【課題】ワークのサイズに拘わらずワークを容易に反転させることができ、ワークに対する加工作業の効率を向上させることができるワーク加工装置及びそのワーク反転装置の提供。
【解決手段】加工後のワーク１０は、アンローダにより搬送コンベア上に載置される。この後、搬送コンベア及び第１の反転コンベア５３が駆動され、ワーク１０は、第１及び第２の反転コンベア５３，５４間に搬送される。次に、クランプシリンダ４１が駆動され、挟持機構２５により第１及び第２の反転コンベア５３，５４間にワーク１０が挟持される。この状態のまま、回転機構が駆動され、第１及び第２の反転コンベア５３，５４が１８０度回転され、ワーク１０が表裏反転される。 （もっと読む）

【課題】位置決めピン及びその固定治具の共通化を図ることができ、段取り作業を容易に行うことができるレーザ加工装置に用いるワークのパレットを提供する。
【解決手段】パレット２０のパレット本体２４にＹ軸案内レール４３を介してＹ軸サドル４４をＹ軸方向の往復動可能に、該Ｙ軸サドル４４に案内筒４６及びＺ軸移動ロッド４７を介してＺ軸サドル４８を昇降可能に装着する。Ｚ軸サドル４８の上面にワークに形成された位置決め孔に係止される位置決めピン３１を立設する。第１パレット搬送装置２１の機枠５３に対しＹ軸サドル４４の係止孔４４ｄに係止されるピストンロッド６７ａを有するシリンダ６７を第１駆動機構５１によりＹ軸方向に移動してＹ軸サドル４４を位置調節する。機枠５３に対しＺ軸サドル４８の係止孔４８ｃに係止されるピストンロッド７６ａを有するシリンダ７６を第２駆動機構５２によりＺ軸方向に昇降してＺ軸サドル４８を位置調節する。 （もっと読む）

【課題】ワークを搬入位置から加工位置へ効率よく搬送することができるレーザ加工機のワーク搬送装置を提供する。
【解決手段】支持枠体３１の上面に左右一対のローラコンベヤ装置３３をそれぞれ装着し、そのローラ３４によってワークＷの左右両端部を支持する。支持枠体３１の上面に第１ワーク搬送機構４１Ａ，４１Ｂ及び第２ワーク搬送機構４１Ｃ，４１Ｄを装着する。第２ワーク搬送機構４１Ｃ，４１Ｄの第２吸着パッド５４´，５４´を上昇させて、ワークＷの下面を吸着把持し、第２ワーク搬送機構４１Ｃ，４１Ｄを搬入位置から加工位置に移動して、ワークの加工を行う。このワークの加工動作終了後に第２吸着パッド５４´，５４´を下降させてワーク搬入位置に戻すと同時に第１ワーク搬送機構４１Ａ，４１Ｂの第１吸着パッド５４，５４を上昇させて、別のワークの下面を吸着把持し、該ワークを搬入位置から加工位置に搬送することを交互に行う。 （もっと読む）

【課題】被加工物を覆うカバーの清掃のためにレーザ溶接装置の運転を停止することなく、定期的に、自動でカバー清掃を行い、その後、清掃されたかどうかを自動でチェックし、清掃されたことを確認した後、再び自動で溶接を再開できるレーザ溶接装置を提供することを課題とするものである。
【解決手段】レーザを照射するレーザ部２と、溶接される被加工物１１を保持し、回転させる複数のワーク保持部３と、被加工物１１の溶接近傍をカバーするカバー４と、前記カバー４と被加工物１１間にカバーガスを噴出するガス供給部５と、ワーク保持部３を搬送する搬送部６とからなるレーザ溶接装置１において、前記搬送部に、回転するブラシを有し、カバー４を清掃するブラシ部７を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板を分断して得られる半導体チップの歩留まりを向上させることができる半導体チップの製造装置及び半導体チップの製造方法を実現する。
【解決手段】 半導体チップの製造装置１には、半導体チップ２２ｃを吸着して保持する吸着部材４３と、吸着部材４３を移動させる移動機構４４とが設けられている。半導体チップ２２ｃを吸着部材４３により吸着し、移動機構４４により上昇させると、半導体チップ２２ｃの分割予定ラインＤＬに対応してレーザ光の照射により導入されている改質領域に集中的に剪断応力が発生する。これにより、半導体基板２１が分割予定ラインＤＬに沿って厚さ方向に分割されて、半導体チップ２２ｃが得られる。半導体チップ２２ｃは、吸着部材４３により吸着された状態で、移動機構４４によりパッケージに搭載するための実装工程に移送される。 （もっと読む）

