【課題】フライングリードとして形成される端子部の強度の向上を十分に図ることのできる配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２を用意し、その上にベース絶縁層３を形成し、その上に、端子部１１を有し、銅からなる導体パターン４を形成し、導体パターン４の上面および各側面に、錫層２１を形成し、ベース絶縁層３の上に、導体パターン４を被覆し、かつ、端子部１１における錫層２１を露出させるように、カバー皮膜２３を形成する。次いで、導体パターン４および錫層２１を加熱して、銅に対して錫が拡散されることにより形成される錫銅合金層５を、導体パターン４の上面および各側面に形成すると同時に、カバー皮膜２３を硬化させてカバー絶縁層６を形成し、次いで、金属支持基板２およびベース絶縁層３に、端子部１１の下面が露出するように、金属開口部８およびベース開口部９をそれぞれ形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、エンジンルーム内の環境下で使用される電子機器において、基板の導体配線への電子部品の接続寿命を向上させるとともに腐食性ガスに対する導体配線の耐腐食性も向上させて電子機器の耐用年数を長くすることを目的とする。
【解決手段】回路基板１１と、該電子基板１１に配置されて回路基板から電気が印加されて機能する電子部品９と、前記電子部品９が配置された回路基板１１を内蔵するケース３と、前記ケース３の開放面を覆うカバー６とを有するエンジンルーム内に設置される電子機器において、前記回路基板１１の表面に導体部材で形成された導体パターン１４の全表面が、ハンダ部材と相互拡散性を有する前記導体部材とは異なる金属からなる金属膜１７で被覆され、更に、絶縁性を有する保護膜１３により前記金属膜１７が被覆されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表面が均質で連続な、導電性を有する構造化された表面を、支持体の上に製造することができる単純で費用効果が高く生産性が高い代替方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の目的は、以下の工程を含む、支持体上に構造化された導電性表面の製造方法により達成される。
ａ）所定の構造に従ってレーザで基層をアブレーションすることにより、基板上に無電解及び／又は電解塗装可能粒子を含む基層を構成し、
ｂ）無電解及び／又は電解塗装可能粒子の表面を活性化し、
ｃ）構造化された基層に導電性塗装を施す。 （もっと読む）

【課題】耐食性が向上された配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層１上に複数の導体パターン２を形成する。次に、形成された複数の導体パターン２の各々を覆うように、無電解めっき等により錫（Ｓｎ）からなるめっき層（以下、錫めっき層と呼ぶ）３をそれぞれ形成する。次に、形成された各錫めっき層３をそれぞれ覆うように、ベース絶縁層１上にカバー絶縁層４を形成する。次に、各錫めっき層３の表面の一部がそれぞれ露出するように、カバー絶縁層４に複数の開口部を設ける。次に、カバー絶縁層４の上記開口部において、露出した錫めっき層３をエッチングにより除去する。次に、露出した各導体パターン２上に、ニッケル（Ｎｉ）からなるめっき層および金（Ａｕ）からなるめっき層がこの順で積層されたニッケル−金めっき層５をそれぞれ形成する。 （もっと読む）

【課題】端子部の変色を防止できながら、得られた配線回路基板の静電気の帯電を効率的に除去することのできる、配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２、ベース絶縁層３、導体パターン４およびカバー絶縁層５を備える回路付サスペンション基板１を用意し、次いで、導体パターン４を形成する銅の標準電極電位よりも標準電極電位の低い鉛および／または錫から形成される保護層９を、カバー絶縁層５の開口部１２から露出する露出部１１に積層する。その後、この保護層９が積層された回路付サスペンション基板１を、ポリアニリンの重合液に浸漬して、半導電性層１０を、ベース絶縁層３の表面およびカバー絶縁層５の表面に形成する。 （もっと読む）

【課題】導体周囲のＳｎめっき膜表面やはんだからウィスカが発生するおそれの少ない、あるいはほとんど発生せず、高温放置環境においても接触抵抗が増大することのないフレキシブル基板用導体およびその製造方法並びにフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルフラットケーブルやフレキシブルプリント基板内部に配設される導体において、Ｃｕ又はＣｕ合金からなる導体の表面にＳｎ又はＳｎ合金めっき膜１５が形成され、そのめっき膜１５の表面酸化膜１６ａ，１６ｂが、Ｓｎ以外の元素の酸化物、又はＳｎ酸化物とＳｎ以外の元素の酸化物の混合からなるものである。 （もっと読む）

