【課題】特にＰＣＢのような基板と一体のＬＥＤのような電子部品のような、少なくとも２つの要素の多くの接合箇所を効率的に接合する方法および装置を提供する。
【解決手段】ビーム１０を必須に所望されるビームの形状およびビームの処理を可能にする回折光学素子（ＤＯＥ）５を用いて分割し、かつ分割ビームの一部を結像して、複数の不連続な材料結合部分を形成する複数の不連続な光のスポット１４a,１４b・・を形成する。複数の材料結合部分が高い処理速度において同時に形成されるため部品のレーザはんだづけに適している。不連続な光のスポットは、特に、基板に複数のあらかじめ軟化された材料の区画または穴を同時に形成するような材料の処理に用いられる。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザアレイ等から出射される光束について、空間での伝送距離をより短くし、プリズム内に閉じ込めて伝送する伝送距離をより長くすることで、長軸方向及び短軸方向への拡散を抑制し、前記光束を集光する効率をより向上させることができる集光ブロックを提供する。
【解決手段】入射された光を幅方向に２分割した第１分割光ＬＲと第２分割光ＬＬとに分ける分割プリズム１２Ａと、第１分割光を閉じ込めて伝送する第１プリズム群１０Ｂ、１０Ｃと、第２分割光を閉じ込めて伝送する第２プリズム群１０Ｄ、１０Ｅとで構成され、第１プリズム群は、第１分割光をプリズム内で反射して第１プリズム群の第１出射面１０ＣＵへと伝送し、第２プリズム群は、第２分割光をプリズム内で反射して第２プリズム群の第２出射面１０ＥＵへと伝送し、隣り合うように並べて配置された第１出射面と第２出射面から第１分割光と第２分割光を厚さ方向に並べて出射する。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザアレイから出射される複数のレーザ光による光束について、長軸方向及び短軸方向への拡散を抑制し、複数の半導体レーザアレイを密集させることなく光束の密度をより高くすることが可能なレーザ集光装置を提供する。
【解決手段】半導体レーザアレイ３１と長軸方向コリメートレンズ３５とで構成されたレーザユニット３６と、ダクト幅Ｗｇとダクト厚さＴｇとを有し、一方の端面をダクト上面ＭＵに対して所定角度θ且つダクト側面ＭＳに対して直交する反射面ＭＭに形成した集光ダクト６５とを備え、レーザユニットの発光部とダクト上面とを対向させ、反射面にて反射した光束が集光ダクト内をダクト長手方向に導光されるように、集光ダクトに対してレーザユニットを配置した集光ユニットを複数用い、各集光ダクトをダクト長手方向が一致するようにダクト厚さ方向に重ね合わせ、各集光ダクトの出射面ＭＲが同一平面上に位置させる。 （もっと読む）

【課題】簡易な機構によりレーザ光の光軸調整が容易なレーザ光線加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光Ｌを発生するレーザ発振器と、液体供給手段から供給された噴流液体（Ｆ）を噴射するノズルと、レーザ光Ｌを導光して噴射された液体噴流（Ｆ）内に導く光ファイバと、を備え、液体噴流（Ｆ）内に導かれたレーザ光Ｌを照射してワークを加工するレーザ光線加工装置であって、光ファイバ２１の先端部から出射されるレーザ光Ｌが液体噴流（Ｆ）内に導かれるように、光ファイバ２１の先端部とノズルＮとを近接または係合させて構成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザ照射装置からワーク上のレーザ照射点までの距離に応じて、より簡便にレーザ焦点位置を調整することのできるレーザ溶接装置およびその調整方法を提供する。
【解決手段】レーザ加工ヘッド６から光ファイバーケーブル５を脱着した際に、レーザ加工ヘッド６からワーク上のレーザ照射点までの距離に応じてワーク上のレーザ照射点のレーザ径が最適な大きさとなるように、ファイバー用アクチュエータ制御装置１４およびファイバー位置変更機構１３によって、光ファイバーケーブル５のレーザ射出端からレーザ加工ヘッド６内のコリメートレンズ１６までの距離を変更する。 （もっと読む）

