【課題】レーザー光線の集光スポット形状を円形や長軸と短軸の比が異なる楕円形に容易に変更することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するためのチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、チャックテーブルとレーザー光線照射手段とを相対的に加工送りする加工送り手段とを具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段はレーザー光線を発振するレーザー光線発振手段と、レーザー光線発振手段によって発振されたレーザー光線を集光する集光器とを具備し、集光器は、チャックテーブルに保持された被加工物と対向する集光レンズと、集光レンズよりレーザー光線照射方向上流側に配設されたシリンドリカルレンズと、集光レンズとシリンドリカルレンズとの間隔を調整する間隔調整機構とを具備している。 （もっと読む）

本発明は、ガラスの切断装置及びこれを利用した切断方法に係り、特に、先にレーザービームによってガラスにクラックを形成し、次いでガラスを押し上げてガラスを切断する、ベンディング部を有するガラス切断装置及びこれを利用したガラス切断方法に関する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の照射部における溶接深さの制御を容易にする。
【解決手段】被溶接体Ｗに照射したレーザ光Ｌと、ガス供給ノズル３によってレーザ光Ｌの照射部Ｓに向けて斜めから噴射される活性ガス含有のアシストガスＧとの協働により、被溶接体Ｗの溶接を行うレーザ溶接方法であって、レーザ光Ｌの光軸ＬＳに対するガス供給ノズル３の傾き角度を小さくすることにより、照射部Ｓにおける溶接深さを深くし、光軸ＬＳに対するガス供給ノズル３の傾き角度を大きくすることにより、照射部Ｓにおける溶接深さを浅くすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】円筒状のワークについても、平板と同様に、加工面展開図の切断軌跡座標入力により、容易に自動切断加工するレーザ加工機を提供する。
【解決手段】レーザ加工機１００は、レーザ光照射用ノズル２００を備えたレーザ発生手段と、ノズル２００に対向する位置にワーク３００を支持する支持手段４００と、予め設定された２次元パターンに従い、Ｙ方向に移動する第１の移動手段と、Ｘ方向に移動する第２の移動手段２０とを備え、ノズル２００は、第１の移動手段に固定されている。またワーク支持手段４００と、第２の移動手段２０との間に、第２の移動手段のＸ方向への移動量を円筒状ワークの周方向の移動量に変換する運動変換手段（ラックギヤ４０、ピニオンギア３０）を備えている。 （もっと読む）

【課題】コーナ部を含む切断経路に沿って切断する際に、切断不良の発生を防止しつつ切断加工時間の遅延を抑える。
【解決手段】第一切断経路（Ａ１）と第二切断経路（Ａ２）との間にコーナ部（Ｂ）が存在している被切断部材の切断経路をレーザによって切断加工するレーザ加工方法において、第一切断経路からコーナ部まで第一切断条件（Ｘ）に基づいて被切断部材を切断加工し、コーナ部から第二切断経路上の所定区間（Ａ２１）において、第一切断条件よりも切断能力の小さい第二切断条件に基づいて被切断部材を切断加工し、所定区間終了後の第二切断経路上において、第一切断条件に基づいて被切断部材を切断加工する。第一切断条件から第二切断条件への切換時および／または第二切断条件から第一切断条件への切換時に、これら切断条件を連続的に変化させる。 （もっと読む）

【課題】シリコン基板やガラス基板等の光透過性を有する加工対象物の内部に、レーザ光を集光して、加工対象物の分割が容易に行えるレーザ内部スクライブ方法を提供する。
【解決手段】石英ガラス基板１の内部に、開口数が少なくとも０．１３以上の集光レンズＬを透過したＮｄ：ＹＡＧレーザ第３高調波からなるレーザ光ＬＢの集光点５０を合わせて、レーザ光ＬＢを照射し、レーザ光ＬＢに対して石英ガラス基板１を分割予定線に沿って相対移動し、石英ガラス基板１の内部に、多光子吸収による改質領域５１が並設して形成される。 （もっと読む）

