【課題】サファイアを切断予定ラインに沿って高精度かつ高速に切断することができるレーザ切断方法を提供すること。
【解決手段】集光位置におけるレーザ強度が０.５〜５００ＰＷ／ｃｍ^２の範囲内となるように、レーザパルスをサファイアの表面近傍に集光照射する。照射されたレーザパルスは、セルフチャネリング効果により形成される一過性の光導波路に沿ってサファイア内を光軸方向に伝播し、サファイア内にアスペクト比の高い応力ひずみ領域を形成する。 （もっと読む）

【課題】たわみや反りがある基板への適切なマーキング
【解決手段】このマーキング方法は、まず、レーザーヘッド１０４から照射されるレーザーＬを、基板２００にマーキングが施されない程度に減衰させた状態で、レーザーヘッド１０４から基板２００にレーザーＬを照射する。これにより、マーキングを施す位置Ｐ２において、レーザーヘッド１０４と基板２００との距離ｄ１を測定する（第１工程）。次に、第１工程で測定された距離ｄ１に基づいてレーザーヘッド１０４と基板２００との距離を適切な距離ｄ２に調整し、レーザーＬの減衰を解除した状態で、レーザーヘッド１０４から基板２００にレーザーＬを照射してマーキングを行う（第２工程）。 （もっと読む）

レーザビーム照射によって固形のシート材料（１）に穴を生成するための装置が記載され、この装置は、レーザ照射源と、使用の際に、穴が形成される固形のシート材料（１）の表面上に、その照射源から、レーザ照射のビームを衝突させるための焦点合わせ装置（１１）と、その固形のシート材料（１）を保持するための保持デバイス（７）とを備え、この保持デバイス（７）は、使用の際、弓形の構成にて、そのシート材料（１）を保持するように構造化される。このような弓形の構成を利用する固形のシート材料に穴を生成する方法もまた記載される。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工ヘッドがワークに衝突した後、復元機構により加工ノズルが正規の状態に復元された場合に、ワークの加工作業を再開し、作業能率を向上できるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ加工ヘッド２０によるワークの加工作業中に、ワークに対する加工ノズル２４の衝突が検出されたとき、加工作業を停止する。基準部材３４に加工ノズル２４を対向させ、基準部材３４と加工ノズル２４との実際のギャップを測定し、加工ノズル２４のＺ軸実座標値を演算する。このＺ軸実座標値とＺ軸基準座標値との差を演算する。この差が許容範囲か否かを判別し、許容範囲内のときには、加工ノズル２４の先端面を撮影し、この画像データにより加工ノズル２４の孔の孔実座標値を演算する。この孔実座標値と孔基準座標値との差が許容範囲か否かを判別し、許容範囲内のときには加工作業を再開し、許容範囲外のときは加工作業を停止する。 （もっと読む）

【課題】被加工物の上面高さ位置を常に適正に検出して被加工物に対する加工用レーザ光線の集光点位置が適正な状態でレーザ加工を施すことができるようにする。
【解決手段】分割予定ラインの上面高さ位置のバラツキ範囲が第２の集光点位置調整手段の移動可能範囲よりも狭いにも関わらず、例えば、分割予定ラインの上面高さ位置が第２の集光点位置調整手段の移動可能範囲より上側に存在することにより検出不可能な箇所があった場合は、一番下側に存在する上面高さの最下位置を記憶させ、第１の集光点位置調整手段によって、第２の集光点位置調整手段の移動可能範囲の最も下側の位置を最下位置よりも僅かに下側に位置付けるように、自動的に被加工物の上面に対する第２の集光点位置調整手段の位置関係を調整することで検出可能とした。 （もっと読む）

