【課題】ホット・プレート状の基板加熱手段を利用して、基板面側から金属ナノ粒子分散液塗布膜を加熱処理する手法を適用して、下地層に対する優れた密着性と、高い導電性を有する金属ナノ粒子焼結体厚膜層を基板上に形成する方法の提供。
【解決手段】表面に塗布膜が描画された基板を、温度Ｔ_plateに加熱されたホット・プレート状の基板加熱手段上に配置し、基板加熱手段に接する基板裏面側から加熱を行い、
塗布膜の基板面側の温度：Ｔ_bottom（ｔ）を、１５０℃〜２５０℃の範囲であって、塗布膜中に含まれる分散溶媒の沸点Ｔ_b-solventよりも低く選択される温度とし、
塗布膜の表面温度：Ｔ_top（ｔ）を、温度差ΔＴ（ｔ）＝｛Ｔ_bottom（ｔ）−Ｔ_top（ｔ）｝≧１０℃となる範囲に維持して、該塗布膜に対する加熱処理を行って、含まれている金属ナノ粒子の低温焼結を起させる。 （もっと読む）

【課題】入力される高周波信号に対して、スプリアス領域で十分に減衰させると共に、高調波を特に大きく減衰させる。
【解決手段】入力線路３と出力線路６とを接続する、入力線路３の線路幅より細く、かつ高周波信号に含まれる所定の周波数の１／４波長の線路長を有する主線路４，５と、主線路４と入力線路３との接続部Ａ、及び主線路５と出力線路６との接続部Ｃに、２つづつ互いに対向するように一方の端部がそれぞれ接続された、入力線路３の線路幅より太く、かつ所定の周波数の１／１２波長の線路長を有する４つの第１のオープンスタブ８，９，１２，１３と、主線路４の中心位置に互いに対向するように一方の端部がそれぞれ接続された、入力線路３の幅より太く、かつ所定の周波数の１／８波長の線路長を有する２つの第２のオープンスタブ１０，１１とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コイルを一体形成して、そのコイルの巻回密度を高め、面積あたりのインダクタンスの効率向上を得られる積層プリント基板を提供する。
【解決手段】複数枚のプリント基板１Ａ〜１Ｃを重ね合わせ、第１層面（主面）ａに複数の並行な外側上配線パターン１、第４層面（裏面）ｄに複数の並行な外側下配線パターン８を形成し、これら配線パターンの両端部相互を外側導通孔３で連通して外側コイル１０Ａを構成し、第２層面（内層面）ｂに複数の並行な内側上配線パターン４、第３層面（内層面）ｃに複数の並行な内側下配線パターン６を形成し、これら配線パターンの両端部相互を内側導通孔５で連通することで内側コイル１０Ｂを構成し、外側コイルの一端部と内側コイルの一端部とを連通路Ｒで連通して電気的に接続された１つのコイルＫ構造となす。また、積層プリント基板の厚み方向にコイルを積層して一体形成することで、コイルを取付けるための手間の軽減および部品点数削減と、部品実装面積の有効利用を図れる。 （もっと読む）

【課題】高周波差動信号を伝送する際に放射される不要電磁波の低減と消費電力の低減とを両立する光通信モジュールおよびフレキシブルプリント基板を提供すること。
【解決手段】フレキシブルプリント基板は、光デバイスの一端と信号生成回路の一端とを接続する伝送線路２０，２２，２４と、光デバイスの他端と信号生成回路の他端とを接続する伝送線路２１，２３，２５と、からなる信号配線パタンと、伝送線路２２，２３とともに第１のマイクロストリップ線路を構成するよう伝送線路２２，２３に対向する領域を含む領域に形成された薄膜抵抗層２８と、伝送線路２４，２５（２０，２１）とともに第２のマイクロストリップ線路を構成するよう信号配線パタンに対向する領域を含む領域のうち薄膜抵抗層２８に対向する領域の一部を除く領域に形成された接地導体３６と、信号配線パタンと薄膜抵抗層２８と接地導体３６との間にそれぞれ形成される絶縁層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの大容量化に対応しながら陽極接続端子部間に流れる高周波ノイズを除去する効果を向上させることができるとともに、基板の薄型化を実現する。
【解決手段】接続端子部は配線パターンおよびインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して固体電解コンデンサの弁金属シート体と少なくとも２箇所以上電気的に接続した陽極接続端子部と、前記配線パターンおよび／またはインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して前記固体電解コンデンサの集電体層と電気的に接続した陰極接続端子部とからなり、前記配線パターンは導体パターン形状にてインダクタを形成されたことを特徴とする電子部品内蔵配線基板である。 （もっと読む）

