【課題】水中にある亀裂を含む被溶接部に対して、溶接ヘッドを用いて溶接による補修を行うことにより、被溶接部に対して精度良く溶接部を形成させることのできる水中溶接方法を提供する。
【解決手段】本発明による水中溶接方法は、まず、被溶接部１０に対して溶接ヘッド９からシールドガス５を噴出させることにより、溶接ヘッド９先端と被溶接部１０との間に気相空間を形成する。次に、溶接ヘッドを被溶接部に対して静止させたまま、一定時間被溶接部を加熱させることにより被溶接部の亀裂内から水を蒸発させる。その後、溶接ヘッドを被溶接部に対して、蒸発工程に引き続いて静止させたまま、被溶接部の亀裂表面を加熱させることにより溶融させ、この亀裂表面に対して溶加材を供給することにより、被溶接部の亀裂表面を溶接により埋めてスポット溶接部を形成する。 （もっと読む）

【課題】鋼に代表される鉄系合金板材とアルミニウム合金板材の重ね接合において、アルミニウム合金側からの高エネルギービーム照射によって高強度の接合が可能な異種金属の接合構造と、接合方法を提供する。
【解決手段】鉄系合金から成る第１の板材１とアルミニウム系合金から成る第２の板材２を重ね接合するに際して、両板材の重ね合わせ部分における第２の板材表面にデフォーカスさせた高エネルギービームＢを照射しながら、加圧し、接合界面に金属間化合物層４を０．８〜５μｍの厚さに形成して接合する。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの高エネルギの加工ビーム（２２）、特に電子ビームまたはレーザービームを準備するように形成された、少なくとも１つの加工ヘッド（１６）を有する加工装置（１０）に関する。この種の加工装置は、工作物（２８）において材料を除去するため、あるいは工作物（２８）を材料結合で結合するため、特に溶接するために、使用される。本発明によれば、加工ヘッド（１６）に、表面走査のために設けられた、光学的な干渉トモグラフとして形成された、少なくとも１つの走査装置（３２）が対応づけられていることが提案される。さらに、光学的干渉トモグラフを用いて、工作物の未加工の、加工された、あるいは加工中の表面領域を走査するために、高エネルギの加工ビームを使用しながら、材料を加工する方法が提案される。
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【課題】被割断基板を割断する製造工程に於いて、最適な状態のスクライブ処理を安定的に実施するための方法と装置について、その製造方法が最適な状態の中で行える様にすること。
【解決手段】被割断基板１０にレーザビーム７０２を照射する前に、レーザパワー測定手段を用いてそのパワーを調整する。また、スクライブ処理をする場合、被割断基板１０の温度管理をおこなう。最適なレーザビーム７０２を送る為、集光手段７５２の焦光点を集光手段７５２と被割断基板１０との間にあるようにする。レーザビーム７０２の焦光手段７５２と被割断基板１０をレーザパワーが最適に成るように可変とする。初亀裂生成手段６１と被割断基板１０との間の距離を調整できる様にする。 （もっと読む）

【課題】本発明はワークとレーザ加工ヘッド部との距離調整を高精度且つリアルタイムで行なうことを課題とする。
【解決手段】レーザ加工装置１０は、ワーク２０が載置されるＸＹテーブル３０と、ＸＹテーブル３０上に複数の垂直方向駆動用の圧電素子４０が並設され、複数の圧電素子４０の上端がワーク２０の下面に当接してワーク２０の高さ位置を微調整する高さ微調整部５０と、ワーク２０の加工面に対して上方からレーザ光を照射するレーザ加工ヘッド部６０と、ＸＹテーブル３０を水平方向（ＸＹ方向）に移動させるＸＹテーブル駆動部７０と、レーザ加工ヘッド部６０とワーク２０の加工面との距離を測定するハイトセンサ８０と、ハイトセンサ８０により測定された距離データに基づいて圧電素子４０を選択的に駆動してレーザ加工ヘッド部６０とワーク２０の加工面との距離がレーザ加工ヘッド部６０の焦点距離または結像距離と一致するように制御する制御装置９０とを有する。 （もっと読む）