【課題】基板および膜面に対して高品質なレーザ加工を行い、コンパクトで必要最低限度の設置面積を実現するレーザ加工装置、及びレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】レーザ加工装置は、Ｘプレート３６の上に載置されて、Ｘ方向に平行である１組の端辺の一方の辺に設置される第１立ち上がり軸５０Ａと、もう一方の端辺に設置される第２立ち上がり軸５０Ｂとを有する基板立ち上げプレート３７とを有する。該基板立ち上げプレート３７上には、基板１００を積載して固定するための固定部２８と、該基板立ち上げプレート３７に対してＹ方向に移動可能なＹプレート３１が載置される。上記基板立ち上げプレート３７は、第１立ち上がり軸５０Ａおよび第２立ち上がり軸５０Ｂを中心に、上記Ｘプレート３１の水平面に対して水平方向から垂直方向までの傾斜角度範囲内において回動自在であり、任意位置においてＸプレート３１に対して固定される。 （もっと読む）

【課題】 簡便な構成によって、複数のワークに対して適切にレーザ溶接することが可能なレーザ溶接装置、及びレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】 レーザ溶接装置は、リッドとパッケージを備えるワークに対してレーザビームを照射することによって、ワークが封止されるように溶接を行う。具体的には、レーザ溶接装置は、レーザビーム出射部と、照射位置変更部と、移動手段と、を備える。レーザビーム出射部は、レーザビームを出射し、照射位置変更部は、レーザビーム出射部から出射されたレーザビームを受光して、レーザビームを照射する位置を変更する。具体的には、トレイなどに載置された複数のワークに対して溶接を行うために、照射位置変更部がレーザビームを照射する位置を変更する。そして、移動手段は、ワーク及び照射位置変更部のうち少なくともいずれかを移動させる。上記のレーザ溶接装置によれば、簡便な装置構成によって、複数のワークに対して効率的かつ適切に溶接を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 ワークのレーザ加工を含む一連の作業工程における作業効率を高めることがで
き、ワークの装着不良等に伴う仕損品の発生を防止することができるワークのレーザ加工
方法を提供すること。
【解決手段】 ワーク嵌合部１１を有する透明なシート形成体からなるワーク運搬用トレ
ー１０のワーク嵌合部１１にワークを嵌め込み（Ｓ１）、ワーク嵌合部１１にワークが嵌
め込まれたワーク運搬用トレー１０をレーザ加工機５０に設置されたトレー保持具３０に
装着し（Ｓ２）、トレー保持具３０に装着されたワーク運搬用トレー１０にワーク位置決
め用プレート４０を装着し（Ｓ３）、その状態でワーク運搬用トレー１０上の各ワークを
レーザ加工機５０にてレーザ加工する。 （もっと読む）

【課題】 素材からレーザ加工で製品を切断し、残材と自動的に分離し、処理するレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザ加工装置１は、レーザ加工機１０，ワークパレット自動交換装置２０を備え、ワークパレット３０上の素材は、製品Ｗ_１と残材Ｓ_１に切り離される。立体倉庫１００の素材パレット１１０は、供給位置に送られ、真空パッドユニット３００を有する第２の搬送装置により素材Ｐ_１はワークパレット上へ供給される。切断された製品Ｗ_１は真空パッドユニット３００で把持され、製品ステーション４０へ送られる。ワークパレット上の残材Ｓ_１はフォーク１５２を有する第１の搬送装置１５０によりチップコンベア５０へ送られ、処理される。 （もっと読む）

【課題】 ワークにパンチ加工とレーザ加工とを施すことができるレーザパンチ複合加工機において、レーザ加工とパンチ加工との加工位置とを一致させることにより複合加工範囲を広くし、レーザ加工ヘッド移動機構の小型化をする。
【解決手段】 ワークにパンチ加工とレーザ加工とを施すレーザパンチ複合加工機において、切り欠き７を備えた上部タレット３と、切り欠き７内に侵入した位置と離れた位置との間を移動可能なレーザ加工ヘッド９と、保持したワークを移動可能な第１のキャリッジ１１と、保持したワークを移動可能な第２のキャリッジ１３とを有し、レーザ加工ヘッド９が各キャリッジ１１、１３の間に位置することにより、各キャリッジ１１、１３とレーザ加工ヘッド９との干渉を回避可能になっている。 （もっと読む）

