【課題】レーザスクライブ処理により薄膜を加工した後に洗浄を行うときに、粉体の発生の抑制を図ることで、生産性の向上および機構の簡略化を図ることを目的とする。
【解決手段】基板２に積層された薄膜に対して照射する変質用レーザＬ１と変質用レーザＬ１が照射した薄膜の部位を追従して照射する剥離用レーザＬ２とを生成するレーザ処理装置１０と、レーザ処理装置１０と基板２とを相対的に移動させるステージ移動部１２と、を備えている。これにより、レーザスクライブ時に生じる粉体を大幅に或いは完全に削減する。また、粉体が生じたとしても粉体は薄膜から変質しているため、薄膜と癒着ないしは固着することがなく、簡単な洗浄で容易に除去することが可能になる。 （もっと読む）

化学強化ガラス基板(１１０)からガラス品(１７２)を割断する方法はレーザ源(１０６)からパルスレーザビーム(１０８)を発生させる工程を含む。パルスレーザビーム(１０８)は約１０００フェムト秒より短いパルス持続時間及び化学強化ガラス基板(１１０)がパルスレーザビーム(１０８)に対して実質的に透明であるような出力波長を有することができる。パルスレーザビーム(１０８)は化学強化ガラス基板(１１０)の内部伸張領域(１２４)と同じ水平面に配されるビームウエスト(１０９)を形成するように集束させることができる。ビームウエスト(１０９)は割断線(１１６)に沿う第１のパスにおいて平行移動させることができ、ビームウエスト(１０９)は化学強化ガラス基板のエッジ(１１１)を横切る。ビームウエスト(１０９)は次いで割断線(１１６)に沿う第２のパスにおいて、第２のパス中にクラック(１１９)がエッジ(１１３)から割断線(１１６)に沿い、平行移動するビームウエスト(１０９)に先行して伝搬するように、平行移動させることができる。
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【課題】電磁波シールド性を有するディスプレイ用光学フィルタの製造方法であって、導電層の露出工程を低コストで、且つ高い生産効率で行うことができる製造方法及びディスプレイ用光学フィルタを提供する。
【解決手段】透明基板、その表面全体に形成された導電層、及び導電層表面全体に形成された少なくとも１層の機能層を含む積層体の当該機能層表面の側端部又は側端部近傍に沿って、レーザ光を間欠的に照射しながら走査し、照射領域の機能層を除去して導電層を露出させる工程を含むディスプレイ用光学フィルタの製造方法であって、前記レーザ光の照射を、複数の集光光４１が前記機能層表面で、前記走査方向に対して所定の角度Ｒを持って傾斜する直線的に配列されるように行なうことを特徴とする製造方法及びそれにより得られるディスプレイ用光学フィルタ。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化・複雑化を招くことなく、マイクロクラックやカレット等の発生を最小限に抑えながら、脆性材料基板を割断する方法を提供すること。
【解決手段】ガラス基板１の一方面の、割断予定線１１の割断開始端Ａｓにカッターホイール２で初期亀裂３１を形成する。次に、ガラス基板１の初期亀裂３１を形成した面と反対側面の、初期亀裂３１と対向する部分をブレークローラー４で押圧し、初期亀裂３１を基板厚み方向に進展させて、反対側面に至る初期貫通亀裂３２とする。そして、初期貫通亀裂３２から割断予定線１１に沿ってレーザビーム５１を相対移動させながら照射して、ガラス基板１を溶融温度未満で加熱し、これにより基板に生じた熱応力によって、初期貫通亀裂３２を割断予定線１１に沿って進展させて、ガラス基板１を割断予定線１１で割断する。 （もっと読む）

