本発明は、未加工品（１）のレーザビーム傾斜切断方法に関する。ここで切断ガスノズル（３）から流出する超音波切断ガス流（４）を、傾斜切断角度（α）で、未加工品表面（１ａ）に対して配向し、前記未加工品（１）と前記レーザ切断ビーム（２）をレーザビーム傾斜切断時に相対的に動かし、ここで前記傾斜切断角度（α）は進行方向（Ｙ）に対して直角に延在する。前記レーザ切断ビーム（２）が、超音波切断ガス流（４）内で形成された高圧領域（５）において前記未加工品表面（１ａ）に入射するように、前記相対運動の間に未加工品表面上のレーザ切断ビームの位置を調整する。本発明は、この方法を実行するレーザ処理機械にも関する。
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【課題】効率よく加工用レーザ光の焦点位置を決定することができるレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】表面変位測定手段４により、ワーク１０の複数の分割予定ラインのうち、一の分割予定ラインの表面変位を測定し、解析手段５１において、この一の分割予定ラインの表面変位の実測値から、次に加工を行う他の分割予定ラインの表面変位を予測する。そして、レーザ光照射手段３により、実測又は予測した表面変位に基づいてレーザ光の集光点位置を調整しながら、ワーク１０を透過する波長のレーザ光を、ワーク１０の内部に集光点を合わせて照射して、ワーク１０の分割予定ラインに改質領域を形成する。 （もっと読む）

【課題】被加工物の厚さにバラツキがあっても被加工物の表面から所定の深さ位置に正確に加工を施すことができるレーザー加工装置レーザー加工装置を提供する。
【解決手段】高さ位置検出手段８は加工用レーザー光線の波長と異なる波長の検出用レーザー光線を発振する検出用レーザー光線発振手段８０と被加工物の上面で反射した検出用レーザー光線の反射光を分析し分析結果を制御手段に送る反射光分析手段８５とを具備しており、検出用レーザー光線の集光点位置と加工用レーザー光線の集光点位置を変位せしめる集光点位置変位手段８２を備えている。 （もっと読む）

【課題】被加工物の上面高さ位置を検出しつつ加工用のレーザー光線の集光点位置を追随させることができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】集光器７によって集光される加工用レーザー光線の集光点位置を変位せしめる集光点位置調整手段と、高さ位置検出手段８からの検出信号に基いて該集光点位置調整手段を制御する制御手段とを具備し、高さ位置検出装置８は検出用レーザー光線をのスポット形状を環状に形成する環状スポット形成手段８２と、チャックテーブルに保持された被加工物の上面で反射した反射光は通過させるが被加工物の下面で反射した反射光は遮断するピンホールマスク８４と、ピンホールマスク８４を通過した反射光を分析し分析結果を該制御手段に送る反射光分析手段８５とを具備ており、集光器７は対物レンズ７２と、加工用レーザー光線は集光しないがスポット形状が環状の検出用レーザー光線は集光するウインドウレンズ７３を備えている。 （もっと読む）

【課題】加工対象物の切断予定ラインに沿って応力ひずみ領域を高精度かつ高速に形成することができるレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】パルス幅１００〜１０００フェムト秒のレーザパルスを、開口数が０.４〜０.９５の集光レンズを用いてレーザ強度が０.５〜５００ＰＷ／ｃｍ^２の範囲内となるように加工対象物の表面近傍に照射する。照射されたレーザパルスは、セルフチャネリング効果により形成される一過性の光導波路に沿って加工対象物内を光軸方向に伝播し、加工対象物内にアスペクト比の高い応力ひずみ領域を形成する。 （もっと読む）

被加工物（１１０）の加工面（１０８）上のターゲット位置（１０６）における小さい特徴形状をレーザ加工する。ビーム経路に沿って伝播するレーザビーム（１０４）は、小さい特徴形状を加工するために、加工面上のターゲット位置に入射するように方向付けられる。加工面上にレーザビームを収束するように寸法決めされたフォーカスレンズ（１１２）は、小さい特徴形状をレーザ加工し、これによって、被加工物からフォーカスレンズに向かってターゲット材料が排出されるようにビーム経路内の加工面から短い作動距離（ｘ１）に設定される。フォーカスレンズと、加工面との間に配設された犠牲保護部材（１１４）は、フォーカスレンズによって集光され、加工面に入射するレーザビームを、顕著な歪み又は吸収なしで透過する。犠牲保護部材は、十分な量の排出されたターゲット材料が、フォーカスレンズに到達し、フォーカスレンズを汚染することを防止するように排出されたターゲット材料を遮蔽する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、多様な廃電化製品がランダムに処理されるリサイクル工程において、特定の部品や部材を効率よく選別、回収することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の切断方法は、被加工物に対してレーザー光線３を出力するときに、レーザー光線３の出力状態を検出し、この検出結果に基いてレーザー光線３の出力状態が正常動作範囲内であるか否かを判定する基準値を設け、検出結果が基準値を越えたときにレーザー光線３の出力常態を異常と判定し、レーザー光線３の出力を停止または、正常動作範囲内へと導くように制御するというものである。 （もっと読む）

