【課題】極端な高低差を有する異形状部が形成されたワークにおいて、レーザー加工により適切な深さに改質層を形成することができる分割方法を提供すること。
【解決手段】孔部５３を有する半導体ウェーハＷに対して分割予定ライン５１上の孔部５３の形成範囲を検出し、検出光線を半導体ウェーハＷの分割予定ライン５１上に照射して、孔部５３の形成範囲を含む所定区間を除いて半導体ウェーハＷからの反射光強度に集光レンズ４６を追従させることで半導体ウェーハＷの分割予定ライン５１上の表面高さ位置を検出し、表面高さ位置に基づいてレーザー光線の焦点を移動させながら半導体ウェーハＷ内で集光させることによって分割予定ライン５１に沿って連続的に改質層を形成する構成とした。 （もっと読む）

【課題】どのようなレンズにも常に一定の視認性を有するようにマーキングを行うことができるようにする。
【解決手段】レンズ１２の目標マーキング位置にレーザーマーキングを施すレーザーマーカー１７を備える。目標マーキング位置とレーザーマーカー１７との間の距離を測る計測装置１８を備える。計測装置１８によって計測された距離と予め定めたマーキング距離Ｌとが一致するようにレンズ１２とレーザーマーカー１７との間隔を変化させる距離調整装置１９を備える。目標マーキング位置がレーザーマーカー１７または前記計測装置１８と対向するようにレンズ１２を搬送する搬送装置１３を備えている。 （もっと読む）

【課題】ヒューズ素子の溶断を安定して行え、かつ溝の位置がずれてもヒューズ素子が溝から露出することを抑制できるようにする。
【解決手段】ヒューズ素子４００は絶縁膜１００に覆われている。溝１０２は、絶縁膜１００に形成されており、平面視でヒューズ素子４００の隣に位置している。溝１０２は、底部がヒューズ素子４００の底部より下に位置している。そして平面視で、溝１０２のうちヒューズ素子４００に面する側の側面からヒューズ素子４００までの第１距離ｄ_１は、ヒューズ素子が延伸する第１方向Ｙに沿って変化している。 （もっと読む）

【課題】単結晶および一方向凝固結晶の母材に積層部を形成する溶接方法において、肉盛溶接部の結晶方位を母材と同一方向になるように積層させる。
【解決手段】単結晶又は一方向凝固結晶の母材に積層部を形成する溶接方法において、前記母材の施工面より幾らか下部を強制的に冷却し、最大温度勾配が母材結晶の優先成長方向に沿った方向になるようにあらかじめ前記母材に温度勾配を付与しながら、母材結晶の優先成長方向の延長線上から肉盛する。 （もっと読む）

【課題】被照射物内に厚さのばらつきが存在する場合であっても、被照射物に対してレーザ光の照射を均一に行うレーザ光の照射方法を提供する。
【解決手段】厚さのばらつきが存在する被照射物にレーザ光を照射する際に、オートフォーカス機構を用いることによって、被照射物の表面にレーザ光を集光するレンズと被照射物間との距離を一定に保ちながらレーザ光の照射を行う。特に、レーザ光に対して被照射物を被照射物の表面に形成されたビームスポットの第１の方向および第２の方向に相対的に移動させて、被照射物にレーザ光の照射を行う場合に、第１の方向および第２の方向のいずれかの方向に移動させる前にオートフォーカス機構によってレンズと被照射物間との距離を制御する。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工の教示作業を迅速に行うことができるレーザー加工表示装置及びこれに用いたロボットの教示方法を提供すること。
【解決手段】レーザー加工表示装置１は、ロボット７のエンドエフェクタ７２に装着して加工用レーザー光Ａを照射するレーザー加工手段２と、被加工対象８に測長用レーザー光Ｂを照射して、測長用レーザー光Ｂの出射位置３１１から被加工対象８までの距離を計測する測長手段３１と、加工用レーザー光Ａの出射位置２３１から被加工対象８における各部までの距離を算出し、被加工対象８の表面断面形状を特定する算出手段と、表面断面形状８２を表示すると共に、表面断面形状における各部が加工用レーザー光Ａの焦点距離の調整可能範囲Ｔ内に入るか否かを表示する表示手段を備えている。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルに保持された半導体ウエーハ等の被加工物の上面位置を計測する計測装置および計測装置を装備したレーザー加工機を提供する。
【解決手段】発光源からの光を第１の経路に導くとともに第１の経路を逆行する反射光を第２の経路に導く第１の光分岐手段と第１の経路に導かれた光を平行光にし、この平行光を第３の経路と第４の経路に分ける第２の光分岐手段と第３の経路に配設され第３の経路に導かれた光を被加工物に導く対物レンズと、第２の光分岐手段と対物レンズとの間に配設された集光レンズと、第４の経路に導かれた平行光を反射し、この反射光を逆行せしめる反射ミラーと、第２の経路に導かれた反射光を回折する回折格子と、回折光の所定の波長域における各波長の逆数の光強度を検出するイメージセンサーと、検出信号からの分光干渉波形と理論上の波形関数に基づくフーリエ変換理論による波形解析を実行する制御手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】基板の劈開方向とレーザ光の集光点の移動方向を一致させないことで、内部改質層を形成する際の基板の割れを防止し、製品率を向上させる基板内部加工装置および基板内部加工方法を提供する。
【解決手段】回転ステージ１１０と、回転ステージ上に配置され，基板１０を載置する基板固定手段１３０と、回転ステージの回転数を制御する回転ステージ制御手段３００とを有する基板回転手段２と、レーザ光源２２０と、レーザ集光手段１６と、レーザ集光手段と回転ステージ間の距離を調整する第１の集光手段移動装置２５とを有する照射装置４と、回転ステージの回転軸１４０と、回転ステージの外周との間で、回転ステージとレーザ集光手段を相対的に移動させる第２の集光手段移動装置１５０とを備え、基板は、回転ステージ上に、回転軸に対して対称に、間隔を置いて配置される基板内部加工装置１および基板内部加工方法。 （もっと読む）

