【課題】 スクライブ幅の狭幅化とスクライブピッチの狭ピッチ化を可能にしたレーザパターニング装置および方法を提供する。集積型薄膜太陽電池の電極等のパターニングに用いる。
【解決手段】 それぞれレーザビームを照射するレーザ加工用光学系４を複数搭載した光学ヘッド５と、この光学ヘッド５を基板１に対して直交２軸方向に相対移動させる光学ヘッド相対移動機構６とを備える。各レーザ加工用光学系４にオートフォーカス機構７を設ける。このオートフォーカス機構７の合焦機能を、基板１の加工開始位置でオンとし、加工終了位置でオフとするフォーカス機能制御手段３２を設ける。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の製造方法及び半導体製造装置に関し、製造装置間搬送回数を減らすとともに、ウェーハワレリスクを少なくする。
【解決手段】 半導体ウェーハの背面からレーザ光を照射して、前記半導体ウェーハの背面より内部に非単結晶質の改質層からなるマークを形成する工程と、前記マークを形成する工程の後に、前記半導体ウェーハの背面を研磨或いは研削処理して前記改質層を表出させる工程を設ける。 （もっと読む）

【課題】基板における配置に左右されず、ほぼ一定のエッチング速度で微細孔及び微細溝等の微細構造を形成することができる微細構造の形成方法、該形成方法に使用されるレーザー照射装置、及び該形成方法を用いて製造された基板の提供。
【解決手段】基板１において孔状をなす微細構造を設ける領域に、パルス時間幅がピコ秒オーダー以下のパルス幅を有するレーザー光５１を照射し、該レーザー光５１が集光した焦点５６を走査して改質部５３を形成する工程Ａと、改質部５３が形成された基板１に対してエッチング処理を行い、該改質部５３を除去して微細構造を形成する工程Ｂと、を含む微細構造の形成方法であって、前記工程Ａにおいて、レーザー光５１として直線偏光レーザー光を用い、該直線偏光の向きＰを、焦点５６を走査する方向に対して一定の方向に維持しつつレーザー照射することを特徴とする微細構造の形成方法。 （もっと読む）

【課題】ワークに対する往路加工と復路加工とを同じ加工品質で行うこと。
【解決手段】ある実施の形態におけるレーザー加工装置において、レーザー照射機構５は、レーザービームを発振するレーザービーム発振器と、レーザービームを保持機構２に保持されたワークＷに向かって集光する集光レンズ５４１と、噴射口５３１からワークＷに向けて気体を噴射する保護ブローノズル５３とを有し、保護ブローノズル５３は、集光レンズ５４１によって集光されたレーザービームが噴射口５３１を通過してワークＷに照射されるように配設され、保持機構２とレーザー照射機構５とを加工送り方向に沿って相対的に往復移動させながらワークＷにレーザービームを照射することで行う往路加工時と復路加工時とで加工屑のワークＷへの付着が同程度となるように、ワークＷに対するレーザービームの照射位置と噴射口５３１の中心位置とが調整される。 （もっと読む）

【課題】加工ヘッドの高加減速化による加工精度の低下を抑制する。
【解決手段】レーザ加工ヘッド７を備えるＹ軸フレーム３を、一対のＸ軸フレーム１に沿って移動可能に支持させ、Ｙ軸フレーム３と平行かつＹ軸フレーム３に同期してＸ軸フレーム１に沿って移動する補助フレーム１７を設ける。補助フレーム１７にＹ軸方向に移動可能に設けた取付ブラケット１９には、レーザ加工ヘッド７をＸ軸方向に移動させるヘッド位置補正用駆動部１５を設ける。Ｙ軸フレーム３がＸ軸方向に移動する際にＸ軸方向にたわんだときに、取付ブラケット１９に設けたリニアスケール２５をレーザ加工ヘッド７側の支持アーム２１に設けたセンサヘッド２９が測定し、Ｙ軸フレーム３のたわみによるレーザ加工ヘッド７の位置ずれを検出する。この際ヘッド位置補正用駆動部１５がＹ軸フレーム３のたわみを相殺するように駆動してレーザ加工ヘッド７の位置ずれを補正する。 （もっと読む）

