【課題】絶縁樹脂層に三次元的に形成された２つの配線間を層間接続するための高い接続信頼性を有する低抵抗のビアホール導体を備えた多層配線基板であって、鉛フリーのニーズに対応することができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】ビアホール導体を有する多層配線基板であって、ビアホール導体は金属部分と樹脂部分とを含み、金属部分は、第一配線と第二配線とを電気的に接続する経路を形成する銅粒子の結合体を含む第一金属領域と、錫，錫‐銅合金，及び錫‐銅金属間化合物からなる群から選ばれる金属を主成分とする第二金属領域と、ビスマスを主成分とする第三金属領域と、錫−ビスマス系半田粒子である第四金属領域とを有し、結合体を形成する銅粒子同士が互いに面接触する面接触部を形成しており、第二金属領域の少なくとも一部分が第一金属領域に接触しており、錫−ビスマス系半田粒子が樹脂部分に囲まれて点在している多層配線基板である。 （もっと読む）

【課題】電気的接続の高い信頼性を有するビアホール導体により層間接続された、Ｐｂフリーのニーズに対応することができる多層配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂層と絶縁樹脂層の両面にそれぞれ配設された配線とこれらの配線間を電気的に接続するためのビアホール導体とを有し、ビアホール導体は金属部分と樹脂部分とを含み、金属部分は、配線間を接続する銅粒子の結合体を含む第一金属領域と、錫，錫‐銅合金，及び錫‐銅金属間化合物等を主成分とする第二金属領域と、ビスマスを主成分とする第三金属領域と、を有し、結合体を形成する銅粒子同士が互いに面接触することにより面接触部を形成し、第二金属領域の少なくとも一部分が第一金属領域に接触している多層配線基板であって、絶縁樹脂層が、熱硬化性樹脂と無機フィラーを含有する多層配線基板である。 （もっと読む）

【課題】電気的接続の高い信頼性を有するビアホール導体により層間接続された、Ｐｂフリーのニーズに対応することができる多層配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂層を介して配設された複数の配線同士を電気的に接続するビアホール導体を有する多層配線基板であって、ビアホール導体は銅と錫とビスマスとを含み、複数の銅粒子が互いに面接触して前記複数の配線同士を電気的に接続する前記銅粒子の結合体を含む第１金属領域と、錫，錫−銅合金または錫と銅の金属間化合物のいずれか一つ以上を主成分とする第２金属領域と、ビスマスを主成分とする第３金属領域とを含み、第２金属領域の少なくとも一部が銅粒子の結合体の面接触部を除く表面に接触しており、金属部分中のＣｕ，Ｓｎ及びＢｉが特定の重量組成比（Ｃｕ：Ｓｎ：Ｂｉ）を有する多層配線基板。 （もっと読む）

【課題】高い分散特性と導電性を同時に実現する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】本発明による導電性ペーストは、導電性粒子、ナノチューブナノホーン複合体、及び硬化性樹脂を含んでいることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板と積層し、エッチングにより銅箔に回路を形成し、回路にＳｎメッキ層を形成して作製した銅張積層体にフュージング処理を行っても脆化し難いプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、銅箔表面にスズめっき層を施すプリント配線板用銅箔であって、幅１２．７ｍｍの前記銅箔の両面及び両端面に０．３５μｍ厚のＳｎめっきを施した後、１２５℃で１時間の熱処理を行ったＳｎめっき層付き銅箔の伸び率（Ｂ）が１．０％以上となる。 （もっと読む）

【課題】 基板の接続面に垂直及び水平方向の衝撃が加えられても、十分に優れた落下強度を実現することが可能な端子構造及び電子デバイスを提供すること。
【解決手段】 金、銀及び銅から選ばれる少なくとも一種の金属を含む導体層４０、導体層の上にニッケル及びリンを含む第一の層５２、第一の層の上に第一の層よりもリンに対するニッケルの原子比が小さく、かつＮｉ_３Ｐを含む第二の層５４、第二の層の上にＮｉ−Ｐ−Ｓｎ系の第一の金属間化合物を含む第三の層５６、並びに第三の層の上にＮｉ−Ｃｕ−Ｓｎ系の第二の金属間化合物を含む第四の層５８、が積層された端子１２と、端子の第四の層の上にはんだ層７５と、を備える端子構造１４であって、第三の層の第二の層側の表面粗さをＲａ１とし、第三の層の第四の層側の表面粗さをＲａ２とするときに、Ｒａ２がＲａ１よりも大きい端子構造１４、及び当該端子構造を備える電子デバイス３００。 （もっと読む）