【課題】加工対象物の内部の所望の位置に、切断の起点となる改質領域を精度良く形成することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置は、加工用レーザ光と測距用レーザ光Ｌ２とをウェハ１に向けて集光させる集光用レンズ３１と、レンズ３１を動作させるアクチュエータと、測距用レーザ光の反射光Ｌ３に非点収差を付加する整形光学系４９と、反射光Ｌ３を受光し、その光量に応じた電圧値を出力する４分割フォトダイオード４２と、アクチュエータを制御する制御部とを備え、測距用レーザ光Ｌ２の集光点Ｐ２をレンズの焦点Ｐ０とレンズ３１との間に位置させることで、表面３からより深い位置に改質領域を形成可能とし、反射光Ｌ３による悪影響を抑制する。また、電圧値の総和による除算が施された演算値に基づいて制御することで、演算値の反射光量による変化を防止する。 （もっと読む）

【課題】 加工負荷を減少させて、高精度の加工を可能とするとともに、切り屑の排出性を向上させること。
【解決手段】 円柱状の台金５１の円周面に砥粒５３が固定される砥石５０において、台金５１の砥粒固定面に砥粒５３を螺旋状に配列することにより、砥粒数を減少させ、さらに砥粒５３にレーザ光を照射して砥粒５３の高さを揃える。また、レーザ光の照射により、ツルーイングを施して砥粒の高さを揃えるとともに、レーザ照射により、砥粒固定面に溝を形成する。 （もっと読む）

【課題】ウェハの表面から深さ方向に複数層の改質領域を形成する際に、正常な改質領域を短時間で確実に形成可能で低コストなレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザヘッドＨＬａ〜ＨＬｃはレーザ光源ＳＬａ〜ＳＬｃおよび集光レンズＣＶａ〜ＣＶｃを備え、レーザ光Ｌａ〜Ｌｃを集光させた集光点Ｐａ〜Ｐｃの位置は、レーザ光源ＳＬａ〜ＳＬｃの波長と集光レンズＣＶａ〜ＣＶｃの開口数とによって規定される。レーザ加工装置は、各レーザ光Ｌａ〜Ｌｃの波長または集光レンズＣＶａ〜ＣＶｃの開口数の少なくともいずれか一方を調整することにより、ウェハ１０の内部における各レーザ光Ｌａ〜Ｌｃの集光点Ｐａ〜Ｐｃの深さ位置を適宜設定し、ウェハ１０の切断予定ラインＫに沿うと共に、ウェハ１０の表面１０ｂから深さ方向に離間または隣接または重複して配置された３層１組の改質領域群Ｇａ〜Ｇｃを構成する各改質領域Ｒを同時に形成する。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板の基板面に反射防止膜の形成が不要で、半導体基板内部へのレーザ光の入射を抑制することなく、レーザ光の反射を抑制し、レーザ光の照射効率を向上させることができる半導体基板の分断装置を実現する。
【解決手段】 半導体基板２１をステージ１２に載置し、水１０が貯留されている浸漬槽１１の上方から浸漬する。次に、レーザヘッド３１を分断予定ラインＤＬに沿って走査し、レーザ光Ｌを基板面２１ａから照射することにより、レーザ光Ｌの集光点Ｐが走査された深さｄの経路に、改質領域Ｋが適正に形成される。半導体基板２１を水１０に浸漬することにより、基板面２１ａにおけるレーザ光Ｌの屈折率の差を小さくできるので、基板面２１ａにおけるレーザ光Ｌの反射を抑制することができ、レーザ光Ｌの照射効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】ウェハの表面から深さ方向に間隔をあけた複数層の改質領域を形成する際に、正常な改質領域を短時間で確実に形成可能で、小型かつ低コストなレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】２種類の波長λａ，λｂのレーザ光Ｌａ，Ｌｂを同時に発生させて出射する１個のレーザ光源ＳＬａを用い、ウェハ１０の内部における各レーザ光Ｌａ，Ｌｂの集光点Ｐａ，Ｐｂの深さ位置を段階的に変えることにより、ウェハ１０の切断予定ラインＫに沿うと共に、ウェハ１０の表面１０ｂから深さ方向に離間または隣接または重複して配置された３組６層の改質領域群Ｇa1〜Ｇb3を、２層１組ずつ順次形成する。すなわち、２種類の波長λａ，λｂのレーザ光Ｌａ，Ｌｂを同時にウェハ１０に照射することにより、各レーザ光Ｌａ，Ｌｂにそれぞれ対応した深さの異なる２層の改質領域群（Ｇa1とＧb1、Ｇa2とＧb2、Ｇa3とＧb3）を構成する各改質領域Ｒを同時に形成する。 （もっと読む）

