【課題】アルミニウム箔を配線層とすることにより、回路基板の任意の場所・形状にコンデンサを形成することができる回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電気絶縁性基材１と、前記電気絶縁性基材１に形成され少なくとも一層をアルミニウム箔４とする複数の配線層と、前記アルミニウム箔からなる配線層３の一部に形成した固体アルミ電解コンデンサ５と、前記電気絶縁性基材１に形成され前記固体アルミ電解コンデンサ５と前記配線層及び／または前記配線層同士を電気的に接続するビア６を有する回路基板である。 （もっと読む）

【課題】導体周囲のＳｎめっき膜表面やはんだからウィスカが発生するおそれの少ない、あるいはほとんど発生せず、高温放置環境においても接触抵抗が増大することのないフレキシブル基板用導体およびその製造方法並びにフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルフラットケーブルやフレキシブルプリント基板内部に配設される導体において、Ｃｕ又はＣｕ合金からなる導体の表面にＳｎ又はＳｎ合金めっき膜１５が形成され、そのめっき膜１５の表面酸化膜１６ａ，１６ｂが、Ｓｎ以外の元素の酸化物、又はＳｎ酸化物とＳｎ以外の元素の酸化物の混合からなるものである。 （もっと読む）

【課題】端子部の変色を防止できながら、得られた配線回路基板の静電気の帯電を効率的に除去することのできる、配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２、ベース絶縁層３、導体パターン４およびカバー絶縁層５を備える回路付サスペンション基板１を用意し、次いで、端子部７の表面にめっき層８を形成した後、この回路付サスペンション基板１を、導体パターン４を形成する導体材料の標準電極電位よりも、低い酸化還元電位の導電性ポリマーの重合液に浸漬して、半導電性層１０を、ベース絶縁層３の表面およびカバー絶縁層５の表面に形成する。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器に使用されるチップ形固体電解コンデンサを実装するプリント基板の更なる低ＥＳＬ化を図ることを目的とする。
【解決手段】陽極端子と陰極端子が夫々実装面の対向する２箇所に交差して配置された４端子構造のチップ形固体電解コンデンサを実装するプリント基板であって、上記チップ形固体電解コンデンサの陽極端子と陰極端子が半田付け接合される陽極電極パターン２と陰極電極パターン４を夫々一対で設け、かつ、上記一対の陽極電極パターン２どうしを電気的に接続するインダクタ部３を設けた構成により、π型フィルタを形成して大幅な低ＥＳＬ化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】従来の、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）等の電源ユニットに使われるコイルは、そのインダクタンス値（Ｌ成分）が最大±２０％ばらついてしまい、更にプラズマパネルの容量負荷（Ｃ成分）もばらついてしまうため、プラズマテレビの電力損の最小化に影響を与えるという課題を有していた。
【解決手段】一つ以上の孔１６を有する金属板１１の上に、一部がコイル１５であるリードフレーム１２を埋め込んだシート状の伝熱樹脂部１０を固定し、前記コイル１５の略中央部に形成した孔１６にフェライトコア１７を挿入し、インダクタンス値（Ｌ成分）を調整することで、プラズマテレビの電力損を抑える。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の銅箔パターンのうち許容電流量を増加する必要がある部分に、バスバーを容易にかつ確実に貼り付けることができ、さらに、前記バスバーに別途レジスト処理を施す必要もない作業性に優れた回路材の形成方法を提供する。
【解決手段】プリント基板の銅箔パターンの表面の少なくとも一部に貼り付けるバスバーを設け、前記バスバーの幅は貼り付ける銅箔パターンの幅以下としていると共に、該バスバーの一面に該バスバーより一回り大きい絶縁シートを予め貼り付けておき、前記バスバーが露出した他面を前記銅箔パターンの表面に積層配置し、前記絶縁シートの前記バスバーより突出している外周部分をプリント基板の表面に固着して、前記バスバーを銅箔パターンの表面に固定している。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板の層間に、高容量密度容量を有するキャパシタ素子を、低コストで生産性良く内蔵し、また、信頼性や歩留まりを確保してキャパシタ素子を内蔵する。
【解決手段】キャパシタ素子は、銅箔上に拡散防止層と誘電体層を連続成膜により形成した誘電体シートの上に第２の電極を形成し第１の電極／拡散防止層／誘電体層／第２の電極の４層構成を有する誘電体シートを積層途中配線基板に積層した後に、前記銅箔がエッチングされることで前記キャパシタ素子が前記積層途中配線基板上で分離され、前記キャパシタ素子の上に絶縁層を形成し、前記キャパシタ素子の電極の上に形成されたビアホールを介して配線パターンと接続することでキャパシタ素子を配線基板に内蔵する。 （もっと読む）

