【課題】被加工物の表面の除去量を抑えつつ、厚さの薄い被加工物に対しても表面粗さの精度を維持した状態で同被加工物の表面に圧縮残留応力層を形成することができるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】レーザ加工機は、８００ｎｍの波長からなり、パルス幅が５０ｆｓ（フェムト秒）、ピーク出力が６ＧＷのレーザ光を出射するレーザ光源１７を備えている。また、レーザ加工機は、２.５ＴＷ／ｃｍ^２の集光密度を維持しつつ被加工物ＷＫの表面上に集光されるレーザ光を被加工物ＷＫに対して変位させる多関節アーム１５を備えている。レーザ光源１７から出射されたレーザ光Ｌは、加工液Ｗを介して被加工物Ｗの表面に集光される。これにより、レーザ光Ｌが集光された被加工物ＷＫの表面上には、極めて高圧なプラズマが極めて短時間に断続的に生じる。この結果、被加工物ＷＫの表面に塑性変形量の小さい加工痕が無数に形成されて圧縮残留応力層が形成される。 （もっと読む）

【課題】レーザビームの照射による加熱と冷却とを二段階に行って被加工物を割断する場合、一段階目のレーザビームの照射による加熱と冷却とにより被加工物の表面に形成される亀裂を検査することができるレーザ割断装置を提供することである。
【解決手段】レーザ割断装置において、レーザビーム７ａの照射による加熱と冷却とを行って被加工物５の表面に亀裂を形成する加工部２と、亀裂を照明する照明装置３と、照明された亀裂を撮影するカメラ４と、を備える。 （もっと読む）

【解決手段】 素材ガラス２が支持テーブル３に搬入されると、中央ブロックＢ５の載置面のみに負圧が供給され、割断予定線２ａ〜２ｄの下方側となる他のブロック（Ｂ１〜Ｂ３、Ｂ４、Ｂ６〜Ｂ９）の載置面には圧縮空気が供給される。これにより素材ガラス２の中央部は中央ブロックＢ５によって吸着され、他の箇所の底面は各ブロック（Ｂ１〜Ｂ３、Ｂ４、Ｂ６〜Ｂ９）の載置面から僅かに浮上する。
この状態において、４本の割断予定線２ａ〜２ｄに沿ってレーザ光Ｌが照射されて素材ガラス２が割断される。その際、割断予定線２ａ〜２ｄの下方側となる素材ガラス２の底面は各ブロック（Ｂ１〜Ｂ３、Ｂ４、Ｂ６〜Ｂ９）から浮上しているので、レーザ光Ｌの熱エネルギーが支持テーブル３へ逃げるのを抑制している。
【効果】 素材ガラス２を高速で割断することができる。 （もっと読む）

【課題】固定治具に複数の加工対象物を装着して加工用レーザ光の照射によりレーザ微細加工を行う場合、加工対象物と固定治具の境界に段差や隙間があってもフォーカスサーボが外れず、加工対象物の加工精度を維持することが可能なレーザ微細加工装置及びレーザ微細加工装置のフォーカスサーボ方法を提供する。
【解決手段】光加工ヘッド２００が、加工用レーザ光をレーザ光断面の内側と外側とで偏光状態が異なるようにする偏光状態変更手段と、加工対象物５又は固定治具１０からの反射光を偏光状態により分離し、少なくとも内側のレーザ光による加工対象物５又は固定治具１０からの反射光を受光する受光光学系とを有し、受光光学系による受光光量に基づく信号から作成したフォーカスエラー信号に基づいて加工用レーザ光の焦点が加工対象物５又は固定治具１０の表面に合うようフォーカスサーボを行うフォーカスサーボ手段を備えたこと。 （もっと読む）