【課題】樹脂フィルム上に導体層を形成してなるフレキシブルプリント配線板用積層体において、エッチング性に優れ、且つ樹脂フィルムと導体層との密着性にも優れ、特にこれが耐久試験後も保持され、優れた信頼性を示すフレキシブルプリント配線板用積層体を提供することを課題とする。
【解決手段】樹脂フィルム上に、Ｍｇ及び／又はＳｉを０．１〜１０．０原子％含有する銅合金層を形成してなるフレキシブルプリント配線板用積層体である。樹脂フィルム上に、Ｍｇ及び／又はＳｉを０．１〜１０．０原子％含有する銅合金層を形成し、該銅合金層上に銅スパッタ層及び／又は銅めっき層を形成してなることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用積層体である。 （もっと読む）

【課題】電解銅箔の防錆処理層にクロムを用いることなく、プリント配線板に加工して以降の回路の引き剥がし強さ、当該引き剥がし強さの耐薬品性劣化率等の良好な表面処理銅箔の提供を目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するため、絶縁樹脂基材に対する電解銅箔の張り合わせ面に防錆処理層とシランカップリング剤層とを備える表面処理銅箔において、当該防錆処理層３は、重量厚さ５ｍｇ／ｍ^２〜５０ｍｇ／ｍ^２のニッケル合金層と、重量厚さ５ｍｇ／ｍ^２〜４０ｍｇ／ｍ^２のスズ層とを順次積層したものであり、当該防錆処理層３の表面にシランカップリング剤層４を備えることを特徴とする表面処理銅箔５を採用する。また、本件発明に係る表面処理銅箔５（粗化処理を備えないものに限る）の絶縁樹脂基材に対する張り合わせ面上に、換算厚さが１μｍ〜５μｍの極薄プライマ樹脂層６を備えたことを特徴とする極薄プライマ樹脂層付表面処理銅箔１等を採用する。 （もっと読む）

【課題】無電解めっき浴の強アルカリ性への耐性が付与された、基材との密着性に優れ、かつ良好な導電性を有する導電性膜の形成方法を提供することにある。
また、本発明の目的は、前記導電性膜の形成方法を用いて形成された導電性膜を提供することにある。
【解決手段】ガラス基材上に、前記ガラス基材と直接化学結合可能な部位を有するラジカル重合開始剤を前記ガラス基材に結合させる工程と、分子内にラジカル重合可能な不飽和部位と無電解めっき触媒を吸着しうる部位とを有するポリマーを接触し、３２０ｎｍ〜７００ｎｍの波長の光により露光を行う工程と、無電解めっき触媒となる金属イオンを吸着させ、該触媒金属イオンを還元して薄膜を形成した後、無電解めっき処理を行う工程と、を有することを特徴とする導電性膜の形成方法、それを用いた形成された導電性膜。 （もっと読む）

【課題】ホール充填用に適した粘度を有し、ポットライフの長い導電性ペーストであって、これを用いて多層基板を形成した際に、耐湿性、ヒートサイクル性、熱衝撃性が高く、良好な導電性が長期間維持される導電性ペースト、及びこれを用いた長期信頼性に優れた多層基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が２００〜６００の範囲内であり、かつ加水分解性塩素濃度が２００ｐｐｍ未満であるエポキシ樹脂２０重量部以上とこのエポキシ樹脂以外の樹脂８０重量部未満とからなり、全加水分解性塩素濃度が１０００ｐｐｍ未満である樹脂成分１００重量部に対し、（Ｂ）融点１８０℃以下の低融点金属少なくとも１種と融点８００℃以上の高融点金属少なくとも１種とを含む、２種以上の金属からなる金属粉２００〜１８００重量部、（Ｃ）硬化剤３〜２０重量部、及び（Ｄ）フラックス３〜１５重量部を含有してなるものとする。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎめっき処理を施した場合でも自然発生型ウィスカーおよび外部応力型ウィスカーの発生を抑えることができる電気接点部材を提供する。
【解決手段】 金属基体３の表面にめっきによりＳｎあるいはＳｎ合金めっき膜が被覆される電気接点部材であって、めっき膜中に、内部応力の緩和とＳｎ原子を析出させる、マトリックス金属と異なる物質により形成された空洞部８を分散させている。 （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性に優れた配線基板を提供する。
【解決手段】平板状の絶縁基材１１と、その一面１１ａに配される第一回路１２および第二回路１３と、少なくとも第一回路１２を覆うように配される絶縁部材１５とから構成され、第二回路１３の端部１３ａが第一回路１２の端部１２ａの上に重なる接合部１４を備える配線基板１０において、第二回路１３は、導電性微粒子を含み、第一回路１２よりも耐マイグレーション性が優れるものとする。 （もっと読む）

【課題】 電気・電子回路用配線の作製に用いられる導電性ペーストにおいて、耐マイグレーション効果にすぐれるとともに耐屈曲性に優れた配線用導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】 金属粒子とバインダとを含む導電性ペーストにおいて、前記バインダは当該バインダに対して重量で、１．０％未満（０は含まず）の導電性高分子を含む。 （もっと読む）