【課題】宝石の一部の上に位置ぎめの高い精度をもってマークを形成させるためにＱスイッチのパルス形レーザを用いるシステムを提供する。
【解決手段】被加工物のためのレーザエネルギ微小印刻システムは、レーザエネルギ源と、取付けられた被加工物に対して光学的アクセスを可能にする被加工物取付け装置と、レーザエネルギ源からのレーザエネルギを被加工物上に集束する光学装置と、集束されたレーザエネルギを被加工物の所望の部分上に指向させる相対的位置決め装置であって制御入力端子を有する相対的位置決め装置、および光学装置の焦点面と被加工物の表面との間の関係を自動的に決定するための電子的撮像装置であって、複数の角度から被加工物を観測可能である電子的撮像装置を備え、被加工物取付け装置と光学装置は操作中の外部振動による整列のずれに抵抗するために剛性フレームによって固定された関係を維持する。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルに保持された半導体ウエーハ等の被加工物の上面高さや厚みを確実に計測できる計測装置および計測装置を装備したレーザー加工機を提供する。
【解決手段】白色光を発光する白色光源と、白色光を集光する色収差レンズと、白色光源と色収差レンズとの間に配設され被加工物に照射された白色光の反射光を分光するビームスプリッターと、分光された反射光を集光する第１の集光レンズと、第１の集光レンズの集光点位置に配設され集光された反射光が通過するピンホールを備えたマスクと、ピンホールを通過した反射光を集光する第２の集光レンズと、第２の集光レンズによって集光された反射光を回折光に変換する回折格子と、回折光を集光する第３の集光レンズと、集光された回折光の波長を検出する波長検出手段と、波長検出手段からの波長信号に基いてチャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置を求める制御手段とからなっている。 （もっと読む）

【課題】効率的な倣い制御による高精度なレーザ加工を実現する。
【解決手段】光学系ユニットを通過して加工対象物の予め設定された加工対象領域に照射されるレーザ光の焦点を制御して、倣い制御によるレーザ加工を行うレーザ加工装置において、前記光学系ユニットを前記レーザ光の光軸方向に移動させる光学系ユニット駆動手段と、前記加工対象物を保持したステージを前記光軸方向に対して垂直方向に移動させるステージ駆動手段と、前記加工対象領域をライン毎に加工するために前記ステージが移動する方向に対して、前記レーザ光が照射される前に前記加工対象物の照射面の位置を計測する第１の位置計測手段と、前記第１の位置計測手段により得られる計測結果と予め蓄積された補正情報とに基づいて、前記光学系ユニット駆動手段により前記光学系ユニットを所定位置に調整させるための制御手段とを有することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】ビームプロファイリングを用いて、対物用光学素子の焦点合わせを可能とし、かつ、レーザ加工中に対物用光学素子の焦点を維持する。
【解決手段】レーザ加工装置３に設けられたビーム観察装置１には、レーザが照射される測定基準面１３を有する観察用基板１４が配置されている。ＣＣＤカメラ１５に撮像されると共に表示された測定基準面１３におけるレーザの照射形状に基づき、加工用レーザの焦点を測定基準面１３に合わせる。次いで、この際の測定基準面１３の加工用レーザの照射方向に沿った位置を、測定用レーザを用いて計測する。すなわち、測定基準面１３の位置を測定用レーザの反射光を受光するＰＳＤ測定装置の受光面における受光位置として計測し、この受光位置を基準受光位置とする。作業中は、受光位置のずれに対応して対物用光学素子の位置を移動する。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工される被加工対象物の表面の高さの変動に対応して、表面に加工用レーザを結像もしくは集光する光学素子の高さ位置を制御し、常時焦点を合わせる。
【解決手段】加工用レーザを被加工対象物５の表面に集光する対物用光学装置６と、被加工対象物５の加工用レーザが照射される部位の高さ位置を測定する高さセンサ１を備える。被加工対象物５の表面の高さ位置の変動に対応して対物用光学装置６を上下に移動し、常時焦点を被加工対象物に合わせる。高さセンサ１は、対物用光学装置６の加工用レーザの移動方向の先側に配置され、加工用レーザが照射される前に高さ位置を測定する。加工用レーザの照射位置が測定位置に達する毎に、測定された高さ位置に対応して対物用光学装置６を移動する。これにより、高さ位置の測定と対物用光学装置６の移動を独立して行え、加工用レーザの移動速度を速くしても、追随して対物用光学装置６を移動できる。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工装置において、加工用レーザを被加工対象物に結像もしくは集光する対物用光学素子の焦点を常に被加工対象物に合わせる。
【解決手段】加工用レーザの光軸と略同じ光軸に沿うと共に、僅かに斜めなるように測定用レーザを前記被加工対象物５に照射する。この測定用レーザの反射光をＰＳＤ測定装置１６で受光し、受光位置の変位を計測する。この際に、測定用レーザが対物用光学装置６を通過した後に被加工対象物５に照射され、かつ、被加工対象物５から反射した測定用レーザの反射光が対物用光学装置６を通過した後にＰＳＤ測定装置１６に入射するようにする。ＰＳＤ測定装置１６により計測された測定用レーザの反射光の受光位置の変位に基づいて対物用光学装置６のＺ軸方向の位置を制御する。 （もっと読む）

