【課題】耐熱性が低い基材上に、ばらつきが少なく、電気抵抗がほぼ均一で、かつ、低抵抗化を実現した配線を製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基材上に配置された金属粒子を含む塗布膜に電流を流すことにより前記塗布膜を焼成し、前記金属粒子から形成された配線を得る配線の製造方法が提供される。この製造方法では、前記金属粒子が、金、銀、白金、銅、鉄、パラジウム、スズ、ニッケル、アルミニウム、ジルコニウム、チタンおよびタングステンの金属群から選択された１種の金属、または、前記金属群から選択された２種以上の合金であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】金属薄膜と基板との密着性が高く、バルクの金属薄膜と同等程度の導電性を有し、微細配線形成性や、耐湿性等の特性にも優れ、無電解錫めっきを行った際の配線端部の変色が極めて少ない積層体およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】絶縁性樹脂層と、前記絶縁性樹脂層上に形成された金属薄膜層とを含む積層体であり、前記金属薄膜層が２種類以上の金属から構成される合金層であって、前記絶縁性樹脂層と前記金属薄膜層の接触界面に金属酸化物が存在することを特徴とする積層体。 （もっと読む）

【課題】金めっきといった表面層が薄くても耐食性に優れる箔状導体、この箔状導体を具える配線部材、及びこの配線部材の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明箔状導体は、FFCやFPCといった配線部材に利用されるものであり、箔状の基材10の表面の少なくとも一部に、異種の金属で構成される表面層(例えば、金)とこの表面層の下に配される中間層(例えば、ニッケル)11とを具え、中間層11における表面側領域を構成する金属の平均結晶粒径が0.001μm以上0.3μm以下である。表面層の直下を微細組織とすることで、表面層を0.1μm未満と薄くしてもピンホールを低減することができ、耐食性に優れる。 （もっと読む）

【課題】膜状態が緻密で、表面粗さの小さい、低抵抗の微細導電性パターンを形成するための材料、導電性パターン形成方法および配線基板を提供すること。
【解決手段】第１導電性粒子が熱分解性高分子材料と溶剤の混合液中に分散混合してなる第１材料１と、第１導電性粒子よりも粒子サイズが小さい第２導電性粒子が分散媒中に分散した第２材料２との組み合わせからなり、第１材料１において、第１導電性粒子の重量と熱分解性高分子材料の重量との比が１０：１から１００：１であることを特徴とする導電性パターン形成材料。 （もっと読む）

【課題】層間接続信頼性が高い多層プリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】多層プリント基板１０において、スルーホール１１と、両面に形成された導体パターン１２と、スルーホールの内壁に導体パターン１２と一体に形成された第１の導電スルーホール１４とを有する第１の樹脂フィルム１５と、スルーホール２１を有し、スルーホール２１の内壁に第２の導電スルーホール２５が形成された両面に導体パターンの無い第２の樹脂フィルム２２と、が交互に重ね合わされている。導体パターン１２と第２の導電スルーホール２５の両ランド部２５ａとの間にそれぞれ設けた導電体２３が、複数の第１の樹脂フィルム１５のうちの隣接する２つの第１の樹脂フィルム１５，１５間で対向する２つの導体パターン１２，１２と金属間結合している。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、導電性、及び屈曲性に優れつつ高強度である銅箔及びそれを用いたフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】300℃で30分の熱処理後に、4.5×10^-3≧（引張強度/ヤング率）≧3×10^-3を満たし、かつ引張強度が250MPa以上で導電率が80%IACS以上である銅箔であって、Ti、Zr及びMgの群から選ばれる１種以上の元素を合計1000〜3000ppm含むか、又はTi、Zr、Mg、Cr、Sn、In及びAgの群から選ばれる２種以上の元素を合計1000〜3000ppm含む。 （もっと読む）

【課題】厳しい屈曲条件下においてもクラックの進展を抑制し、高い屈曲性を得ることができるフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板用の銅箔であって、300℃で30分の熱処理後に、導電率が80％IACS以上であり、圧延平行方向の断面に結晶粒界が存在し、箔の厚みをt（μm）としたとき、一方の表面から他方の表面に最短距離で結んだ直線と45度以上の角度で交差する結晶粒界の数Nが、N/t≧1を満足し、最終焼鈍後の平均結晶粒径をD、最終焼鈍後の厚みをt0としたとき、0.13×D＋0.75≦ln(t0/t)≦0.085×D＋2.95を満足する加工度で前記最終焼鈍後に最終圧延して製造されている。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子の分散安定性に優れ、導電性が高く且つ均質な硬化物を形成しうる導電性粒子分散組成物、及び、該導電性粒子分散組成物を簡便な工程で製造しうる製造方法、並びに、導電性が高く且つ均質な導電層を有するプリント配線板を提供すること。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｃ）に示す各成分を含有することを特徴とする導電性粒子分散組成物、それを用いてなる導電性ペースト、導電性インク、及びプリント配線板、並びに導電性粒子分散組成物の製造方法。
（Ａ）動的光散乱法による粒径測定で得られた平均粒子径が０．０２μｍ〜２０μｍであり、導電性粒子分散組成物に含有される不揮発成分の全質量を基準とした含有量が３０質量％〜９５質量％である導電性粒子
（Ｂ）導電性粒子と相互作用を形成しうる官能基を有する硬化性化合物
（Ｃ）溶剤 （もっと読む）