【課題】 板材Ｗに切断不良が生じることを抑えつつ、レーザ加工機５におけるレーザ加工ヘッド１３が板材Ｗの一部と衝突することをなくすこと。
【解決手段】レーザ加工機５の近傍に収納ラック１５が立設され、収納ラック１５内の下部にテーブル待機装置２３が設けられ、収納ラック１５の一側にエレベータ３３が昇降可能に設けられ、エレベータ３３にパレット１７又は加工テーブル３を出し入れるトラバーサ３７が設けられ、
収納ラック１５におけるテーブル待機装置２３の一側近傍にブラシ７５が設けられ、このブラシ７５は、トラバーサ３７によってテーブル待機装置２３からエレベータ３３に空の加工テーブル３を引き入れると、空の加工テーブル３における全ての支持部７ａを接触によって清掃するように構成されたこと。 （もっと読む）

本発明は、板状材（１２）内の少なくとも一カ所の加工工程に合わせ板状材（１２）を受け入れる装置に関する。本装置は、加工工程期間中に少なくともＸ方向に移動可能の加工装置（１４）と、それに垂直に配設した板状材（１２）をＹ方向に前進させる機構と、第１の支持面（２３）を備える第１の支持台（１７）と、第２の支持面（２３）を適合させた少なくとも一つの第２の支持台（１８）とを備える。各支持台（１７，１８）は、別個に駆動されるコンベヤ（２１）で取り囲んでいる。 （もっと読む）

【課題】等速度運動のみによって大型基板の全域にレーザ光照射による処理を行うことが可能なレーザ処理装置およびレーザ処理方法を提供する。
【解決手段】円柱面の外面側または内面側が処理基板Ｗの支持面１１ａとして構成された基板支持部１１と、基板支持部１１の支持面１１ａに支持された処理基板Ｗに対してレーザ光を照射する照射ヘッド１３-1，１３-2，…とを備えたレーザ処理装置１であり、支持面１１ａを構成する円柱面の軸φを中心にした軌道上においての支持面１１ａに対する照射ヘッド１３-1，１３-2，…の相対的な一方向への移動により、支持面１１ａに支持した処理基板Ｗの全領域に対して照射ヘッド１３-1，１３-2，…が走査される。 （もっと読む）

【課題】レーザーリペア装置及び方法の提供。
【解決手段】電極パネルにレーザービームを照射するレーザー発振器と、前記レーザー発振器と前記電極パネルの間に配置されてレーザーを前記電極パネルの一側に集光させる集光手段と、前記電極パネルに可視光線を照射する照明手段と、前記レーザービームを透過させたり前記電極パネルに反射された可視光線を反射させるビーム分割器と、前記電極パネルに反射された可視光線を全反射させる全反射鏡と、前記ビーム分割器又は前記全反射鏡から反射された可視光線を通じて前記電極パネルを観測する観測手段と、前記ビーム分割器又は前記全反射鏡を前記レーザービームの照射線上に選択的に位置させる切替手段と、を含めて構成され、前記ビーム分割器に反射される光量が乏しくて観測手段に出力される画像の判読が不可能な場合、反射率に優れた全反射鏡に容易に切り替え、前記電極パネルを容易に観測できるようにする。 （もっと読む）

【課題】左右に離間して搬送されるシート状薄板の被溶接端を、溶接位置を通る鉛直面へスムーズに誘導可能なシート状薄板の搬送装置を提供するにある。
【解決手段】案内手段は搬送路を構成する複数の搬入ローラ１０と交互に配置されてこの搬送路上を搬送されるシート状薄板７Ａ，７Ｂに湾入凹部２４を形成する複数のガイドローラ２３とし、その軸２７方向端面を案内面２５とすると共に、このガイドローラ２３のシート状薄板７Ｂとの当接面を形成する外周面２６を、案内面２５を形成する軸２７方向端面に向かって漸次大径になるテーパー状に形成したものである。 （もっと読む）