【課題】加工速度を自動的に設定する機能を備えた高速レーザ加工において、加工品質が悪化し得る速度範囲での加工を自動的に回避することができる安価なレーザ加工装置及び加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ切断速度が遷移速度範囲内にある場合は、切断速度は自動的に遷移速度範囲外又はその境界値に設定される。従って加速度の制限等から定められるレーザ切断速度が遷移速度範囲内にある場合であっても、実際に遷移速度範囲内の切断速度でレーザ加工が行われることはなく、常に切断面の品質が良好に安定した加工を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】被加工物に対するレーザの相対的な走査によって加工を行う場合に、被加工物の加工領域の深さや断面形状を任意に制御する。
【解決手段】１層以上の材料で形成された被加工物１１の加工工程において、各材料の１ショットあたりの加工閾値フルエンスの違いを利用するとともに、Ｘ−Ｙステージなどを用いて、被加工物１１と、超短パルスレーザ２を相対的に変位させて、超短パルスレーザ２を被加工物１１に照射するときの走査速度を制御することで、被加工物１１の断面の深さを任意に制御する。 （もっと読む）

【課題】溶接を効率よく行うことが可能なレーザ溶接方法を提供すること。
【解決手段】本発明のレーザ溶接方法では、部材１０，１１の接合予定線ＳＳに沿って、第１及び第２の半導体レーザ光Ｌ１，Ｌ２を照射する。第１の半導体レーザ光Ｌ１は第２の半導体レーザ光Ｌ２と比して波長が短く、そのため部材１０，１１における吸収率がより高い。吸収率がより高い第１の半導体レーザ光Ｌ１によって、部材１０，１１の表面は急速に活性化されて溶融する。本発明では、第１の半導体レーザ光Ｌ１に追従するように、第２の半導体レーザ光Ｌ２を照射する。そのため、表面が活性化された部材１０，１１に第２の半導体レーザ光Ｌ２を照射することになる。部材１０，１１では、かかる第２の半導体レーザ光Ｌ２によって活性化が促進され、溶融が部材１０，１１の内部までスムーズに進行する。 （もっと読む）

【課題】貼り合わされた被加工物をレーザを用いて分断するとき、１枚目のスクライブ、反転、１枚目の割断、２枚目のスクライブ、反転、２枚目の割断といつた複雑な工程が必要になる。
【解決手段】貼り合わされた被加工物１において、第１，第２の被加工物１Ａ，１Ｂに対し、加熱エネルギーを加熱領域３に照射して、加工予定線２ｂに沿つて走査する第１の工程と、加熱領域３の後方に位置する冷却領域４ａに冷熱エネルギーを照射して、スクライブ線を形成する第２の工程と、冷却領域４ａの後方に位置する再加熱領域５ａに加熱エネルギーを照射する第３の工程とを順次に与えると共に、第２の被加工物１Ｂに生成するスクライブ亀裂５ｂＢの深さよりも第１の被加工物１Ａに生成するスクライブ亀裂５ｂＡの深さを浅くし、反転させた被加工物１の第２の被加工物１Ｂ側から機械力を加えて被加工物１の第１，第２の被加工物１Ａ，１Ｂを割断し、複数枚の部材を得る。 （もっと読む）

【課題】第１の余剰部および第２の余剰部に焦げ等が生じることなく切除する加工時間を短縮できる成形品加工装置および成形品加工方法を提供する。
【解決手段】成形品加工装置２５は、枠素材２１を保持する保持部２７と、第１の余剰部２２および第２の余剰部２３を切除可能なレーザー光３０を出射するレーザー光出射部２８と、レーザー光出射部２８を移動させる移動手段３１と、レーザー光出射部２８から第１の離間寸法Ｌ１をおいて第１の余剰部２２を切除するのに最適な第１の設定と、レーザー光出射部２８から第１の離間寸法Ｌ１よりも長い第２の離間寸法Ｌ２をおいて第２の余剰部２３を切除するのに最適な第２の設定とを選択する制御部３２とを備える。 （もっと読む）