【課題】耐熱性、導電性、及び屈曲性に優れた銅合金箔及びそれを用いたフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】0.05〜0.25質量％のSn、0.03〜0.1質量％のMg、0.03〜0.7質量％のIn、及び0.02〜0.1質量％のAgのうち、少なくとも2種を含み、残部がCu及び不可避的不純物からなる厚み20μm以下の銅合金箔であって、式１：[Snの質量％]＋1.9×[Mgの質量％]＋1.5×[Inの質量％]＋0.9×[Agの質量％]≧0.10、及び式２： 2.88×[Snの原子%]＋0.65×[Mgの原子%]＋1.06×[Inの原子%]＋0.14×[Agの原子%]≦0.42の関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】１５０℃以下の低温であっても焼結膜を形成できる金属ナノ粒子ペーストを提供する。
【解決手段】金属ナノ粒子（Ａ）と、この金属ナノ粒子（Ａ）を被覆する保護コロイド（Ｂ）とで構成された金属コロイド粒子、およびこの金属コロイド粒子の分散媒を含むペーストにおいて、前記保護コロイド（Ｂ）を、アミン類（Ｂ１）と、炭素数１〜３以上のカルボン酸（Ｂ２）とで構成する。このような金属ナノ粒子ペーストにおいて、金属ナノ粒子（Ａ）の割合は、例えば、４０〜９５質量％程度であってもよく、金属ナノ粒子ペーストの粘度は、２５℃において、１〜３００Ｐａ・ｓ程度であってもよい。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの銅のイオンマイグレーションを有効に防止でき、さらに、導体パターンの変色を有効に防止することのできる配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層３の上に、銅からなる導体パターン４を形成し、導体パターン４を被覆するように錫層９を形成し、導体パターン４および錫層９を３００℃以上で加熱することにより、導体パターン４と隣接する内側面１１から、導体パターン４と隣接しない外側面１２に向かって錫の存在割合が増加し、その外側面１２では、錫に対する銅の原子割合が３より大きくなる被覆層５を形成する。 （もっと読む）

【課題】簡易な層構成により、導体パターンの伝送損失を低減させることができながら、折り曲げ後の形状保持性に優れる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２を用意し、その上に金属箔３を形成し、金属箔３の表面に、錫または錫合金からなる第１保護層４を形成するとともに、金属支持基板２の上に、第１保護層４を被覆するようにベース絶縁層５を形成する。次いで、ベース絶縁層５の上に導体パターン６を形成し、その導体パターン６の表面に、錫または錫合金からなる第２保護層７を形成するとともに、ベース絶縁層５の上に、第２保護層７を被覆するようにカバー絶縁層８を形成する。そして、得られた回路付サスペンション基板１のジンバル部を、折曲部に沿って折り曲げ、実装領域に磁気ヘッドを実装して、ハードディスクドライブに搭載する。 （もっと読む）

【課題】電子部品をプリント配線板に実装する際に、特殊なはんだ材料を用いることなく、はんだ濡れ性が良好で、はんだウィスカの発生を抑制できる銅配線の表面構成を有する鉛フリーはんだ用プリント配線板及びプリント回路板を提供することにある。
【解決手段】プリント配線板の銅配線の表面構成として、最下層の０．０５μｍ以上５μｍ以下のＮｉ層上に、ＳｎあるいはＳｎ合金層を、または厚さ０．１μｍ以上０．５μｍ以下のＣｕ層を、または厚さ０．０１μｍ以上０．５μｍ以下のＣｕ層とさらにその上にＳｎあるいはＳｎ合金層を、または厚さ０．０３μｍ以上１．９μｍ以下のＣｕ‐Ｓｎ合金層とさらにその上にＳｎあるいはＳｎ合金層の何れかを備えることにより、鉛フリーはんだ材料の使用において良好なはんだ濡れ性が得られ、また、電子部品がはんだ付けにより実装されたプリント回路板でははんだウィスカの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