【課題】加工精度を向上できるレーザ加工機および保持装置を提供すること。
【解決手段】ＸＹステージ１０１の第１枠材１０１ａ，１０１ｂに両端が固定されると共に固定部材３に並設される横部材２と、横部材２と固定部材３とを締結する締結部材４とを備えているので、駆動装置１０６を収縮駆動して可動部材５を移動させ、固定部材３及び可動部材５に保持される薄板Ｗに張力を付与すると、固定部材３及び可動部材５に両端が保持された薄板Ｗの両側縁部から張力を付与できる。そのため、薄板Ｗがいびつに弾性変形することを防止でき、薄板Ｗの変形比率を薄板Ｗの全体について正確に求め、正確な補正寸法を算出することが可能となる。従って、薄板Ｗに目標寸法通りのレーザ加工を施すことができ、薄板Ｗの加工精度を向上できる。 （もっと読む）

【課題】複数の変質層を形成する際に変質層を基点として伝播する亀裂が変質層間に誘導されるようにしたレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】レーザー光線照射手段がパルスレーザー光線発振手段６２と、パルスレーザー光線発振手段６２が発振するパルスレーザー光線を集光してチャックテーブル３６に保持された被加工物Ｗに照射せしめる集光器６３とを含んでいる、レーザー加工装置であって、集光器６３はパルスレーザー光線発振手段６２から発振されたパルスレーザー光線をチャックテーブル３６に保持された被加工物Ｗの厚さ方向に変位せしめられた複数個の集光点に集光せしめるように構成されており、パルスレーザー光線発振手段６２は発振するパルスレーザー光線のパルス幅を複数個の集光点によって形成する変質層の生成時間より短く設定されている。 （もっと読む）

【課題】被加工物の切断予定ライン周囲に生じる歪みや微少な欠陥を生じさせることなくレーザ照射によるスクライブラインを形成させることによって、透明基板を精密かつ効率的に割断できる透明基板の改質領域形成方法を提供する。
【解決手段】レーザ発振器１１から照射されるレーザ光１５を透明基板１０に照射して透明基板内に改質領域を形成する方法であって、前記レーザ光の焦点ｆを前記透明基板の裏面に設定するとともにレーザ光を裏面に集光させたままスキャンして裏側面状改質領域２２を形成させる裏側改質領域形成工程と、前記レーザ光の焦点を前記透明基板の表面に設定するとともにレーザ光を表面に集光させたままスキャンして前記裏側面状改質領域に対向する割断予定ライン１４上に表側面状改質領域２３を形成させる表側改質領域形成工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工線に忠実に倣って隣接する加工線を形成できるようにする。
【解決手段】レーザ光による加工は、レーザ発生装置から出射されたレーザ光をガラス基板の表面に略垂直に照射して、ガラス基板上の薄膜を加工することによって行なわれる。この発明では、レーザ光をワークに集光する集光レンズ手段を保持する可動部を、マグネット手段及びコイル手段から構成される電磁駆動力発生手段を用いて、レーザ光の照射方向に沿った方向及びワークの移動方向に略直交する水平方向にリアルタイムに移動させて、集光レンズのフォーカス位置を適宜調整して、加工線に忠実に倣って隣接する加工線を形成できるようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】 加工対象物の切断精度の低下を防止しつつ、切断予定ラインに沿って加工対象物の厚さ方向に形成する改質領域の列数を減少させることができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 加工対象物１に対し裏面２１側の位置と表面３側の位置との間の中間位置に改質領域ＳＤ３を形成するためのレーザ光の変調に、切断予定ライン５と略直交する方向に延在する第１の明度領域、及び切断予定ライン５の延在方向において第１の明度領域の両側に位置する第２の明度領域を有する品質パターンＪを用いる。すなわち、表面３をレーザ光入射面として、裏面２１側の位置に改質領域ＳＤ１，ＳＤ２を形成した後かつ表面３側の位置に改質領域ＳＤ４，ＳＤ５を形成する前に、品質パターンＪを含む変調パターンに基づいて変調したレーザ光を照射することにより、中間位置に改質領域ＳＤ３を形成する。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の向上とコスト低減を図り得るレーザ接合を用いて、その接合部の剥離を抑止してブーツを確実に固定しシール性を確保する。
【解決手段】 一端に開口部を有する金属製の外側継手部材３と、外側継手部材３との間でボールを介して角度変位を許容しながらトルクを伝達する内側継手部材とを備え、外側継手部材３の開口部１３を閉塞する樹脂製の蛇腹状ブーツ１２の大径端部１５を外側継手部材３の開口部１３の外周面１４に外嵌してレーザ接合により固定した等速自在継手であって、ブーツ１２の大径端部１５から蛇腹部１８に向けて延びる端部隣接部位１９を、外側継手部材３の開口部１３の端面２０に沿わせた形状とする。 （もっと読む）