【課題】 抗折強度の高いデバイスを得ることのできるレーザ加工装置を提供することである。
【解決手段】 レーザ加工装置のレーザビーム照射ユニットは、レーザビーム発生ユニットと、集光器と、レーザビーム発生ユニットが発生したレーザビームを集光器に導く光学系とを含んでいる。光学系は、レーザビーム発生ユニットが発生したレーザビームを第１のレーザビームと第２のレーザビームとに分岐する第１の偏光ビームスプリッタと、レーザビーム発生ユニットと第１の偏光ビームスプリッタとの間に挿入された１／２波長板と、第１の偏光ビームスプリッタを透過した第１のレーザビームを第２のレーザビームの光路と平行な光路に反射する第１のミラーと、第２のレーザビームを直角方向に反射する第２のミラーと、第１のミラーで反射された第１のレーザビームと第２のミラーで反射された第２のレーザビームが交差する位置に配置された第２の偏光ビームスプリッタとを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 抗折強度の高いデバイスを得ることのできるレーザ加工装置を提供することである。
【解決手段】 レーザ加工装置のレーザビーム照射ユニットは、レーザビーム発生ユニットと、一対の集光器と、レーザビーム発生ユニットが発生したレーザビームを一対の集光器に導く光学系とを含んでいる。光学系は、レーザビーム発生ユニットが発生したレーザビームを第１のレーザビームと第２のレーザビームとに分岐する偏光ビームスプリッタと、レーザビーム発生ユニットと偏光ビームスプリッタとの間に挿入された１／２波長板とを含んでいる。偏光ビームスプリッタを透過した第１のレーザビームは第１の集光器によりウエーハ上に集光されてレーザ加工溝を形成し、偏光ビームスプリッタで反射された第２のレーザビームは第２の集光器によりウエーハ上に集光されて、第１のレーザビームにより加工されたレーザ加工溝を仕上げ加工する。 （もっと読む）

【課題】断面鋭角状の繰返部を主表面に複数備える三次元構造体の立体加工方法等を提供する。
【解決手段】それぞれ複数の単位領域を備える複数の光変調領域１１Ｂ_１等を離間して備える光変調素子１１ＢＬ_１を配置し複数の光変調領域１１Ｂ_１等にそれぞれ光束を透過して光束を光変調し、光変調された光束を単位領域のそれぞれよりも大きな点像分布範囲を有する結像装置により、被加工物に照射領域と非照射領域が交互に周期的に形成されるように光束を結像して被加工物の表面層を選択的に破壊除去する第１破壊除去工程を含む、断面鋭角状の繰返部を主表面に複数備える三次元構造体を形成する立体加工方法。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板の中央部分は製品取りの領域でありここに基準マークを設置すると製品の取数が減るため、周辺の基準マークのデータのみで高精度の加工位置補正を実現する。
【解決手段】被加工物の穴加工位置の多数を囲む基準マークを印し、穴加工工程において前記基準マークの位置を計測し、規定された基準マーク位置データに対する測定された基準マーク位置データの誤差をそれぞれの基準マークに対して求め、誤差を変数のべき乗と係数の積で表される複数の項で関係付けし、基準マークに対し誤差の２乗の総和が最小となるように係数を求め、前記式と算出された前記係数から構成される補正量算出式と前記加工穴位置データとから加工すべく穴位置に対する補正量を求め、前記穴加工位置データに前記補正量を加算した新穴加工位置データを求め、前記穴加工位置データを新穴加工位置データに置き換えて加工することによる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、厚さの薄いガラス基板も効果的かつ安定的に切断することができる基板切断装置、及びこの基板切断装置を用いて基板を切断する基板切断方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態による基板切断装置は、仮想の切断ラインに沿って切断される基板を支持するステージ部と、前記切断ラインに沿って前記基板の一部を加熱するためのレーザービームを放出するレーザー発生部と、前記レーザービームの光経路上に配置されて、前記切断ラインへ向かう前記レーザービームの傾斜角を揺らして光スイングさせる光スイング部と、前記レーザービームによって加熱された前記基板を冷却する冷却部とを含む。 （もっと読む）