【課題】 液体中に配置した被加工物に対して安定したピーニング処理を施すことができるレーザピーニング装置及び方法を提供する。
【解決手段】 レーザピーニング装置１は、入射面６ｂが大気に接するように配置され、かつ出射面６ｃが液体２に接するように配置されたガイド体６を有しており、このガイド体６を介してレーザビームＬを案内することにより、被加工物Ｐが配置されている液体２の液面２ａを直接通過させることなくレーザビームＬを被加工物Ｐの表面に照射できる。したがって、このレーザピーニング装置１では、液面２ａの揺らぎや液面２ａでの反射の影響を受けずにレーザビームＬを被加工物Ｐに照射でき、液体２中に配置した被加工物Ｐに対するレーザビームＬの照射位置や照射強度の変動を抑止できるので、安定したピーニング処理を行うことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】フライス及びレーザで材料を機械加工するための組み合わせ装置を提供する。
【解決手段】本発明は、フライス３及びレーザ放射線を用いて材料を切削するための装置に関する。本装置は、フライスユニット１、工作スピンドル２、フライス３、レーザ４、偏向要素５、焦点レンズ６、及び工作テーブル７を備える。本発明によれば、工作物は、レーザビームがフライス軸線に対し同軸のチャネル内に結合されることによって、同時に又は連続して同一の切削位置でフライス加工及びレーザ加工することができる。 （もっと読む）

【課題】 レーザ加工機に装備される光路ダクトの防塵性の向上を図る。
【解決手段】 レーザ加工機の光路系１は、上部が開口する断面Ｕ字形の光路ダクト１０を有し、開口部はスチールベルト３０で覆われる。光路ダクト１０上を矢印Ａ方向に走行するレーザ光取出し装置５０は、スチールベルト３０を持ち上げてレーザ光を光路ダクト１０から取り出す。スチールベルト３０は中央部にガイド用の突部３２を有する。レーザ光取出し装置５０は、スチールベルト３０の下側に配設されるガイドローラ６４と、Ｖ字形の溝６２ａを有し、スチールベルト３０の突部に係合するガイドローラ６２を備え、スチールベルトの蛇行を防止する。 （もっと読む）

【課題】 レーザ加工機に装備される光路ダクトの防塵性の向上を図る。
【解決手段】 レーザ加工機の光路系は、上部が開口する断面Ｕ字形の光路ダクト１０を有し、光路１２内にはクリーンエアが供給される。光路ダクト１０の両側には樋１１０が設けられ、液体１２０が注入される。光路ダクト１０上を走行するレーザ光取出し装置５０は、両側にパネル１５０を有し、パネル１５０の先端のスカート部１５２は液体１２０内に没入され、液封シールを構成する。 （もっと読む）

【課題】 複数台のレーザ光源から出射されたレーザビームを合成し、かつ光強度分布を均一に近づけた長尺ビームを得ることができるレーザ照射装置を提供する。
【解決手段】 レーザビームを出射する複数のレーザ光源が準備されている。導波部材が、平板状の光導波路を画定する。その入射端面及び出射端面が一方向に長い形状を有する。入射端面から入射した光が多重反射しながら出射端面まで導波される。レーザ光源の各々に対応して光ファイバが配置されている。レーザ光源から出射されたレーザビームが、対応する光ファイバの入射端から入射する。出射端から出射した光が、導波部材の入射端面を通して導波部材に入射する。複数の光ファイバの出射端が、導波部材の入射端面の長手方向と平行な方向に配列している。ステージが被照射体を保持する。集光光学系が、導波部材の出射端面から出射した光を、ステージに保持された被照射体の表面に入射させる。 （もっと読む）