【課題】放電励起するための電極の表面に経年的に酸化膜が生成されても安定した放電励起ができる信頼性の高いガスレーザ発振装置およびレーザ加工装置の継続使用を可能とする。
【解決手段】レーザ出力の開始時に、放電電流目標値設定器は、無放電状態から放電するまでに要する放電開始電圧Ｖａへ上昇するに至るまでの予め設定された立ち上がり時間ｔａの間、放電電流の目標値を設定して高電圧電源より電圧を出力し、その後、放電を維持するための放電維持電圧Ｖｂまで低下するに至るまでの予め設定された立下り時間ｔｂの間、放電電流の目標値をゼロと設定して高電圧電源の電圧の出力を停止し、その後、放電電流目標値設定器は放電電流の目標値を設定して高電圧電源からの電圧出力を再開して、放電電流を所望のレーザ出力に対応した値になるように放電電流をフィードバック制御する。 （もっと読む）

マスク投影技術により固体の表面に微細構造を形成するためのレーザー設備のマスク及び／又はダイヤフラムを製造するための方法において、レーザー放射を散乱させる決められた不透過面部を、マスク及び／又はダイヤフラム基材に、後者をフェムト秒、ピコ秒、又はフッ素レーザー光を用いて粗化・改変させることにより製造する。このようなマスク及びダイヤフラムは、その寿命と精度が大幅に改善され、例えば、固体の表面の回折格子アレイに配置されて、高輝度のスペクトル色及び混合色を生成するのに用いられるブレーズド格子を形成するのに使用することができる。
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本発明は、表面に線状溝が多数形成されて磁区微細化処理された方向性電気鋼板において、鋼板の表面から底部に至る溝深さをＨとし、鋼板の表面からの深さが溝深さの４／５以上である底面の水平長さをＷとするとき、前記溝深さと前記底面の水平長さは０．１≦２Ｈ／Ｗ≦２の関係を満足する、低鉄損高磁束密度の方向性電気鋼板を提供する。これにより、方向性電気鋼板の鉄損を磁区微細化によって１０〜２０％改善するとともに、応力除去焼鈍の後にも磁束密度が劣化しなくなり、極めて優れた磁気的特性を有する方向性電気鋼板の製造が可能である
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【課題】加工能率を向上させることができるトレパニング加工方法を提供する。
【解決手段】加工開始前に、予め指定される円軌道Ｃの直径Ｄと、周波数と、円軌道Ｃを１周する間の照射位置の数と、から開始点を予め定めた基準トレパニング座標列を求めておく。そして、出発点Ａから円軌道Ｃの中心点Ｂに至る線分ＡＢ上の移動目標座標を求めた後、出発点Ａを通り円軌道Ｃ上の接点Ｐｓを求め、接線方向で求めた接点に最も近い基準トレパニング座標列の加工点を開始点Ｐ０に置き換え、中心点Ｂから予め定める数手前の移動目標のｘ、ｙ座標値に開始点Ｐ０から基準トレパニング座標列を予め定める数だけ逆に戻した基準トレパニング座標列の加工点のｘ、ｙ座標値をそれぞれ加算した値を当該位置における移動目標とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、樹脂粉、ガラス粉、ガラス玉等の粉塵の発生を大幅に抑制しつつ切断端面の平滑度が高いガラス繊維強化樹脂フィルムを効率よく生成することができるガラス繊維強化樹脂フィルムの切断方法を提供することにある。
【解決手段】本発明に係るガラス繊維強化樹脂フィルムの切断方法では、レーザ加工ヘッド２００とガラス繊維強化樹脂フィルムＴＰとが一方向に相対移動されながら、レーザ加工ヘッドから断続的に照射されるレーザ光線ＬＢにより一つ前にあけた孔Ｈｎ−１の一部に重なるように新たな孔Ｈｎがあけられる処理が繰り返されることによってガラス繊維強化樹脂フィルムが切断される。 （もっと読む）

