【課題】半導体チップをコンデンサに近付けて実装することが可能で、かつ低コストで製造可能な薄膜コンデンサ搭載配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金属層Ａと金属層Ｃの間に誘電体層Ｂを少なくとも備える薄膜コンデンサが、前記金属層Ａが外表面となるように接着層を介して配線基板上に積層され、前記薄膜コンデンサおよび前記配線基板の最外層が、接続端子となる箇所を除いてソルダーレジスト層で覆われた薄膜コンデンサ搭載基板であって、前記薄膜コンデンサが、前記金属層Ａおよび前記誘電体層Ｂに前記金属層Ｃを露出させる開口部Ｘを有し、前記ソルダーレジスト層が、前記開口部Ｘの内側面を覆い、前記金属層Ｃの露出面を接続端子となす開口部Ｙを有することを特徴とする、薄膜コンデンサ搭載基板とその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表面が均質で連続な、導電性を有する構造化された表面を、支持体の上に製造することができる単純で費用効果が高く生産性が高い代替方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の目的は、以下の工程を含む、支持体上に構造化された導電性表面の製造方法により達成される。
ａ）所定の構造に従ってレーザで基層をアブレーションすることにより、基板上に無電解及び／又は電解塗装可能粒子を含む基層を構成し、
ｂ）無電解及び／又は電解塗装可能粒子の表面を活性化し、
ｃ）構造化された基層に導電性塗装を施す。 （もっと読む）

【課題】比誘電率の上昇や構造破壊をおよぼすことなく、多孔質材料からなる基板の表面に耐食性の優れた配線をエッチング等のウェットプロセスによって形成した配線基板、および、この配線を形成する配線の形成方法を提供する。
【解決手段】疎水性を有する無機多孔質材料からなる基板の表面に配線を形成する配線の形成方法であって、基板の表面に第１金属層を成膜する第１金属層成膜工程（ステップＳ１０）と、第１金属層の表面に、当該第１金属層を形成する金属よりイオン化傾向の小さい金属により所定の配線パターンの第２金属層を形成する第２金属層配線パターン形成工程（ステップＳ２０）と、この第２金属層をマスクとして、所定の配線パターンを形成するように第１金属層をエッチングして配線を形成する第１金属層配線加工工程（ステップＳ３０）とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、レーザーリフトオフ工程を利用した転写工程を改善することによって、薄膜キャパシタのための誘電体膜の損傷を最小化することができる薄膜キャパシタ内蔵型配線基板を提供する。
【解決手段】本発明は、第１基板上に犠牲層を形成する段階と、上記犠牲層上に誘電体膜を形成する段階と、上記誘電体膜上に第１電極層を形成する段階と、上記第１電極層が第２基板の上面に接合されるように上記第１基板を上記第２基板上に配置する段階と、上記第１基板を通して上記犠牲層にレーザービームを照射して上記犠牲層を分解させる段階と、上記第２基板から上記第１基板を分離する段階と、上記誘電体膜上に第２電極層を形成する段階とを含む薄膜キャパシタ内蔵型配線基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】導体周囲のＳｎめっき膜表面やはんだからウィスカが発生するおそれの少ない、あるいはほとんど発生せず、高温放置環境においても接触抵抗が増大することのないフレキシブル基板用導体およびその製造方法並びにフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルフラットケーブルやフレキシブルプリント基板内部に配設される導体において、Ｃｕ又はＣｕ合金からなる導体の表面にＳｎ又はＳｎ合金めっき膜１５が形成され、そのめっき膜１５の表面酸化膜１６ａ，１６ｂが、Ｓｎ以外の元素の酸化物、又はＳｎ酸化物とＳｎ以外の元素の酸化物の混合からなるものである。 （もっと読む）

【課題】キャパシタ層形成材を用いてキャパシタ回路を形成する際に、加工プロセスで誘電層の劣化の無いキャパシタ層形成材及び製造方法等を提供する。
【解決手段】上記課題を達成するため、誘電層の片面側に上部電極回路を備え、他面側に下部電極用導電層を備える上部電極回路付キャパシタ層形成材において、当該上部電極回路は、誘電層に接して配置される厚さ０．０２μｍ〜０．５μｍの第１金属層と当該第１金属層の上に配置される厚さ０．５μｍ〜５０μｍの第２金属層との２層構造を備え、且つ、誘電層が０．０２μｍ〜１μｍの厚さであることを特徴とした上部電極回路付キャパシタ層形成材を採用する。 （もっと読む）