【課題】加工線に忠実に倣って隣接する加工線を形成できるようにする。
【解決手段】レーザ光による加工は、レーザ発生装置から出射されたレーザ光をガラス基板の表面に略垂直に照射して、ガラス基板上の薄膜を加工することによって行なわれる。この発明では、レーザ光をワークに集光する集光レンズ手段を保持する可動部を、マグネット手段及びコイル手段から構成される電磁駆動力発生手段を用いて、レーザ光の照射方向に沿った方向及びワークの移動方向に略直交する水平方向にリアルタイムに移動させて、集光レンズのフォーカス位置を適宜調整して、加工線に忠実に倣って隣接する加工線を形成できるようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】 倣い制御を用いた加工ヘッドの下降移動を減らして移動時間の短縮を図り、また厚みの異なるワークに対しても同加工プログラムで加工ができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 前工程であるピアッシング加工時に、加工ノズルのピアッシング加工開始位置における倣い高さのＺ軸座標値を記憶し、後工程である切断加工時に、加工ヘッドを切断加工開始位置に移動させる際に、記憶しておいたピアッシング加工開始位置までは早送り速度で加工ヘッドを移動させる。 （もっと読む）

【課題】変形により平面度がレーザ光の焦点位置に対して許容範囲を超えた基材について、簡単な構造の装置により、効率的なスクライブ加工或いは分断加工を可能とするレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】照射部２の下方の２ヶ所に突設された脚部７において、ローラＲ１、Ｒ２を回動可能に支持するようにした。このローラＲ１、Ｒ２間の中間位置は、レーザ光５の集光部６と一致するように配置されている。そして、照射部２の移動と共にローラＲ１、Ｒ２を転動させて、ローラＲ１、Ｒ２の間にある基材８を載置面９に押し付けるようにした。 （もっと読む）

【課題】 反りのある板状物の反りを解消可能な板状物の加工方法を提供することである。
【解決手段】 複数の分割予定ラインによって区画された各領域にデバイスが形成され、且つ反りを有する板状物の加工方法であって、板状物の反りを検出するステップと、検出した反り形状に応じて、板状物に対して透過性を有する波長のレーザビームを該分割予定ラインに沿って照射することで板状物の内部に改質層を局所的に形成し、板状物の反りを解消するステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ノズルに傷がつくことを防止しつつ、高精度かつ高効率にノズルギャップの測定を行うことができるノズルギャップ測定装置を提供すること。
【解決手段】センサ装置１３０から光ビームＸ１を照射し、ノズル２２と被照射面１１０ａとで反射した反射光Ｘ２を受光して、ノズル２２と被照射面１１０ａとの間のギャップを測定することで、ノズルギャップを測定することができる。このように、光ビームＸ１を用いて非接触状態でノズルギャップを測定することができるので、ノズル２２に傷がつくことを防止することができる。また、当接面１２０ａをホルダ２３の底面２３ａに当接させることで、ノズルギャップを測定可能な状態とすることができるので、センサ装置１３０の設置や測定に要する時間を短縮して、高効率に測定することができると共に、測定者の個人差による測定精度のばらつきを回避して、高精度に測定することができる。 （もっと読む）

【課題】物体に対するツールのアクセス可能性を決定するための方法を提供すること。
【解決手段】本方法は、レーザ衝撃ピーニング加工される物体上の１以上のセクションを選択し、１以上のセクションの関心領域を選択し、且つアクセス可能性システムを使用することにより、１以上のセクションのそれぞれの選択された関心領域にアクセスするための１組の実行可能解を決定することを提供する。この方法により規定されるタイプの機能性を与えるシステム（１５０）及びコンピュータプログラムを、本技法により提供することができる。 （もっと読む）

