【課題】セラミックグリーンシートの加工時間を短縮し、加工精度を向上できるセラミックグリーンシートの加工方法を提供する。
【解決手段】移動可能に設けられたセラミックグリーンシートＳに複数個の貫通孔を形成するためのセラミックグリーンシートＳの加工方法であって、レーザ光源１２から発振されたレーザビームＬ１をレーザ縮径手段１４に通過させて縮径させるレーザビーム縮径工程と、レーザ縮径手段１４により縮径されたレーザビームＬ１を略９０度の入射角度でレーザ分光手段１８に入射させて複数個のレーザビーム群Ｌ２に分光させるレーザビーム分光工程と、レーザ分光手段１８により分光されたレーザビーム群Ｌ２における０次光を略９０度の入射角度でレーザ集光手段２０に入射させて集光させ、集光させたレーザビームＬ２をセラミックグリーンシートＳ上に照射させるレーザビーム照射工程と、を有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】融点の異なる異種材料同士を重ね合わせ、高エネルギビームを高融点材料の側に照射する異種金属の重ね接合において、金属間化合物の生成を抑制するためにレーザ出力を低くした場合でも、レーザ吸収剤などの付加的な手段を用いることなく、レーザビームの反射を大幅に低減することができ、高強度な接合を効率的に行なうことができる接合構造、接合方法、接合装置を提供する。
【解決手段】例えば、デフォーカスさせた高エネルギビーム１のビームスポット径ｄを連続的に拡大させながら高融点材料２の側に照射することによって、被接合材料２，３への入熱量を適正に制御し、略円錐形状をなす高融点材料の溶融部１０と、該溶融部１０の周囲に略同心円状に形成された略円形状の薄い接合反応層１２を接合界面１１に沿って形成する。 （もっと読む）

【課題】 焦点距離を変更したことと同様の効果が得られるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 集光レンズ２０ａに入射されたレーザビームのうち平面部２４ａに入射された部分は、集光されないのでそのまま平行光としてワーク１２上の集光点１４に照射され、レーザ加工において補助的役割を果たす。一方曲面部２２ａに入射されたレーザビームの部分は、集光点１４の外周付近に集光されて照射される。 （もっと読む）

【課題】 レーザ加工装置において加工ヘッドを被加工面へアプローチする際、アプローチ動作中の状況に応じた迅速で最適な制御を可能にすると共に、制御系の遅れによるオーバーシュートを抑制し、短時間で信頼性よく目標位置に収束させる。
【解決手段】 被加工面位置６ａを検出すると共に、加工ヘッドの位置制御に用いるその時点の位置指令４ａをフィードバックして、アプローチ終了までの上記加工ヘッドに対する残り位置指令分に対応する距離８ａを演算し、この残指令距離８ａに対応する速度指令１３ａを予め設定された最大加速度および最大速度とに基づいて演算し、該速度指令１３ａを位置指令４ａに変換して、加工ヘッドの移動を位置制御する。 （もっと読む）

【課題】 チャックが配置されたカップを水平方向に移動させ、ウエハの表面に液体を介在させてレーザー光により例えばダイシングを行う装置において、レーザー処理の面内均一性を向上させること。
【解決手段】 レーザー光を発光するための光発振部４１と光発振部４１から発光されたレーザー光をウエハ表面に結像するための光学系ユニット４５とを含む光照射部４から、ウエハ表面に液体を供給した状態でレーザー光を照射して所定の処理を行うにあたり、変位計５によりウエハＷ表面と光学系ユニット４５との距離Ｍ１を計測し、この計測値に基づいて光学系ユニット４５のウエハ表面からの高さ位置を補正して所定のレーザー処理を行う。ウエハ表面に凹凸がある場合でも、ウエハ表面と光学系ユニット４５との距離が揃えられるので、レーザー光が均一にウエハに照射されて、面内均一性の高い処理を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工装置における加工ヘッドと被加工面とのギャップを一定とする倣い制御を、被加工面の反りや傾斜などの状態に拘わらず高精度に制御する。
【解決手段】被加工面の位置を演算する被加工面位置演算部８と、加工ヘッドのｘ方向移動に伴って被加工面のｚ方向に変化する速度を、演算された被加工面の位置に基づいて演算する被加工面速度演算部９とを備え、ギャップ計測値４ａとギャップ指令値５とのギャップ偏差６ａを０にするフィードバック制御のための第１の速度指令７ａに、被加工面速度演算部９にて演算された被加工面速度９ａを加算して第２の速度指令１０ａを演算して、加工ヘッドのｚ方向の駆動制御に用いる。 （もっと読む）