【解決手段】 基板２ａ上に非晶質半導体膜を積層させた被加工物２に対し、加工ヘッド６に設けられた噴射ノズルより純水を液柱Ｗ状にして噴射し、該液柱Ｗ内にレーザ光Ｌを導光する。
液柱Ｗ内を導光されたレーザ光Ｌが照射されることで、アモルファスシリコン膜２ｂはポリシリコン膜へと結晶化し、この際液柱Ｗの純水がアモルファスシリコン膜２ｂに沿って広がるので、レーザ光Ｌが照射される部分は純水によって覆われ、大気と接触しなくなる。また、レーザ光Ｌによって加熱された部分は液柱Ｗの純水によって急激に冷却され、結晶化したポリシリコンの結晶粒を大きくすることができる。
【効果】 レーザアニールの作業を容易に行うことができ、レーザアニール装置を簡易な構成とすることができる。 （もっと読む）

【解決手段】被加工物３に対してレーザ光Ｌを照射して切断加工を行う間には、電磁開閉弁弁３３を閉鎖してポンプ２５とアキュムレータ３４との連通を阻止して、アキュムレータ３４だけから高圧水を加工ヘッド２へ送液してノズル１５を介して被加工物３に噴射する。
被加工物３に対して切断加工が終了して、新旧の被加工物２を搬入搬出する間は、電磁開閉弁３３を開放してポンプ２５とアキュムレータ３４とを連通させ、ポンプ２５から送液される高圧水をアキュムレータ３４に充填する。
【効果】ノズル１５の損傷を防止して、加工精度が高いハイブリッドレーザ加工装置１を提供できる。 （もっと読む）

【課題】 レーザ加工機を停止した場合であってもミラー及び集光レンズを収容した光路部内への塵埃混入を抑制し、ミラー及び集光レンズへの塵埃の付着を防止して、レーザ加工機を一旦停止した後の再稼動時においても被加工材を精度良く、かつ効率的に加工できるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】 レーザ発振器２と、レーザ発振器２から発振されたレーザ光を反射するミラー１２、１４，１６及びレーザ光を集光する集光レンズ１８を有する光路部３と、レーザ発振器２と光路部３とを接続する入射部４とを具備したレーザ加工機１であって、光路部３には、光路部３の内部圧力を外気圧よりも高圧に保持する加圧手段１９が具備されるとともに、入射部４には、開閉自在なゲート２０が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 軽量化を図りながら高い安全性を確保すると共に、意匠的な自由度が高いレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザ光を発生するレーザ発振器を有するレーザ発生部１０と、レーザ発生部１０が出射したレーザ光の光路方向を変更するガルバノスキャナ２４を有する走査部２０と、走査部２０によって光路方向が変更されたレーザ光を被加工物に集光させる集光レンズ２５とを備えたレーザ加工装置１であって、走査部２０には、集光レンズ２５に至るレーザ光の光路を包囲する金属製の内部カバー９０と、この内部カバー９０を覆う樹脂製の外装カバー２３とが設けられている。 （もっと読む）

【課題】 タービンロータの翼植込み部等の複雑な形状の部位の対象物に対しても容易にピーニング加工を行うことができる気中ピーニング加工装置を提供する。
【解決手段】 この気中ピーニング加工装置１１は、レーザパルス光を出射するレーザ発振器７４と、レーザパルス光を気中にある被加工面２７近くまで伝送する光ファイバー１２と、光ファイバーからのレーザパルス光を取り込み、前記被加工面にレーザパルス光を照射する照射装置１３とを備えた気中ピーニング加工装置であって、照射装置は被加工面に液体を流すための噴射ノズル２５とレーザパルス光を集光して出射する中間レンズ１８，１９、前面レンズ２１とレンズの近辺に設けられレンズの表面に液滴が付着するのを防止する水遮蔽パイプ２４とを具備している。 （もっと読む）