【課題】 微小孔６に流体を通す際の圧力損失を低減させた、微小構造を有した材料１を提供することである。
【解決手段】
直径０.５〜１０μｍの複数の開口部６ａを有した微小孔６を有する材料１について、
当該開口部６ａ及びその周辺に渦状の加工領域７を有することを特徴とする、微小構造を有する材料１とその製造方法である。
これを用いることにより、当該開口部６ａから流体を流入させる際に、当該渦状の加工領域７に沿って当該流体の流線を規定することが出来、よりスムーズに当該流体を当該微小孔６の内部に流入させることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】水晶基板の切断において、切断屑をほとんど排出しない水晶基板の切断方法を提
供する。
【解決手段】水晶基板１の切断方法は、レーザ加工装置２０にセットされた水晶基板１の
厚みを測定する工程と、フェムト秒レーザであるレーザ光２３の水晶基板１内の集光点４
５を調整する工程と、切断予定位置にそって改質領域５０を形成するために、レーザ光２
３を走査する工程とを有する。レーザ光２３を走査する工程は、水晶基板１の厚み方向に
集光点４５を順に３回移動させて、厚み方向の全面に改質領域５０を形成する。 （もっと読む）

【課題】被加工物に設定された複数の加工領域にレーザー加工溝を正確に形成することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルと、パルスレーザー光線発振器および繰り返し周波数設定手段と集光器とを備えたレーザー光線照射手段と、チャックテーブルを加工送りする加工送り手段とを具備するレーザー加工装置であって、被加工物に設定された加工領域における各始点位置と終点位置のX,Y座標値を記憶する記憶手段を備え、レーザー光線照射手段および加工送り手段を制御する制御手段を具備しており、制御手段は集光スポットの加工送り方向長さを(d)mm、繰り返し周波数を(H)Hz、加工送り速度を(V)mm/秒、始点位置と終点位置間の長さを(L)mm、始点位置と終点位置間 (L)mmに照射するパルスレーザー光線のスポット数を(n)個とした場合、d＋(V/H)n＝Lを満足するように(V/H)を設定し、繰り返し周波数設定手段および加工送り手段を制御する。 （もっと読む）

【課題】被加工物に形成された所定のストリートに沿って複数の加工領域にレーザー加工溝を正確に形成することができるレーザー加工方法およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物に形成された所定のストリートに沿って設定された複数の加工領域にレーザー加工溝を形成するレーザー加工方法であって、被加工物のストリートに沿って設定された複数の加工領域における各始点位置と終点位置にそれぞれパルスレーザー光線を照射してレーザー加工穴を形成する加工穴形成工程と、加工穴形成工程において始点位置と終点位置に形成されたレーザー加工穴間にパルスレーザー光線を照射してレーザー加工溝を形成する加工溝形成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】加工対象物を加工する時間を短縮し、かつ形成される穴の側面形状の劣化を防ぐ。
【解決手段】レーザ光源１からパルスレーザビームが出射し、パルス切出手段２に入射する。パルス切出手段２が、入射したパルスレーザビームの１つの原レーザパルスから、時間軸上で分離された複数のレーザパルスを切り出す。制御装置１２が加工対象物１０ａ、１０ｂ上の複数の被加工点の位置を記憶し、第１の被加工点に、第１の原レーザパルスから切り出された複数のレーザパルスが入射し、少なくとも１つの他の被加工点に、第１の原レーザパルスよりも後に出射した第２の原レーザパルスから切り出された複数のレーザパルスが入射した後、第１の被加工点に、さらに第２の原レーザパルスよりも後に出射した第３の原レーザパルスから切り出されたレーザパルスが入射するようにレーザ光源１、パルス切出手段２、及び移動機構１１ａ、１１ｂを制御する。 （もっと読む）