【課題】 第１の方向に延在する第１の切断予定ライン、及び第１の方向と交差する第２の方向に延在する第２の切断予定ラインの双方に沿って板状の加工対象物を精度良く切断することができる加工対象物切断方法を提供する。
【解決手段】 加工対象物１では、その内部に形成された溶融処理領域を起点として切断予定ライン５_１に沿って加工対象物１を切断するための第１の切断力が、その内部に形成された溶融処理領域を起点として切断予定ライン５_２に沿って加工対象物１を切断するための第２の切断力より大きくなっている。従って、まず、溶融処理領域を起点として切断予定ライン５_１に沿って加工対象物１を短冊状に切断し、その後に、溶融処理領域を起点として切断予定ライン５_２に沿って加工対象物をチップ状に切断することで、各切断予定ライン５_１，５_２に沿って加工対象物１を精度良く切断することができる。 （もっと読む）

【課題】加工ヘッドとワーククランプとの衝突を容易に回避するレーザ加工装置を得ること。
【解決手段】加工テーブル上に載置される加工ワークが加工テーブル上でずれないようワーククランプで加工ワークを固定しながら加工ワークのレーザ加工を行うレーザ加工装置において、制御部１９は、加工ワークにレーザ光を照射する加工ヘッドの位置と、ワーククランプが加工ワークを押さえつける押下領域および当該押下領域の周縁部の領域に基づいてワーククランプ毎に設定される領域で加工ヘッドの進入を禁止する進入禁止領域と、に基づいて、加工ヘッドを移動させる際に加工ヘッドが進入禁止領域に進入するか否かを判断するとともに、加工ヘッドが進入禁止領域に進入する場合には加工ヘッドの移動を停止させる。 （もっと読む）

【課題】溶接後の被加工物の歪みを抑制すると共に、十分な溶接強度及び密閉性を確保する。
【解決手段】ワーク１０Ａ，１０Ｂを可動ステージ２５に重ねて載置し、レーザヘッド２７からレーザビームをワーク１０Ａ，１０Ｂに対して照射するのに併せて、可動ステージ２５によりワーク１０Ａ，１０Ｂを矢印Ａ方向に走査する。このとき、ワーク１０Ａ，１０Ｂの重ね合わせ面１５を含んで溶け込む第１溶接部Ｗ１を形成し、その後、溶け込み深さが第１溶接部Ｗ１よりも深い第２溶接部Ｗ２を第１溶接部Ｗ１に連続して形成する。そして、このような溶接部Ｗ１，Ｗ２の形成を繰り返すことで、溶接部Ｗ１，Ｗ２が交互に連続して成る溶接部Ｗを形成する。 （もっと読む）

【課題】丸穴、長穴、四角穴、コーナループ部分、ミクロジョイント部分及び輪郭形状等を切断するレーザ切断において、これらの形状又は組み合わせを、機械的なショックを回避しつつ高速かつ高精度でレーザ切断するための、軌跡経路の生成及び軌跡経路に従う移動の実行を可能にする。
【解決手段】レーザ加工をしない移動経路区間１０２と、レーザ加工を行う切断経路区間１０６との間に便宜上の加速区間１０４を設定する。加速区間１０４は、切断経路区間１０６に対して、加速度及び加々速度の各々について、経路の接線方向及び法線方向のいずれについても、それらの絶対値が許容値以内に制限されるように設定される。 （もっと読む）

【課題】固定治具に複数の加工対象物を装着して加工用レーザ光の照射によりレーザ微細加工を行う場合、加工対象物と固定治具の境界に段差や隙間があってもフォーカスサーボが外れず、加工対象物の加工精度を維持することが可能なレーザ微細加工装置及びレーザ微細加工装置のフォーカスサーボ方法を提供する。
【解決手段】固定治具１０に加工用レーザ光の焦点を合わせる第１のフォーカスサーボ手段１１０と、加工対象物に加工用レーザ光の焦点を合わせる第２のフォーカスサーボ手段１１６と、加工対象物と固定治具の境界又は境界近傍を検出する境界検出手段と、境界検出手段による検出に基づいて、第１のフォーカスサーボ手段と第２のフォーカスサーボ手段とを切り替えるフォーカスサーボ切替手段１０２とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スリット溝から押し出された直後の材料の緻密性を従来よりも高めることができ、成形後の工程においてハニカム構造体にクラック等の不具合が発生することを抑制できるハニカム構造体成形用金型及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】ハニカム構造体成形用金型８は、材料を供給するための供給穴８１と、供給穴８１に連通して格子状に設けられ、材料をハニカム形状に成形するためのスリット溝８２とを有する。スリット溝８２の溝幅Ｗは、供給穴８１側からスリット溝８２が形成されている溝形成面８２０に向けて徐々に狭くなっており、かつ、スリット溝８２の内面８２１の傾斜角αは、溝形成面８２０に垂直な方向に対して３′〜５′である。 （もっと読む）

