【課題】高い絶縁信頼性を有する、薄型、大容量の固体電解コンデンサ内蔵回路基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】多孔質部を有する弁金属シート１を内蔵した回路基板において、前記弁金属シート１の一部に固体電解コンデンサを形成し、前記弁金属シート１の前記固体電解コンデンサを形成していない領域の多孔質部２に液状樹脂の硬化物からなる絶縁層３を充填し、前記固体電解コンデンサと、前記回路基板の配線パターン４とを電気的に接続することを特徴とする固体電解コンデンサ内蔵回路基板である。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材上に供給された導電ペーストを焼成して回路導体とする回路基板の製造方法であって、配線パターンの抵抗値が低く、特に、多層に形成された配線パターン３１を有する多層回路基板１００であっても安価に製造することのできる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材２１上に供給された導電ペースト１０を焼成して回路導体とする回路基板の製造方法であって、導電ペースト１０には、金属材料でナノメータオーダーの粒径を持つ金属ナノ粒子１ａが含まれてなり、アルコールを含む低酸素雰囲気下で導電ペースト１０を焼成することにより、金属ナノ粒子１ａを焼結させる。 （もっと読む）

【課題】 単位あたりの静電容量の大きな薄膜エンベディッドキャパシタンス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 非降伏状態の金属材料からなる配線用金属薄膜２Ｐと；前記配線用金属薄膜上に形成された第１電極４と；前記第１電極及び前記配線用金属薄膜上に、常温以上、前記配線用金属薄膜の降伏温度未満の温度でスパッタリング法により形成された、前記配線用金属薄膜よりも小さな熱膨張率を有する誘電体材料層６と；前記誘電体材料層上に形成された第２電極８と；を備える、薄膜エンベディッドキャパシタンス、及びその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 信号多重反射による誤動作や送受信デバイスの破損を防止し、高速伝送及び機器の小型化を実現させるプリント配線板の提供。
【解決手段】 複数の内層にストリップラインが設けられていると共に、当該ストリップラインの少なくとも一部に該ストリップラインの配線幅と略同一の横幅を有する抵抗器が設けられているプリント配線板；複数の内層にストリップラインが設けられていると共に、当該ストリップラインの少なくとも一部がスルーホールを介して他層の抵抗器に接続され、かつ当該抵抗器が配線を介してデバイスに接続されて、同じ層の隣り合う配線には接続されていないプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】低温の成膜工程で充分な誘電率を有する誘電体膜を得て、これを備える薄膜キャパシター等を提供する。
【解決手段】第１及び第２金属電極膜とその間にＢｉＺｎＮｂ系非晶質金属酸化物を用いて、誘電率が１５以上の誘電体膜を含む薄膜キャパシターを形成する。ポリマー基盤複合体基材上に、順次、第１金属電極膜と、ＢｉＺｎＮｂ系非晶質金属酸化物を用いて成る、誘電率が１５以上の誘電体膜と、第２金属電極膜を形成して積層構造物とする。誘電体膜として採用されるＢｉＺｎＮｂ系非晶質金属酸化物は結晶化のための高温の熱処理工程がなくても、高い誘電率を示すため、印刷回路基板のようなポリマー基盤の積層構造物の薄膜キャパシターに有益に使用できる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、キャパシタを損傷させたり、生産性を低下させたりすることなく、キャパシタの容量が所望の容量となるように容易に調整することのできる基板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 第１のキャパシタ１２の近傍の基材１１上に、第１のキャパシタ１２と共通とされた下部電極１８と、誘電体層２２と、第１のキャパシタ１２の上部電極２１よりも面積の小さい上部電極２３が順次積層された第２のキャパシタ１３を設け、第１のキャパシタ１２の容量Ｃ１が所望の容量よりも小さい場合に、第１のキャパシタ１２と第２のキャパシタ１３とを並列に接続する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品に損傷を与えることなく、帯電を防止することができるとともに、耐熱性などの樹脂特性を保持することのできる半導電性層を形成することのできる半導電性樹脂組成物、および、その半導電性樹脂組成物からなる半導電性層を備える配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 イミド樹脂またはイミド樹脂前駆体、および、導電性ポリマーを溶媒に配合して、イミド樹脂またはイミド樹脂前駆体および導電性ポリマーが溶解する半導電性樹脂組成物を調製する。次いで、この半導電性樹脂組成物を、回路付サスペンション基板１の、端子部６を含むカバー層５の表面、および、カバー層５およびベース層３から露出する金属支持層２の表面に塗布して乾燥し、半導電性層１０を形成した後、端子部６、および、カバー層５およびベース層３から露出する金属支持層２の表面に形成された半導電性層１０を除去する。 （もっと読む）

