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Fターム[4E068CE01]の内容

レーザ加工 (34,456) | レーザ光と加工物の相対移動 (3,368) | 2軸走査型 (2,156)

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【課題】 他店からの球の持ち込みや球の改造などの不正な遊戯使用や、爆弾などに仕込んで使う犯罪への使用、使用済みの球の不法投棄等の多くの問題が発生した場合において、その発生原因となったパチンコ球の出所が確実に判断できるパチンコ球を提供すること。
【解決手段】 パチンコ球1表面にレーザー光線を照射してユーザー名を特定する文字、図形、記号などを刻印してある。パチンコ球1表面にレーザー光線を照射してユーザー名を特定する二次元コード又はバーコードを刻印してある。パチンコ球へのユーザー名などのマーキングを行うレーザー照射装置と、パチンコ球をレーザー照射装置からのレーザー光線が照射されるレーザー照射位置へと移送するとともに、一定期間、当該レーザー照射位置に静止させる移送・静止手段とからなるマーキング装置によって、パチンコ球1に刻印する。 (もっと読む)


【課題】加工送り速度を高めても慣性力を抑制して装置の大型化を回避することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブル10およびレーザ光線照射手段20の両方をチャックテーブル加工送り手段30およびレーザ光線照射手段加工送り手段40でX軸方向に加工送りできるように構成することで、加工送り速度を高めてもチャックテーブル10、レーザ光線照射手段20それぞれに必要な加工送り速度を実質的に1/2に半減することができ、よって、加速および減速のために生ずる慣性力を1/4に抑制することができ、X軸方向に必要な移動距離を減らして装置の大型化を回避することができるようにした。 (もっと読む)


【課題】溶接ビードの表面粗さを小さくすることが可能なレーザ溶接装置及びレーザ溶接方法を提供すること。
【解決手段】本実施形態のレーザ溶接装置は加工ヘッド1を備えている。この加工ヘッド1は、溶接対象物Wに第1のレーザ光L1を照射して溶融池Mを形成したのち、かかる溶融池Mに第2のレーザ光L2を照射する。第2のレーザ光L2を照射することにより、形成後固化しつつある溶融池Mを再溶融させることができる。第2のレーザ光L2の光量は第1のレーザ光の光量と比べて小さいので、溶融池Mのうち、比較的表面に近い部分のみを再溶融することが可能となる。よって、深さ方向に影響を及ぼすことなく溶融池Mの表面性状を整えることができる。加工ヘッド1は矢印A方向に移動可能であるため、溶融池Mの表面性状を連続的に整えることができる。したがって、表面が滑らかな溶接ビードを形成することができる。 (もっと読む)


【課題】非常に簡単に半透明模様を形成することができ、しかも上記半透明模様を構成する部分を長期にわたって美麗に維持することのできる、優れた半透明模様付成形体の製法と、それによって得られる半透明半透明模様付成形体を提供する。
【解決手段】蓋体4に、光沢部10と、裏面側のアルミニウム薄膜層がレーザ光の断続照射によって微細な間隔で照射除去された半透明部11とが設けられている。 (もっと読む)


【課題】形成される改質領域が切断予定ラインからずれるのを抑制することができるレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】加工対象物1の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、加工対象物1に設定された複数の切断予定ラインに沿って、切断の起点となる改質領域を加工対象物1の内部に形成する。ここで、加工対象物1において手前側の領域Z1、奥側の領域Z2、中央の領域Z3、の順序で、かかる領域に延在する切断予定ラインに沿って改質領域を形成する。これにより、一般的な切断予定ラインの加工順序で加工する場合に比し、レーザ加工の際に加工対象物が移動する影響を低減することができる。 (もっと読む)