【課題】コストと時間を無駄にかけることなく未加工箇所を含む薄膜太陽電池用基板をリペアすること、および、薄膜ブロック間のピッチが狭い薄膜太陽電池用基板でもリペアすること。
【解決手段】レーザ加工装置は、基板６１と薄膜６２とを有する太陽電池に用いられる被加工基板６０を加工する。レーザ加工装置は、被加工基板６０を保持する保持部３０と、レーザ光Ｌを照射して薄膜６２を加工するレーザ発振器２０と、薄膜６２に対するレーザ光Ｌの照射位置を相対的に移動させて加工線６５を形成させる移動機構と、加工線６５の一側方に位置する第一薄膜ブロック６２ａ１と他側方に位置する第二薄膜ブロック６２ａ_２との間の電気的特性を測定する電気測定部１０と、を備えている。電気測定部１０は、加工線６５に沿った複数の箇所で第一薄膜ブロック６２ａ１と第二薄膜ブロック６２ａ_２との間の電気的特性を測定することで、薄膜６２の未加工箇所を検出する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、加工性能を向上でき、かつ安価で信頼性の高いレーザ発振装置およびレーザ加工機装置を提供することを目的とする。
【解決手段】高電圧電源４を構成するスイッチング素子５を放熱用構造物７に固定し、放熱用構造物７は高電圧電源４の雰囲気温度よりも低温の冷却媒質８を内部に循環させる冷却部を有し、かつスイッチング素子５は電気回路９と接続するリード端子６が同一面に設けられ、スイッチング素子５のリード端子６の引き出し方向が鉛直、あるいは、水平に対して角度４５度から９０度未満となるように放熱用構造物７に取付けたものである。 （もっと読む）

【課題】すなわち送風手段を用いずにレーザガスを冷却する事、および良質なレーザビームを取り出せる安定型共振器を両立させる事が大きな課題となっていた。
【解決手段】レーザガスを循環するレーザガス流路１のチャンバー２に、電極５、６と直流の電源７からなる放電手段を設け、この放電手段による直流電流方向１３と直行方向に磁界を印加するための磁界発生手段１２を設け、チャンバー２内の放電手段によりレーザガスに流れる電流と、この電流に直角方向に磁界を掛けたので、放電によりプラズマ化したレーザガスが電磁力によって移動するので従来のような送風手段を廃止できるものである。 （もっと読む）

【課題】ビームモードに対応したレーザ出力の設定値を変更することなく安定なレーザ出力が可能なレーザ発振装置を提供する。
【解決手段】出力ビームモードを切り替えるビームモード切替手段２１を備え、ビームモード切替手段２１へのビームモード切替信号を出力する制御装置３０を設け、レーザ出力設定部２２からの信号と制御装置３０からの信号を入力し、ビームモード切替に同期してレーザ出力設定部２２からの出力信号を各ビームモードに対応した電圧値以上にならないように保持する出力指令演算手段２３をレーザ出力設定部２２と比較器２４の間に設け、制御装置３０からの信号を入力し、ビームモード切替に同期して比較器２４の出力信号を各ビームモードに対応した電圧値以上にならないように保持する電源指令演算手段２６を比較器２４と高電圧電源８の間に設けた。 （もっと読む）

【課題】放電時のノイズで過電流と誤判断し、高電圧電源４を構成するスイッチング素子のゲート信号などを誤って停止させ、レーザ発振装置およびレーザ加工機の継続使用を阻害するという課題を有していた。
【解決手段】放電電流比較器１１の比較結果において放電電流検出器９の検出値Ｃが放電電流下限設定器１０の設定値Ｄ以下の場合で、かつ出力電流比較器７の比較結果において出力電流検出器５の検出値Ａが出力電流上限値設定器６の設定値Ｂ以上の場合に、高電圧電源の出力を停止する。 （もっと読む）

【課題】拡散吸収体の内部状態、およびレーザ光のエネルギー強度分布変化により部分的に不均一な状態が発生した場合でも、長期に渡って安定したレーザ出力の制御を行う。
【解決手段】レーザ光を減光される拡散吸収体２２と、減光されたレーザ光を検出するレーザ出力検出器２３と、レーザ出力検出器２３に入射するレーザ光の受光量を制限するチャンバー型の入射光量制限手段３１設けることにより、レーザ出力検出器２３の測定精度を向上し、安定したレーザ出力の制御を行うことが出来る。 （もっと読む）

