【課題】 半導体ウエーハ等の被加工物の所定位置に正確に効率よく細孔を形成することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 加工送り量を検出する加工送り量検出手段３７４と、割り出し送り量を検出する割り出し送り量検出手段４３３と、被加工物に形成する細孔のX,Y座標値を記憶する記憶手段を備え該記憶手段に記憶された細孔のX,Y座標値と加工送り量検出手段３７４および割り出し送り量検出手段４３３からの検出信号に基づいてレーザー光線照射手段５を制御する制御手段１０とを具備し、制御手段１０は次にレーザー光線を照射すべき位置をRとし、現在のチャックテーブル３６とレーザー光線照射手段との相対速度をVとし、レーザー光線の励起時間をSとすると、レーザー光線照射手段に照射信号を出力する位置rをr＝R−(S×V)で求める。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高速で溶接しても耐ギャップ性に優れ、溶接品質の向上を図ることができるレーザとマグアークによる複合溶接方法の提供を目的とする。
【解決手段】 本発明は、レーザと消耗電極式アーク溶接とを併用するレーザとマグアークによる複合溶接方法において、アークを先行させ、レーザを後行させ、レーザとアークを同一溶接線上に配置させながら溶接することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 加工品質の低下を防止することができるレーザ穴あけ加工方法を提供する。
【解決手段】 加工対象物は、樹脂層３の上に銅層４が積層された構造を有する基板Ｗである。銅層４には、各々銅層４を貫通して底部に樹脂層３の表面を露出させた複数の窓穴４ａが形成されている。ガルバノスキャナ１４による走査可能領域２１内に配置された窓孔４ａの各々に１ショットずつ順番に赤外パルスレーザ光を入射させる単位処理を１サイクルとして、この単位処理を複数サイクル繰り返す。各々の窓孔４ａに着目したとき、その窓孔４ａに入射する赤外パルスレーザ光の照射スポットの中心が、サイクル間で異なる位置に配置されるようにガルバノスキャナ１４を制御する。 （もっと読む）

【課題】 インターネットに接続した端末や表示装置、印刷装置、または地中深くに埋める頑丈な保管器等を必要とせずに、所定の期間の後に相手に自分の気持ちまたはメッセージ等を伝えることを可能とする種子の育成方法、種子育成装置およびマーキング装置を提供する。
【解決手段】 種子育成装置２０は、図柄１５を形成する表面１１を有した子葉を含む種子１０と、種子１０を育成する土壌２５と、種子１０が埋め込まれた土壌２５を収容する容器２７とを備え、種子１０は、容器２７の蓋を開封した後、所定の期間を経て発芽する。土壌２５から現れた子葉に図柄１５が表示される。 （もっと読む）

レーザーダイシング装置に、レーザー光の入射ポイントにおけるウェーハ表面の位置を検出する第１の位置検出手段と、ウェーハ表面の位置を予め検出する第２の位置検出手段と、ウェーハ内部における集光点の厚さ方向位置を制御する制御部と、を設け、レーザー光をウェーハ周縁部外側からウェーハ周縁部内側に走査する時には、ウェーハ周縁部における集光点の位置を第２の位置検出手段で予め求めたデータに基いて制御し、所定距離走査後に第１の位置検出手段で求めたデータに基づく制御に切換えるようにした。これにより、ウェーハの表面からレーザー光を入射させて走査する時に、ウェーハ周縁部においてもレーザー光の集光点の位置制御を行うことができ、多光子吸収による改質領域をウェーハ内部の所定の位置に形成することができる。
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【課題】 半導体基板を切断予定ラインに沿って精度良く切断することができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 半導体基板１の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、半導体基板１の切断予定ラインに沿って延在し、且つ一端及び他端が半導体基板１の外縁に到達しない改質領域による切断起点領域９ａ，９ｂを半導体基板１の内部に形成し、改質領域による切断起点領域９ａ，９ｂを切断の起点として半導体基板１を切断予定ラインに沿って切断する。 （もっと読む）

【課題】被加工基板の縁部における割断加工を、終端部（割断加工の加工終了点側に位置する部分）での切残しを発生させることなく、また、終端部での亀裂（割断線）の曲がりを発生させることなく、高品位でかつ高速に実現することができる、脆性材料の割断加工システムを提供する。
【解決手段】基板保持機構１０は、被加工基板５１の端材クランパ１２と、高さホルダ１９と、終端部ホルダ７０とを有している。端材クランパ１２の加圧バー１４及び端材ホルダ１５のうち被加工基板５１に当接する部分には、比較的剛性の高い樹脂材１４ａ，１５ａが取り付けられている。高さホルダ１９は、割断加工時に被加工基板５１の水平移動を許容する低摩擦材料からなっている。終端部ホルダ７０は、被加工基板５１の終端部のうち割断予定線６１を基準として端材クランパ１２から離間する側の一部を拘束するものであり、被加工基板５１の上面を高さホルダ１９に向けて加圧する。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップの損傷や熱的な大きなダメージを与えることを防止し、精密な切断を可能にする半導体材料基板の切断方法を提供する。
【解決手段】半導体材料基板１１の内部に、集光点におけるピークパワー密度が１×１０^８（Ｗ／ｃｍ^２）以上でかつパルス幅が１μｍ以下の条件で、レーザ光を照射することにより、半導体材料基板１１の内部に、溶融処理領域１３を切断予定ラインに沿って形成する工程と、次いで、半導体材料基板１１に人為的な力を印加することにより、半導体材料基板１１を切断予定ラインに沿って切断する工程とを含み、溶融処理領域１３は、半導体基板１１の表面付近に形成する。 （もっと読む）