【課題】 加工用レーザ光の入射面が凹凸面である板状の加工対象物の高精度な切断を可能にするレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 このレーザ加工方法では、板状の加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することで、切断予定ライン５に沿って、切断の起点となる改質領域７１〜７７を形成する。加工対象物におけるレーザ光の入射面ｒは凹凸面である。切断予定ライン５は入射面ｒの凹領域面ｒ２及び凸領域面ｒ１に渡っている。改質領域７１は凹領域面ｒ２から所定距離内側に形成される。凸領域面ｒ１上の部分５１ａに沿ってレーザ光を照射する際には、加工対象物の外部に集光点を合わせる。改質領域７２は凸領域面ｒ１から所定距離内側に形成される。凹領域面ｒ２上の部分５１ｂに沿ってレーザ光を照射する際には、加工対象物の外部に集光点を合わせる。 （もっと読む）

【課題】 メタルマスク１をフレーム３にレーザ溶接する際に、そのメタルマスク１を簡単な機構を用いてフレーム３に押し付けて密着させ、且つ、焦点ずれを生じさせることなく良好なレーザ加工を行なう技術を提供する。
【解決手段】 レーザ照射レンズ３２を昇降ステージ２８に保持させて昇降可能とすると共に、レーザ照射レンズの先端部分に、押え部材３４を一緒に昇降するように設け、その押え部材３４でメタルマスク１を押えてフレーム３に密着させると共にレーザ照射レンズ３２のメタルマスク１からの距離を一定に保ち、焦点ずれを生じることなく良好なレーザ溶接を可能とする。 （もっと読む）

【課題】 高価な位置合わせ装置を用いることなく、また機械的な可動部の振動による位置制御の低下をなくすることにより、安価な装置で高い位置決め精度を有し、かつ高い光利用効率で形状加工を行うレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】レーザ光源１１と、
該レーザ光源１１から出射されるレーザ光１２の位相を変調する空間位相変調手段１３と、
所定の加工形状に対応する加工ホログラムデータに、該所定の加工形状の像を加工面の所定の加工位置に再生する位置移動ホログラムデータを付加することにより、合成データを生成し、該合成データを上記空間位相変調手段１３へ入力するデータ入力手段１６,１７と、
上記空間位相変調手段１３により位相変調を受けた上記レーザ光１２のホログラム像を上記加工面に再生させる結像手段１４と、を有するレーザ加工装置。 （もっと読む）

【課題】 所要時間を短縮して安定した穿孔加工を行う。
【解決手段】 レーザ発振器（３１）のノズル（４２）から出力されるレーザ光をワークピース（Ｗ）に照射して加工を行うレーザ加工装置（１）において、ワークピースとノズルとの間のギャップ量を検出するギャップ量センサ（４３）と、レーザ加工に適した位置までノズルをワークピースに向かってアプローチさせるアプローチ手段（４１）とを具備し、アプローチ手段は、ギャップ量センサにより検出されるギャップ量が所定の値になるまでギャップ量を用いつつノズルをワークピースにアプローチさせる第一のアプローチ動作（１２ａ）と、該第一のアプローチ動作後に、ギャップ量センサにより検出されるギャップ量を用いることなしにアプローチ完了までノズルをワークピースにアプローチさせる第二のアプローチ動作（１２ｂ）とを行うようにしたレーザ加工装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】 集光点が浅いレーザ光線が集光点が深いレーザ光線の照射を阻害することなく、複数の変質層を所望の厚さで同時に形成することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に該被加工物に対して透過性を有するレーザ光線を照射するレーザ光線照射手段と、チャックテーブルとレーザ光線照射手段とを相対的に加工送りする加工送り手段とを具備し、レーザ光線照射手段がレーザ光線発振手段と、レーザ光線発振手段が発振するレーザ光線を伝送する光学伝送手段と該光学伝送手段によって伝送されたレーザ光線を集光せしめる一つの集光レンズを備えた伝送・集光手段とを含んでいるレーザ加工装置であって、伝送・集光手段はレーザ光線発振手段から発振されたレーザ光線を一つの集光レンズを通して光軸方向および加工送り方向に変位せしめられた少なくとも２個の集光点に集光せしめる。 （もっと読む）