【課題】 共振周波数が高く、小型のコイル内蔵基板を提供すること。
【解決手段】 配線層５が形成された一対の絶縁層１と、一対の絶縁層１に挟持されたフェライト磁性体層２と、フェライト磁性体層２内に形成された平面コイル導体３と、絶縁層１の少なくとも一方とフェライト磁性体層２との間に形成された接地導体層４とを有するコイル内蔵基板であって、接地導体層４は平面視で平面コイル導体３と重なる部分に開口部４ａを有することを特徴とするコイル内蔵基板である。開口部４ａにより平面コイル導体３と接地導体層４との間の容量が低減されることから、より高い共振周波数を有するコイル内蔵基板となる。さらに、開口部４ａや平面コイル導体３の角部の形状により、平面コイル導体３からのノイズ放射による影響をさらに抑えたコイル内蔵基板となる。 （もっと読む）

【課題】銅箔ベタパターンの通電容量を増大させることができる電子機器用プリント基板を提供することにある。
【解決手段】絶縁基板の少なくとも一面に通電路を形成する銅箔ベタパターン２，３が形成されている。銅箔ベタパターン２，３は、幅が狭い領域２Ａ，３Ａと幅が広い領域２Ｂ，３Ｂとを有し、銅箔ベタパターンの幅が狭い領域の長手方向の両端付近に導電板からなるジャンパ導体４，５の両端の端子部４ｂ，５ｂがそれぞれ半田付けされて、ジャンパ導体４，５が銅箔ベタパターンの幅が狭い領域に対して並列に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 特に、相手側端子と電気的に接続される電極の電気抵抗を低く形成出来るとともに耐マイグレーション性を向上させることができ、前記相手側端子と良好な電気的接続を図ることが可能な回路基板及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 絶縁基板２上に形成される電極４を、銀の有機化合物を有する銀ペーストを焼成して形成している。前記焼成により有機物は熱分解し銀が析出し、前記電極４はほぼ銀で形成される。この結果、前記電極４は低抵抗で、しかも半田濡れ性に優れたものとなる。よって電極表面４ａを直接、半田６で覆うことが可能であり、前記電極表面４ａを半田６で覆ったことで前記電極４の耐マイグレーション性を向上させることが出来、電子部品７の端子部８との電気的接続性を良好なものに出来る。 （もっと読む）

【解決手段】本発明のフレキシブルプリント配線基板は、電解銅箔層の表面にポリイミド層が形成された基材フィルムの電解銅箔層を選択的にエッチングして形成された配線パターンを有し、該配線パターンをポリイミド層と共に折り曲げて使用するフレキシブルプリント配線基板であり、該配線パターンが、３μｍ以上の長径長さを有する柱状の銅結晶粒子を含み、厚さ１５μｍ以下、２５℃における伸び率５％以上の電解銅箔から形成されていることを特徴としている。
【効果】本発明のフレキシブルプリント配線基板は、耐折性に優れている。 （もっと読む）

【課題】電気特性や微細配線形成性に優れた接着補助剤付き金属箔および、これを用いた金属張積層板を提供するものであり、尚且つ絶縁層との密着性が高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】表面の十点平均粗さがＲｚ＝２．０μｍ以下の粗化処理を施してない平滑な金属箔と、少なくとも１枚以上のプリプレグを重ね、加熱加圧により得られる金属張積層板に使用される接着補助剤付金属箔において、前記金属箔が（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）グリシジル基を持ちエポキシ価が２〜１８であるアクリルゴム、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤、及び（Ｄ）硬化促進剤を含む熱硬化性樹脂組成物から成る接着補助層を有する、接着補助剤付金属箔。 （もっと読む）

