【課題】切断精度を向上する。
【解決手段】基板テーブル４は、加工対象の基板１１０を切断予定線Ｌ１に沿って切断するレーザ加工装置に設けられ、基板１１０を固定する。複数の吸着孔Ｈ１、Ｈ２は、基板テーブル４の基板１１０と接触する表面に形成される。基板テーブル４は、切断予定線Ｌ１を含む帯状の第１領域Ｒ１と、第１領域Ｒ１を挟む第２領域Ｒ２に分割される。第１領域Ｒ１には第２領域Ｒ２よりも高い密度で吸着孔Ｈ１が形成され、第１領域Ｒ１に形成される吸着孔Ｈ１の径は、第２領域Ｒ２に形成される吸着孔Ｈ２の径よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】
罫書き工程を省略して、レーザービームおよび冷却領域をガラスシートの表面に沿って１回だけ平行移動させただけでガラスシートを分割することができるようにする。
【解決手段】
ガラスシート１２の表面に沿った長さ１００ｍｍ以上の細長いレーザービーム１４の平行移動によってガラスシート１２の表面上に生じる最高温度が、ガラスの歪み点よりも少なくとも約１５０℃低くなるようにレーザービーム１４の長さおよび平行移動速度（２００ｍｍ／秒未満）を選択する。 （もっと読む）

【課題】 シリンダヘッドのバルブシート部に対するレーザ肉盛り加工の位置精度を向上することができるバルブシート形成用レーザ肉盛り装置を提供する。
【解決手段】 移載ロボット６２により、支持装置３０に設けられている位置決め機構３２の位置決めピン３８にレーザ光照射装置５２により肉盛り部が形成されるシリンダヘッド１０のバルブシート部１８に対応するバルブステムのガイド穴４０を挿入し、レーザ光照射装置５２により肉盛り部が形成されたシリンダヘッド１０を支持装置３０に設けられている位置決め機構３２の位置決めピン３８から抜き出し、次にレーザ光照射装置５２により肉盛り部が形成されるシリンダヘッド１０のバルブシート部１８に対応するバルブステムのガイド穴４０に支持装置３０に設けられている位置決め機構３２の位置決めピン３８が挿入されるようにシリンダヘッド１０を支持装置３０から離間して移動させる。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルの被加工物を保持する保持面を有する保持テーブルに付着した付着物を除去する付着物除去方法および付着物除去機能を備えたレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する保持面を有する石英からなる保持テーブルを備えたチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段とを具備し、保持テーブルの保持面に粘着テープを介して保持された被加工物にレーザー光線を照射することにより粘着テープが溶融して保持テーブルの保持面に付着した付着物を除去するチャックテーブルの付着物除去方法であって、
保持テーブルを形成する石英に対しては透過性を有し付着物に対しては吸収性を有する波長のレーザー光線を該保持テーブルの保持面に付着した付着物に照射することにより、付着物を焼失せしめる。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板製造方法及びガラス基板強化装置において、ガラス基板の歩留まりを向上させる。
【解決手段】ガラス基板２のパネル領域２ａとガラス基板２のダイシングライン２ｂとの間にレーザを照射（強化ライン２ｃ）することにより、ガラス基板２を強化する基板強化工程と、この基板強化工程において強化されたガラス基板２をダイシングライン２ｂに沿ってダイシングするダイシング工程と、を含むようにする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、加工ヘッドの加工軸位置の校正作業の効率化を図ることにある。
【解決手段】ベース２２に対する位置が既知のカメラ２０にステージ側マーク２８を撮像させてカメラ２０とステージ１４との位置関係を求めさせるステージ位置情報取得手段３０と、ワークに加工ヘッド１８でワーク側マークを描画させるワーク側マーク描画手段３２と、ワーク側マークをカメラ２０に撮像させてカメラ２０と加工ヘッド１８の加工軸との位置関係を求めさせる加工ヘッド位置情報取得手段３４と、カメラ２０とステージ１４との位置関係情報及びカメラ２０と加工軸との位置関係情報に基づきステージ１４と加工軸との位置関係を求めさせるステージ−加工ヘッド位置情報取得手段３６とを備えたことを特徴とする加工ヘッド位置校正装置１０。 （もっと読む）

【課題】複数の鋼板を重ね合せた構造部材のレーザ溶接において、構造部材に、目立った溶接変形を生じさせることなく、鋼板重ね部に耐遅れ破壊性に優れた溶接部を形成する。
【解決手段】湾曲した複数の鋼板を重ね合せた構造部材の鋼板重ね部にレーザ光を照射して溶接部を形成する重ねレーザ溶接方法において、（ｉ）下記式（１）を満たす曲率で湾曲した複数の鋼板を重ね合せ、（ii）鋼板重ね部に、レーザ光を、湾曲方向に移動させて照射し、耐遅れ破壊特性に優れた溶接部を形成する。
１．２×（１／Ｒi）≧１／Ｒo≧１．０５×（１／Ｒi） ……（１）
１／Ｒo：曲率半径方向の外側に配置する鋼板の曲率
１／Ｒi：曲率半径方向の内側に配置する鋼板の曲率 （もっと読む）