【課題】 受動部品が中空状態で配線されている回路基板とその製造方法。
【解決手段】 基板表面に形成された有底凹部２と、その有底凹部２の空間内に一部が中空状態で形成されている空心コイル部品３Ｂとを備えている回路基板（II）。 （もっと読む）

【課題】カードが取引端末内のローラやＩＣ端子、さらに場合によっては磁気ヘッドとの摩擦により、カード表面に傷がつきやすくならず、しかもワックス等の滑剤成分を添加するか、非常に強固な樹脂類を添加することなく目的とする帯電防止性能自体が得られる導電性転写箔およびそれを使用したＩＣカードが望まれていた。
【解決手段】基材上に、少なくとも剥離保護層、導電層、接着層を剥離可能に順次形成してなる導電性転写箔およびそれを使用したＩＣカードを提供する。 （もっと読む）

【課題】高容量化が容易な高誘電率材シートを、簡単にかつ確実に得ることができる高誘電率材シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】高誘電率材シート２０は、位置決め工程、転写工程、固着工程及び露出工程を経て製造される。位置決め工程では、治具に誘電体粒２２を保持させることで、誘電体粒２２を二次元的にかつ単層状に配列させる。転写工程では、治具上にて位置決めされた誘電体粒２２をキャリア材上に転写する。固着工程では、転写された誘電体粒２２同士を有機樹脂材料２３で固着して誘電体層２１とする。露出工程では、誘電体層２１の表面１１７，１１８にて誘電体粒２２の一部を露出させる。 （もっと読む）

【課題】差込型電極構造を有するコンデンサを複数内蔵したコンデンサ素子においてコンデンサ間の容量差のばらつきを減らす。
【解決手段】積層基板に内蔵された２以上のコンデンサを備えたコンデンサ素子で、２以上のコンデンサは何れも、基板の積層方向に間隔を隔てて配置されかつ互いに電気的に接続された２以上の電極を含む第一電極と、第一電極の電極間に差し込まれるように配置されて第一電極との間に静電容量を形成する第二電極とを含み、２以上のコンデンサのうちの第一コンデンサの第二電極と、第二コンデンサの第二電極とが、同一配線層に設けられかつ第一電極への差込方向が同一方向である。非可逆回路素子（アイソレータ）の整合用コンデンサとして用いるのに好適である。 （もっと読む）

受動的電気物品は、主要面を有する第１の導電性基材と、主要面を有する第２の導電性基材を含む。第２の基材の主要面は、第１の基材の主要面と向き合っている。第１の基材の主要面および第２の基材の主要面の少なくとも１つに、電気的抵抗層が設けられる。第１および第２の基材の間には、電気的抵抗層と接触する状態で電気的絶縁層が設けられる。絶縁層は、厚さ約１μｍ〜約２０μｍの範囲のポリマーである。絶縁層の厚さはほぼ均一である。
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【課題】配線基板に内蔵する抵抗素子を形成する際に抵抗体の形成時に形成不良が発生するとトリミングの範囲を超えてしまい、抵抗値を調整することができなかった。
【解決手段】本発明では、第一の電極と第二の電極と両電極間を接続する抵抗体とを備え、抵抗体をトリミングすることで抵抗値の調整が可能な抵抗素子において、前記第一の電極は前記第二の電極に対して突出した突出部を有することを特徴とする抵抗素子とすることで、同じ基本形状の抵抗素子から大きな幅を持って抵抗値を調整することが可能となった。また、精度の高い加工が行える抵抗素子を得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 スクリーン印刷によって抵抗体ペーストを印刷して抵抗層を形成する場合であっても所望の抵抗値の抵抗素子が得られる回路基板を提供する。
【解決手段】 基板１０の上に接続部Ｃを備えた配線パターン１２が形成され、配線パターン１２の接続部Ｃ同士の間に抵抗体ペーストよりなる抵抗層１８が形成されており、配線パターン１２の接続部Ｃは、配線パターン１２の他の部分よりも膜厚が薄くなっている。 （もっと読む）