【解決手段】テストワークの上方に架設されたフレーム4に沿って進退動する加工ヘッド6は、上記フレームの歪みによって加工位置がずれる場合がある。 そこで上記加工ヘッドと撮像手段7とを所定のオフセット量だけ離隔した位置に固定し、上記加工ヘッド6により上記テストワークにY方向に3ヶ所加工部を加工したら、上記移動手段5を上記加工部の座標値から上記オフセット量だけY方向に移動させて、上記撮像手段7により各加工部を撮影する。 撮影した加工部の中心位置の座標値を抽出し、該加工部の中心位置と撮像手段の撮影中心とからずれ量を測定して、各加工部でのずれ量から平均ずれ量を算出し、実加工の際には上記平均ずれ量だけ移動手段5および加工テーブル3の移動量を補正する。
【効果】フレームの歪みによる加工精度の低下を防止し、かつ歪みによる位置ずれの補正に必要な調整を迅速に行うことができる。 (もっと読む)


【課題】本発明はより精密な焦点制御を高精度に行うことを課題とする。
【解決手段】レーザ加工装置10は、被加工物50にレーザ光を照射する加工ヘッド20と、加工ヘッド20に設けられ、被加工物50との距離を測定するセンサ24と、加工ヘッド20の焦点制御を行う制御装置90とを有する。制御装置90は、距離センサ24により測定された加工面50aとの距離データを、Z軸方向オフセット距離及びZ軸位置検出部108から出力されたZ方向補正距離を加算(補正)され、補正された高さ位置Hとして被加工点アドレスに対応させて記憶装置160に記憶させる。制御手段230は、加工ヘッド20が移動する被加工点アドレスに対応する距離データを記憶装置160から読み出し、記憶装置160から読み出された距離データに基づいて加工ヘッド20の焦点制御を行う。 (もっと読む)


【課題】表面の損傷がなく、高精度な石英ガラス部材を効率よく製造するとともに製造後の部材の取り扱いを容易にし、加工コストを低減させる。
【解決手段】表面を鏡面加工した石英ガラス基板1をレーザー加工台に貼り付け、基板1の表層又は内部に焦点を結ばせてレーザービームを照射し、焦点を製品の輪郭に沿って移動させて切断加工する。輪郭全周を切断せずに基板1の一部を未切断として製品を基板1につけた状態とする。石英ガラス基板に製品が繋がった状態のまま移送、研磨、洗浄、検査、保管をおこない、必要時に製品を取り出す。 (もっと読む)


【課題】第一工程レーザ照射で形成された表面畝状微細周期構造を、第二工程レーザ照射においてできるだけ破壊しないで、多様な、周期的に配列された微細構造をもつ表面微細構造を形成可能な表面加工方法を提供すること。
【解決手段】材料表面に直線偏光の加工閾値近傍の第一のレーザを照射すると共に当該照射部をオーバラップさせながら同レーザパルスを所定方向にスキャン照射して前記材料表面に偏光方向に依存した方向に延在する表面畝状微細周期構造を形成する(第一工程)。前記の材料表面の畝状微細周期構造に、加工閾値近傍の第二のレーザを前記畝状表面周期構造と異なる方向の畝状周期構造が形成できるような偏光方向の直線偏光で照射すると共に当該照射部をオーバラップさせながら所定方向にスキャン照射して当該照射部に結果として異なる二つの周期構造をあわせもつ表面微細構造を形成する(第二工程)。 (もっと読む)


【課題】シート束にレーザ光で孔をあけたとき、孔内に残存部分が残らないようにする。
【解決手段】孔あけユニット11は、レーザ光LBをシート束Paに照射して孔あけ加工するレーザ発光装置18と、レーザ光の加工照射位置を移動させる主、副走査方向移動装置36,38及び昇降装置37と、を備えている。そして、孔あけユニットは、レーザ発光装置によって、シート束に形成する孔Hの輪郭内側に沿った部分を加工して除去した後の残存部分を落下させ、シート束に孔を形成するようになっている。この場合、主、副走査方向移動装置及び昇降装置が、孔Hの輪郭から内側の加工幅がシート束の底部に近づくにしたがって狭くなるようにレーザ光の加工照射位置を移動させるようになっている。この結果、残存部分PFの外周面PFaが末広がり状に形成されて、残存部分は容易に落下する。 (もっと読む)