デバイス製造方法であって、それによれば、スズ−銅−合金層が、デバイスを外部配線に電気的に接続するために使用される銅めっきしたパッドまたはピンに隣接して形成されるデバイス製造方法である。有利なことに、スズ−銅−合金層は、その層が典型的なはんだリフロー条件の下で液体のＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ（スズ−銀−銅）はんだ合金に実質的に溶解しないので、はんだリフロー・プロセス中、銅溶解を抑制し、したがって銅めっきが液化したはんだと直接物理的に接触するのをシールドする。
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【課題】電子部品を基板に実装するに際して簡単な操作にて適用できると共に、硬化後において電子部品を基板に対して高い機械的強度で固定することができる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、Ｓｎと、Ｂｉ、Ｉｎ、ＡｇおよびＣｕの群から選ばれる１種またはそれ以上の元素との組合せから選ばれる導電性フィラー成分、熱硬化性樹脂成分およびこれに対応する硬化剤成分を基本成分とし、上記の基本成分に添加することによって、装着温度範囲にて熱硬化性樹脂成分にチクソトロープ性を付与するチクソ性付与添加剤を更に含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】短時間の焼鈍によっても200面に組織を配向させて屈曲性を向上させることができる圧延銅箔を提供する。
【解決手段】Ag,Sn及びMgの群から選ばれる一種以上を500 mass ppm以下含み、残部がCuおよび不可避的不純物からなり、350℃で10分間焼鈍後の圧延面をX線回折して求めた(200)面の強度をIとし、微粉末銅のX線回折で求めた(200)面の強度をI₀としたとき、I/I_O≧65であり、圧延平行方向の断面から見たとき、厚み方向の中心線Cと交差するせん断帯Shの個数が厚みｔの100倍長さの観察領域当り100本以下である。 （もっと読む）

その後に導電性材料と誘電体材料層との間に接着接合を形成するために、導電性材料の表面を、接着剤としてのシラン組成物を含有する溶液と接触させる工程を含む、プリント基板の如き多層積層体を製造するための方法。該シラン組成物は、（Ａ−１）式Ａ_{（４−ｘ）}ＳｉＢ_ｘ（ここで、Ａは加水分解可能な基であり、ｘは１〜３であり、そしてＢは明細書中で定義されたとおりである。）のシランカップリング剤；（Ａ−２）式Ｘ−｛Ｂ−［Ｒ−Ｓｉ（Ａ）_３］_ｚ｝_ｘ（ここで、Ｘは炭素原子数５〜１０の直鎖状または分岐状の炭化水素鎖であり、Ｂは２価または３価のヘテロ原子であり、Ａは加水分解可能な基であり、そしてＲ、ｚおよびｘは明細書中で定義されたとおりである。）のシランカップリング剤；（Ａ−３）式Ｓｉ（ＯＲ）_４（ここで、Ｒは水素原子、アルキル、アリール、アラルキル、アリルまたはアルケニルである。）のテトラオルガノシランカップリング剤；および（Ａ−４）式ＳｉＯ_２・ｘＭ_２Ｏ（ここで、ｘは１〜４、好ましくは１〜３であり、そしてＭはアルカリ金属またはアンモニウムイオンである。）で表される水溶性シリケートカップリング剤よりなる群から選択される少なくとも１種のカップリング剤；ならびに（Ｂ）コロイダルシリカを含有し、ただし、（ａ）化合物（Ａ−３）または（Ａ−４）のうちの少なくとも１種が存在しているときには上記コロイダルシリカ（Ｂ）は任意成分であり；（ｂ）化合物（Ａ−３）または（Ａ−４）のいずれも存在していないときには上記コロイダルシリカ（Ｂ）は必須成分であり、そして（ｃ）上記シラン組成物は、化合物（Ａ−１）および（Ａ−２）のうちの少なくとも１種を含有する。本発明はさらに、かかるシラン化合物の多層回路基板の製造への使用を提供し、従って多層回路基板が与えられる。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリマーフィルムと導体層との密着性を向上させた金属張積層板の提供を目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するため、液晶ポリマーフィルム基材の表面に金属層を備える液晶ポリマーフィルム金属張積層板であって、当該金属層は、表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が１．０μｍ以下の液晶ポリマーフィルム基材の表面に無電解法で形成した無電解金属メッキ層であることを特徴とした液晶ポリマーフィルム金属張積層板を採用する。特に、前記液晶ポリマーフィルム基材は、無電解金属メッキ層の形成前にＵＶ照射による表面改質処理を施したものを用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】好適な電気アセンブリを提供すること。
【解決手段】本発明は、概して回路ジオメトリに直接集積された薄膜ヒューズを有するＰＣ板アセンブリに関し、本発明は、たとえば、複数の電気回路ジオメトリを規定するように、表面上に堆積された複数の導電性トレース（２５、３０）を有するプリント回路板を含むプリント回路板アセンブリ（１０）を提供する。複数の薄膜ヒューズ（３５）がプリント回路板上に堆積され、各ヒューズは、複数の導電性トレースの１つに回路保護を提供する。 （もっと読む）

【課題】フライングリードとして形成される端子部の強度の向上を十分に図ることのできる配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２を用意し、その上にベース絶縁層３を形成し、その上に、端子部１１を有し、銅からなる導体パターン４を形成し、導体パターン４の上面および各側面に、錫層２１を形成し、ベース絶縁層３の上に、導体パターン４を被覆し、かつ、端子部１１における錫層２１を露出させるように、カバー皮膜２３を形成する。次いで、導体パターン４および錫層２１を加熱して、銅に対して錫が拡散されることにより形成される錫銅合金層５を、導体パターン４の上面および各側面に形成すると同時に、カバー皮膜２３を硬化させてカバー絶縁層６を形成し、次いで、金属支持基板２およびベース絶縁層３に、端子部１１の下面が露出するように、金属開口部８およびベース開口部９をそれぞれ形成する。 （もっと読む）