【課題】 加工対象物の表面に不必要な割れを発生させることなくかつその表面が溶融しないレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 ウェハ状の加工対象物１の内部に集光点Ｐを合わせてレーザＬ光を照射することにより、加工対象物１の切断予定ライン５に沿って延在し、且つ一端及び他端が加工対象物１の外縁に到達する改質領域を加工対象物１の内部に形成し、改質領域を切断の起点として加工対象物１を切断予定ライン５に沿って切断する。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップの損傷や熱的な大きなダメージを与えることを防止し、精密な切断を可能にする半導体材料基板の切断方法を提供する。
【解決手段】 半導体材料基板１１の内部に、集光点におけるピークパワー密度が１×１０^８（Ｗ／ｃｍ^２）以上でかつパルス幅が１μｍ以下の条件で、レーザ光を照射するとともに、半導体材料基板１１の切断予定ラインに沿って、集光点と半導体材料基板１１を相対的に移動させることにより、半導体材料基板１１の内部に、半導体材料が一旦溶融後に再固化した領域を含むものである溶融処理領域１３を切断予定ラインに沿って形成することにより、その後の人為的な力を印加することなしに、半導体材料基板１１を切断予定ラインに沿って切断する。 （もっと読む）

【課題】 被加工物に紫外域のレーザ光を１回走査するのみであり、後工程であるブレイク工程に好適のスクライブ線を形成し、耐久性に優れる製品たる基板を分断形成することができない。
【解決手段】 ブレイク力を作用させてスクライブ線に沿つて脆性材料製の基板３を分断するために、予め、紫外域のレーザ光Ｌを集光させて基板３に照射してスクライブ線を形成するレーザ加工方法であつて、基板３の同一個所をレーザ光Ｌによつて複数回走査し、前回の走査によつて形成したスクライブ線１１ａの底部に次回の走査によつてスクライブ線１１ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップの損傷や熱的な大きなダメージを与えることを防止し、精密な切断を可能にする半導体材料基板の切断方法を提供する。
【解決手段】 半導体材料基板１１の内部に、集光点におけるピークパワー密度が１×１０^８（Ｗ／ｃｍ^２）以上でかつパルス幅が１μｍ以下の条件で、レーザ光を照射するとともに、半導体材料基板１１の切断予定ラインに沿って、集光点と半導体材料基板１１を相対的に移動させることにより、半導体材料基板１１の内部に、半導体材料が一旦溶融後に再固化した領域を含むものである溶融処理領域１３を切断予定ラインに沿って形成する工程と、次いで、半導体材料基板１１に人為的な力を印加することにより、半導体材料基板１１を切断予定ラインに沿って切断する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 板厚の厚い脆性材料であっても、高精度かつ短時間に割断することができる脆性材料の割断装置を提供する。
【解決手段】 レーザ発振器１２から照射されたレーザ光Ｌは、集光手段１３を構成する、第１，第２アキシコンレンズ１４Ａ，１４Ｂによって円筒状に広げられた後、第３アキシコンレンズ１４Ｃおよび凸レンズ１５によって集光される。 上記集光手段により、レーザ光は脆性材料２の略中央に位置し、焦点深度が板厚の半分以上となる集光線Ｃとなり、移動手段５が上記集光線を割断予定線に沿って移動させると、集光線が通過した部分に改質領域Ｔが形成される。 そして改質領域の両端から脆性材料の表面にクラックを生成させることで、脆性材料を割断することができる。 （もっと読む）

【課題】 保護テープに貼着されたウエーハにレーザー光線を照射する際に、レーザー光線がウエーハの領域を外れて保護テープに照射されても、保護テープの溶融を防止することができるウエーハのレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】 ウエーハを環状のフレームに装着された保護テープの表面に貼着するウエーハ貼着工程と、保護テープに貼着されたウエーハをチャックテーブルに保持するウエーハ保持工程と、チャックテーブルに保持されたウエーハにレーザー光線照射手段から所定の波長を有するレーザー光線を照射するとともに、加工送り手段によって加工送りするレーザー光線照射工程とを含み、保護テープはレーザー光線照射手段から照射される所定波長のレーザー光線が透過する素材によって形成されたテープを用いる。 （もっと読む）