【課題】金属基板上に物理気相蒸着のためのスパッタリング方法により絶縁層及び厚膜の高密度の電気伝導層を形成し、優れた放熱特性及び電気的な特性を有する金属印刷回路基板の原板及び原板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の原板製造方法は、金属基板上に物理気相蒸着のためのスパッタリング方法により絶縁層を形成するステップと、前記絶縁層上に前記スパッタリング方法により伝導性金属からなり、圧縮残留応力を有する第１薄膜を蒸着するステップと、前記第１薄膜上に前記スパッタリング方法により伝導性金属からなり、引張残留応力を有する第２薄膜を蒸着するステップと、前記第１薄膜及び第２薄膜を蒸着するステップを繰り返し、全体の残留応力が予め設定された範囲内で制御された厚膜の電気伝導層を蒸着するステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの大容量化に対応しながら陽極接続端子部間に流れる高周波ノイズを除去する効果を向上させることができるとともに、基板の薄型化を実現する。
【解決手段】接続端子部は配線パターンおよびインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して固体電解コンデンサの弁金属シート体と少なくとも２箇所以上電気的に接続した陽極接続端子部と、前記配線パターンおよび／またはインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して前記固体電解コンデンサの集電体層と電気的に接続した陰極接続端子部とからなり、前記配線パターンは導体パターン形状にてインダクタを形成されたことを特徴とする電子部品内蔵配線基板である。 （もっと読む）

【課題】導体回路（コイルパターン）全体にわたってめっき厚さのばらつきを抑える技術を提供する。
【解決手段】積層コイルは、樹脂基板に形成されるコイルパターン１０９全体の電位が同一となるように、コイルパターン１０９を少なくとも一本の導電性材料を含む短絡線１１０で接続する短絡線接続工程と、コイルパターン１０９に電解めっきを施し、めっき層を形成するめっき工程と、コイルパターン１０９から短絡線１１０を除去する短絡線除去工程とを有する製造方法で製造される。 （もっと読む）

本発明は、厚膜抵抗体材料を製造する用途に適したペーストを製造するために配合された、表面改質されたＲｕＯ₂導電体および無鉛粉末ガラス材料に関する。本発明に最も好適な抵抗範囲は、１０ｋΩ／□〜１０ＭΩ／□のシート抵抗を有する抵抗体である。結果として得られる抵抗体は、±１００ｐｐｍ／℃のＴＣＲを有する。 （もっと読む）

【課題】経時的な電気抵抗の増加や断線が起こり難く、かつ、低電気抵抗を示すと共に、透明導電膜との電気伝導性を確保できて該透明導電膜と直接接続させることのできる引き回し配線を有する、信頼性の高いタッチパネルセンサーを提供する。
【解決手段】透明導電膜およびこれと直接接続するアルミニウム合金膜からなる引き回し配線を有するタッチパネルセンサーであって、前記アルミニウム合金膜が、ＮｉおよびＣｏよりなるＸ群から選ばれる少なくとも１種の元素を合計で０．２〜１０原子％含み、かつ、前記アルミニウム合金膜の硬度が２〜１５ＧＰａであることを特徴とするタッチパネルセンサー。 （もっと読む）

【課題】層数を増やすことなくインダクタンス成分を増加させることで広帯域なバンドギャップを低コストかつ小型に実現したＥＢＧ構造等の構造を提供する。
【解決手段】金属プレーン３と、誘電体層１と、金属パッチ２と、第１ビア４ａ、第２ビア４ｂ、及び第三３ビア４ｃと、を備え、金属パッチ２には、切り欠き部として設けられ、内部にパッチ側連結配線１１が設置されたパッチ側クリアランス１０が設けられ、パッチ側クリアランス１０と対応して、金属プレーン３には、切り欠き部として設けられ、内部にプレーン側連結配線１２が設置されたプレーン側クリアランス１３が形成され、金属プレーン３、第１ビア４ａ、パッチ側連結配線１１、第２ビア４ｂ、プレーン側連結配線１２、第３ビア４ｃ、及び金属パッチ２を接続して単位接続体９を形成した構造５ａを用いることにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】数１０ｂｐｓクラスの高速伝送において利用可能な交流結合用のコンデンサを備える配線基板を提供すること。
【解決手段】配線基板１は、所定の厚さを有する絶縁層６と、絶縁層６の一方の面に形成された第１信号層７と、絶縁層６の他方の面に形成された第２信号層８と、を備える。第１信号層７は、第１信号線４と、第１信号線４の端部に電気的に接続され、所定の面積を有する第１信号パッド２と、を有する。第２信号層８は、第２信号線５と、第２信号線５の端部に電気的に接続され、所定の面積を有する第２信号パッド３と、を有する。第１信号パッド２と第２信号パッド３とはコンデンサを形成するように絶縁層６を介して対向している。 （もっと読む）

【課題】 従来のプリント配線板内蔵キャパシタの幾つかの問題を解決し得る新規なキャパシタ内蔵プリント配線板を提供すること
【解決手段】 キャパシタ内蔵プリント配線板であって、該キャパシタは、誘電体と、前記誘電体に比較して、相対的に小さい面積の一方の電極と、前記誘電体に比較して、相対的に大きい面積の他方の電極とを備えている。 （もっと読む）