【課題】電気的特性を向上させることができ、また小型化が可能な電子基板および電子機器を提供する。
【解決手段】基体１０の能動面側に、周囲を磁性体材料３６，７６によって覆われた相互にインダクタンス値の異なる第１インダクタ素子４０および第２インダクタ素子８０が形成され、第１インダクタ素子４０，第２インダクタ素子８０の隣接する巻き線の隙間には非磁性材料３９，７９が充填されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザリフトオフを用いた誘電体薄膜を有するキャパシタが内蔵された印刷回路基板の製造方法及びこれから製造されたキャパシタを提供する。
【解決手段】本発明は、透明基板１１上に誘電体薄膜１３を形成した後これを熱処理する工程と、上記熱処理された誘電体薄膜上に伝導層１５を形成する工程と、上記形成された積層体の透明基板の下部にレーザを照射することにより、その積層体から上記透明基板を分離する工程と、上記透明基板が分離された誘電体薄膜上に所定のパターンを有する伝導層１７を形成する工程と、上記形成された薄膜の上下部の伝導層上に所望の回数で絶縁層と伝導層を交代で形成する工程と、を含む薄膜キャパシタが内蔵された印刷回路基板の製造方法、及びこれから製造された薄膜キャパシタが内蔵された印刷回路基板に関する。 （もっと読む）

【課題】セミアディティブ法あるいはサブトラクティブ法を用いて微細配線回路を形成しても、配線回路間の短絡を防止することができる微細配線回路を備えたプリント配線板の提供。
【解決手段】絶縁基板の表面に少なくとも２種以上の材質の金属層からなる微細配線回路と、層間接続ビア及び／又は貫通めっきスルーホールとを備えたプリント配線板において、第１金属層が銅とは異なる金属から構成されていると共に、第２金属層が銅から構成されており、かつ微細配線回路の断面が矩形形状を呈している微細配線回路を備えたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】芳香族液晶ポリエステル及び誘電体セラミック粒子を含有する誘電体材料を絶縁層として適用しながら、リフロー工程等において高温での熱履歴を受けたときの導体層の膨れの発生が抑制された多層基板を提供すること。
【解決手段】複数の絶縁層５と、隣り合う絶縁層５の間に設けられた内部導体層３と、最外層に設けられた外部導体層７とを備える多層基板において、絶縁層５は芳香族液晶ポリエステル及び誘電体セラミック粒子を含み、内部導体層３及び外部導体層７はＣｕ及びＡｇのうち少なくとも一方を含み、酸化物の標準生成自由エネルギーがＣｕよりも小さい金属元素を含み内部導体層３の両面及び外部導体層７の絶縁層５側の面をそれぞれ覆う保護層３１，３２，３３が設けられている、多層基板１。 （もっと読む）

第１の金属を紙上に適用するための方法が開示される。この方法は、ａ）カルボキシル基を含み、かつ少なくとも１つの第２の金属のイオンを７を超えるｐＨで吸着させて含んでいるポリマーを、前記紙の表面に生成する工程、ｂ）前記イオンを前記第２の金属に還元する工程、およびｃ）前記還元した前記第２の金属のイオンに前記第１の金属を堆積させる工程、を含んでいる。さらに本発明は、この方法に従って製造される物体を含む。本発明の利点として、金属コーティングの付着が改善されること、および多数のさまざまな材料をコーティングできることが挙げられる。このプロセスは、大規模かつ連続的な生産に適しており、材料の無駄を少なくする。本発明に従って製造される回路は、信号品位の改善を呈する。また、特徴的なパターンの複数の導体層によって順次に積層される回路の製造が可能である。さらに、きわめて小さな線幅を有する回路の製造が可能である。 （もっと読む）

【課題】基板の保管による経時的な金錫半田層の積層状態や相の状態の変化を阻止し、且つ、金錫半田層の内部応力の変化を無くし、接合時の強度が劣化しない配線基板を提供する。
【解決手段】基板１と、該基板１上に形成された電極膜２と、該電極膜２に形成された金錫半田層３とからなる配線基板において、前記金錫半田層３は、前記電極膜との接合面が、ζ相とσ相が共晶析出した層であり、前記接合面と対向する表面が、アモルファス相を含む層であることを特徴とする配線基板。 （もっと読む）