【課題】加工対象物への加工速度を向上させること。
【解決手段】レーザ光源200,300,400は、それぞれ、パラメータの異なる加工用のレーザ光を発生する。レンズペア230、330、430は、レーザ光源200、300、400が発生した平行光であるレーザ光が対物レンズ500に入射したときの広がり角度を調整する。ミラ−240、340、440は、それぞれ異なるチルト角を有し、テレスコープ光学系210、310、410からのレーザ光を対物レンズ500に反射する。対物レンズ500は、ミラ−240,340,440から入射されたレーザ光を集光して、集光されたレーザ光を、加工対象物Sの深さ方向および加工対象物Sの深さ方向と直交する方向の双方に関して異なる複数の集光照射位置に連続的に照射する。 (もっと読む)


【課題】被加工物の表面を、簡易かつ低コストで加工することが可能な表面加工方法を提供する。
【解決手段】被加工物1の加工表面1a上に、固体の加工補助材2を設け、パルスレーザー光20を被加工物1を通して加工補助材2の被加工物1側に集光照射することによって、被加工物1の加工表面1aを加工する。この表面加工方法では、加工補助材2のパルスレーザー光20の波長に対する透過率は、被加工物1のパルスレーザー光20の波長に対する透過率よりも小さく、パルスレーザー光20のフルエンスは、被加工物1のパルスレーザー光20に対するアブレーション閾値より低く且つ加工補助材2のパルスレーザー光20に対するアブレーション閾値より高くなっている。この場合、加工補助材2がアブレーションされることで被加工物1の加工表面1aが加工されるので、例えば、被加工物1が透明材料等であっても簡易且つ低コストで表面加工をすることが可能である。 (もっと読む)


【課題】音響光学偏向手段を構成する音響光学素子の熱歪を抑制して高精度の加工をすることができるレーザー光線照射装置およびレーザー加工機を提供する。
【解決手段】パルスレーザー光線を発振するパルスレーザー光線発振器61と繰り返し周波数を設定する繰り返し周波数設定手段62とを備えたレーザー光線発振手段6と、レーザー光線発振手段6が発振したパルスレーザー光線の光軸を偏向する音響光学偏向手段81と、音響光学偏向手段を制御する制御手段9とを具備しているレーザー光線照射装置52であって、制御手段9は繰り返し周波数設定手段62からの繰り返し周波数設定信号に基づいてパルスレーザー光線発振器61が発振したパルスレーザー光線のパルス幅を含む所定時間幅の駆動パルス信号を音響光学偏向手段81に出力する。 (もっと読む)


【課題】表面に絶縁膜が被覆されたウエーハであっても絶縁膜を剥離させることなく、ストリートに沿ってレーザー加工溝を形成することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、チャックテーブルとレーザー光線照射手段とを相対的に加工送りする加工送り手段とを具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段は可視光線領域から近赤外線領域の波長を有する第1のパルスレーザー光線を発振する第1のレーザー光線発振手段と、紫外線領域の波長を有する第2のパルスレーザー光線を発振する第2のレーザー光線発振手段と、第2のパルスレーザー光線の発振タイミングを第1のパルスレーザー光線の発振タイミングより所定時間遅延させる遅延手段と、第1のパルスレーザー光線と第2のパルスレーザー光線を集光する共通の集光器とを具備している。 (もっと読む)


【課題】鋳鉄材料の表面に形成される肉盛層中のブローホール又はピンホールなどのガス欠陥の発生を低減すると共に前記肉盛層のビード割れの発生を抑制することができる鋳鉄部材の製造方法を提供する。
【解決手段】肉盛のための材料をレーザ照射装置からのレーザの照射により溶融し、該溶融した材料を鋳鉄材料の一部の表面に溶着させて肉盛層を形成する工程を含む鋳鉄部材の製造方法であって、前記肉盛のための材料として銅元素を主材とした材料を用い、前記肉盛層が形成されたときに、0.01〜2.0mmの厚さの焼入れ層が前記鋳鉄材料の前記表面に形成されるように、前記肉盛層を形成する工程を行う。 (もっと読む)