【解決手段】 レーザ発振器４から発振されたレーザ光Ｌは、導光手段７を構成する光ファイバ１２によって加工ヘッド６まで導光され、加工ヘッドには高圧ポンプ５よって高圧の液体が供給される液体通路２５が形成され、この高圧の液体は加工ヘッド６の下端に設けられた噴射ノズル２３の噴射孔２４から液柱Ｗとなって噴射される。
上記光ファイバは上記液体通路の内部に露出しており、さらに光ファイバのファイバコア１２ａの先端は、ファイバクラッド１２ｂよりも突出して上記噴射孔近傍に接近している。
そしてファイバコアから照射されたレーザ光は、噴射孔に形成された第１傾斜面２４ａに反射した後上記液柱に導光され、被加工物２の加工が行われる。
【効果】 容易に液柱にレーザ光を導光することができる。 （もっと読む）

溶接もしくはマーキングに充分なエネルギー密度の光学的ビームを当てることにより、或る部分に溶接もしくはマーキングを施す光学的スキャン装置。前記部分に充分なエネルギー密度のビームを当ててパターンを制御する方法は、前記部分と光学的スキャン装置の光源の間に光導波路を配置し、これにより、溶接あるいはマーキングを施さない部分の領域が、溶接あるいはマーキングに充分なエネルギー密度のビームを当てられないようにし、溶接あるいはマーキングを施す部分の領域は充分なエネルギー密度のビームが当てられるようにする。一局面では、光導波路はビームが望まれていない方向には反射しないように使用される。一局面では、光導波路は充分なエネルギー密度のビームの方向を、充分なエネルギー密度のビームに当てられるべきでない部分の領域から充分なエネルギー密度のビームを当てられるべき領域へと変化させ、これにより、ビームのエネルギーをビームを当てられるべき領域に集中させる。一局面では、散逸型の光導波路が溶接もしくはマーキングを施されるべきでない部分の領域におけるビームのエネルギーを散逸させ、これにより、その領域は前記充分なエネルギー密度のビームを当てられないことになる。
（もっと読む）

【課題】 多間接ロボットの動作に起因するファイバ長さの過不足を解消して光ファイバの破損を防止することができ、レーザ加工範囲を拡大することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 屈曲可能な多間接アーム１０を有する多間接ロボット２と、多間接ロボット２のアーム先端に設けた集光装置２１と、レーザ光を励起、増幅するレーザ発振器３２と、レーザ発振器３２から発振されたレーザ光を集光装置２１へ伝達する光ファイバ３１とを備え、集光装置２１から被加工物へレーザ光を照射して加工するレーザ加工装置１であって、光ファイバ３１の伝達経路に、集光装置２１までの経路長を変更可能な光学手段４０を介設した。 （もっと読む）

【課題】溝の形状がＵ字状ないしコ字状であって研磨工程中に研磨面が磨耗したときに研磨対象と接触する樹脂面と研磨剤との比率の変動が小さく、安定した研磨が行なえる樹脂製の研磨パッドの製造方法並びに研磨パッドの溝加工方法を提供する。
【解決手段】表面に研磨剤を保持する溝を形成する溝加工工程を有する樹脂製研磨パッドの製造方法であって、溝加工工程は、レーザー光ＬＢを、集光レンズ１０および内面鏡１２を介して照射することにより溝加工を行うものであり、溝は深さが０．３〜３ｍｍで、研磨パッドの厚さの７０％以下、断面形状がＵ字状ないしコ字状であり、集光レンズ１０を通過したレーザー光Ｌの焦点を内面鏡１２の入射口位置に設定し、レーザー光Ｌが内面鏡内において多重反射によって干渉し、溝加工位置において明部と暗部を形成するように設定し、明部にて溝加工する研磨パッド１６の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能であって作業性のよいレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置は、被加工物１０の被加工部位１１に照射するレーザ光Ｌを出力するレーザ装置２２と、レーザ装置を収容する筐体３０と、筐体を構成する壁部３１に設けられており、レーザ装置から出力されるレーザ光を外部に通す通光部３２と、筐体内に収容されており、レーザ装置から出力されるレーザ光を通光部に導いてレーザ光を被加工部位に照射する導光手段９０と、筐体を搬送する筐体搬送手段６０と、筐体に設けられており、通光部から出力されるレーザ光の照射によって被加工部位から発生する粉塵を吸引する粉塵吸引手段１１０と、を備える。 （もっと読む）