【課題】表面が平滑であっても、絶縁基材との接着力が大きいプリント配線板用金属箔を提供する。
【解決手段】少なくとも片面１ａの表面粗さが、ＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９９４で規定するＲｚ値で２.５μｍ以下である金属箔において、その片面１ａには、少なくともＳｉ酸化物サイト２が点在して露出しているプリント配線板用金属箔。 （もっと読む）

【課題】誘導性を有する回路部の一例としてのインダクタ部の厚さを厚くすることなく、インダクタ部を流れる電流の影響によるインダクタの特性劣化を防止し、薄型化することが可能な高周波モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の高周波モジュール１０は、基板１１上に形成された、絶縁緩衝層１２と、第２回路部としてのベタ電極１３と、絶縁層１４と、第１回路部としてのインダクタ電極１５とから構成されており、ベタ電極１３の電気抵抗率が、インダクタ電極１５の電気抵抗率より高く形成されている。 （もっと読む）

【課題】 内部導体を有する多層セラミックス基板において、内部導体周囲に生ずる欠陥を確実に解消する。
【解決手段】 本発明の導体ペーストは、導電材料を含み、さらにＭｎ酸化物粉末及びＺｒ酸化物粉末を含む。これを、例えば複数のガラスセラミックス層が積層されるとともに、内部導体を有する多層セラミックス基板の作製に用いる。これにより、内部導体の周囲のガラスセラミックス層がＭｎ及びＺｒを拡散元素として含有することになる。導電材料は、例えばＡｇである。 （もっと読む）

【課題】 強度、導電性に優れると共に、粗大なZr硫化物を低減した銅合金箔を提供する。
【解決手段】 質量率で、Cr：0.01〜0.4％、Zr：0.01〜0.4％、及びCa,Ba,Ce,La,Ndの群から選ばれる１種以上の添加元素：1〜100ppmを含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなり、0.2％耐力が520MPa以上で導電率が70％IACS以上である。 （もっと読む）

【課題】電子パッケージングのための相互接続及びその製作方法を提供すること。
【解決手段】相互接続を製作するための方法を提供する。本方法は、サブストレート１０上に導電層１２を被着させる工程と、該導電層１２上に保護層１６を被着させる工程と、導電層１２に至る開口２２を形成するように保護層１６をパターン処理する工程と、保護層１６内の開口２２を通して導電層１２上に導体材料を含む接触パッド２６を被着させる工程と、サブストレート１０上に電気的トレースを形成するように導電層１２及び保護層１６をパターン処理する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】電極の厚さを厚くすることができ、上部電極の表面粗度を増加させることができる薄膜キャパシタが内蔵された印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材３１ａ上に第１下部電極３３ａ及び第２下部電極３３ｂからなる下部電極３３を形成し、上記下部電極３３上に低温成膜工程により非晶質常誘電体膜３５を形成し、上記非晶質常誘電体膜３５上に緩衝層３６を形成し、上記緩衝層３６上に金属シード層３７を形成し、上記金属シード層３７上に上部電極３９を形成して薄膜キャパシタが内蔵された印刷回路基板３０を製造する。 （もっと読む）

【課題】比較的容易な方法で、セラミックス基板への密着性が高く、１Ａ以上の電流を信頼性よく流すことが可能な配線基板及びその作製方法を提供する。
【解決手段】配線基板は、セラミックス基板１の表面に密着層２が形成され、その密着層２上に２層のＣｕ層３が形成されたものであって、密着層２が乾式めっきによって形成されたＴｉ、ＮｉあるいはＴｉを主成分とする材料からなる層厚２００ｎｍ以下の層であり、Ｃｕ層３が、密着層２上に乾式めっきによって作製された層厚５００ｎｍ以下の第１Ｃｕ層３ａと、その第１Ｃｕ層３ａ上に湿式めっきによって作製された層厚３μｍ以上の第２Ｃｕ層３ｂからなるものである。 （もっと読む）

【課題】窒化けい素焼結体本来の高強度特性に加えて熱伝導率が高く放熱性に優れ、導体層の接合強度および導電性が高い窒化けい素配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】窒化けい素基板の表面に窒化ジルコニウムから成る導体層が一体に形成されており、上記窒化ジルコニウム導体層の電気抵抗値が１０^２Ω・ｃｍ以下であり、上記導体層の９８質量％以上が窒化ジルコニウム（ＺｒＮ）から成ることを特徴とする窒化けい素配線基板である。 （もっと読む）