【課題】分割予定ラインに沿って精度よく分割できる硬脆材料板体の分割加工方法を提供する。
【解決手段】厚さtの硬脆材料板体10に対し光学的に透明な波長を有する繰り返し短光パルスレーザビーム30を集光レンズ200を介して硬脆材料板体10の表面11に入射したとき、レーザビーム30のウエスト31が硬脆材料板体10の内部t/2より浅いか或いは深い位置に存在するように集光レンズ200の焦点位置を調整し、繰り返し短光パルスレーザビーム30が硬脆材料板体10の表面11にオーバラップ入射するようにして、レーザビーム30を硬脆材料板体10の表面11に入射する毎に、ウエスト31の領域及びウエスト31の領域から深さ方向に離間した硬脆材料板体10の裏面12付近に光誘起破壊を起こさせる工程を含むことを特徴とする硬脆材料板体10の分割加工方法。 (もっと読む)


【課題】厳密で均一な歯部幾何学形状を有する鋸歯ワイヤを作成する。
【解決手段】フラット・カード、ローラ・カード、精選機、開繊機などの紡績機械のローラまたはカーディング要素のための鋸歯状全鋼針布を作成するための鋸歯ワイヤであって、該鋸歯ワイヤは長寸基部領域(脚部)と、歯部が切断により形成される隣接歯部領域(ブレード)とを有し、上記歯部は歯部前面、歯部後面および2つの側面を備え、順次的に配置された2個の歯部の歯部後面と歯部前面との間には刃溝が在るという鋸歯ワイヤが提供される。特に厳密で均一な歯部幾何学形状を有する歯部を備えた鋸歯ワイヤを作成するために、上記鋸歯ワイヤの上記歯部はレーザ・デバイスにより処理することで作成される。 (もっと読む)


【課題】表面に微小突起を有する被加工物の表面仕上げ状態及び形状を改善可能なレーザ・ホーニングによる表面仕上げ加工方法を提供する。
【解決手段】フェムト秒パルスを有し、かつ被加工物表面の突起を除去するのに十分なエネルギーとを有するパルスレーザを、被加工物表面をかすめるように入射することで加工物表面に存在する微小突起を除去する。特に被加工物が円筒形である場合は、円筒の外表面に対して接線方向にレーザを入射させる。 (もっと読む)


【課題】電子回路基板におけるパターンニングで、強度や波長の異なるレーザ光を複数段階に分けて照射する場合にも、効率良く加工が行える方法と装置を提供する。
【解決手段】波長と強度の少なくともどちらか一方が異なるレーザビーム3a,3bを照射する第1,第2のレーザ発振器2a,2bと、被加工物1を移動させるステージ装置5と、各レーザビーム3a,3bを、被加工物1の所定位置に導く光学系4a,4bを備える。光学系4a,4bは、各レーザビーム3a,3bと被加工物1との相対移動方向に応じて、各レーザビーム3a,3bによって被加工物1の加工が可能なように、各レーザビーム3a,3bが前記の順に被加工物1の所定位置に照射すべく、可動装置6によって可動する。
【効果】各レーザビームと被加工物を相対移動方向に限定されず、余分な移動を行うことなく、効率良くレーザ加工が行える。 (もっと読む)


【課題】透明な薄肉脆性シート板を実質的に機械的ストレスを加えず円滑に少ない工数で分離線に沿って正確に損傷することなく分断できる脆性シート材分断方法とその装置を提供する。
【解決手段】マザーガラス基板接合体4を、横分離線501a〜501dと縦分離線502a〜502f及び斜め分離線503a〜503fに沿って、波長が紫外線領域以下の短波長レーザ光を照射することにより分断する。マザーガラス基板接合体4が吸着テーブル上の所定位置に載置された際の位置データは、そのアライメントマーク402をCCDカメラにより撮像して得られ、この位置データに基づき、レーザ照射ヘッドの駆動データを設定された上記分離線501a〜501d、502a〜502f、503a〜503fに沿ってレーザ光が正確に照射されるように補正する。 (もっと読む)


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