【課題】電子部品に損傷を与えることなく、帯電を防止することができるとともに、高温および高湿雰囲気下における、配線回路基板の表面抵抗の安定性を確保することのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２、ベース層３、導体パターン４およびカバー層５が順次積層され、カバー層５が開口されることにより、導体パターン４の露出部分が端子部６として形成された回路付サスペンション基板１のカバー層５の表面に、イミド樹脂またはイミド樹脂前駆体、導電性ポリマーおよび溶媒を含有する半導電性樹脂組成物からなる半導電性層１０を形成する。その後、この半導電性層１０に、ドーピング剤が、半導電性層１０の表面から少なくとも０．２μｍの深さまで浸透されるように、回路付サスペンション基板１を、ドーピング剤水溶液に、１００〜２００℃、２〜１５ＭＰａ、３０分〜２４時間の浸漬条件で、浸漬する。 （もっと読む）

容量内蔵型プリント回路基板アセンブリ（４００，１１００）を形成する方法である。容量内蔵型プリント回路基板アセンブリは２つの容量内蔵型構造（１１０）を含む。各容量構造（１１０）は、外側電極層（１２０）と内側電極層（１２５）との間に挟まれる結晶化誘電体酸化膜層（１１５）を含み、２つの内側電極層は電気的に一括して接続される。リベットビア（１３１５）及びボタンビア（９１０）により形成される積層ビア（１１１０）、及び非貫通型の積層ビア（１１１１）を使用して、２つの内側電極層を電気的に一括して接続することができる。スピンドルビア（５２５）は、内側層及び外側層を貫通するように形成することができる。多層プリント回路基板は、２つの容量構造を含む容量積層構造（１００）により形成することができる。
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【課題】 漏れ磁束を低減し、インダクタを半導体集積回路（ＩＣ）と近接配置しても、優れた性能を発揮できるインダクタと、これを用いたＤＣ−ＤＣコンバータを提供する。
【解決手段】 相対向する上主面及び下主面と、上下主面間を連結する側面を備えた多層絶縁基板の、異なる磁性体層に配置したコイル導体を積層し、ビアホールを介して接続し上下方向に周回する積層コイルを備え、多層絶縁基板は、コイル形成磁性体層部と、その上下に位置する上磁性体層部と下磁性体層部を備え、積層コイルによって生じる磁束の方向に位置する磁性体層部の厚みを、他方の磁性体層部の厚みよりも厚くし、もって主面からの漏洩磁束を低減した。 （もっと読む）

【課題】実装パッドとフェライトとの界面の強度が高く、実装パッドに実装した半導体チップやチップ部品の実装信頼性が高い配線基板（例えばコイル内蔵基板）、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】表層がフェライト層２０とされた絶縁性基体と、フェライト層２０に表面に形成された１以上の実装パッド５と、を備えた配線基板１であって、実装パッド５を、外周部に２価の金属酸化物を含むものとした。好ましくは、実装パッド５は、金属材料を主成分とする第１導体部５１と、前記金属材料および前記２価の金属酸化物を含む第２導体部５２と、を有するものとする。 （もっと読む）

【課題】高静電容量、低損失正接、および許容できる静電容量対温度特性を有する薄膜コンデンサ。
【解決手段】高誘電率（誘電定数）の、薄膜ＣＳＤチタン酸ベース誘電体組成物であって、チタンがジルコニウム、スズまたはハフニウムによって部分的に置換された組成物を提供すること。組成物は、Ｘ７Ｒ要求条件をより良く満足させる温度の関数としての静電容量を示す。 （もっと読む）

【課題】ハンダ付け性および接着強度に優れ、しかも比抵抗が小さい導体層が表面に形成されている導体層付セラミックス基板の提供。
【解決手段】焼成されてセラミックス積層体となるセラミックグリーンシート積層体の表面に、ガラス粉末および金属粉末を含有し焼成されて導体層となる導体ペーストが塗布されたものを焼成して得られたセラミックス基板であって、セラミックス積層体上の導体層がその表面側に存在する金属層とセラミックス積層体との界面側に存在するガラス層とに分離している導体層付セラミックス基板。 （もっと読む）