【課題】レーザスクライブ法により形成されたスクライブ線が正常であるか否かを、スクライブ線形成中に確実に判定することのできるレーザスクライブ装置及びレーザスクライブ方法を提供すること。
【解決手段】被割断基板（Ｋ）における割断予定線（Ｊ）を辿るようにレーザ光（Ｌ）と被割断基板（Ｋ）とを相対移動させることによりこの割断予定線（Ｊ）上にスクライブ線（ＳＢ）を形成するように構成されたレーザスクライブ装置（１０）において、スクライブ線（ＳＢ）を形成した直後に当該スクライブ線（ＳＢ）における亀裂発生部分の画像（Ｓ１）を撮像する撮像装置（１）と、撮像装置（１）による撮像で得た画像（Ｓ１）に基づいて、正常なスクライブ線形成が行われているか否かをリアルタイムで判定する判定手段（４３）とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スクライブ線が割断予定線から逸脱することなく形成されているか否かを、スクライブ線形成中に確認することのできるレーザスクライブ装置及びレーザスクライブ方法を提供すること。
【解決手段】被割断基板（Ｋ）における割断予定線（Ｊ）を辿るようにレーザ光（Ｌ１）と被割断基板（Ｋ）とを相対移動させることによりこの割断予定線（Ｊ）上にスクライブ線（ＳＢ）を形成するように構成されたレーザスクライブ装置（１０）において、スクライブ線（ＳＢ）を形成した直後に当該スクライブ線（ＳＢ）における亀裂発生部分（Ｒ）の深さ及び位置をリアルタイムで検出してその検出データ（Ｓ１）を出力するレーザ変位センサ（１）と、レーザ変位センサ（１）により出力された検出データ（Ｓ１）に基づいて、正常なスクライブ線形成が行われているか否かを判定する判定手段（４）とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】安価な装置によって認識率の高い２次元コードのマーキングを短時間で行なうことができるマーキング装置およびマーキング方法を提供する。
【解決手段】本発明のマーキング装置１は、複数のファイバレーザモジュール２、コネクタ６、複数の光ファイバ１２、移動装置１４および制御手段１５からなる。ファイバレーザモジュール２は２次元コードＣのどちらか１次元のセルＣａの個数分だけあり、光ファイバ１２の出光端１０ａは、その１次元方向に配列されている。移動装置１４は、光ファイバ１２の出光端１０ａの列と直交方向ＭＤにワークＷを移動させる。これより、光ファイバ１２の出光端１０ａからレーザ光ＬＺが出光すれば、２次元コードＣがワークＷにマーキングされる。 （もっと読む）

【課題】 レーザ光を用いたダイシング工程により割断する工程を含んだ製造方法により製造される半導体チップであって、半導体チップの割断面から改質領域の微小片が剥離することを防止可能な半導体チップ及びその製造方法を実現する。
【解決手段】 割断工程により、裏面２１ｂに貼着されたシート４１と割断予定ライン近傍の基板面２１ａに貼着された延伸部材４３とが延伸し、このように延伸したシート４１および延伸部材４３と各割断面２１ｄとにより閉断面空間Ｓが形成される。そして、被覆工程により、この閉断面空間Ｓに被覆材２４を注入して各割断面２１ｄが被覆される （もっと読む）

【課題】電極膜に絶縁分離溝をレーザーを照射して加工する加工能率を大幅に向上する。
【解決手段】上面に電極膜を設けてあるガラス基板Ａを荷受するテーブル１と、このテーブルを前後方向に進退走行させるように設けた第１走行手段Ｃと、上記テーブルの走行路の直上を横切るフレーム７と、このフレームを前後方向に進退走行させるように設けた第２走行手段Ｄと、上記フレームの左右の所定位置に並列状に配置した複数のレーザーヘッドＨとからなり、上記の第１走行手段により上記レーザーヘッドの方向に上記テーブルを、上記の第２走行手段により上記レーザーヘッドを上記テーブルの方向にそれぞれ前進走行させるようにして、加工速度を二倍速にする。 （もっと読む）

【課題】ガラス薄板に対して複雑な３次元微細加工を施すことが可能であり、且つ、簡単に加工できる３次元加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ吸収剤３０が被着されたガラス薄板２０の加工箇所にレーザ２２を走査して、前記ガラス薄板をレーザの走査位置で曲げる。レーザ光２２を吸収したガラスは軟化して膨張し、ガラス表面が盛り上がる。この盛り上がった部分が冷めて収縮するときの表面張力でガラス薄板２０が屈曲する。この３次元加工方法では、ガラス薄板を直線的に折り曲げたり、球面形状に湾曲させたり、円筒や波形状に成形するなど、複雑な３次元形状に成形することができ、また、このガラス薄板への微細加工を簡単に実施することができる。
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【課題】レーザ出力を制御可能なタイミングに合わせて、プログラム上でレーザ出力が指令されるときに加工ヘッドが被加工物に対して高精度に位置決めされるレーザ加工装置及び加工方法を提供する。
【解決手段】制御装置１２は、加工プログラム実行前、又は実行中に、レーザ発振器２６を制御可能な上記タイミングに、レーザ出力変更位置に加工ヘッド１８が到達するか否かを判定する。レーザ出力変更位置に加工ヘッドが到達する計算上の時刻がレーザ出力制御可能な時刻である場合は、プログラムの指令速度に従って加工を実行する。一方レーザ出力指令開始位置に加工ヘッドが到達する計算上の時刻がレーザ出力制御可能な時刻でない場合は、レーザ出力制御が可能な時刻に加工軸が到達するように加工速度を調整して、レーザ出力変化位置まで加工を実行する。 （もっと読む）