【課題】低抵抗率で電気的に高い信頼性を有する導体を形成することができる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】Ｓｎを含有する低融点金属（Ａ成分）と、この低融点金属と合金を形成する金属（Ｂ成分）と、樹脂成分（Ｃ成分）と、溶剤（Ｄ成分）を含有する導電性ペーストにおいて、Ａ成分のＢ成分に対する重量配合比率は、６０／４０≦（Ａ成分／Ｂ成分）≦８５／１５であり、Ａ成分とＢ成分を合計した成分のＣ成分に対する重量配合比率は、９６／４≦（（Ａ成分＋Ｂ成分）／Ｃ成分）≦９８／２であり、Ａ成分とＢ成分のそれぞれの酸素含有量が３０００ｐｐｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 電流値容量が十分に大きくない導体パターンであっても、その導体パターンの幅寸法を増大させることなく電流値容量を増大させて、その導体パターンの早期劣化や焼き切れを防止する。
【解決手段】 電源基板１において、電流が常時供給される電路を形成している１つの導体パターン３１の全長及び全幅に亘る領域に半田盛り４を追加してその導体パターン３１の電流値容量を増大させることによりその導体パターン３１の早期劣化及び焼き切れを防止する。半田盛り４を追加した導体パターン４１によって形成される電路の終部が、記録メディアとしてのハードディスクドライブ７の電源ラインにコネクタ５を介して接続されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】シート抵抗値のばらつきが小さい薄膜抵抗層付き導電性基材を安価に提供すること、及び抵抗素子を安定に残してプリント抵抗回路基板を製造することができる抵抗層付き導電性基材を提供することである。
【解決手段】 表面に抵抗層が形成されている導電性基材であって、前記抵抗層がアモルファスと結晶質が混在するＰを含有するＮｉからなる薄膜抵抗層である薄膜抵抗層付き導電性基材である。
また、表面に抵抗層が形成されている導電性基材であって、前記抵抗層が結晶質のＰを含有するＮｉからなる薄膜抵抗層である薄膜抵抗層付き導電性基材である。 （もっと読む）

【課題】特別な防湿対策を施すことを不要にしながら、外部サージの放電のし易さが変動することを防止し、また、基板を小型化する。
【解決手段】本発明の配線基板は、基板１に少なくとも２層の配線層６〜１０を設けて成るものにおいて、１つの配線層６に外部入力端子用パターン１１を設け、上記１つの配線層６と異なる配線層１０にグランドパターン１２を設け、基板１にその板面に対して垂直方向にビアホール１３を設け、このビアホール１３に抵抗体１４を充填し、そして、抵抗体１４の上下端部を外部入力端子用パターン１１及びグランドパターン１２に接続したものである。 （もっと読む）

【課題】基材との接着性を十分に有すると共に、比抵抗が低くコスト的にも実用的な、導電性ペーストを用いたプリント配線基板を提供することにある。
【解決手段】導電性ペーストによって形成された回路を有するプリント配線基板であって、前記回路には熱プレス処理が施されているプリント配線基板とすることによって、解決される。 （もっと読む）

【課題】
基板単体のEMI対策を完遂したとしても、基板を格納する筐体（フレームやシャーシ等）に実装した時点で、不要電磁放射のレベルが変化してしまい、新たなEMI対策を要してしまうという問題がある。
【解決手段】
筐体又は電子機器に実装するための貫通孔と、
前記貫通孔に垂直な面上でかつ前記貫通孔を中心とした円周に鎖交するように設けられたコイル状の導体パターンとを有することを特徴とする回路基板を提案する。 （もっと読む）

【課題】抵抗の材質と幅及び回路パターンの幅を変えることなく、従来の抵抗値よりも低い抵抗値が得られるプリント配線板の提供。
【解決手段】回路パターン間に金属薄膜からなる抵抗体が形成されたプリント配線板であって、当該回路パターン間における抵抗体の形状が、回路パターン方向に対して直交する単一の直線状にならない形状に形成されているプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】適応範囲の広い受動素子を内蔵しながらも小型化が可能受動素子内蔵配線基板と、このような受動素子内蔵配線基板を簡便に製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】受動素子内蔵配線基板を、シリコン基板と、このシリコン基板の少なくとも一方の面に形成された第１の薄膜多層配線層と、この第１の薄膜多層配線層上に形成されたパターン電極と、このパターン電極に接続された厚膜受動素子膜と、これらを被覆するように形成された第２の薄膜多層配線層と、を備え、第１の薄膜多層配線層および／または第２の薄膜多層配線層が薄膜受動素子膜を内蔵しているものとした。 （もっと読む）