供すること。
【解決手段】レーザ光源２からレーザ光を照射し、集光レンズ９でワーク１０の内部に集光して改質部を形成して、スクライブする。改質部のワーク１０の表面からの深さを精度良く形成するため、集光レンズ９とワーク１０との距離を測長器１２で測定する。設定値との差分に相当する距離、ワーク１０を光軸８方向に移動して、集光レンズ９とワーク１０との距離を設定値に近づける。このとき、間隔調整テーブル２２を作動してワーク１０を移動し、集光レンズ９とワーク１０との距離を設定値に近づける。 （もっと読む）

【課題】 アブレーションによるパーティクルの発生を防止できる半導体基板の分断方法およびその分断方法で作製された半導体チップを実現する。
【解決手段】 分断予定ラインＤＬに沿って、半導体基板２１の外周端部２１ｃよりも外側からレーザヘッド３１を走査し、半導体基板２１にレーザ光Ｌを照射する。ここでは、レーザ光Ｌの集光点Ｐが半導体基板２１の表面２１ａから深さｄの箇所に形成されるように設定されている。このとき、領域１ではレーザ光Ｌの照射を停止し、領域２においてのみレーザ光Ｌを照射する。これにより、領域１では面取り部２１ｂでレーザ光Ｌの集光点Ｐ２が合うことがないため、アブレーションを防ぐことができる。領域２では、レーザ光Ｌの集光点Ｐが走査された深さｄの経路に、改質領域Ｋが適正に形成される。 （もっと読む）

【課題】加工対象物の表面上のレーザビームが入射する位置を比較的簡単に調整することができるレーザ加工装置及び加工方法を提供する。
【解決手段】加えられる圧力に応じて変形する柔軟物４ｂを含んだステージ４の、柔軟物の上に加工対象物５を保持する。ステージに保持された加工対象物の表面にガスを吹き付けて柔軟物４ｂを変形させることにより、加工対象物５の表面のうちレーザビームが入射する領域を、レーザビームの進行方向に変位させる。 （もっと読む）

【課題】 加工対象物の表面の高さ測定器、複雑な制御回路、及び高精度な駆動機構を設けることなく、光学系と加工対象物表面との距離を一定に維持してレーザ加工を行うことが可能なレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 ステージ５が加工対象物５０を保持する。レーザ光源１５が加工用のレーザビームを出射する。ステージに保持された加工対象物に対向する位置に光学系２０が配置されている。この光学系は、レーザ光源から出射されたレーザビームを、ステージに保持された加工対象物の表面に入射させる。支持機構１０が、光学系を、ステージに保持された加工対象物と光学系との距離が変動する方向に移動可能に支持する。光学系に対する相対位置が固定されるようにエアベアリング２５が設けられている。エアベアリングは、ステージに保持された加工対象物に対向し、加工対象物に流体を吹き付けて加工対象物の表面との間に間隙を確保する。 （もっと読む）

【課題】治具と干渉することが減少され、狭隘な溶接箇所を溶接することができ、操作性を著しく向上させることができるレーザ照射アーク溶接ヘッドを提供する。
【解決手段】レーザ光を被溶接物の溶接箇所に照射するレーザトーチ１２と、溶接箇所に消耗電極ガスシールドアーク溶接を行う溶接トーチ５と、レーザトーチ１２内に設けられて光ファイバ１１によって伝送されたレーザ光を平行光に変換する１枚又は複数枚のコリメートレンズ１３と平行光に変換されたレーザ光を被溶接物へ集光する１枚又は複数枚の集光レンズ１５とからなる集光レンズ光学系とを備え、集光レンズ光学系のうちレーザトーチ先端に設けられた１枚のレンズが固定され、その他のレンズのうち被溶接物上に照射されるレーザ光のスポット径によって予め選択された１枚又は複数枚のレンズを光軸に沿って移動させるレンズスライド機構とを備えたレーザ照射アーク溶接ヘッド。 （もっと読む）

【課題】車体パネルを加圧拘束してパネル間隙間を矯正するための加圧ピンの位置に制約されることなく、溶接方向の変更が容易な構造を提供する。
【解決手段】車体パネルＰ１に対してレーザ光Ｌを照射する加工ヘッド６に、パネル間隙間Ｇを矯正する加圧ピン８をピンホルダ９を介して装着する。加圧ピン８はサーボモータ１７の起動によりレーザ光Ｌの光軸を回転中心としてピンホルダ９および回転リング１０とともに回転可能である。同時に、加圧ピン８はサーボモータ２２の起動によりピンホルダ９および回転リング１０とともに上下動可能である。溶接方向においてレーザ光照射位置Ｑの前方側直近位置を加圧ピン８にて加圧拘束しながら溶接を行い、加圧ピン８の位置を適宜変更することにより溶接方向の変更に際して加工ヘッド６を大きく姿勢変更する必要がなくなる。 （もっと読む）