【課題】様々な形状の加工対象物を容易、かつ安価にテーブルに固定することができ、かつ、レーザ加工精度に優れるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】平板状の加工対象物ＯＢを固定するテーブル２０１と、テーブル２０１を回転させる回転手段と、前記テーブルにセットされた平板状の加工対象物ＯＢにレーザ光を対物レンズで集光して照射する光加工ヘッド２００と、テーブル２０１を光加工ヘッド２００と相対的に前記テーブル２０１の半径方向に移動する半径方向移動手段と、テーブル２０１が複数の凹部を有し、加工対象物ＯＢが、テーブル２０１の凹部に脱着可能な固定部材によりテーブル２０１に固定可能にされ、フォーカスサーボ制御手段が、レーザ光の焦点が少なくとも固定部材を移動する間、加工対象物ＯＢの縁から内側の近傍に設定した境界位置又は固定部材の近傍領域の境界位置の強度で制御信号をホールドする信号ホールド手段を有する。 （もっと読む）

【課題】変形により平面度がレーザ光の焦点位置に対して許容範囲を超えた基材について、簡単な構造の装置により、効率的なスクライブ加工或いは分断加工を可能とするレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】照射部２の下方の２ヶ所に突設された脚部７において、ローラＲ１、Ｒ２を回動可能に支持するようにした。このローラＲ１、Ｒ２間の中間位置は、レーザ光５の集光部６と一致するように配置されている。そして、照射部２の移動と共にローラＲ１、Ｒ２を転動させて、ローラＲ１、Ｒ２の間にある基材８を載置面９に押し付けるようにした。 （もっと読む）

【課題】加工位置を適正に検出しながら被加工物に対して分割予定ラインに沿った高精度なレーザー加工を施すこと。
【解決手段】ある実施の形態における加工方法において、ズレ量算出工程は、加工対象の第１の分割予定ライン１１に沿って最も表面側の改質領域を形成する前に、被加工物１を透過させて内部を撮像する撮像ユニット２５５によって加工対象の第１の分割予定ライン１１に対して形成済みの改質領域１７ｂを撮像し、その加工位置を検出して加工対象の第１の分割予定ライン１１のＹ座標上の位置とのズレ量Ｌ２１を算出する。そして、位置付け工程は、レーザー照射ユニットをＹ座標方向に割り出し送りして次に加工対象とする第１の分割予定ライン１１に位置付ける際に、第１の分割予定ライン１１間の距離によって定まる割り出し送り位置をズレ量Ｌ２１分ずらして割り出し送りする。 （もっと読む）

【課題】二枚の金属板を重ね合わせてレーザー溶接を行う場合に、金属板間に隙間が生じた場合においても、上下の金属板を良好に連結させることができるレーザー溶接方法及びレーザー溶接装置を提供する。
【解決手段】上側の金属板Ｗ１表面に向けてレーザー光ＬＢを照射しつつ該レーザー光ＬＢを所定の溶接経路に沿ってこれら二枚の金属板Ｗ１、Ｗ２に対して相対的に移動させ、上側の金属板Ｗ１のレーザー光被照射部位Ｌを溶融させて溶融金属が貯留されてなる溶融池を上側の金属板Ｗ１の上面から下面にわたって形成するとともに、二枚の金属板Ｗ１、Ｗ２のうち少なくとも上側の金属板Ｗ１を上下方向に加振することにより、前記溶融池の溶融金属を下側の金属板Ｗ２側に変位させて垂下させ、上下の金属板Ｗ１、Ｗ２を連結する。 （もっと読む）