【課題】厚板のレーザ切断において、送り速度に応じてビームの振動振幅と周波数を制御する際に、加速部でのえぐれ様の断面不良を解消することを目的とする。
【解決手段】レーザビームＬＢを被切断材上に集光照射し前記被切断材に対して前記レーザビームＬＢを走査して前記被切断材を切断するレーザ切断装置において、前記レーザビームＬＢを光軸を中心として振動させるレーザ切断装置であって、前記走査速度の値に応じて前記振動の周波数と振幅を制御するレーザ切断装置であって、前記走査速度の値が所定の初期値から別の所定の目的値に到達するまでの加速区間においては、初期値と目的値の中間の値を無視して、初期値に応じて決定した前記振動の周波数と振幅を保持し、目的値での静定を待って目的値に応じた前記振動の周波数と振幅に切り換える制御を行うレーザ切断装置。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を用いたガラス基板の加工に際し、加工時間を短縮する。
【解決手段】このガラス基板加工装置は、ガラス基板が載置されるワークテーブル２と、レーザ光を出力するレーザ光出力部１５と、入力されたレーザ光を複数の点に集光させるための回折光学素子３４及びｆθレンズ２０と、複数の集光点をそれらの１つの中心軸の回りに回転させるための中空モータ１７と、レーザ光出力部１５からのレーザ光を回折光学素子３４に導く光学系１６と、１つの中心軸の回りに回転する複数の集光点のすべてをガラス基板の表面に沿った平面内で任意の方向に走査するためのｘ方向ガルバノミラー１８及びｙ方向ガルバノミラー１９と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】溶接方向に対して溶接母材の変形や歪み、傾き、板厚の変化が生じた場合でも、レーザ集光ヘッドとアークトーチとの距離、レーザ集光ヘッド及びアークトーチと溶接母材との距離を常に一定に保つことにより、安定したレーザ・アーク複合溶接を行うことができるレーザ・アーク複合溶接ヘッドを提供する。
【解決手段】溶接線方向に略平行に配置され、溶接母材Ｗの板面上で溶接線方向に沿うように転動する少なくとも２つ以上の倣いローラ４を回動自在に支持するローラ支持フレーム５と、ローラ支持フレーム５を溶接線方向に沿って揺動可能に支持する可動フレーム７と、可動フレーム７を鉛直方向に案内支持する精密直線ガイド９と、ローラ支持フレーム５を溶接母材Ｗの板面方向に所定の荷重で付勢するスプリング８とを含んでいる。レーザ集光ヘッド１及びアーク溶接トーチ２は、溶接線上に配置されるようローラ支持フレーム５に取付けられている。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を照射する際の安全性が高いレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ発振器１１と、レーザ発振器１１に対して移動可能に接続され、レーザ発振器１１において発生したレーザ光Ｌを受け取って被加工物Ｗに照射するレーザトーチ３と、レーザトーチ３に設けられた第１のスイッチ３３と、レーザトーチ３に設けられ、被加工物Ｗの有無を検出する第１の検出手段３５と、レーザトーチ３とは別個に設けられた第２のスイッチ４１とを有し、第１の検出手段３５が被加工物Ｗを検出し、且つ第１のスイッチ３３がオンの状態で、さらに第２のスイッチ４１がオンされた場合にレーザ光Ｌが出射されるように形成する。 （もっと読む）

【課題】装置自体の発熱や環境温度変化によりｆθレンズの温度が変化する場合でも、制御装置側の処理負担が小さく、加工形状や加工位置精度に優れるレーザー加工機を提供すること。
【解決手段】加工に先立ち、ｆθレンズ９の温度を測定する。ＮＣ制御装置では、ｆθレンズ９の温度よりワークディスタンスの補正量と、加工焦点距離の補正量を計算する。ワークディスタンスは、ｆθレンズ９の光学特性の変化による加工位置のずれをキャンセルするように調整し、加工焦点がプリント基板表面に合うようにコリメータレンズ１５の間隔を調整する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の光軸の状態及びレーザ光の出力状態を容易に検査できるようにする。
【解決手段】レーザ加工装置は、レーザ光をワークに対して相対的に移動させながら照射することによってワークに所定の加工を施す。この発明は、レーザ加工装置のレーザ光の状態を検査する方法として、ワークと共に移動する受光手段を例えばワーク保持手段等の側面に設け、レーザ光状態検査時は、レーザ光の出力強度を比較的弱くして、ワークに照射される場合と同じレーザ光をワークとほぼ同じ位置に設けられたＣＣＤカメラなどの受光手段を用いて直接受光することによって、その光軸の位置及びフォーカスの大きさを画像として把握し、それに基づいて光軸ずれ及びフォーカス位置を検査できるようにした。 （もっと読む）