【課題】車の電子化に伴い、エンジン周辺部に搭載される車載用電子装置が増加してきており、高温使用下でも接続信頼性のあるはんだ接続部が求められており、界面反応を抑制する技術として、環境負荷が小さく低コストで１５０℃以上の高温下で長時間使用しても接続信頼性を維持できる電子装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子装置のはんだ接続部１において、室温から２００℃においてCu6Sn5相を含有するSn系はんだ８とNi系層３とを組合せることで界面反応を抑制できることを見出し、電気的および機械的信頼性が得られることを確認した。 （もっと読む）

【課題】ウィスカの発生を確実に抑制することができる回路基板を提供すること。
【解決手段】回路基板１は、可撓性を有する絶縁基材１１１と、この絶縁基材１１１上に形成された回路層１１２とを備える。絶縁基材１１１の端部と、この端部上に形成された回路層１１２と、この回路層１１２上に形成された金属層１１４とを含んで端子部１Ａが構成されている。金属層１１４は、回路層１１２上に形成されたニッケルまたはニッケル合金を含んで構成される第一金属層１１４Ａと、この第一金属層１１４Ａ上に形成された錫または錫合金を含んで構成される第二金属層１１４Ｂとを備える。第一金属層１１４Ａは、粒径が０．５μｍ以上５μｍ以下の無光沢めっき層であり、第二金属層１１４Ｂは粒径が０．１μｍ以下の光沢めっき層である。
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【課題】強度と伸びに優れた銅合金箔を提供する。
【解決手段】圧延平行方向の断面から見たときに粒界が存在し、前記粒界に囲まれる結晶粒が圧延平行方向に伸びる厚み0.2μm以下のリボン状であり、かつ箔表面におけるJIS-B0601に規定する最大山高さをRz、箔の厚みをtとしたとき、（Rz/t）≦0.05の関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】 ウィスカの発生を確実に抑制することができる回路基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】回路基板１は、可撓性を有する絶縁基材１１１と、この絶縁基材１１１上に形成された回路層１１２とを備える。絶縁基材１１１の端部と、この端部上に形成された回路層１１２と、この回路層１１２上に形成された金属層１１４と、この金属層１１４上に形成された保護膜（本実施形態では、燐酸塩被膜）１１８と、を含んで端子部１Ａが構成されている。金属層１１４は、回路層１１２上に形成された錫または錫合金を含んで構成される第一金属層１１４Ａと、この第一金属層１１４Ａ上に形成された錫または錫合金を含んで構成される第二金属層１１４Ｂとを備える。第一金属層１１４Ａは、平均粒径が０．５μｍ以上、５μｍ以下の無光沢めっき層であり、第二金属層１１４Ｂは平均粒径０．１μｍ以下の光沢めっき層である。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎ基ハンダ合金の接合界面又は押圧界面における金属間化合物の成長速度が極端に遅く、耐経年劣化特性が格段に優れた導電性被覆材料を提供する。
【解決手段】Ｓｎ又はＳｎ基合金が接合又は押圧された接合界面又は押圧界面に、Ｉｒ−Ｓｎ系金属間化合物を含む界面薄層が形成されていることを特徴とする耐経年劣化特性に優れたＩｒ基導電性被覆材料。 （もっと読む）

【課題】フレックス部の配線パターンを外層に形成する場合においても、フレックス部の配線パターンの屈曲性の低下がなく、また、コア基板に設けた開口部に離型性材料をはめ込むなどの手間をかける必要のないリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】部品実装が可能なリジッド部と、屈曲可能なフレックス部とを有するリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法であって、少なくとも、キャリアに配線パターンを形成する工程と、当該配線パターンのフレックス部となる部分に第一のカバーレイを形成する工程と、当該キャリアに形成された配線パターンと当該フレックス部に対応した開口部を有する絶縁接着剤層とを積層する工程と、当該キャリアを除去する工程と、フレックス部の配線パターンの前記第一のカバーレイを形成した面とは反対の面に第二のカバーレイを形成する工程とを含んでいるリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】低抵抗率で電気的に高い信頼性を有する導体を形成することができる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】Ｓｎを含有する低融点金属（Ａ成分）と、この低融点金属と合金を形成する金属（Ｂ成分）と、樹脂成分（Ｃ成分）と、溶剤（Ｄ成分）を含有する導電性ペーストにおいて、Ａ成分のＢ成分に対する重量配合比率は、６０／４０≦（Ａ成分／Ｂ成分）≦８５／１５であり、Ａ成分とＢ成分を合計した成分のＣ成分に対する重量配合比率は、９６／４≦（（Ａ成分＋Ｂ成分）／Ｃ成分）≦９８／２であり、Ａ成分とＢ成分のそれぞれの酸素含有量が３０００ｐｐｍ以下である。 （もっと読む）