【課題】レーザ加工機においても最終的に行うブレイク工程で微細なカレットが発生する。
【解決手段】本発明は、レーザ照射および冷媒吹き付けによる通常の加工を行った後、更にレーザ照射を行うことにより、脆性基板を機械的な外部応力を加えることなく完全にブレイクする。 （もっと読む）

【解決手段】 パレットチェンジャ４は、搬出入位置Ａと待機位置Ｂとに交換可能な２枚のパレットＰ（Ｐ１、Ｐ２）を備えている。
搬出入位置ＡにおけるパレットＰ１の長辺の一方には、通常の素材Ｗを把持するためのクランプ６が配置されている。また、パレットＰ１の他方の長辺には破材Ｗ’を把持するための第２のクランプ７が配置されるとともに、パレットＰ１の隅部２２Ｂには位置決め凸部３１が配置されている。
待機位置Ｂの素材Ｗよりも優先して破材Ｗ’を切断加工する際には、作業者は破材Ｗ’をパレットＰ１上の隅部２２Ｂに位置決めしてからクランプ７で固定する。この後、レーザ加工機２におけるプログラム原点の座標系を変更するように操作盤５ａを介して制御手段５に入力する。
【効果】 従来と比較して作業者の作業負担を軽減させることができる。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の漏洩を防止しつつ生産効率を向上できるレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】レーザ加工装置１は、ワークにレーザ光を照射し、ワークＷを加工するレーザ照射装置２と、その内部にレーザ照射装置２が設けられ、レーザ照射装置２から照射されたレーザ光が外部に漏洩するのを防止するワーク加工室４とを備え、ワーク加工室４の床Ｆには、ワークＷが通過する第１搬入出口４５が形成されている。また、このレーザ加工装置１は、第１搬入出口４５を介して、ワーク加工室４の外部から内部へワークＷを搬入したり、ワーク加工室４の内部から外部へワークＷを搬出したりするワーク搬入出装置６をさらに備える。 （もっと読む）

【課題】主に連続溶接で組立てる第１の物品と、主に点溶接で組立てる第２の物品とを混流生産可能とすると共に、溶接設備の稼働率低下を抑制する異種物品の溶接組立方法及びその装置を提供する。
【解決手段】ステーションＳ７から、スペースフレーム構造車体が搬出された場合、ステーションＳ１０に搬入し、ステーションＳ１２でスポット溶接された部位を隣接ステーションと兼用する溶接機ｍ２，ｍ３によってレーザ溶接している。ステーションＳ１０の溶接を終えたアンダボデー２は、ステーションＳ１２でサイドフレームアッシとルーフアッシとが組付けられてボデーシェル１とされた後、ステーションＳ１７に搬入され、溶接機ｍ５，ｍ６によってレーザ溶接される。 （もっと読む）

これらの問題によりよく対応するために、１つ又は複数の特性が、工作物（２８）から測定される。前記測定情報は、ルックアップテーブルから好適な所定のレーザ加工レシピを選択するのに使用される。次に、レーザ加工レシピは、工作物（２８）を加工するのに使用される。 レーザ加工レシピのルックアップテーブルは、理論的な計算から、操作者による試行錯誤から、後処理検査を有する自動化された組織的なレシピ修正プロセスから、あるいは、これらまたは他の方法のある組合せから構築することができる。自動化されたプロセスは、操作者エラーを低減することもでき、工作物特性の簡便な追跡に備えて測定値を保存してよい。 （もっと読む）

【課題】基板Ｗの移動に必要なスペースをなるべく小さくしつつ、基板を観察位置から加工位置に移動させる際における回転精度の悪化を防止し、及び、傾きのずれの発生を防止できるようにすること。
【解決手段】精密電子デバイス用被加工物を支持可能な第１支持部２２と、第１支持部２２を回転させる第１回転機構部２６と、第１支持部２２を観察エリアＥ１から加工エリアＥ２に向けて及びその逆向けに移動させる第１搬送機構部３０とを備える。同様構成の第２支持部４２と、第２回転機構部４６と、第２搬送機構部５０とを備える。観察エリアＥ１には観察系装置６０が設けられ、加工エリアＥ２にはレーザー照射装置７０が設けられる。観察エリアＥ１における回転調整処理及び加工エリアＥ２におけるレーザー加工処理の並列的な処理終了後、基板Ｗが異なる高さ位置ですれ違う状態で、互いに逆方向に移動する。 （もっと読む）

【課題】板材の突合せ溶接を行う際、切削加工装置や切削加工工程を必要とせず、コストが安く、溶接時間の短縮が可能なレーザ溶接方法及びレーザ溶接装置を得る。
【解決手段】対向する一対の板材６の少なくとも一方の被溶接部にレーザ１２を照射し、被溶接部を一時的に溶解させる。次に、一対の板材６の被溶接部の間隔が溶接許容ギャップ内となるようにギャップを調整する。その後、被溶接部にレーザ１２を照射して板材６の溶接を行う。 （もっと読む）