【課題】屈曲部を有するＦＰＣに好適な銅箔を提供する。
【解決手段】柔軟性樹脂基板と銅箔から形成された配線とを備え、配線の少なくとも一箇所の屈曲部における稜線が銅箔の長さ方向と２．９〜８７．１°の角度を成すフレキシブルプリント配線板の配線部材として用いられる銅箔であって、３６０℃×６分間の熱処理を施して該銅箔を再結晶させると、厚み方向のＸ線回折で求めた（２００）面の強度（Ｉ）が微粉末銅のＸ線回折で求めた（２００）面の強度（Ｉ₀）に対してＩ／Ｉ₀≧２５である立方体集合組織が発現し、さらに銅箔の長さ方向に対し４５°方向の伸びが、銅箔の長さ方向に対し０°および９０°方向の伸びの４倍以上である伸び特性が発現するフレキシブルプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】ウィスカの発生を抑制できるフレキシブルフラットケーブル、フレキシブルプリント基板、フレキシブルフラットケーブルの製造方法、及びフレキシブルプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るフレキシブルフラットケーブル１は、銅又は銅合金からなる導電性基材１００と、導電性基材１００の表面に設けられる導電層１０２とを有する導体１０と、導体１０の上方に設けられる第１絶縁層２０と、導体１０の下方に設けられる第２絶縁層２２とを備え、導電層１０２は、導電性基材１００上に形成された銅−スズ金属間化合物層６１と、この銅−スズ金属間化合物層６１上に形成され、スズとビスマスとからなるスズ−ビスマス固溶体と、スズと、不可避的不純物とを少なくとも含む残存スズ層６２とからなる。 （もっと読む）

【課題】コネクタとの嵌合など大きな外部応力がかかる環境下においても、コネクタの端子およびフレキシブルフラットケーブルの導体に形成されるめっき層やはんだから、ウィスカが発生するおそれの少ない、あるいは発生してもその長さが５０μｍ未満であり、かつ優れた耐屈曲特性を備えたフレキシブルフラットケーブルを提供する。
【解決手段】Ｓｎ系めっき層を被覆した端子１２を備えたコネクタ１１に嵌合され、端子１２と接する導体１６が内部に配設されたフレキシブルフラットケーブル１３において、導体１６の素線の周囲にＳｎ−Ｂｉ系めっき層が形成されていると共に、素線とＳｎ−Ｂｉ系めっき層との間に合計厚さが１μｍ以下の金属間化合物層が形成され、Ｓｎ−Ｂｉ系めっき層のＢｉ濃度が１０ｍａｓｓ％以上であるものである。 （もっと読む）

【課題】多層基板を構成する樹脂フィルムに導電材料を適切に充填して、多層基板の層間接続部に熱分解ガスや気泡が残存することを抑制する。
【解決手段】導電材料２として、金属粉末および室温で固化すると共に加熱によって溶融する室温固体溶剤を含む第１導電ペースト２１、並びに、金属粉末および室温固体溶剤よりも低い温度で熱分解または揮発する溶剤を含む第２導電ペースト２２を用意する。次に、ビアホール１０１、１０２内に第２導電ペースト２２を刷り込んで充填した後、ビアホール１０１、１０２内に加熱されて室温固体溶剤が溶融した第１導電ペースト２１を刷り込んで充填する。そして、ビアホール１０１、１０２内に充填された第１導電ペースト２１を室温まで冷却して固化させる。 （もっと読む）

【課題】広い温度範囲の熱処理を施した後でも優れた屈曲疲労寿命特性を発揮する圧延銅箔を提供する。
【解決手段】圧延銅箔は、銅（Ｃｕ）及び不可避的不純物に、添加元素として、チタン（Ｔｉ）と、面心立方構造以外の結晶構造を有し、銅に固溶する金属と、面心立方構造の結晶構造を有し、銅に固溶する金属を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】ＦＣＣＬ製造時の取扱いが容易で、ＦＣＣＬに加工後の屈曲特性および取り扱い性にも優れるＦＣＣＬの製造に適した銅箔を提供する。
【解決手段】フレキシブル銅張積層板用の銅箔において、圧延方向に対して、０度方向（度は銅箔の長さ方向と成す角度、以下同様）のヤング率が８０〜１５０ＧＰａであり、３６０℃×６分間の熱処理を行った後の０度および９０度方向のヤング率が２５〜８０ＧＰａ、該熱処理後の４５度方向のヤング率が８０〜１５０ＧＰａである銅箔。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を防止しつつ、ランド間を接合することを課題とする。
【解決手段】積層回路基板は、表面に第１ランドが形成されている第１配線基板と、表面に第２ランドが形成されている第２配線基板とで形成される。さらに、積層回路基板は、第１配線基板と第２配線基板との間に配置され、第１ランドと第２ランドを導電性材料にて電気的に接合する接着層を有する。そして、接着層は、中心層を成す誘電材料の粘度が表裏層を成す誘電材料の粘度よりも高く形成される。 （もっと読む）