【課題】ワークの加工面の凹凸を精度よく認識し、予め設定されたスポットのレーザ光を加工面に照射して加工面を加工する。
【解決手段】カメラ７のエリアイメージセンサ７０は、ワークＷの加工面Ｗ１の所定位置に合わせ、カメラ７の受光レンズ７１を初期位置に移動させた状態、その後の受光レンズ７１が移動する度に、ガルバノミラー２ａ，２ｂを通して加工面Ｗ１を撮像する。カメラ７とともに距離センサ５を構成する演算部８は、エリアイメージセンサ７０の最大出力を抽出する。演算部８は、最大出力となるときの受光レンズ７１とエリアイメージセンサ７０との間の光路長を検出し、上記光路長と受光レンズ７１の焦点距離とを用いて、ｆθレンズ３から加工面Ｗ１までの距離を算出する。制御部６は、演算部８の測定結果を用いて、レーザ光源１から出射され予め設定されたスポットのレーザ光が加工面Ｗ１に照射されるように焦点調整手段４を制御する。 （もっと読む）

【課題】用いる白色光の扱いが容易で、ワークに焦点の合った波長光によるワーク表面高さの測定性能を向上させる。
【解決手段】白色光源１０１から発せられた白色光を第１の光ファイバ１０３を用いて第２の集光レンズ１０２に導きワークＷに集光させ、ワークＷからの反射光を第２の光ファイバ１２０を用いて反射光の強度を検出する検出器１１０に導くようにした検出手段１０を備え、ワークＷに集光照射させるために用いる白色光の扱いを容易とし、かつ、ワークＷに焦点の合った波長光のみの安定した伝搬を可能とした。 （もっと読む）

【課題】ギャップ制御動作の起動等の時間を短縮し、ギャップ制御動作の高精度および高速化を図る。
【解決手段】加工ノズル(24)から射出されたレーザ光を集光して被加工物(W)に照射しつつ、加工プログラムに基づいて加工ノズルおよび被加工物を相対移動させることにより被加工物を加工するレーザ加工装置(1)は、加工ノズルが取付けられている制御軸(29)と、加工ノズルを被加工物に向かって前進および被加工物から後退させるように制御軸を駆動する駆動部(22)と、駆動部を制御するサーボ制御部(12)と、駆動部の位置を検出する位置検出部(23)と、加工ノズルと被加工物との間のギャップを検出するギャップセンサ(25)とを含む。サーボ制御部は、位置検出部により検出された駆動部の位置をギャップセンサにより検出されたギャップ検出値に基づいて変更し、それにより、加工ノズルと被加工物との間のギャップを一定に維持するギャップ制御を行う。 （もっと読む）

【課題】金属材料などからなる被加工物の表面に、数μｍオーダーの微小な寸法を有する凹凸パターンを形成するために有効なレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】マスク部４０を分割し、分割したマスクを光路長に差を設けてそれぞれ配置し、各マスクの開口を通過したレーザ光１１を同一の結像光学系５０により被加工物６０に照射させる構成にし、照射位置を変えながらレーザ光１１の重ね照射を可能にする。これにより、被加工物６０の所定の位置における表面および内部に複数のレーザ光１１を集光させることができるため、被加工物６０表面に集光させたレーザ光１１により表層部を加工して凹部を形成した後に、被加工物６０内部の位置に集光させたレーザ光１１により凹部６１の底部を高精度・高速かつ容易に加工することができる。 （もっと読む）

【課題】被加工対象物の表面を簡便に且つ迅速に加工可能なレーザ加工機を提供する。
【解決手段】ガルバノスキャナで走査したレーザ光を、テレセントリック型ｆθレンズで被加工対象物に照射して表面を加工する。ガルバノスキャナの上流側からレーザ光の光軸に沿って光を入射し、被加工対象物の表面で反射してレーザ光の光軸に沿って戻ってきた光を受光することによって、表面までの距離を検出する。こうすれば、ガルバノスキャナの上流側から被加工対象物の表面までの間では、レーザ光の光軸と、距離検出用の光軸とが一致するので、常に正確に、レーザ光の照射位置までの距離を検出できる。その結果、面倒な光軸調整が不要となり、加えて、ガルバノスキャナでレーザ光を走査することで、迅速な加工が可能となる。 （もっと読む）