【課題】レーザ溶接による溶接不良の発生を抑制した溶接装置を提供することにある。
【解決手段】ワークチェンジャ１３により第１の真空チャンバ１０内にワークＷが搬送された状態にて第２の真空チャンバ３０内の圧力が第１の所定値以下である場合に、シャッタ１２により搬送口１１を閉塞する一方、第１のゲート弁２２を開放するように制御し、第１の真空チャンバ１０内の圧力が第２の所定値以下になったときに加工ヘッド１４からワークＷにレーザＬを照射するようにレーザ光発振器５１を制御する制御装置５２を具備する。 （もっと読む）

【課題】箱体のサイズが複数の場合であっても各箱体のサイズに合わせて簡単にレーザマーカにより製品表示を行うことが可能なレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】箱体１４の互いに対向する２つの側面にそれぞれ対向して配設された２つのレーザ照射部２５を有するレーザ加工部３と、加工前の箱体１４をレーザ加工部３まで搬送する搬送部２と、加工後の箱体１４をレーザ加工部３より排出する排出部４とを具備し、前記各側面にそれぞれ設けられた黒ベタ部１４ａに対して各レーザ照射部２５から照射されたレーザによって所定の画像を同時に形成するレーザ加工装置１において、搬送部２は箱体１４の搬送をガイドする少なくとも１対の搬入ガイド板７を有すると共に排出部４は箱体１４の搬送をガイドする少なくとも１対の搬出ガイド３１板を有し、各レーザ照射部２５間の間隔及び各搬入ガイド板７間の間隔及び各搬出ガイド板３１間の間隔を箱体１４のサイズに応じて互いに連動して一括で変更可能に構成した。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、真空容器内の透明窓部の曇りをなくしてレーザ加工性能を低下させることのない、小型化・簡素化されたメンテナンスの容易なレーザ加工装置とレーザ加工装置用のパレットを提供する。
【解決手段】 ワークの上部からレーザビームを照射することでレーザ加工する装置があり、当該レーザ加工する装置は透明窓部を有する真空容器２と、真空容器内の加工部２２と、真空容器外のレーザ源１とを有しており、前記レーザ源から前記透明窓部２１を介して前記真空容器内の加工部に配置したワークに対してレーザビームを照射してなり、前記真空容器内の加工部に対して、前記ワークを複数個収納した状態で位置決め固定するレーザ加工装置用パレット３において、前記パレット３のワーク収納部の上面には着脱構造の透明板４が設けられてなる。 （もっと読む）

【課題】 保持具配列体をコンパクトにして、板材搬送速度の向上およびその加減速時間の短縮を図ることができ、小さい板材の搬送効率を向上させることができ、保持具配列体の制御が簡単な板材搬送装置を提供する。
【解決手段】 ２本の軌道に沿ってそれぞれ独立して走行する２台の走行体に、板材保持用の複数の板材保持具２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃを有する保持具配列体１９，２０を設ける。各保持具配列体１９，２０は、固定部１９ａ，２０ａおよび可動部１９ｂ，２０ｂで構成する。可動部１９ｂ，２０ｂは、固定部１９ａ，２０ａに対して相対的に近接した近接位置と離間した離間位置とに位置変更自在とする。両保持具配列体１９，２０の可動部１９ｂ，２０ｂが近接位置にある状態で、一方の保持具配列体１９（２０）の板材保持具の配列は他方の保持具配列体２０（１９）の板材保持具の配列と略同一とする。 （もっと読む）

【課題】ワークを治具に投入するときの作業性を高め得るレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】レーザ溶接装置は、レーザビーム２１を照射してレーザ溶接を施すワーク１００をセットするための受け面３５が形成された下治具３０（第１の治具）と、下治具に対して相対的に接近離反移動自在に設けられ下治具に重ね合わされる上治具４０（第２の治具）と、上治具に設けられワークを受け面に押し付けるためのクランプ手段５０と、を有する。下治具にはワークを保持する機能を持たせ、上治具にはワークを押え付ける機能を持たせ、下治具および上治具のそれぞれに異なる機能を分担させ、クランプ手段を下治具に設けていない。 （もっと読む）

【課題】従動ローラに搬送距離検出手段を設置しつつマークを歪みなく形成するレーザマーキングシステム及びレーザマーキング装置を提供する。
【解決手段】対象物を搬送しつつレーザ光でマークを形成するレーザマーキングシステムにおいて、従動ローラに設置した搬送距離検出手段から出力されるパルスをサンプリングしてパルス周期の平均値を算出する。この補正パルスに基づくタイミングで座標データを補正することにより、従動ローラに搬送距離検出手段を設置しつつマークを歪みなく形成できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子基板の両面に印字可能なレーザー印字装置であって、小型化及び高速化が可能なレーザー印字装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本実施形態に係るレーザー印字装置１は、搬入口６から筐体５内に搬入された電子基板１００を搬出口７へと搬送ライン上で搬送する搬送ライン部４０と、搬送ライン外に設置されたレーザー印字部１０と、電子基板１００を搬送ラインから取り出したり戻したりするために、電子基板１００を垂直方向に搬送する突き上げ部３０と、電子基板１００を把持する把持部２１と、電子基板１００を反転させるために把持部２１を回転させる反転部２２と、把持部２１及び反転部２２を水平面内で移動させるためのＸ軸搬送部２４及びＹ軸搬送部２５と、を有する反転機能付きＸＹステージ部２０と、を備え、電子基板１００の両面にコードを印字できる。 （もっと読む）