【課題】ウェハの表面から深さ方向に複数層の改質領域を形成する際に、正常な改質領域を短時間で確実に形成可能で低コストなレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザヘッドＨＬａ〜ＨＬｃはレーザ光源ＳＬａ〜ＳＬｃおよび集光レンズＣＶａ〜ＣＶｃを備え、レーザ光Ｌａ〜Ｌｃを集光させた集光点Ｐａ〜Ｐｃの位置は、レーザ光源ＳＬａ〜ＳＬｃの波長と集光レンズＣＶａ〜ＣＶｃの開口数とによって規定される。レーザ加工装置は、各レーザ光Ｌａ〜Ｌｃの波長または集光レンズＣＶａ〜ＣＶｃの開口数の少なくともいずれか一方を調整することにより、ウェハ１０の内部における各レーザ光Ｌａ〜Ｌｃの集光点Ｐａ〜Ｐｃの深さ位置を適宜設定し、ウェハ１０の切断予定ラインＫに沿うと共に、ウェハ１０の表面１０ｂから深さ方向に離間または隣接または重複して配置された３層１組の改質領域群Ｇａ〜Ｇｃを構成する各改質領域Ｒを同時に形成する。 （もっと読む）

【課題】複数の集光レンズを備えながら、小型で集光レンズ相互の位置ばらつきが小さいレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】光学素子Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３によって集光されたレーザ光の集光領域を、加工対象物Ｗの厚さ方向である第１の方向に略平行な切断予定面の一部を包含するように加工対象物Ｗの内部に形成することで、切断予定面を包含する改質領域を形成するレーザ加工装置１００であって、光学素子Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３を複数保持可能な光学素子保持枠２１と、第１の方向において、光学素子保持枠２１と加工対象物Ｗとの相対位置を調整可能な保持枠位置調整装置２２と、を備え、保持枠位置調整装置２２によって、光学素子保持枠２１とステージ１４との相対位置を調整することにより、第１の方向における加工対象物Ｗに対する集光領域の位置を調整するレーザ加工装置である。 （もっと読む）

トポグラフィー測定を効率的に実行する方法およびシステム（９０）は、レーザ加工のスループットの増大を容易にする。対象試料上の複数点のトポグラフィー測定または前記対象試料表面のトポグラフィー（６６）と試料の厚さ（７０）との連続的なリアルタイム測定および観察をレーザ加工の間に実行することができる。レーザ加工を受ける対象試料の厚さ測定は、放射されたレーザエネルギー（２８）の微調整によって、より高精度での対象試料材料の除去を結果として生じる。 （もっと読む）

【課題】宝石の一部の上に位置ぎめの高い精度をもってマークを形成させるためにＱスイッチのパルス形レーザを用いるシステムを提供する。
【解決手段】被加工物のためのレーザエネルギ微小印刻システムは、レーザエネルギ源と、取付けられた被加工物に対して光学的アクセスを可能にする被加工物取付け装置と、レーザエネルギ源からのレーザエネルギを被加工物上に集束する光学装置と、集束されたレーザエネルギを被加工物の所望の部分上に指向させる相対的位置決め装置であって制御入力端子を有する相対的位置決め装置、および光学装置の焦点面と被加工物の表面との間の関係を自動的に決定するための電子的撮像装置であって、複数の角度から被加工物を観測可能である電子的撮像装置を備え、被加工物取付け装置と光学装置は操作中の外部振動による整列のずれに抵抗するために剛性フレームによって固定された関係を維持する。 （もっと読む）

【課題】 レーザ加工と機械加工との切換えを迅速に行える複合加工機を提供する。
【解決手段】 主軸７とレーザビームＬの光軸とがほぼ平行となるように機械加工ヘッド３とレーザ加工ヘッド５とを主軸台１に固定する。主軸台１に対してＸ、Ｙ、Ｚ軸方向に相対移動するテーブル１９にワーク１７を取付ける。主軸７への工具９の着脱及びレーザビームＬのＯＮ、ＯＦＦによりレーザ加工と機械加工とを切換える。レーザビームＬはファイバレーザ１１から発振され、集光機構１３を通って集光レンズ１５からワーク１７に向かって照射される。レーザビームＬと同じ経路を通るように投光された計測用光線のワーク表面からの反射光をＣＣＤカメラ３７でとらえ、レーザビームＬの焦点位置合わせを行う。 （もっと読む）