【課題】各種回路部品を形成した、薄型で可撓性に優れたフレキシブル回路基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】可撓性を有する基材１１と、基材１１の少なくとも一方の面に設けた配線パターン１２と、基材１１の一方の面に所定の深さを有し所定のパターン形状に形成した溝に、所定の材料を埋め込んで基材１１と一体化して形成した回路部品１５と、を備え、配線パターン１２と回路部品１５とを接続してフレキシブル回路基板１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】高い誘電率を有し、加熱や電圧印加に対する誘電体層の絶縁性が高いコンデンサを、１０００℃以下で焼成することができる誘電体ペーストを提供すること。
【解決手段】誘電体ペーストは、チタン酸バリウム粉末を７０．０乃至９９．６質量部と、マンガンおよび希土類元素を含む軟化点が１０００℃以下のガラスからなるガラス粉末を０．４乃至３０．０質量部と、を含む。 （もっと読む）

【課題】所定の方向に高配向するカーボンナノチューブによって所定のパターンに形成されたカーボンナノチューブ配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のカーボンナノチューブ配線板は、基板と、該基板に配設され且つカーボンナノチューブからなる配線パターンと、を備える。この製造方法は、炭化珪素３の表面にカーボンナノチューブの生成を抑制する抑制膜４（酸化珪素膜等）を形成する工程と、該抑制膜４を所定のパターンにエッチングする工程と、エッチング後の炭化珪素を微量酸素の含有する雰囲気において、該炭化珪素が分解して該炭化珪素の表面から珪素原子が失われる温度に加熱する工程と、を順次備え、上記パターンに従ってカーボンナノチューブからなる配線パターン２が形成された配線板を製造するものである。 （もっと読む）

【課題】薄膜キャパシタを内蔵した印刷回路基板の製造方法及びそれにより製造された印刷回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁基材２１ａ上に、無電解メッキで形成された部分２３ａと電解メッキで形成された部分２３ｂを含む下部電極２３を形成する工程と、上記下部電極上に低温成膜工程によって非晶質常誘電体膜２５を形成する工程と、上記常誘電体膜上に無電解メッキ工程によって金属シード層２７を形成する工程と、上記金属シード層上に電解メッキ工程を利用して上部電極２９を形成する工程とを含み（上部電極２９上に絶縁基板２１ｂを設けてもよい）、薄膜キャパシタを内蔵した印刷回路基板の製造方法及びこの製造方法で製造された薄膜キャパシタを内蔵した印刷回路基板２０である。 （もっと読む）

【課題】 強度、導電性に優れると共に、粗大なZr硫化物を低減した銅合金箔を提供する。
【解決手段】 質量率で、Cr：0.01〜0.4％、Zr：0.01〜0.4％、及びCa,Ba,Ce,La,Ndの群から選ばれる１種以上の添加元素：1〜100ppmを含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなり、0.2％耐力が520MPa以上で導電率が70％IACS以上である。 （もっと読む）

【課題】高い電磁波シールド性と高い透光性とを同時に有する透光性電磁波シールド膜、及びプリント基板として使用可能な導電膜を提供すること。
【解決手段】支持体上に設けられた、銀塩乳剤を含有する乳剤層を含む感光材料を露光し、現像処理することにより金属銀を形成した後、(カレンダー処理を行うなどの)平滑化処理をする。 （もっと読む）

【課題】大容量かつ高信頼性のコンデンサを量産性よく基板に内蔵する。
【解決手段】コンデンサの一方の電極となる第一導体パターン１２を転写用基板１１上に形成する工程、第一導体パターンを絶縁材１３に埋設するように転写して第一基板構成材を作成する工程、コンデンサの他方の電極となる第二導体パターン２２を転写用基板上に形成する工程、第二導体パターンを絶縁材２３に埋設するように転写して第二基板構成材を作成する工程、第一及び第二基板構成材の何れか一方の導体パターン埋設側の面に誘電体層１４ａを配する工程、第一及び第二基板構成材をプレスして一体化する工程を含む。誘電体層は、樹脂にフィラーを混入して形成した誘電体シートを真空ラミネートする。 （もっと読む）