【課題】加工ヘッドとワークの衝突を回避してワークの安定したレーザ加工を行なうレーザ加工装置を得ること。
【解決手段】レーザ加工装置において、ワーク１０４と加工ヘッド３の相対位置を制御するＮＣ制御部７と、ＮＣ制御部７が加工ヘッド３を退避位置から次の加工ポイントへアプローチさせる際にワーク１０４の加工面と加工ヘッド３との間の最短距離を距離情報として検出する距離検出部と、を備え、ＮＣ制御部７は、加工ヘッド３を退避位置から次の加工ポイントへアプローチさせる際に距離検出部が検出した距離情報に基づいて加工ヘッド３の倣い制御を行なうとともに、アプローチの際には加工ヘッド３を退避位置から次の加工ポイントへ斜め下降させる斜め下降制御を用いてアプローチさせる。 （もっと読む）

【課題】加工ノズルの交換を行う場合でも加工品質に優れたレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】交換自在に装着された加工ノズル１５を有する加工ヘッド１３と、加工ヘッド１３に対して加工ノズル１５の着脱交換を行う加工ノズル交換手段１６と、加工ヘッド１３とワーク４とＸＹＺ軸方向の任意の位置に移動するとともに加工ヘッド１３を加工ノズル交換手段１６まで移動する移動手段３０と、複数種の加工ノズル１３とワーク４との間隔に応じた間隔信号の校正値をそれぞれ取得し複数種の加工ノズル１５に対応させて各校正値を蓄積しレーザ加工に応じて複数種の加工ノズル１５から適切な加工ノズル１５を移動手段３０および加工ノズル交換手段１６を制御して加工ヘッド１３に装着させて装着された加工ノズル１５に対応した校正値に基づいて移動手段３０を制御して加工ヘッド１３の位置を制御してレーザ加工を行う制御手段１８とを備える。 （もっと読む）

【課題】滑らかな曲面にて、所望のビーム形状に素早く変化させるようにする。
【解決手段】レーザ発振器から出射されたレーザビーム２を、集光レンズ３を介して被加工物１の表面に照射し、所定の加工を行なうレーザ加工装置である。レーザビーム２における、例えば縦方向と横方向のビーム形状を変化させる微小変形レンズ４，５と、レーザビーム２のビーム形状を所定の形状に変化させるべく、前記微小変形レンズ４，５の変形量を制御するレンズ変形量制御装置を備える。前記微小変形レンズ４，５は、レンズの外周部に設けた複数のアクチュエータ４ｂ、５ｂにより所定形状に変形させる構造である。
【効果】通常のレンズと同等の滑らかな曲面にて、所望のビーム形状に素早く変化させることができるので、被加工物の形状が変化しても、所望のビーム形状を維持しつつ、精度よく加工できる。 （もっと読む）

【課題】簡潔なレンズ焦点位置決めを可能とする、レンズ焦点位置決め装置及びレンズ焦点位置決め手段を提供する。
【解決手段】レンズ位置決め装置１を、複数の対象物３が載置される支持台２と、この支持台に対して気体噴射する自己浮上型ヘッド４とを有し、自己浮上型ヘッド４に、支持台２に対向してレンズ２１が取着され、支持台２及び自己浮上型ヘッド４の少なくとも一方が、複数の対象物３の延在方向について可動とされた構成とする。 （もっと読む）

