【課題】 レーザ加工装置及びレーザ加工方法において、ビームプロファイルの変形に特別な光学素子を用いずに、高い切削能力を得ること。
【解決手段】 基本波レーザビームλ₁を出射するＹＡＧレーザ（レーザ源）５と、基本波レーザビームλ₁を内部でウォークオフ現象によりビーム断面形状が一方向に扁平した４倍波（高調波）レーザビームλ₄に変換して出力する非線形光学結晶の第２の波長変換素子７と、４倍波レーザビームλ₄を集光して被加工物２に照射する光学系３と、４倍波レーザビームλ₄を相対的に移動させて被加工物２への照射位置を移動させる移動機構４とを備えたレーザ加工装置であって、移動機構４が、４倍波レーザビームλ₄の移動方向と扁平の方向とを一致させている。 （もっと読む）

レーザ光束（１０２）は、所望の形状のスロット開口を有するスロット（９８）を形成するように、シリコーンゴムのような薄いエラストマー材料で作られる部品用搬送具マスク（９６）を切削する。好ましい実施態様では、前記シリコーンゴムに配合される酸化鉄のような吸光性を増強させる材料が、吸光波長領域内の光を実用上十分吸収する可撓性の支持ブランクを形成する。プログラムされたコントローラからの指示を受ける光束定位装置（１０６）は、前記吸光波長領域内の波長のＵＶレーザ光束を発生させ、再現可能で正確な寸法の複数のスロットを前記マスクに作成する。切り取られた前記スロットのそれぞれは、相対する側縁を有し、超小型部品（１０）を受け入れ、超小型部品を保持し解除する最適な力を加えるのに適した形状のスロット開口を、前記側縁の間に画定する。
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【課題】 デバイスの高性能・高機能化、小型・微細化、集積化の要求に対し、それらのデバイスを実現するための微細加工に適したレーザによる加工方法を提供する。
【解決手段】 被加工物１の表面上に複数のマスク２ａ，２ｂ，２ｃを配置した後、レーザ３を走査しながらマスク２ａ，２ｂの表面に照射することにより、レーザ３でマスク２ａ，２ｂを除去し、除去された部分からレーザ３による被加工物１の表面加工を進行させる。 （もっと読む）

【課題】 薄板半導体のウェハに対して半導体レーザを用いて良好に熱処理でき、かつ小型化を図ることができるレーザアニール装置を提供する
【解決手段】 不純物イオンが注入されたＩＧＢＴウェハ２の裏面３ａへのレーザビーム４の照射により活性化熱処理を行なわれ、レーザビーム４は半導体レーザ８に発生させ、ＩＧＢＴウェハ２は回転円盤６に載置され、回転円盤６の回転時にＩＧＢＴウェハ２へのレーザビーム４の照射が行なわれる。レーザビーム４の照射は、ＩＧＢＴウェハ２の裏面３ａから深さ1μｍまでの領域が950℃以上1200℃未満の温度で、表面３ｂが450℃以下の温度となるように行なわれる。レーザビーム４の照射時間を許容範囲に抑える調整を回転円盤６の回転速度を調整することにより行なえるので、大きなストロークを必要とする直動システムを用いる従来技術に比して、装置の小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 ＴＦＴ−ＬＣＤ、ＰＤＰ、ＯＬＥＤのようなディスプレイモジュールのガラス切断時、上・下板の同時切断または上板だけの切断など選択的な基板切断が可能な非金属材基板の切断装置及び切断方法を提供する。
【解決手段】本発明は、紫外線領域の短波長レーザービームを発生させるレーザービーム発生装置と、前記短波長レーザービームを、切断しようとする非金属材基板上の所望の位置に照射する照射具と、前記基板深さ方向へのレーザービームの焦点位置を可変させる焦点移動手段と、前記基板と前記レーザービームとが相対運動するようにして、前記基板の切断作業が行われるようにする相対物移動手段と、を備えてなることを特徴 （もっと読む）

本装置（５０）は、居住可能な建造物の表面を加工する。本装置（５０）は、相互作用領域にレーザ光を供給するように適合させたレーザの基本ユニット（３００）を含み、レーザ光が、建造物から材料を取り除く。レーザの基本ユニット（３００）は、レーザ発生器（３１０）と、レーザ発生器（３１０）に連結されたレーザヘッド（１２００）とを含んでいる。レーザヘッド（２００）は、相互作用領域から材料を取り除くように適合され、それにより、建造物内における活動への破壊性を減少させ得る。本装置（５０）は、建造物に取り外し可能に連結され、レーザヘッド（１２００）に取り外し可能に連結されるように適合させた固定用メカニズム（１１１０）をさらに含んでいる。本装置（５０）は、レーザの基本ユニット（３００）に電気的に接続された制御器（５００）をさらに含んでいる。制御器（５００）は、使用者の入力に応答して、レーザの基本ユニット（３００）に制御信号を送信するように適合されている。
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【課題】 加工中に速度が変化する場合に、速度の変化に応じてレーザ出力の調整を行うことができ、加工形状等により設定された加工速度と異なる場合も、加工条件を変更すること無しにレーザ出力の調整を行うことができる。
【解決手段】 加工プログラム記憶手段１１、加工プログラム解析処理部１２、補間制御処理部１３、速度判定処理部３０、出力制御処理部３１、レーザ制御処理部１５および軸制御処理部１４とを備え、出力制御処理部３１において、速度判定処理部３０の出力を入力し、相対移動速度の増減に対応してパルス間隔が狭くまたは広くなるようにパルス幅一定のレーザ光の出力の演算を行い、レーザ光の出力制御を行う。これにより、加工中に速度が変化する場合にパルス幅一定のパルスレーザ光で、速度の変化に応じて連続してレーザ光を最適の条件に調整を行うことができる。 （もっと読む）