【課題】簡易にかつ迅速に高強度の立体を造形する。
【解決手段】材料粉末５１₂の種類に応じて定まる所定の厚さに材料粉末５１₂を平坦化させた材料粉末層５２₂を形成する。引き続き、目的とする立体形状における材料粉末層５２₂の積層位置の設計断面形状に応じた材料粉末層５２₂の領域を、材料を実質的に飛散させないレーザ光Ｌ１により局所的に加熱して溶融した後に凝固させ断面要素５５₂を形成する。次に、断面要素５５₂にレーザ光Ｌ２を照射して局所的に加熱し、既に造形された部分と一体化させる。次いで、レーザ光Ｌ３により断面要素５５₂を整形した後、整形された断面要素５７₂にレーザ光Ｌ４を照射して、断面要素５７₂の表面を平滑化させる表面整形を行う。以後、材料層形成、断面要素形成、一体化及び表面整形を繰り返し行い、目的とする立体形状を造形する。 （もっと読む）

レーザ切削装置で焦点深度を調節する方法は、焦点面を有するレーザビーム（１０７）を生成する工程と、加工物（１１２）の表面が焦点面と交差する点でレーザビームに晒されるよう加工物（１１２）を焦点面上に位置付けする工程と、加工物と焦点面のうちの少なくとも一方の一部を調節することによって孔開け加工の間中、加工物（１１２）の露出面上で一定のアブレーション速度を維持する工程とを含む。
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【課題】 高い品質保証精度で生産効率を向上させるべき、その場計測を備えもつレーザ加工装置を得る。
【解決手段】 計測用照射光学系により、加工レーザ光１の被加工物３への照射点近傍に、計測レーザ光を被加工物３の表面と略平行な方向から照射する。本照射は遅延提供され、加工レーザ光１に対して計測レーザ光に遅延を与える。また干渉光学系により、加工レーザ光１による被加工物３の表面近傍の反応場の形態変化４ａにより変調を受けた計測レーザ光と、参照光との干渉縞を発生させる。さらに、撮像装置により干渉光学系による干渉縞画像を撮像し、計算器により干渉縞の位相から加工途中における被加工物表面近傍の反応場４ｂのデータを計算する。この手順に基き、レーザ加工装置により取得される反応場データと被加工物の加工品質データとの相関関係をあらかじめ取得して記憶したデータベースと、加工工程中でその場計測した反応場データとを比較する。 （もっと読む）

【課題】 配管の表面の広い範囲を均一に加熱して残留応力を改善するために好適な配管の残留応力改善装置を提供する。
【解決手段】 一の観点において、本発明による配管の残留応力改善装置１０は、複数のレーザーヘッド６と、複数のレーザーヘッド６を配管４の外表面に対向するように支持する支持機構とを備えている。複数のレーザーヘッド６のそれぞれは、加熱用レーザービーム６ａを配管４の外表面に照射する。複数のレーザーヘッド６を用いて配管４の外表面を加熱することは、配管４の形状に応じて加熱用レーザービーム６ａの強度を個別に制御することを可能にし、もって複雑な形状の配管４を均一に加熱することを可能にする。 （もっと読む）

