【課題】 スロットルボデー１とスロットルバルブ４とを共に樹脂化した場合であっても、スロットルボデー１の円筒部２のボア内径面１３とスロットルバルブ４の外周側端面２３との間に形成される隙間（全閉クリアランス）を最適値に設定することを課題とする。【解決手段】 スロットルバルブ４の全閉位置にて、スロットルボデー１の円筒部２のボア内径面１３にスロットルバルブ４の外周側端面部が繋がった状態の熱可塑性樹脂製品（ワーク）をレーザー切断することによって、スロットルボデー１の円筒部２とスロットルバルブ４とを所定の円形状に切り離す。これによって、スロットルボデー１の円筒部２とスロットルバルブ４の外周側端面２３との間に形成される隙間（全閉クリアランス）を最適値に設定できるので、スロットルバルブ４がスロットルボデー１の円筒部２のボア内径面１３に食い付き難くなる。 （もっと読む）

【課題】 停止を伴う往復しゅう動特性、低速での回転しゅう動特性に優れる周期構造を有する低摩擦しゅう動面構造。
【解決手段】 しゅう動面１０ａは、格子状などの鏡面部分１１ａと、鏡面部分１１ａで区切られた離散的な複数の領域１２ａのそれぞれに形成した周期構造１３ａで構成される。グレーティング状凹凸の周期構造１３ａは、しゅう動面１０ａのしゅう動方向Ｘと平行または直交方向に揃えて形成される。隣接する周期構造１３ａが鏡面部分１１ａで区画され、周期構造１３ａの凹部１５の両端開口が鏡面部分１１ａで堰き止められることから、周期構造１３ａの油膜保持能力が安定し、増大することで、往復しゅう動特性のみならず回転しゅう動特性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】 それぞれの光強度が調整可能な複数のレーザビームを加工対象物に照射する装置を提供すること。
【解決手段】 レーザ照射装置が、加工対象物を載置するステージと、第１のレーザビームを射出するレーザ光源と、第１のレーザ光をいずれも第１の方向に伝播する第２のレーザビームと第３のレーザビームとに分割する分割器と、第２のレーザビームおよび第３のレーザビームによって加工対象物内のそれぞれ異なる深さの２つの箇所で多光子吸収が生じるように、第２のレーザビームおよび第３のレーザビームを２つの箇所にそれぞれ集光させる２つの光学素子と、第２のレーザビームおよび第３のレーザビームに対して加工対象物を第１の方向に垂直な第２の方向に沿って相対移動させる走査機構と、を備えている。そして、分割器は複数のレーザビームのそれぞれの光強度を変える。 （もっと読む）

【課題】 第１の工程でガイド溝を生成するため、その後に赤外線レーザを照射した際、ガイド溝の変形の自由度によつて熱応力が逃げるように作用し、非効率である。
【解決手段】 被加工物１を局部加熱して圧縮応力を発生させる加熱領域３、被加工物１を蒸散させて凹所を形成する加工点４ａ及び被加工物１を冷却して引張り応力を発生させる冷却領域５ａを、被加工物１を相対移動させながら切断予定位置２上に順次に生成させると共に、加工点４ａが、可視又は紫外領域のレーザ光２１を被加工物１の表面に集光照射して形成され、かつ、レーザ光２１と被加工物１との相対移動により、加工点４ａの連続によるガイド溝４ｂを形成し、加熱後に形成されるガイド溝４ｂに案内させて冷却領域５ａで被加工物１を切断する。 （もっと読む）

種々の方法（６００、７００）およびシステム（１００）は、処理レーザビームスポット（１３５）に処理レーザビームを射出することによって半導体基板（１３０）の上または中に選択的に処理されるべき構造物（４１０）を有する半導体基板（１３０）に関するレーザビームスポット位置を測定し、決定し、あるいは位置合わせする。測定、決定あるいは位置合わせを行うために、種々の方法（６００、７００）およびシステム（１００）は、それらの構造物（４１０）自体を利用する。 （もっと読む）