【課題】電子パッケージングのための相互接続及びその製作方法を提供すること。
【解決手段】相互接続を製作するための方法を提供する。本方法は、サブストレート１０上に導電層１２を被着させる工程と、該導電層１２上に保護層１６を被着させる工程と、導電層１２に至る開口２２を形成するように保護層１６をパターン処理する工程と、保護層１６内の開口２２を通して導電層１２上に導体材料を含む接触パッド２６を被着させる工程と、サブストレート１０上に電気的トレースを形成するように導電層１２及び保護層１６をパターン処理する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】高周波領域で信号の伝送損失が少なく、通過特性に有利な終端抵抗構造体及びプリント配線板の提供。
【解決手段】チップ抵抗器の抵抗体が、当該チップ抵抗器が搭載される導体配線からなる信号層側に配置されていると共に、層間接続ビアを介して下層の導体配線からなるＧＮＤ層に接続されている終端抵抗構造体；前記の終端抵抗構造体を備えていることを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】屈曲による電気抵抗の増加の少ない、通電信頼性に優れた屈曲用圧延銅合金箔を提供する。
【解決手段】第一に、Ｆｅ、Ｎｉ、Ａｇ及びＡｌから選択される１種以上の元素をＣｕに固溶する範囲の濃度で含み、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる組成を有し、第二に、２００℃、３０分間で焼鈍して再結晶組織に調質した状態において、圧延面で求めた（２００）面のＸ線回折強度Ｉと、銅粉末での（２００）面のＸ線回折強度Ｉ₀との比率Ｉ／Ｉ₀（２００）が６０以上あり、第三に、２００℃、３０分間で焼鈍して再結晶組織に調質した状態において、屈曲変形に対して主すべり面が活動可能である方位（変形方向に対して主すべり面が４０°〜５０°の方位を指す。）に配向した結晶粒の占める割合が、圧延面からの観察によって面積率で８０％以上となる結晶組織をもち、第四に、表面粗さＲａが０．２μｍ以下である圧延銅合金箔。 （もっと読む）

【課題】比較的容易な方法で、セラミックス基板への密着性が高く、１Ａ以上の電流を信頼性よく流すことが可能な配線基板及びその作製方法を提供する。
【解決手段】配線基板は、セラミックス基板１の表面に密着層２が形成され、その密着層２上に２層のＣｕ層３が形成されたものであって、密着層２が乾式めっきによって形成されたＴｉ、ＮｉあるいはＴｉを主成分とする材料からなる層厚２００ｎｍ以下の層であり、Ｃｕ層３が、密着層２上に乾式めっきによって作製された層厚５００ｎｍ以下の第１Ｃｕ層３ａと、その第１Ｃｕ層３ａ上に湿式めっきによって作製された層厚３μｍ以上の第２Ｃｕ層３ｂからなるものである。 （もっと読む）

【課題】簡易な製造方法で予定していた抵抗値が高い精度で得られるトリミング抵抗及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】プリプレグ１０は、トリミング抵抗などの回路素子を形成するためのベースとして使用される基板である。抵抗１１はサイドダウン形素子である。電極１２，１２は、プリプレグ１０上に配置され、部分的に抵抗体１１に接続されるペアの電極である。トリミング部分１３は、抵抗値を調整するために抵抗体１１上に拡散される素子である。トリミング部分１３は、抵抗体１１内の電流流れ方向に対応する抵抗体の両側部の外側に突出している。 （もっと読む）

【課題】銀を含む配線部を有する回路基板において、高温雰囲気にて電圧を印加したとき、水や水蒸気の存在の有無に関わらず生じる配線部間の絶縁抵抗の劣化を好適に抑制できるようにする。
【解決手段】アルミナ基板１上に、導体ペースト組成物を印刷焼成することで配線部２を形成し回路基板１０を得る。導体ペースト組成物は、銀を含む導電性金属粉末と有機ビヒクルとからなり、無機結合剤を含まない。この導体ペースト組成物は、基板上に印刷され乾燥処理によって有機ビヒクルを揮発させた後に焼成される。従って、焼成時に、銀のみが蒸発し始めアルミナ基板１上に孤立した銀の状態にて付着する。この様に銀が孤立した状態にある配線部分に電圧と温度を加えても銀は導電性化しないので、配線部間の絶縁性低下を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 導体のセラミックス基板への固着強度の向上、および低抵抗率を確保できるセラミックス電子部品の製造方法およびセラミックス電子部品を提供する。
【解決手段】 セラミックス基板１に無機結合剤を含む貴金属インク２（例えば、金、銀、プラチナ、パラジウムの中から選んだ１種以上の元素と、アルミニウム、チタン、マンガン、クロム、銅、亜鉛、ジルコニウム、モリブデン、錫、ロジウムの中から選んだ１種以上の元素からなる）を印刷し、その印刷領域上にさらに、この貴金属のみからなるインク３を上塗りする。そして、セラミックス基板に熱処理を施すことによって、基板との固着強度が向上され、低抵抗率の導体が形成されたセラミックス電子部品を得る。 （もっと読む）