【課題】 加工時間を最小限に留めることが可能なレーザマーキング装置並びに、それを使用したレーザマーキングシステムを提供することを目的とする。
【解決手段】 レーザマーキングシステムは、搬送ライン１０、検出センサ２０、レーザマーキング装置４０を主体として構成されている。検出センサ２０はレーザマーキング装置４０に対しトレイＴの流れ方向に関する上流側にあって、未加工のＩＣが加工位置に搬送されるのに先立って、トレイＴ上におけるＩＣの欠品の有無を検出するものである。そして、検出センサ２０からの検出信号がレーザマーキング装置４０に設けられるＩ／Ｏ６９を通じてガルバノ制御手段６１に入力されるようになっている。そして、ガルバノ制御手段６１は検出信号に基づいてガルバノスキャナ４５の制御を行なう。すなわち、ＩＣが欠品状態にある部分に対しては、レーザ光の照射を行なわず、ＩＣが現実に存在する部分にのみレーザ光を照射する。従って、無駄にレーザ光が照射されることがなくなるから、全体の加工時間が短く出来る。 （もっと読む）

【課題】 加工対象物の加速期間中にも、所望のレーザ加工を行うことができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 保持機構が、帯状の加工対象物を保持し、加工対象物を、その長さ方向に送る。保持機構は、送り開始から一定の加速度で送り速度を上昇させ、目標速度に到達すると、送り速度を目標速度に維持する。レーザ光源が、加工対象物にパルスレーザビームを入射させてレーザ加工を行う。加工対象物の長さ方向に関して一定の第１の間隔で分布する位置にパルスレーザビームが入射するように、加工対象物の送り速度が一定の加速度で上昇している加速期間には、レーザ光源から出射するパルスレーザビームの出射時期が、送り速度に基づいて制御される。送り速度が目標速度に到達して一定の目標速度に維持されている等速期間には、パルスレーザビームの出射時期が、目標速度に基づいて制御される。 （もっと読む）

【課題】チップがあろうとなかろうとプラスティックカードの支持体のためのレーザマーキングマシンを提供することによって、従来技術の一定の不都合を取り除く。
【解決手段】本発明は、カードの支持体についてのレーザマーキングマシンであって、
・ マーキング位置の１つの上にレーザビームが偏向されることを可能とする光学手段を備える、少なくとも１つのレーザマーキング手段によって、少なくとも一方の面にマーキングされるべき支持体を受け入れるための少なくとも２つのマーキング位置を備える、少なくとも１つのレーザチャンバと、
・ レーザチャンバへまたはレーザチャンバから、それぞれマーキングされるべき支持体または既にマーキングされた支持体を搬送する移送路を備える、少なくとも１つの移送装置とを備えることを特徴とする、レーザマーキングマシンに関する。 （もっと読む）

【課題】 複数の被加工領域が画定された加工対象物の加工において、スループットを高めることが可能な加工方法を提供する。
【解決手段】 加工対象物の表面に複数の被加工領域が画定され、該被加工領域の各々の内部に加工すべきパターンが画定されており、該被加工領域ごとに、当該被加工領域の位置の基準になる基準マークが形成されている。最初に加工すべき被加工領域に対応する基準マークの位置を計測し、基準マークの位置情報を記憶する。最初に加工すべき被加工領域を加工可能領域内に配置する。加工可能領域内に配置された被加工領域に対応する基準マークの位置情報に基づいて、当該被加工領域内の加工を行うとともに、後に加工すべき他の被加工領域に対応する基準マークの位置を計測し、当該基準マークの位置情報を記憶する。加工対象物を移動させて、次に加工すべき被加工領域を前記加工可能領域内に配置する。 （もっと読む）

【課題】 板状のワークを加工する板材加工機において、基準を一定にしてワークを設置することができ、ワークを高速移動して加工することができ、ワークの加工精度の向上を図ることができ、キャリッジと加工ヘッドとの干渉を無くして加工を円滑に行うことができると共に、構成が簡素な板材加工機を提供する。
【解決手段】 ｙ軸方向に移動自在なベース部材と、ｘ軸方向に移動自在な第１のスライダと、前記ベース部材に設けられていると共に前記ｘ軸方向に移動自在な第２のスライダと、ワークを、前記第１のスライダに一体的に設置するための第１の把持手段と、前記ワークを、前記第２のスライダに一体的に設置するための第２の把持手段と、前記ワークに加工を施すための加工ヘッドとを有する。 （もっと読む）