【課題】表面に絶縁膜が被覆されたウエーハの絶縁膜を剥離させることなく、ストリートに沿ってレーザー加工溝を形成できるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブル３６と、チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段５と、チャックテーブルとレーザー光線照射手段とを相対的に加工送りする加工送り手段３７とを具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段は中間赤外線領域の波長を有する第１のパルスレーザー光線を照射する第１のレーザー光線照射手段と、紫外線領域の波長を有する第２のパルスレーザー光線を照射する第２のレーザー光線照射手段とを具備し、第１のレーザー光線照射手段と第２のレーザー光線照射手段は第２のパルスレーザー光線の集光スポットにおける加工送り方向の少なくとも一部が第１のパルスレーザー光線の集光スポットと重合するように設定されている。 （もっと読む）

【課題】 従来の熱影響に敏感な電子デバイスを含む脆性材料を有する複合材料のレーザ加工技術は、熱影響の低減する加工と生産性が相反する関係にあり、両立せず実用化が妨げているという課題を有していた。
【解決手段】 本発明のレーザ加工装置は、被加工物の熱影響が低い部分と高い部分が相対移動の方向に対して略直角方向に位置するように駆動手段を回転する回転手段を設けかつ被加工物の熱影響が低い部分から熱影響が高い部分への方向とレーザビームのエネルギーが低くなる勾配の方向を略一致させる位置に調整手段、またはビーム形状変更手段により被加工物の熱影響が低い部分にエネルギーが高い小さなビームスポットを形成し、被加工物の熱影響が高い部分にエネルギーが低い大きなビームスポットを形成する手段を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】 基板内部にレーザ光を集光することで改質領域からなる分割予定線を形成する際に、分割予定線の端部付近においても良好に基板の分割を可能とするスクライブライン形成方法等を提案する。
【解決手段】 基板Ｐの内部にレーザ光を集光すると共に基板Ｐとレーザ光を相対移動させて、基板Ｐ内に改質領域Ｓ１からなる分割予定線Ｓを形成する際に、分割予定線Ｓの端部Ｓ２は、他の領域Ｓ１に比べて改質密度が高く形成される。
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【課題】 ロウ付け対象部に対する溶融ロウ材の濡れ性（浸透性）が向上するだけでなく、ロウ付け対象部の方向変化や、ロウ付け対象部の隙間の横断面形状の相違に容易に対応することなどが可能なレーザロウ付け加工方法、加工ヘッド及び加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザ光３５を２分割して第１分割レーザ光３５ｂと第２分割レーザ光３５ｃとの間に空間部３５ｄを形成し、この空間部に配置したロウワイヤ供給装置の先端部４５からロウワイヤ５０をロウ付け対象部３８に供給するとともに、第１分割レーザ光はロウ付け対象部に供給された状態のロウワイヤのレーザロウ付け加工ヘッド移動方向と直交する方向の一方に位置して、このロウワイヤの一方側と板材３６との間に集光して照射し、且つ、第２分割レーザ光は前記ロウワイヤの前記移動方向と直交する方向の他方に位置して、このロウワイヤの他方側と板材３７との間に集光して照射する構成とする。そして第１分割レーザ光の前記移動方向と直交する方向の照射位置などを調整可能とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエーハが先ダイシング法によって分割された個々の半導体チップの裏面に装着されたダイボンディング用の接着フィルムを、半導体チップにレーザー光線によるダメージを与えることなく溶断することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 加工領域検出手段は被加工物を加工送り方向に沿って移動している際に所定間隔毎に複数の加工領域を撮像して生成した複数の画像データを制御手段に出力し、制御手段は複数の画像データに基づいて加工すべき複数の加工位置の座標値を求め、この複数の加工位置の座標値を結ぶ加工ラインマップを作成し、加工ラインマップに基づいて加工送り手段および割り出し送り手段を制御する。 （もっと読む）