【課題】 光学位置決め装置の光学的な位置ずれを補正する高精度な補正データが要求されているが、補正データを複数個作成し、その複数個の補正データを平均処理などを行って、最終的な補正データを作成する方法があるが、補正データ作成処理を複数回行うため、処理時間が長くなる。また、加工穴周辺の加工くず付着で生じる穴位置の誤測定がある場合、誤測定データの影響を受けて補正データの精度が低下する。
【解決手段】 複数個の位置検出データから不正データを除去して位置データを作成する不正データ除去部を備え、複数個の位置検出データから不正データを除去した位置データから光走査部の幾何学的または光学的なレーザ光の位置ずれに対する補正データを作成することとなる。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工を行う際に発生する加工粉塵の空気中への飛散を効果的に防止して、加工粉塵がレーザ加工に与える悪影響を最小限に抑えることができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】吸塵機構３０において、加工粉塵は、整流部の複数の仕切り区画３２ａを通過し、次いで、受け皿部３３に到達する。このとき、ポンプ（図示せず）による吸引によって生じる空気は、その流れ方向が整流部３１の複数の仕切り区画３２ａの壁面（仕切り壁３２）に対して平行となり、整流部３１の仕切り壁３２に付着する加工粉塵Ｄは最小限に抑えられる。その後、受け皿部３３に到達した加工粉塵Ｄは、受け皿部３３の底部に形成された吸引孔３３ａを通して吸引され、吸引ダクト３６を介してポンプ（図示せず）まで送られる。なお、吸塵機構３０の整流部３１は、太陽電池基板の蒸着薄膜に対して所定の距離だけ離間した状態で配置されている。 （もっと読む）

【課題】
冗長な軸を持つ軌跡制御で、冗長性を最適に管理する方法を提供すること。
【解決手段】
第１のシステムの制御軸（Ｘ、Ｙ）とこれと冗長な第２のシステムの制御軸（Ｕ、Ｖ）とを持つシステムで、総合システムの軌跡にフィルタリングを行い、第１のシステムの軌跡を生成する工程と、総合システムの軌跡と第１のシステムの軌跡との差分の軌跡である第２のシステムの第２の軌跡を計算する工程と、第１のシステムの駆動のために、第１のシステムの軌跡をサーボコントロールモジュールに入力する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】被加工基板の大きさにかかわらず、脆性材料からなる被加工基板の高品位でかつ高速な割断加工を実現することができる、脆性材料の割断加工システム及びその方法を提供する。
【解決手段】被加工基板６１上で割断予定線７１に沿って加熱冷却ユニットによる処理が順次行われ、割断予定線７１に沿って亀裂６８が進展する。そして、制御装置による制御の下で、力制御ユニット５４Ａ，５４Ｂの力センサ５７Ａ，５７Ｂ及び移動量センサ６０Ａ，６０Ｂによる検出結果に基づいて被加工基板６１に所望の大きさの応力が付与されるように微動ステージ５９Ａ，５９Ｂを制御することにより、加熱冷却ユニットの被加工基板６１上での位置に応じて被加工基板６１に印加される引張応力又は圧縮応力の大きさを制御する。 （もっと読む）