【課題】並列と直列の接続を組み合わせてコイルパターンの電気抵抗値を調整し、熱的な許容値に達しない範囲で電圧感度を上げる。
【解決手段】１層目と２層目のコイルパターンＡ，Ｂの外周側末端部をスルーホール１２のａで接続し、１層目から４層目のコイルパターンＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの内周側末端部を１つのスルーホール１２のｂで接続し、３層目と４層目のコイルパターンＣ，Ｄの外周側末端部をスルーホール１２のｃで接続する。それぞれスルーホール１２で接続されたコイルパターンの各末端部は、ランド部１１や他のコイルパターンと接続される。１層目と２層目を並列に接続し、３層目と４層目を並列に接続した各コイルパターンを直列に接続した場合と同じ合成抵抗値になる。これにより、４Ｒだった抵抗値は４分の１のＲになる。同じ電圧を印加しても、コイルパターンに流れる電流が４倍になるために、電圧感度が改善する。 （もっと読む）

【課題】硬化膜の比抵抗の良好な銀ペ−スト用銀ナノ粒子（平均粒径１〜２０nm）を化学還元法により高収率で製造する方法の提供。
【解決手段】硝酸銀水溶液に化学量論より過剰のアンモニア水を加えて銀錯体を形成し、高分子分散剤が２％以上含有するメチルエチルケトン溶剤中、溶剤と水との比が０．９０以上で、温度２０〜４０℃で、ホルマリン水溶液で還元し銀ナノ粒子を製造。 （もっと読む）

【課題】できるだけ少ない製造工程で集積度が高く、部品実装時のデザインの幅が広くとれる多層板を製造することのできるプリント配線基板の製造方法およびそのようなプリント配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基材４３と、絶縁性基材４３の両面にそれぞれ配設された第１の配線層４１ａ及び第２の配線層４４ａと、誘電性組成物又は抵抗性組成物からなり、絶縁性基材４３の厚さ方向に第１の配線層４１ａと第２の配線層４４ａとを層間接続し、両配線層４１ａ，４４ａとの間で受動素子を形成するバンプ４２とを具備するプリント配線基板４６。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の高い部品内蔵基板を得る。
【解決手段】電子部品１０５，１０６に対応した位置に前記電子部品１０５，１０６を覆うように形成された樹脂流動埋設部１０８ａと、この樹脂流動埋設部１０８ａを囲うとともに、回路基板１０１上面と平行に配設された基材１０９ａと、少なくとも基材１０９ａと前記回路基板１０１との間に設けられた接着樹脂１１０ｃとを有し、前記樹脂流動埋設部１０８ａは前記接着樹脂１１０と同一の樹脂で充満されたものである。これにより、部品内蔵基板を圧着するときの加圧によって基材１０９ａが樹脂１１０を圧縮し、樹脂１１０が回路基板１０１と平行な方向へ流れ易くなる。従って、樹脂１１０が樹脂流動埋設部１０８ａに隙間なく充填されて、空気等が残ることはない。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵配線基板用のコンデンサの形成方法において、コンデンサの電極を誘電体を切断せずにトリミングで除去し、信頼性の低下と収率の悪化を防ぐ方法を提供する。
【解決手段】（１）コンデンサの下電極を、銅配線層をフォトリソグラフィとエッチングによって形成する工程（２）誘電体フィラーと絶縁樹脂が混合されている誘電体を下電極上に形成する工程（３）誘電体表面に導電性高分子膜を形成する工程（４）下電極の取出配線部と導電性高分子膜とにコンデンサ容量測定用の電極を接触し、容量を測定しながら所望の容量になるように導電性高分子膜をレーザー加工によって削り取り除去する工程（５）レーザー加工による導電性高分子膜を除去した部分を避け導電性高分子膜上ならびに誘電体上に導電性ペーストをコートする工程（６）導電性高分子膜上ならびに導電性ペースト上に電解めっきによって金属層を形成する工程によって、形成する。 （もっと読む）

【課題】 基板であるポリイミドに対して高い密着性を有し、しかも、耐折り曲げ性、耐溶剤性の良好な導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】 導電性粉末とバインダー樹脂とを含んだ導電性ペーストにおいて、前記バインダー樹脂がアルミニウム化合物及びシランカップリング剤を１種又は２種以上含むエポキシ樹脂組成物であることを特徴とする導電性ペーストを採用する。そして、当該導電性ペーストは、導電性粉末を１００重量部としたとき、溶剤を５重量部〜１００重量部、アルミニウム化合物を０．０１重量部〜５重量部、シランカップリング剤を０．０１重量部〜５重量部含む等の組成を採用することが好ましい。 （もっと読む）