本発明は、冶金用容器のランス、ノズル及び羽口に関するような高温腐食性の用途で使用される部品を、このような過酷な条件での耐用年数を延ばすためのレーザ被覆に関する。特に、本発明は、高融点材料の融点温度よりも低い融点を有する基板に高融点材料を付加する方法であって、（ａ）レーザから発生された約３００〜約１０６００ナノメートルの波長を有するレーザ・ビームを基板表面上で移動させる段階と、（ｂ）基板表面に金属粉体、合金粉体、又は金属と合金の複合粉体を供給する段階と、（ｃ）基板を表面加熱し、金属粉体、合金粉体、又は金属と合金の複合粉体と、基板表面とを融接させるのに充分な電力をレーザに発生させる段階とを含む方法に関する。
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本発明は、例えば選択的レーザ焼結（ＳＬＳ）および選択的レーザ溶融（ＳＬＭ））などの３Ｄ生成方法を用いて、３Ｄ物体を製造するための方法および装置に関する。赤外線センサは、装置の処理チャンバ（１）に設けられている上記の赤外線センサ（６）が、モノマー堆積物、オリゴマー堆積物、または固体材料の粒子によってその構成の間に損傷しないように、調節された流体によってクロスフローされることができる。 （もっと読む）

【課題】等速度運動のみによって大型基板の全域にレーザ光照射による処理を行うことが可能なレーザ処理装置およびレーザ処理方法を提供する。
【解決手段】円柱面の外面側または内面側が処理基板Ｗの支持面１１ａとして構成された基板支持部１１と、基板支持部１１の支持面１１ａに支持された処理基板Ｗに対してレーザ光を照射する照射ヘッド１３-1，１３-2，…とを備えたレーザ処理装置１であり、支持面１１ａを構成する円柱面の軸φを中心にした軌道上においての支持面１１ａに対する照射ヘッド１３-1，１３-2，…の相対的な一方向への移動により、支持面１１ａに支持した処理基板Ｗの全領域に対して照射ヘッド１３-1，１３-2，…が走査される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、多層配線基板の同一層内で、複数種の径のビアを効率良く多数形成でき、パッケージデザインの自由度を上げるレーザ加工方法及びその装置を提供する。
【解決手段】 Ｔ１コードの穴Ｈ１１、Ｈ１２に、各位置座標を１個ずつ割り当て、Ｔ２コードの穴Ｈ２１、Ｈ２２には、各位置座標を２個ずつ割り当て、Ｔ３コードの穴Ｈ３１には、当該位置座標を３個割り当て、レーザ光移動のための位置データ列を作成する。基板上でのレーザ光の移動は、端から順に、移動１乃至移動５の矢印のように行われ、複数種の穴径のうち最小の径に集束されたレーザ光が、Ｈ１１では、１ショット、Ｈ２１では、２ショット、Ｈ３１では、３ショット、Ｈ１２では、１ショット、そして、Ｈ２２では、２ショット照射される。穴径の大きさに応じた位置データ数だけ、１ショットずつ重ねてレーザ光照射すると、穴径の異なる穴が開けられる。 （もっと読む）

【課題】 この発明の目的は、印刷時にはプリンタを傷つけたり、ジャムが発生したりせず、しかも、形態を手で簡単に切り取れる印刷用樹脂製シートを提供することである。
【解決手段】 方形のシート本体１１に、切り取り形態１５に沿った切断線１２を形成するとともに、この切断線１２に非切断箇所である残存部１６を形成した印刷用樹脂製シートにおいて、上記切り取り形態１５の中心を通るプリンタの送り方向線ＹあるいはＸに対して、θ＞９０°＞θの関係を保った切断線１２上であって、上記中心を通る送り方向線を挟んで互いに反対側になる位置に上記残存部１６を、少なくとも一つずつ形成した。 （もっと読む）