【課題】反りのあるワークであっても、精度良く加工することができるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】ワーク３０の加工に先立ち、断面の大きさがｆθレンズ１０で定まる加工領域よりも大きい中空部が形成された加圧プレート５５を有する加圧装置５０によりワーク３０を加工テーブル３に付勢する。この状態でレーザ発振器５から出力されたレーザ６をｆθレンズ１０により集光して加工テーブル３上に載置されたワーク３０を加工する。 （もっと読む）

【課題】ワーク、特にサファイア基板等のワークにおける、ワーク表面の高さバラツキを確実に精度高く検出することで、均一な加工を施すことができるようにする。
【解決手段】加工対象となるワークＷを透過せず、かつ、ワークＷ表面の高さバラツキの大きさ（例えば、２μｍ）の２倍以上なる波長、例えば波長１０μｍ以上の光を発する光源２を用い、基準用光と検出用光との干渉を利用する干渉計１と高さ測定手段７とからなるワーク表面高さバラツキ検出機構３０を備える。 （もっと読む）

【課題】被加工物の厚さにバラツキがあっても被加工物の表面から所定の深さ位置に正確に加工を施すことができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】加工用レーザー光線の波長と異なる波長の検出用レーザー光線を集光器７を通してチャックテーブルに保持された被加工物に照射し被加工物の上面で反射した反射光に基いてチャックテーブルに保持された被加工物の上面高さ位置を検出する高さ位置検出手段８と、レーザー光線照射手段を被加工物保持面に対して垂直な方向に移動し集光器によって集光されるレーザー光線の集光点位置を調整する第１の集光点位置調整手段８２と、集光器の集光レンズを被加工物保持面に対して垂直な方向に変位することによりレーザー光線の集光点位置を変位せしめるピエゾモータからなる第２の集光点位置調整手段７４と、制御手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】ワークをレーザ加工する際に、レーザの照射位置をレーザの照射方向に沿った振幅で振動させることにより、加工面の平滑化を図る。
【解決手段】レーザ加工ヘッド１は、レーザが光ファイバケーブルを介して導かれるファイバコネクタ１０を有する。ファイバコネクタ１０で拡散された状態に出射されるレーザを平行光とするコリメートレンズ２６と、コリメートレンズ２６を通過した光を集光する焦点レンズ４１を備える。焦点レンズ４１で集光されて結像する光をワークに照射する。コリメートレンズ２６は、レーザ加工ヘッド１内でレーザの照射方向に移動自在なコリメートレンズケース１２にセットされている。コリメートレンズケース１２は、レーザの照射方向に沿って振動する超音波振動体５１に接続されている。このコリメートレンズ２６の振動により、レーザの焦点位置がレーザの光軸方向に沿った振幅で振動する。 （もっと読む）

【課題】ワークに生じた反りを矯正して、精度良くレーザ光を照射することができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法の提供。
【解決手段】表面に複数のデバイス10aが形成されたワーク10の内部に改質領域を形成するレーザ加工装置であって、前記ワーク10表面の前記デバイス10aが形成された領域に対向する凹部21aと、該凹部21aを囲繞して立設され、前記ワーク10表面の周縁部に設けられた前記デバイス10aが形成されていない領域を接触保持する環状の保持面を有する外周部21bと、を備えた保持手段2と、前記ワーク10の変位を検出する変位検出手段4と、前記ワーク10と前記凹部21aと前記外周部21bとによって形成される空間102内の圧力を調整する圧力調整手段7と、前記ワーク10裏面に向けて該ワークを透過する波長のレーザ光を照射するレーザ光照射手段と、を具備するレーザ加工装置1を提供する。 （もっと読む）