【課題】配線間での銅のマイグレーションを防止して高集積化を図ることができる多層配線基板を提供すること。
【解決手段】多層配線基板１０の配線積層部３０において、上面３１側には複数の開口部３５，３６を有するソルダーレジスト２５が配設され、ソルダーレジスト２５に接している最外層の樹脂絶縁層２３にＩＣチップ接続端子４１及びコンデンサ接続端子４２が埋設されている。ＩＣチップ接続端子４１及びコンデンサ接続端子４２は、主体をなす銅層４４と銅層４４の外面を覆うめっき層４６とにより構成される。ソルダーレジスト２５と樹脂絶縁層２３との界面に存在する導体層２６は、銅層２７と銅層２７の外面を覆うニッケルめっき層２８とにより構成される。 （もっと読む）

【課題】環境負荷が小さく低コストで、１５０℃以上の高温下で長時間使用しても接続信頼性を維持できる電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】電子装置のはんだ接続部１において、基板５の電極となるＣｕ層上にＮｉめっき層３が形成され、はんだボールを構成し、かつ室温から２００℃においてＣｕ６Ｓｎ５相を含有するＳｎ系はんだ８との間に化合物層２を有する。化合物層２はＣｕ６Ｓｎ５相がＮｉめっき上に析出あるいは移動してバリア層を形成し、界面反応を抑制する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、且つ、回路パターン形成の際のエッチング性が良好でファインピッチ化に適したプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層体を提供する。
【解決手段】 プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、銅箔基材における一方の表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、被覆層が、付着量８０〜８００μｇ／ｄｍ²のＮｉ単体又はＮｉ合金、又は、付着量３００〜１５００μｇ／ｄｍ²のＣｕ合金で構成されている。 （もっと読む）

【課題】電気的接続の高い信頼性を有するビアホール導体により層間接続された、Ｐｂフリーのニーズに対応することができる配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂層１３を介して配設された複数の配線１２と、複数の配線１２同士を電気的に接続するビアホール導体１４とを有する配線基板であって、ビアホール導体１４は、金属部分１５と樹脂部分１６とを含み、金属部分１５は、銅粒子１７、錫，錫-銅合金、錫-銅金属間化合物を主成分とする第１金属領域１８、ビスマスを主成分とする第２金属領域１９とを含み、Ｃｕ／Ｓｎが、１．５９〜２１．４３であり、銅粒子１７は、それらが互いに接触することにより複数の配線１２同士を電気的に接続しており、第１金属領域１８の少なくとも一部が、銅粒子１７同士の接触している部分の周囲を覆っている配線基板１１を用いる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適した、環境負荷が小さい環境配慮型プリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】 プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備え、被覆層には、Ｃｏが２５〜９００μｇ／ｄｍ²の被覆量で存在し、ＸＰＳによる表面からの深さ方向分析から得られた深さ方向（ｘ：単位ｎｍ）のコバルトの原子濃度（％）をf(x)とし、銅の原子濃度（％）をg(x)とし、酸素の原子濃度（％）をh(x)とし、炭素の原子濃度（％）をｉ(x)とし、その他の金属の原子濃度の総和をj(x)とすると、区間［０、１．０］において、∫g(x)dx/(∫f(x)dx + ∫g(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx)が１０％以下で、∫f(x)dx/(∫f(x)dx + ∫g(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx)が２０％以上を満たす。 （もっと読む）

【課題】柱形端子の造成及び形成工程を改善して基板の反り変形の程度を制御できるパッケージ基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるパッケージ基板は、少なくとも一つの導電性パッドを具備した基板と、前記基板上に提供され、前記導電性パッドを露出させる開口部を有する絶縁層と、前記開口部内の前記導電性パッド上に形成され、前記絶縁層の側壁に沿って前記絶縁層の上部面より高く形成される剥離防止層と、前記剥離防止層上に形成される柱形端子と、前記柱形端子上に形成されるはんだバンプと、を含む。 （もっと読む）

【課題】容易且つ正確にパターニングが行えると共にそのパターニング後に容易且つ正確に異種金属の合金化を行うことができる導電性基板とそれを用いた半導体素子、それらの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性の樹脂からなるバインダー中に球状の２以上の複数の異種金属微粒子を適宜量分散した導電ペーストにより、基板上に成膜手段を用いて成膜パターンを形成し、成膜パターンを加熱してこの成膜パターン中の溶媒を除去して乾燥し、その成膜パターンの２以上の複数の異種金属微粒子を構成する金属結晶子に効率よく応力を印加し、結晶格子に歪みを発生させ、２以上の複数の異種金属微粒子表面にできる絶縁性の酸化膜を破壊することにより２以上の複数の異種金属微粒子間の導電性接合を形成する手段を採用する。 （もっと読む）