【課題】 微細な金メッキ剥離加工を効率よくかつ高精度に行う。
【解決手段】 出射ユニット１６は、ＹＡＧレーザ発振器より光ファイバ１８を介してＹＡＧ第２高調波のレーザ光ＳＨＧを受け取り、ユニット内で光ファイバ１８の終端面より出射されたＹＡＧ第２高調波レーザ光ＳＨＧをユニット内の光学レンズに通して先端の出射口より出射し、各コンタクトＷに設定された剥離領域ＨＥ内に扁平度の高い楕円状ビームスポットＳＰ_SHGで集光照射する。剥離領域ＨＥにおいては、楕円状ビームスポットＳＰ_SHG付近で金メッキ層１２がレーザエネルギーにより一瞬に蒸発して除去される。剥離領域ＨＥ内の金メッキ層１２をほぼ隈なく除去するために、ＹＡＧ第２高調波レーザ光ＳＨＧと加工対象のコンタクトＷとの間で相対移動（走査）が行われる。 （もっと読む）

【課題】 高い生産性を維持したまま、且つ基板等に悪影響を及ぼさずに、端部不良の発生を防ぐことができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 基板上に成膜された少なくとも１層の金属膜を含む積層膜に、繰り返しパルスレーザビーム１ａを照射して、積層膜を２以上の領域に分離するレーザ加工方法において、積層膜の表面に照射されるレーザビームの加工スポットの形状を、マスクを用いて略矩形状に整形するステップと、レーザビームの加工スポットを、一定の重ね合わせ率で、積層膜に対して相対的に移動させるステップと、レーザビームのエネルギー強度分布の中心１ｘを、マスクの略矩形状の開口３ａの中心３ｘに対して前記移動方向１ｖに偏心させるステップとを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の伸縮の影響を受けることなく良好な品質の穴あけを行うことのできるプリント配線板の製造装置を提供する。
【解決手段】 撮像手段から得られるプリント配線板の撮像データを処理してプリント配線板の測長を行う制御装置を備える。制御装置は、プリント配線板におけるあらかじめ定められた少なくとも３箇所にそれぞれ測長のために形成されている２種類以上の測長マークの形状を認識するとともに、少なくとも６個の測長マークを認識する機能を有する。制御装置はまた、前記認識機能により前記測長マークを利用して測長を行うことにより得た測長データと前記測長マークに関してあらかじめ設定されている設計値との比較を行って穴あけ位置の補正を行う。 （もっと読む）

【課題】 流動性物質の入ったセルで覆われた透明材料の裏面に対し、更により再現性よくレーザー光を集光することができるようにした透明材料の微細加工方法及び装置を得る。
【解決手段】 スプリング２５によって透明基板１４をセル部材１３の支持面１９に押圧して固定する。スプリング２５による押圧力の調節は、ねじ３０によって基板押圧部材２８の位置を調節することによって行う。セル部材１３には開口を備え、その開口には蓋部材１７を着脱自在に設け、或いは透明板を固定する。最初にこの蓋部材１７を解放し、或いは透明板を透して透明基板１４の裏面の位置を変位センサ３１で計測する。その後溶液セル１２の密封状態で、内部に光吸収性の大きな溶液を充填し、この溶液を透明基板１４の裏面１５に接触させ、透明基板の表面側から透明基板の裏面１５に対し、前記位置計測によるデータを用いて制御しながら透明基板の裏面１５にレーザーを集光させる。 （もっと読む）

レーザ操作システム（１００）は、レーザヘッド（２００）からレーザ光を、居住可能な建造物の表面に照射するために、表面に対してレーザヘッド（２００）を制御可能に移動させる。レーザ操作システム（１００）は、レーザヘッド（２００）に連結される位置決め用メカニズム（１２１）を含んでいる。位置決め用メカニズム（１２１）は、表面と実質的に平行な第１の方向に沿ってレーザヘッド（２００）を移動させるように適合させた第１の軸方向位置決めシステム（１３０）を含んでいる。位置決め用メカニズム（１２１）は、第１の軸方向位置決めシステム（１３０）に連結され、表面と実質的に平行な第２の方向に沿ってレーザヘッド（２００）を移動させるように適合させた第２の軸方向位置決めシステム（１５０）をさらに含んでいる。レーザ操作システム（１００）は、位置決め用メカニズム（１２１）に連結され、建造物に解放可能に連結された固定用メカニズム（１１０）をさらに含んでいる。
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