【課題】難加工性材料を割断できるようにすること、及び透明な加工対象物の内部にマーキングすること。
【解決手段】レーザ発生器１と、レーザ光をＡ、Ｂ二つの背向する面３１、３２をもつ平板状の加工対象物３のＡ面３１から集光入射させて該加工対象物３の内部の厚み方向所定位置に集光点を設定する集光点設定手段２１、４３と、該集光点設定手段２１、４３で設定された集光点を該Ａ面３１に平行に移動させる集光点移動手段４１、４２と、を有し、該集光点移動手段４１、４２による集光点の移動軌跡上に該レーザ光の多光子吸収による改質領域を形成して該加工対象物３を割断するレーザ加工装置であって、前記集光点設定手段４１、４２で前記厚み方向所定位置を前記Ａ面３１と反対の前記Ｂ面３２に近い位置から該Ａ面３１方向に順次設定して前記改質領域を順次形成して該加工対象物を割断すること、及び内部にマーキングすることを特徴とするレーザ加工装置。 （もっと読む）

【課題】ノズルユニットがワークに衝突した際にノズルユニットの揺動を可能にして、ノズルユニットの破損を未然に防止するレーザ加工機における加工ヘッドを提供する。
【解決手段】集光レンズ２０を収容したレンズホルダＨの下端部にノズルユニット１７を揺動可能に装着する。取付部材１５の下端面と、ノズルユニット１７の連結部材２４の上面との間にコイルばね３０を介在して、ノズルユニット１７を常には正規位置に付勢保持する。前記ノズルユニット１７の内部空間３４にアシストガス発生装置３７から供給パイプ３８及びガス導入口３９を介してアシストガスを供給する。前記供給パイプ３８の途中に電磁開閉弁４１を設け、距離センサ４３によって前記ノズル２３がワークＷに異常に接近された場合に、前記電磁開閉弁４１をドレンポートに切り換え、ノズルユニット１７の内部空間３４のアシストガスを排出しノズルユニット１７の揺動を許容する。 （もっと読む）

【課題】 レンガの表面に付着した放射性廃液固化ガラスを上記レンガから容易に分離することのできるガラス除去方法を提供する。
【解決手段】 レンガのガラス付着面にレーザ光を直接照射することで放射性廃液固化ガラスだけを熱膨張させ、その脆性破壊により破砕してレンガの表面から除去する。特に放射性廃液固化ガラスだけに熱膨張歪みを与えるべく、レーザ光の照射強度、スポット径、走査速度を適正に設定する。 （もっと読む）

【課題】 微細パターンの欠陥を短時間で修正することができ、装置価格が低く、装置設置面積が小さく、修正の品質が高い微細パターン修正装置を提供する。
【解決手段】 この微細パターン修正装置は、レーザビームを照射して黒欠陥を除去するレーザ装置１、欠陥を観察する観察光学系２、インクを塗布して色抜け欠陥を修正するインク塗布ユニット３、および突起欠陥を研磨して修正するテープ研磨ユニット５を含む修正ヘッド部６と、修正ヘッド部６を位置決めするＸＹＺテーブル７〜９と、被修正ガラス基板１０を搭載するガラス定盤１１とを備える。したがって、１台の装置で色抜け欠陥、黒欠陥および突起欠陥を修正することができる。 （もっと読む）

【課題】 ＴＦＴ−ＬＣＤ、ＰＤＰ、ＯＬＥＤのようなディスプレイモジュールのガラス切断時、上・下板の同時切断または上板だけの切断など選択的な基板切断が可能な非金属材基板の切断装置及び切断方法を提供する。
【解決手段】本発明は、紫外線領域の短波長レーザービームを発生させるレーザービーム発生装置と、前記短波長レーザービームを、切断しようとする非金属材基板上の所望の位置に照射する照射具と、前記基板深さ方向へのレーザービームの焦点位置を可変させる焦点移動手段と、前記基板と前記レーザービームとが相対運動するようにして、前記基板の切断作業が行われるようにする相対物移動手段と、を備えてなることを特徴 （もっと読む）