【課題】切断加工時間の増大やアシストガス消費量の増大等を抑制しつつ、レーザ加工機の損耗を防止し、ランニングコストを削減する、ステンレス鋼のレーザ加工方法（ピアシング加工方法）を得ること。
【解決手段】ステンレス鋼板Ｗの所定の位置に、加工ヘッドのノズル１５から酸素ガスを吹付けながらレーザビームを照射し、所定の深さの未貫通のピアシング穴を開け、該ピアシング穴から溶融酸化金属を溢れ出させ、該ピアシング穴の周囲に所定の広さの酸化金属被膜Ｍを堆積させる第１の工程と、前記所定の位置に、前記加工ヘッドのノズル１５から窒素ガスを吹付けながら前記ピアシング穴にレーザビームを照射し、該ピアシング穴から溶融金属を溢れ出させ、前記酸化金属被膜Ｍ上にピアス痕Ｋとして堆積させながら前記ピアシング穴を貫通させる第２の工程と、前記ピアス痕Ｋを剥離して除去又は縮小する第３の工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】スループットの低下を抑えつつ、ダイシングを高精度に行うことが可能なレーザーダイシング装置及びダイシング方法を提供する。
【解決手段】第１のダイシングラインに沿って、ウェーハの表面の凹凸形状情報を取得し（Ｓ１０）、取得した凹凸形状情報に基づいてレーザー光の焦点位置を調節しながら、第１のダイシングラインに沿って改質領域を形成する（Ｓ１２）。Ｓ１０で取得した第１のダイシングラインに沿った凹凸形状情報に基づいて第２のダイシングラインに沿った凹凸形状情報を算出する（Ｓ１８）。Ｓ１８で算出した凹凸形状情報に基づいてレーザー光の焦点位置を調節しながら、第２のダイシングラインに沿って改質領域を形成する（Ｓ２０）。 （もっと読む）

【課題】沸騰水型原子炉の燃料デブリフィルタの組み立てにおいて、レーザ溶接を使用する工程が開示される。
【解決手段】このレーザ溶接工程は、溶接中に最小限の熱を加えることによって、デブリフィルタの下部タイプレート１４の歪みを最小化する。固定具５２は、溶接中に一定に制御されたレーザ光源７５の下で、４自由度の動作を通して鋳造下部タイプレート１４を保持する。溶接工程は、また、レーザ溶接工程中に起こり得る部分溶け込み溶接４４および４６中の裂け目４１および４３から結果として起こる応力腐食割れの可能性を減少させる。 （もっと読む）

本発明は、外側の第一のレーザー光対（３）と内側の第二のレーザー光対（４）を形成している、少なくともほぼ平行な複数のレーザー光（３’，３”，４’，４”）を用いて加工片（２）を加工するための装置（１）に関する。複数の反射面（８’，８”，９’，９”，１０’，１０”，１１’，１１”，１２’，１２”）において、外側の第一のレーザー光対（３）のレーザー光（３’，３”）が正確に三回および内側の第二のレーザー光対（４）のレーザー光（３’，３”）が正確に一回偏向される。この３：１の反射比により、隣接するレーザー光（３’，３”，４’，４”）の各々に対するレーザー光（３’，３”，４’，４”）のすべての間隔（ａ’，ａ”）は、絶対的でかつ任意に調節可能な位置とは関係なく一定である。その際、集光面のずれを防止するために、さらにレーザー光（３’，３”，４’，４”）に各々割当てられた集光レンズ（５）は、反射体（１４’，１４”）の反射面（１０’，１０”，１１’，１１”，１２’，１２”）と連動して図示していない駆動装置を用いて共通に可動である。
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【課題】段差が無くかつ鮮明なマーキングを有するステンレス鋼、及びステンレス鋼に段差が無くかつ鮮明なマーキングを施す方法を提供すること。
【解決手段】レーザ波長を１０５９ｎｍ〜１０６１ｎｍ、レーザ出力を１１Ｗ〜１３Ｗ、レーザ走査速度を４９ｍｍ／ｓ〜５１ｍｍ／ｓ、及びステンレス鋼表面とレーザ出力面との距離を３５１ｍｍ〜３５２ｍｍに設定して、ステンレス鋼表面にレーザマーキングを形成する。ステンレス鋼の種類としては、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｎｉ系又はＦｅ−Ｃｒ系が適している。 （もっと読む）

【課題】レーザー照射によって被照射物体の溶着を高速、高精度に行う。
【解決手段】結像光学群、プリズム群、偏向光学群からなる光学素子を備えた照射ヘッドにより、同時に多点的にレーザーを高速、高精度に円筒状ワークの外周部に向けて照射し、２つの部材を接合する。また、プリズム群と偏向光学群のワークの位置だしの支持機構を備え、加工のたびにワークを確実に支持してずれを防止する。 （もっと読む）