【課題】スリット溝から押し出される材料に速度差が生じても、その材料によって形成されるセル壁が波打ち形状となることを抑制することができるハニカム構造体成形用金型及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】ハニカム構造体成形用金型８は、材料を供給するための供給穴８１と、供給穴８１に連通して格子状に設けられ、材料をハニカム形状に成形するためのスリット溝８２とを有する。スリット溝８２の溝幅Ｗは、供給穴８１側からスリット溝８２が形成されている溝形成面８２０に向けて徐々に広くなっており、かつ、スリット溝８２の内面８２１の傾斜角αは、溝形成面８２０に垂直な方向に対して５′〜１８′である。 （もっと読む）

【課題】加飾部を有する金型の製造に要する時間や費用を低減できる金型の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】成形材料にレーザ光１５を照射して成形材料を焼結させた焼結体３０を金型本体１３の表面に部分的に形成して、高さと表面粗さが金型本体１３の表面とは異なる加飾部を形成する。 （もっと読む）

【課題】簡単な方法で微細な凹部を形成することができ、生産効率を低下させることなく凹部の形状を任意に変えることのできる摺動面への微細凹部形成方法を提供する。
【解決手段】相互に摺動する２つのピストンとシリンダボアのうち、シリンダボアのボア内壁に微細な凹部１１を複数形成する摺動面への微細凹部形成方法において、ボア内壁１ａにレーザｈｖを照射して断面形状を略Ｕ字状とした微細な第１凹み１１Ａを形成した後、そのレーザｈｖの照射センター位置Ｃ２を摺動方向にオフセットして前記第１凹み１１Ａの脇にさらにレーザｈｖを照射して第１凹み１１Ａと連接する第２凹み１１Ｂを形成し、さらに照射センター位置Ｃ３をオフセットして第２凹み１１Ｂとは反対側であって第１凹み１１Ａの脇にレーザｈｖを照射して第１凹み１１Ａと連接する第３凹み１１Ｃを形成することで微細な凹部１１を断面略Ｗ形状とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、単結晶ウエハー表面の材料を除去することがなく、機械加工により生じた加工変質層を基板部分と全く同様な結晶構造に修復することであり、部品の加工精度を維持したままで、生産コストの削減、環境負荷の低減が期待できる、大気中で作動可能で、高速・高能率で簡単な単結晶ウエハーの表面欠陥の修復方法及び修復装置を提供することである。
【解決手段】半導体やＭＥＭＳや光学レンズに使用されている単結晶ウエハーの表面の加工変質層である表面欠陥の修復方法において、単結晶表面にパルスレーザーを１回照射する。 （もっと読む）

【課題】効率的な倣い制御による高精度なレーザ加工を実現する。
【解決手段】光学系ユニットを通過して加工対象物の予め設定された加工対象領域に照射されるレーザ光の焦点を制御して、倣い制御によるレーザ加工を行うレーザ加工装置において、前記光学系ユニットを前記レーザ光の光軸方向に移動させる光学系ユニット駆動手段と、前記加工対象物を保持したステージを前記光軸方向に対して垂直方向に移動させるステージ駆動手段と、前記加工対象領域をライン毎に加工するために前記ステージが移動する方向に対して、前記レーザ光が照射される前に前記加工対象物の照射面の位置を計測する第１の位置計測手段と、前記第１の位置計測手段により得られる計測結果と予め蓄積された補正情報とに基づいて、前記光学系ユニット駆動手段により前記光学系ユニットを所定位置に調整させるための制御手段とを有することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）