【課題】 レーザ加工機においてプリント基板に穴明け加工を行う際の加工不良を防止することである。
【解決手段】 テーブル１３上に載置された被加工物１２に穴明け加工を行う際の加工不良防止方法において、テーブル１３上における被加工物１２が載置される位置に予めマーク１７を設け、テーブル１３上に被加工物１２を載置する前に、マーク１７が視認できるか否かを確認することによってテーブル１３上の被加工物１２の有無を判別し、被加工物１２を重ねて載置することを防止する。
（もっと読む）

【課題】シリンダヘッドのバルブシートに対して肉盛り処理を行う際、シリンダヘッドを高精度に位置決めする。
【解決手段】レーザ肉盛りシステム１０は、シリンダヘッド１２（バルブシート１６）の位置合わせを行う位置合わせ機構１４と、シリンダヘッド１２のバルブシート１６に対して供給された金属粉末を原材料として肉盛りするレーザ肉盛り機構１８と、シリンダヘッド１２を前記位置合わせ機構１４から前記レーザ肉盛り機構１８へ搬送する把持ロボット２０とを備える。肉盛り処理されるべきバルブシート１６の位置が位置合わせ機構１４を構成する２軸直交テーブルの交点中心と一致すると、把持ロボット２０の把持装置１１６は、レーザ肉盛り機構１８を構成する支持装置７０にシリンダヘッド１２を移動台５２ごと搬送する。 （もっと読む）

【課題】同一基材において複数回にわたって印字が行われるのを防止する。
【解決手段】レーザ印字装置（１０）が、容器群（６０）を搬送する搬送手段（１１）と、搬送手段において容器群を基材（２１）により包装する容器群包装手段（２５）と、を具備し、基材により包装された包装済み容器群が第一領域に到達したときの搬送速度が該搬送速度よりも所定時間前の搬送速度よりも小さい場合には、搬送手段は第一領域に到達したときの搬送速度で包装済み容器群を搬送するようになっており、さらに、包装済み容器群が搬送手段において第一領域よりも下流に位置する第二領域に到達したときに、包装済み容器群の基材をレーザにより印字するレーザ印字手段（５０）とを含む。さらに、基材を印字した後で、印字終了信号を発信する終了信号発信手段を含んでも良い。 （もっと読む）

【課題】成形加工工程においてレーザー切断装置を組み込んで、オンラインで切断したときに、寸法精度、切断面の品質が良好な小片シートの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】溶融した樹脂をダイ４４からシート状に押し出し、押し出した樹脂シートＡを型ローラ４６とニップローラ４８で挟み、樹脂シートＡが幅方向に厚み分布を有するよう成形し、樹脂シートＡを型ローラ４６から剥離ローラ５０で剥離し、最初に樹脂シートＡを搬送方向と直行する方向に沿って切断し、切断された枚葉の樹脂シートＡを、鼓型の部材９２で押さえながら搬送方向に沿ってレーザー切断装置９０Ａで切断し、小片シートの光入射面となる面を形成し、小片シートを製造する。 （もっと読む）

【課題】高精度の捺印（マーキング）を行うことができ、しかも、生産効率に優れたレーザ捺印装置およびレーザ捺印方法を提供する。
【解決手段】ワーク搬送手段１にて、ワークＷを捺印位置Ａに供給するとともに捺印位置Ａから搬出する。姿勢検出手段３にて、捺印位置Ａよりも上流側においてワークＷの姿勢を検出する。位置調整手段５にて、姿勢検出手段３にて検出されたワークＷの姿勢に基づいてレーザ捺印手段２によるレーザ光照射位置を調整する。捺印ずれ検出手段６にて、捺印位置よりも下流側において捺印ずれを検出する。捺印ずれ検出手段６にて、検出された捺印ずれ量に基づいて位置調整手段５によるレーザ光照射位置を制御する。 （もっと読む）

【課題】ワークピース加工が最適化されているようにする。
【解決手段】ワークピース支持体８とビームカートリッジ１２とが、作動装置５３の作動駆動装置１８によってレーザビーム１５のビーム軸線１４に沿って互いに相対的に、可変に規定可能である量を備えた作動運動で送り可能であることにより、ワークピースとビームカートリッジ１２との間の間隔が可変であるようにした。 （もっと読む）