【課題】プラズマによるクラックの発生を防止すること。
【解決手段】マザー基板Ｗのレーザ光照射方向手前側の表面においてパルスレーザ光のエネルギー密度が、大気中でプラズマが発生するエネルギー密度より低くなるように、パルスレーザ光の集光性を制御するようにした。そのため、マザー基板Ｗの表面でのプラズマの発生を防止でき、プラズマによるクラックの発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】透明性を有する材料によって形成された被加工物であってもチャックテーブルに保持された被加工物の上面高さ位置を確実に検出する。
【解決手段】レーザー光線発振手段と、レーザー光線のスポット形状を環状に形成する環状スポット形成手段と、環状に形成されたレーザー光線を第１の経路に導く第１のビームスプリッターと、集光して被加工物に照射する集光器と、被加工物で反射したレーザー光線が第１のビームスプリッターによって分光される第２の経路に配設されたピンホールマスクと、ピンホールマスクを通過した反射光を第３の経路と第４の経路に分光する第２のビームスプリッターと、第３の経路に分光された反射光を受光する第1の受光素子と、第４の経路に分光された反射光の受光領域を規制する手段と第２の受光素子とを備え、第1の受光素子が受光した光量と第２の受光素子が受光した光量との比に基いて被加工物の上面高さ位置を求める。 （もっと読む）

【課題】ルーフパネルのルーフサイド部でのブレージングに際して、しわや応力の集中による表面ひずみの発生を抑制できるようにした方法を提供する。
【解決手段】ルーフパネル１のフロントエンド部１ａおよびリアエンド部１ｂのレーザブレージングに続いて、双方のルーフサイド部１ｃをルーフサイドレールと接合するべくレーザブレージングを施す。その際、ルーフサイド部１ｃの長手方向中央部を終点として矢印ＰＬ１，ＰＲ１で示すように１パス目のブレージング行い、それに続いて同じく長手方向中央部を終点として矢印ＰＬ２，ＰＲ２で示すように２パス目のブレージング行う。その結果、ルーフパネル１の中央部においてブレージングに伴うしわや応力を広く分散させて、表面ひずみを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】電極に挟まれた電極の損傷を防止すること。
【解決手段】電極６の直上の層に改質領域を形成するときに、つまり、対向基板２の最下層に第４の改質領域ｄを形成するときには、他の層に第１〜３、５および６の改質領域ａ〜ｃ，ｅ，ｆを形成するときよりも、レーザ光の集光性を高めるようにした。そのため、電極６の直上の層においてレーザ光の集光性が向上されることで、当該層を透過したレーザ光の拡散度合いが向上し、電極６に照射されるレーザ光のエネルギー密度を低下でき、ＴＦＴ基板１および対向基板２に挟まれた電極６の損傷を防止できる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成でトーチおよびワイヤ供給手段の移動軌跡を溶接ラインに正確に倣って制御し溶接ラインの高さ方向の変化にも追従して移動させて接合対象を適切に接合する。
【解決手段】溶接装置は、レーザビームＢを照射するトーチと、フィラーワイヤＦを供給するワイヤ供給手段２と、トーチ１とワイヤ供給手段２の移動軌跡を溶接ラインＹに倣わせるよう制御するトラッキング手段３とを備えている。トラッキング手段３は、進退可能に設けられ接合対象Ｗに対して弾性的に接触される接触子３０Ａを有している。溶接部位にフィラーワイヤＦを供給するとともにレーザビームＢを照射しつつ、トラッキング手段３の接触子３０Ａを接合対象Ｗに弾性的に接触させることによってトーチとワイヤ供給手段２を溶接ラインＹに倣うように移動させて、接合対象Ｗを互いに接合する。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工ノズルとワークの間の状態、例えば、ギャップ長やプラズマなどを精度良く検出できる状態検出装置などを提供する。
【解決手段】状態検出装置１は、レーザ加工ノズルに設けられた測定電極とワークＷの間に参照信号を供給する信号発生回路１０と、測定電極とワークＷの間の状態に応じて変化する電気信号を測定するバッファ回路２０およびＡ／Ｄコンバータ２１と、環境温度を検出する温度検出回路３０と、電気信号の測定データおよび検出した環境温度に基づいて、検出対象である状態、例えば、ギャップ長やプラズマなどを演算するための演算回路４０などで構成される。 （もっと読む）

【課題】 平板ワークや厚物ワークの平面又は緩やかな三次元平面等のワーク表面に、各種模様パターンを自由自在に加工制御できるようにしたレーザ加工機の多機能加工制御方法とレーザ加工機の多機能加工制御装置を提供するものである。
【解決手段】 フェムト秒レーザ発振器１０から発射される直線偏光のフェムト秒レーザＬＯを、シャッタＳＴで開閉制御されて間欠照射可能なレーザ光とし、上記レーザ光を切換手段ＨＤで切り換え選択される周期性溝用ホモジナイザーＨ１又はディンプル加工用ホモジナイザーＨ２又は混合加工用ホモジナイザーＨ３の何れか一つを介して集光レンズＲ３で集光され、更に上記レーザ光は回転駆動と三次元移動が可能なワーク移動ユニット５０に搭載された平面ワークＷの表面Ｗ１に対して照射する。 （もっと読む）