【課題】 レーザ加工方法及びレーザ加工装置において、半導体材料やセラミックス材料に対する溝切り加工や切断加工において、より高い加工能力の向上を図ること。
【解決手段】 無機物の被加工物に紫外線レーザビームをパルス照射して溝切り加工又は切断加工を行うレーザ加工方法及びレーザ加工装置であって、溝切り加工又は切断加工の加工深さが深いほど又は紫外線レーザビームの走査速度が速いほど、紫外線レーザビームのパルス幅を長く設定する。これにより、平均出力を高める場合に比べて飛躍的に加工能力を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 被加工物に外力を加えることにより容易に分割することができる幅の変質層を形成することができるレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 被加工物に形成された分割予定ラインに沿って被加工物に対して透過性を有する波長のパルスレーザ光線を照射し、被加工物の内部に分割予定ラインに沿って変質層を形成するレーザ加工方法であって、分割予定ラインの幅方向に所定の間隔を置いて複数のパルスレーザ光線を照射し、分割予定ラインに沿って互いに平行な複数の変質層を形成する。 （もっと読む）

レーザビームを用いて基板、殊に、電気回路基板（１）に孔（１４，１５）を開ける際、レーザビーム（４）を新規穿孔すべき孔（１４，１５）の方に配向する際、新規穿孔の制御時に、円形状の運動で孔を開けるために、ビーム軸を先ず孔のまん中の点（Ｍ）に動かし、この孔のまん中の点（Ｍ）から円形軌道（Ｋ）上に動かす。孔のまん中の点で、孔のまん中の点での跳躍方向と、円形軌道の方向で固定して予めプログラミングされたトラバース運動との急激な方向変化を回避するために、所定個数のトラバース方向）（Ｖ１〜Ｖ８）が相応の穿孔プログラムと共に設けられており、この穿孔プログラムにより、入射ビームの跳躍方向に応じて、最も小さな方向変化の跳躍方向が選択される。そうすることによって、比較的高いプロセス速度（跳躍速度及び円形軌道での穿孔速度）が、穿孔の質を維持しつつ、又は、一層改善しつつ、及び、偏向ユニット（２）のガルボモータの長い寿命を維持しつつ達成することができる。
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【課題】 被照射物の表面を観察するための観察光がそのレーザビームの光路と同一の光路を経由するレーザ照射装置での、被照射物の表面の視認性を向上させる。
【解決手段】 光源１が、偏光ビームスプリッタ５に対してＳ偏光であるレーザビームＬＢを出射する。レーザビームＬＢは、偏光ビームスプリッタ５で反射され、ガルバノスキャナ８を経由して被照射物９に入射する。照明具１１が、被照射物９の表面に照明光Ｌ１を照射する。被照射物９の表面で散乱した照明光Ｌ１が、非偏光光である観察光Ｌ２として、偏光ビームスプリッタ５から被照射物９までのレーザビームＬＢの光路と同一の光路を逆向きに経由して、偏光ビームスプリッタ５に入射する。観察光Ｌ２のＰ偏光成分が、偏光ビームスプリッタ５を透過し、ＣＣＤカメラ１２に入射する。観察光Ｌ２の、レーザビームＬＢの波長と同一の波長成分もＣＣＤカメラ１２に到達する。 （もっと読む）

【課題】加工対象物の表面の測定時点と加工時点とが同一でなくても、また前記加工対象物の表面に微細な塵埃が付着していても、レーザー（アニール）加工ができるレーザー加工装置を得ること。
【解決手段】本発明のレーザー加工装置１は、レーザー変位計３に所定の間隔を開けて追従するレーザ加工手段４を用い、レーザー変位計３で加工対象物Ｗであるアモルファスシリコン層Ｗａの異なる表面の測定位置における高さを順次測定し、高さデーターを収集し、その収集した高さデーターを加工してレーザ加工手段４のレーザービームＬｂをアモルファスシリコン層Ｗａの前記測定位置の表面にフォーカス或いはオフセットさせて、アモルファスシリコン層Ｗａをアニールできるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 レーザ加工機の加工速度を向上させるリニアモータを提供すると共に、コギング力を大幅に低減し、高速で且つ高精度の加工が実現できるリニアモータを提供する。
【解決手段】 複数の同一形状の永久磁石を可動子の移動方向に垂直で交互に異なる極性を有するように板状ヨークの両面に等間隔に取り付けた固定子と、電機子コアに電機子コイルを巻いた可動子を該固定子の両面の永久磁石の配列に対向するように配置する可動子の配列とを含んでなる工作機械に使用するリニアモータであって、該可動子の配列において、永久磁石の幅と永久磁石間距離の和である磁石ピッチの８倍となる長さを有し３個ずつ各相の電機子コイルが巻かれた９個の可動子を有する配列を１ブロックとすると、該可動子の配列が３つのブロックからなり、各ブロックの間を該磁石ピッチの２／３の長さにすることを特徴とする工作機械用リニアモータ等を提供する。 （もっと読む）