【課題】ワークに生じた反りやうねりを矯正して、精度良くレーザ光を照射することができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法の提供。
【解決手段】表面に複数のデバイス10aが形成されたワーク10の内部に改質領域を形成するレーザ加工装置であって、ワーク10表面のデバイス10aが形成された領域に対向する凹部21aと、該凹部21aを囲繞して立設され、ワーク10表面の周縁部に設けられたデバイスが形成されていない領域10bを接触保持する環状の保持面を有する外周部21bと、を備えた保持手段2と、該保持手段2に保持されたワーク10の裏面を押圧又は支持し得る押圧支持手段7と、ワーク10と凹部21aと外周部21bとによって形成される空間内に、空気を導入するブロー手段9と、ワーク10の裏面に向けて該ワーク10を透過する波長のレーザ光5を照射するレーザ光照射手段3と、を具備するレーザ加工装置1を提供する。 （もっと読む）

【課題】 リアルタイムで被化合物の高さ位置を検出しながら加工が可能であり、加工用レーザービームとセンシング用レーザービームで１つの対物レンズを兼用するレーザー加工装置を提供することである。
【解決手段】 ワークを保持する保持手段と、該保持手段に保持されたワークに加工用レーザービームを照射してワークを加工するレーザー加工手段と、ワークの表面に検出用レーザービームを照射してワークの高さを検出する高さ検出手段とを備えたレーザー加工装置であって、前記加工用レーザービーム及び前記検出用レーザービームをワークに向かって集光する単一の集光レンズを具備し、前記加工用レーザービームは前記集光レンズに対して垂直に入射されるとともに、前記検出用レーザービームは前記集光レンズに対して斜めに入射され、前記検出用レーザービームはワーク上における前記加工用レーザービームが到達する箇所より加工進行方向側に到達するように設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】トーチが原点から基準点までトーチがZ軸方向に下降する動作時間を短縮することができるトーチの下降速度制御方法、制御プログラム、制御システム及び加工装置を提供すること。
【解決手段】定盤と相対移動可能とされるトーチを、前記トーチが待機する原点から加工点を形成する基準点までＺ軸方向に高速と低速とを切り替えて移動させるトーチの下降速度制御方法であって、今回の加工点のＸＹ座標が、前回の加工点のＸＹ座標の所定領域内にある場合には、前記トーチを、前記定盤の前記Ｚ軸方向位置が最も高い座標位置よりも長く高速移動させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 切断の起点となる改質領域を確実に形成することができるレーザ加工方法、レーザ加工装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 加工対象物１の内部に集光されるレーザ光Ｌの収差が所定の収差以下となるように反射型空間光変調器２０３によって変調されたレーザ光Ｌが加工対象物１に照射される。そのため、レーザ光Ｌの集光点Ｐを合わせる位置で発生するレーザ光Ｌの収差を極力小さくして、その位置でのレーザ光Ｌのエネルギー密度を高め、切断の起点としての機能が高い改質領域７を形成することができる。しかも、反射型空間光変調器２０３を用いるため、透過型空間光変調器に比べてレーザ光Ｌの利用効率を向上させることができる。このようなレーザ光Ｌの利用効率の向上は、切断の起点となる改質領域７を板状の加工対象物１に形成する場合、特に重要である。 （もっと読む）

【課題】加工を施す予定のワーク加工面を全て走査することなく、ワーク加工面からの加工位置を均一にし得る品質の高い加工を効率よく行えるようにする。
【解決手段】ワーク２００上の複数のサンプリング位置Ｓ_ｉｊ（Ｓ_２１，Ｓ_２２等）で各々ワーク加工面のＺ座標を検出し、これら複数のサンプリング位置Ｓ_ｉｊにおけるＺ座標と各加工予定位置、例えば交点Ｐ_ＡのＸ，Ｙ座標とに基づく演算処理で、加工予定位置、例えば交点Ｐ_Ａにおけるワーク加工面のＺ座標Ｚ_Ａを算出して把握できるようにした。 （もっと読む）