基板の表面を処理する装置及び方法を提供する。基板は、選択した波長及び偏光の放射に対し方向的及び配向的の双方又は何れか一方で異なる反射率を呈する表面パターンを有しうる。前記装置は、走査中、基板の表面の反射率の変化を実質上最小にするか、又は最大基板表面反射率を最小にするか、或いはこれらの双方を達成するように選択した配向角及び入射角で基板の表面の方向に指向される選択波長及び偏光の光ビームを放出する放射源を有しうる。又、基板の表面を処理するための最適な配向角及び最適な入射角の双方又は何れか一方を選択する方法及び装置をも提供する。
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【課題】ガラス管の表面処理にあたり、処理によって新たなパーティクル発生原因を生成することを抑止し、かつ、均一で高精度で再現性のある微細凹凸面を形成できるようにする。
【解決の手段】レーザー発振手段２で生成されたレーザーは、導光手段３に導かれ、先端の照射手段５から照射される。導光手段３は水平アーム３１内に設けられた回転駆動装置３３によって１回転／秒で回転するので、照射手段５から照射されたレーザーは被処理物のガラス管６の内周面に均等にレーザーを照射される。レーザー導光手段３の回転と送り手段４の水平移動が同期させてあり、照射手段５が１回転すると送り手段４が被処理物６を一定距離移動するので、ガラス管６の表面には、一定間隔で微細凹凸面が形成され、レーザーによる表面処理がおこなわれる。 （もっと読む）

【課題】原料基板から基板を分離する際の原料基板の損失を抑制した基板の製造方法および原料基板から基板を分離する際の原料基板の損失が抑制されることにより、製造コストが低減された基板を提供する。
【解決手段】基板の製造方法は、原料基板を準備する原料基板準備工程と、当該原料基板の内部に集光するレーザ光を、原料基板の劈開面に交差する方向から原料基板に照射し、当該劈開面に沿う方向に走査するレーザ光照射工程と、レーザ光が照射された原料基板を当該劈開面に沿う面において劈開させて分離する劈開分離工程とを備えている （もっと読む）

【課題】空孔や割れの無いクラッド層を形成することのできるレーザクラッド加工方法を提供する。
【解決手段】バルブシート部２を有したシリンダーヘッド１を形成する鋳造工程と、バルブシート部２に凹形状の溝を形成する溝加工工程と、前記溝部にレーザｈｖを照射し母材を溶かして溶融層２１を形成する溶融層形成工程と、溶融層２１上に金属粉末を供給しながら母材及びレーザを相対的に移動させつつレーザを照射し肉盛りしてクラッド層２０を形成するレーザクラッド加工工程と、を備える。そして、溶融層形成工程時におけるレーザの照射エネルギーを、レーザクラッド加工工程時におけるレーザの照射エネルギーより大とする。これより、空孔及び割れの無いクラッド層２０を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工に起因する基板表面の付着物を低減して、素子の信頼性等を向上することができる窒化物半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】ウエハ５は、切断予定ライン７に沿って、レーザ光９による走査を受ける。レーザ光９が走査される位置において、ウエハ５の表面にレーザ光９が集光される。これにより、多光子吸収が生じ、分割ガイド溝３１が形成される。このとき、ウエハ５の材料がデブリとなって周囲に飛び散り、ウエハ５の表面に付着する。そこで、切断予定ライン７に沿って、低エネルギー密度のレーザ光９により、ウエハ５の表面が走査される。ウエハ５の表面のデブリはそのレーザ光９を吸収して昇華し、ウエハ５の表面から排除される。その後、分割ガイド溝３１から、ウエハ５が分割される。 （もっと読む）

【課題】レーザー光の発振器の出力安定性が一定せずレーザーパワーが増大する場合にも、所定の許容範囲で被加工物のハーフカット加工を行うことができ、歩留まりの低下が抑制可能なレーザー加工方法及びその方法により得られるレーザー加工品を提供する。
【解決手段】被加工物に対し、レーザー光を用いて所定の深さ位置まで形状加工を行うレーザー加工方法であって、前記被加工物に応じて最適設定されるレーザー光の単位長さ当たりにおけるエネルギーが、レーザー光の発振器に於けるパワー変動により当該レーザーパワーが増大したときにも、前記被加工物を貫通させないエネルギー範囲内となるように、レーザー光のレーザーパワー、及び被加工物とレーザー光の間の相対的な移動速度を大きくし、かつ、レーザー加工に必要な照射回数を低減させることを特徴とする。 （もっと読む）