【課題】加工品表面上での単純でかつコスト効率の高い焦点制御を可能にする方法および構造を提供する。
【解決手段】機械部品１２は、加工品表面２３にわたって規定の移動経路２８に沿って導かれる。機械部品１２は、この移動中、加工品表面２３から規定の距離５０を隔てて保持される。この目的のために、規定のリード１８で機械部品１２の前方で作動する距離センサ１４が設けられる。距離センサ１４と加工品表面２３との間の複数の距離値が決定され、規定の距離５０を調節する複数の制御値が、距離値の関数として決定される。規定の距離５０は、制御値によって繰り返し調節される。前記移動経路２８に沿った距離値は、第１のグリッド間隔４６によって決定される。制御値は、第２のグリッド間隔４４で規定の移動経路２８に沿って決定される。第１および第２のグリッド間隔４６、４４は、異なる。 （もっと読む）

【課題】 プラズマの発生状況が変化しても、精度よくノズルとワーク間のギャップを検出することができるギャップ検出装置を得ることを目的とする。
【解決手段】 中心電極ケーブル４を通る合成信号における周波数ｆ₁の成分と周波数ｆ₂の成分を検波する検波部８を設け、その検波部８により検波された周波数ｆ₁の成分と周波数ｆ₂の成分からノズル５とワーク６間のギャップに対応する検出信号を生成する。これにより、プラズマの発生状況が変化しても、精度よくノズル５とワーク６間のギャップを検出することができる。 （もっと読む）

【課題】 小さい径を有する穴部をより確実に形成できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザ加工装置は、レーザ光Ｌを照射して被加工物３に穴部Ｈを形成するものである。このレーザ加工装置１は、被加工物３に照射するレーザ光Ｌを出力するレーザ発振器５と、レーザ光を集光して被加工物に照射する集光光学系１１と、被加工物に照射され反射されたレーザ光としての反射光を受ける光検出器２７と、光検出器による反射光の検出結果に穴部に起因する干渉成分が含まれるように集光光学系と被加工物との相対位置を調整する制御手段２９と、を備える。 （もっと読む）

【課題】工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、加工対象物の表面に加工の痕跡を残さないで正確に割段位置が定められて割断加工が可能なレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ光源１からのレーザ光Ｌのパワー調整を行なってパルスレーザ光Ｌ１を集光する集光用レンズ８を介して、加工対象物固定手段１３、１４、１５、１６に固定されたレーザ光Ｌ１を透過する加工対象物１２上の割断予定部１７に沿って出射し、割断予定改質部１８が加工対象物１２のレーザ光Ｌ１を照射した側の表面近傍の内部に形成する様に成したレーザ加工装置及びレーザ加工方法において、加工対象物固定手段１４に集光用レンズ８と加工対象物１２との距離を計測する測距手段１１を設け、加工対象物１２の姿勢を測距手段により計測し、この情報に基づき集光用レンズ８の集光点を所定の位置に合わせて改質部を形成する。 （もっと読む）

【課題】タクトタイムを短くすることができる１ロット複数のワークを加工するレーザ加工装置を得ること。
【解決手段】ＸＹテーブル５に搬入されるワークＷの数をカウントし、同一ロットのワークの１番目が搬入されたときは、測定制御手段９に指令してずれ測定処理を行わせた後、メモリＭに格納されたずれ測定値に基づいて、集光走査平面３ａを前記ワークの被加工面に一致させるように加工ヘッド１及び前記ＸＹテーブルを制御して１番目のワークの加工を行なわせ、同一ロットの２番目以降のワークが搬入されたときには、前記メモリに格納された前記１番目のワークのずれ測定値に基づいて、前記集光走査平面を前記被加工面に一致させるように前記加工ヘッド及び前記ＸＹテーブルを制御して前記２番目以降のワークの加工を行なわせる運転制御手段８を備える。 （もっと読む）

レーザにより加工物をレーザマイクロマシニングする方法であって、加工物のＸ軸に平行な経路（Ｐ）と、経路を横断して位置するＹ軸と、経路を横断して位置するＺ軸に沿って、移送システムの一部を形成するキャリアを変位させることができるようにキャリア上に加工物を位置付けするステップと、経路と相対的に定められた加工基準位置（Ａ）において、経路が第１の基準位置を横断するように移送システムによって確立されたレーザからの出力ビームによって生成された像を合焦するステップと、出力ビームに実質的に垂直に位置するＸ及びＹ軸によって定められる平面と、レーザによって加工物がマイクロマシニングプロセスを受けることができるように、移送システムによって加工物を経路に沿って変位させるステップを含み、マイクロマシニングが、基準位置と該基準位置の周辺の加工物の現在の第１の表面位置との間の距離を保持するステップ、加工基準位置が加工物表面に対して固定距離で保持されるように加工物の厚さの局所的変動量と一致するように加工基準位置を変化させるステップと、によって特徴付けられた方法。
（もっと読む）