【課題】本発明はより精密な焦点制御を高精度に行うことを課題とする。
【解決手段】レーザ加工装置１０は、被加工物５０にレーザ光を照射する加工ヘッド２０と、加工ヘッド２０に設けられ、被加工物５０との距離を測定するセンサ２４と、加工ヘッド２０の焦点制御を行う制御装置９０とを有する。制御装置９０は、距離センサ２４により測定された加工面５０ａとの距離データを、Ｚ軸方向オフセット距離及びＺ軸位置検出部１０８から出力されたＺ方向補正距離を加算（補正）され、補正された高さ位置Ｈとして被加工点アドレスに対応させて記憶装置１６０に記憶させる。制御手段２３０は、加工ヘッド２０が移動する被加工点アドレスに対応する距離データを記憶装置１６０から読み出し、記憶装置１６０から読み出された距離データに基づいて加工ヘッド２０の焦点制御を行う。 （もっと読む）

【課題】 レーザ光による加工線幅よりも広い幅を有する加工線又は加工面を形成するための加工パターンを容易に生成することができるレーザ加工データ設定装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 焦点距離を調整可能なレーザ光を２次元走査させるレーザ加工装置１００のための加工データを生成するレーザ加工データ生成装置１３０であって、ＸＹ平面内の２次元パターンを指定するための形状種類指定部４００と、この２次元パターンをＺ方向に移動させるピッチを指定するためのピッチ指定部とを有する３Ｄ切削パターン入力手段７３、及び、上記ＸＹ走査に同期させて上記ピッチだけＺ方向に移動させていく加工パターンを生成する加工データ生成手段７７Ａで構成され、３次元パターンを容易に生成することができる。 （もっと読む）

【課題】シート束にレーザ光で孔をあけたとき、孔内に残存部分が残らないようにする。
【解決手段】孔あけユニット１１は、レーザ光ＬＢをシート束Ｐａに照射して孔あけ加工するレーザ発光装置１８と、レーザ光の加工照射位置を移動させる主、副走査方向移動装置３６，３８及び昇降装置３７と、を備えている。そして、孔あけユニットは、レーザ発光装置によって、シート束に形成する孔Ｈの輪郭内側に沿った部分を加工して除去した後の残存部分を落下させ、シート束に孔を形成するようになっている。この場合、主、副走査方向移動装置及び昇降装置が、孔Ｈの輪郭から内側の加工幅がシート束の底部に近づくにしたがって狭くなるようにレーザ光の加工照射位置を移動させるようになっている。この結果、残存部分ＰＦの外周面ＰＦａが末広がり状に形成されて、残存部分は容易に落下する。 （もっと読む）

【課題】割断線の「曲がり」や「ずれ」が生じない、適正な深さのスクライブ溝を形成することができる。
【解決手段】本発明のスクライブ溝形成装置は、被加工基板６０を保持する基板ホルダ５０と、基板ホルダ５０に保持された被加工基板６０の割断予定線に沿って、集光させた紫外線レーザ光ＵＬＢを照射して、被加工基板６０にスクライブ溝を形成する紫外線レーザ照射部２０とを備えている。被加工基板６０に対して紫外線レーザ照射部２０の反対側には、紫外線レーザ照射部２０から照射された紫外線レーザ光ＵＬＢのうち、被加工基板６０を透過する紫外線レーザ光ＵＬＢの強度分布を検出する検出部１が配置されている。当該検出部１からの信号に基づいて、被加工基板６０に形成されたスクライブ溝の深さを求めて、紫外線レーザ照射部２０から照射される紫外線レーザ光ＵＬＢの加工条件が制御される。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で被加工物との位置関係を検知でき、安全性が高い手持ち型のレーザ加工装置及びこれを使用したレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ光を光伝送部によって出射光学部に伝送し、この出射光学部によって被加工物２０にレーザ光を照射してレーザ加工を行うレーザ加工装置において、出射光学部はトーチ本体１００と、トーチ本体の先端に設けられた被加工物検出プローブ４と、トーチ本体の先端から所定の距離の位置に焦点を合わせてレーザ光を出射する集光レンズ２と、プローブに電源を与えてプローブと被加工物との間の距離に基づいて変化する信号を入力することにより距離を求める第１回路と、プローブからの信号に基づいてプローブと被加工物との間の接触を検出する第２回路と、プローブの被加工物への接触及びプローブと被加工物との間の距離によりレーザ光の発振を制御する制御部８と、を有する。 （もっと読む）