【課題】本発明は被加工物に合わせた調整が容易で迅速な加工を行えるレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】レーザ光源からレーザ光を出力するステップと、前記出力したレーザ光を複数に分割するステップと、前記分割したレーザ光が被加工物上に照射されたときの各レーザ光の間隔を決めるステップと、間隔を決めたレーザ光を被加工物の所定位置に照射するステップを有するものである。より、具体的は、分割したレーザ光が被加工物上に照射されたときの各レーザ光の間隔を決めるステップとして、ミラー角度を変えたり、プリズムを移動させたり、回折光学素子を回転させたり、音響光学素子の駆動周波数を変えたり、ビームスプリッタを移動したりするものである。 （もっと読む）

【課題】配線基板のキャパシタや配線の交差部に生じた層間短絡を修正することが可能な表示装置の製造方法、および配線基板のキャパシタの層間短絡に起因する表示不良を抑えることが可能な表示装置を提供する。
【解決手段】配線基板１のキャパシタＣＳに生じた層間短絡１６３を修正する。層間短絡１６３を含む短絡包含領域１６４に、パルス幅が１０ピコ秒以下のレーザ光ＬＢを照射する。短絡包含領域１６４内の下層電極１２２、絶縁膜１３１および上層電極１４３のうち少なくとも上層電極１４３を除去し、開口部を形成する。短絡包含領域１６４内の下層電極１２２、絶縁膜１３１および上層電極１４３を除去するようにすれば、安定した確実な修正が可能となる。層間短絡１６３の大きさに応じてレーザ光ＬＢの照射方法を異ならせる。 （もっと読む）

【課題】メッキをされ、重ね合わされた２つの金属板にレーザにて溶接を行う際に、ビードの形成と同時にメッキ金属のガスを排出することにより、良好な溶接を行う。
【解決手段】積層体１０ａをレーザＬ１で溶接する際、レーザＬ１の照射直径部１８及び該照射直径部１８の周縁に形成されて、環状の溶接が終了する前にメッキが蒸発する温度以上の範囲である熱影響部２０が溶接途中で通過する領域を熱影響パス２６とする。環状の溶接が終了する前にメッキが蒸発する温度まで加熱される全域を熱影響範囲３０とする。溶融ビード２２で最終的に囲まれる範囲全域が、環状の溶接が終了する前にメッキの蒸発温度以上に加熱されるように、レーザＬ１を走査する。熱影響範囲３０は円形であって、その半径Ｒ１は熱影響パス２６の幅Ｗ以下に設定する。 （もっと読む）

【課題】低コストの装置構成で処理精度の向上を図ることのできる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板Ｋの面における任意箇所に所定の処理を施す処理ヘッド７３と、基板Ｋと処理ヘッド７３とを相対的に移動させる駆動手段７４Ｘ,７４Ｙとを備え、基板Ｋと処理ヘッド７３とを相対的に移動させることで基板Ｋに１次元または２次元的な所定の処理を施す基板処理装置であって、前記駆動手段７４Ｘ,７４Ｙに見かけ上の真直進性を持たせるための制御データＤ６Ｘ，Ｄ６Ｙを記憶した記憶手段９２を備え、基板Ｋと処理ヘッド７３との相対的な移動に伴い前記制御データＤ６Ｘ，Ｄ６Ｙに基づき駆動手段７４Ｘ,７４Ｙを補正駆動するように構成する。 （もっと読む）

【課題】低コストの装置構成で処理時間の短縮化及び処理精度の向上を図ることのできる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板における面の任意箇所に対して所定の処理を施す処理ヘッドと、基板を第１方向に駆動する第１駆動手段と、処理ヘッドを第１方向に直交する第２方向に駆動する第２駆動手段とを備え、基板を第１方向に駆動する動作と、処理ヘッドを第２方向に駆動する動作とを組み合わせて、処理ヘッドにより基板の面に対して２次元的な処理を施す基板処理装置であって、処理ヘッドを第１方向に駆動する第３駆動手段を備え、第１駆動手段が基板を第１方向に一定速度で駆動した状態を維持しつつ、第３駆動手段が処理ヘッドを第１方向に上記一定速度で駆動し且つ第２駆動手段が処理ヘッドを第２方向に駆動する。 （もっと読む）