【課題】低電気抵抗値を生じるための、接着剤を必要としない導電性ペーストを提供する。
【解決手段】０．１μｍ〜１５μｍの平均粒径（メジアン径）を有する銀粒子と、アルコールとを含む導電性ペーストは、接着剤を必要としない導電性ペーストである。また、この導電性ペーストを用いて配線を形成すれば、電気抵抗値が低い。この導電性ペーストにおいては、前記アルコールは、低級アルコキシ、アミノおよびハロゲンからなる群から選択される１以上の置換基を有する低級アルコールまたは低級アルコールであるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの吸湿を抑制し、電流リークを低減した多層プリント配線板等を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板１０は、コア基板２１と、第１の層間樹脂絶縁層３６ａと、高誘電体層４３と第１及び第２層状電極４１，４２とを有する層状コンデンサ部４０と、第２の層間樹脂絶縁層３６ｂと、電源プレーン層５２Ｐと、最外の層間樹脂絶縁層３６ｄと、各層間樹脂絶縁層を貫通する複数のビア導体と、半導体素子を実装するグランド用パッド６１及び電源用パッド６２を有する実装部６０とを備え、ビア導体はグランドビア導体６１ａと電源ビア導体６２ａとを有し、第１層状電極４１はグランドビア導体６１ａを介してグランド用パッド６１に接続され、第２層状電極４２は電源ビア導体６２ａを介して電源用パッド６２に接続される。 （もっと読む）

【課題】高精度の抵抗部を容易に形成する。
【解決手段】基板Ｐ上に電極パッド及び配線パターン２０、２１が設けられる。配線パターンは、電極パッドの表面から樹脂突起の表面を越えて、電極パッドと逆側の方向に延び、且つ逆側において一部の配線諸元を、他の部分と異ならせて抵抗素子Ｒを形成する。 （もっと読む）

【課題】金属配線の厚み低減とレーザ貫通耐性とを両立し、内蔵した抵抗素子の抵抗値が安定した抵抗素子内蔵多層プリント配線板を安価にかつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】金属配線層２と有機樹脂絶縁層１とが積層され、ブラインドビアによって前記金属配線層の層間が接続された多層プリント配線板における、内層配線層に膜状抵抗素子を形成したプリント配線板の製造方法において、前記有機樹脂絶縁層の何れかにおける一方の面の前記金属配線層に、対となる電極２ａおよび前記受けランド２ｂを形成し、前記電極および前記受けランドに、酸化防止のための導電性表面処理層４を形成し、前記対となる電極間に前記膜状抵抗素子５を印刷形成し、前記膜状抵抗素子を形成した前記金属配線層の側に接着剤を介して金属箔または金属張の積層板９を加熱・加圧下で接着し、前記受けランドの上に、レーザ光を照射して前記積層板を部分的に除去することにより有底の導通用孔１４を形成する。 （もっと読む）

【課題】高誘電率の部材で絶縁層を形成する必要のある素子と、インダクタとを近接して配置しても、インダクタの共振周波数を高く保つことが可能な多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板１０は少なくとも第一の絶縁層１１、第二の絶縁層１２、および第三の絶縁層１３が順に重ねて配されてなる。また、第二の絶縁層１２と第三の絶縁層１３との間には、インダクタ１５が形成されている。そして、第一の絶縁層１１、第二の絶縁層１２、および第三の絶縁層１３のうち、少なくとも１つの絶縁層は、他の絶縁層に対して誘電率の異なる部材で形成されている。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子の厚み低減と高アスペクトかつ微細な配線パターンとを両立した抵抗素子内蔵型プリント配線板を安価にかつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】有機樹脂絶縁層１および金属配線層５が積層されてなるプリント配線板に抵抗素子を形成したプリント配線板の製造方法において、前記有機樹脂絶縁層１の表面に膜状の抵抗素子２を印刷により形成し、前記有機樹脂絶縁層における前記抵抗素子が形成された面を覆う金属薄膜３を形成し、前記金属薄膜を給電層として電解めっきを行って前記金属配線層を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子の分散安定性に優れ、導電性が高く且つ均質な硬化物を形成しうる導電性粒子分散組成物、及び、該導電性粒子分散組成物を簡便な工程で製造しうる製造方法、並びに、導電性が高く且つ均質な導電層を有するプリント配線板を提供すること。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｃ）に示す各成分を含有することを特徴とする導電性粒子分散組成物、それを用いてなる導電性ペースト、導電性インク、及びプリント配線板、並びに導電性粒子分散組成物の製造方法。
（Ａ）動的光散乱法による粒径測定で得られた平均粒子径が０．０２μｍ〜２０μｍであり、導電性粒子分散組成物に含有される不揮発成分の全質量を基準とした含有量が３０質量％〜９５質量％である導電性粒子
（Ｂ）導電性粒子と相互作用を形成しうる官能基を有する硬化性化合物
（Ｃ）溶剤 （もっと読む）