【課題】コイル内蔵基板の内蔵コイルの重畳特性を向上させると共に、上面や下面に搭載された半導体チップやチップ部品に対するコイル用導体から発生する磁力線の影響を大幅に抑制することができるコイル内蔵セラミック基板を提供すること。
【解決手段】本発明のコイル内蔵基板は、間に平面スパイラルコイル４が埋設されている、第１のフェライト層２および第２のフェライト層３を、一対の絶縁層１で挟持してなるコイル内蔵基板において、平面スパイラルコイル４のコイル導体間に第１のフェライト層２および第２のフェライト層３より透磁率の小さい第３のフェライト層を形成することで成る。 （もっと読む）

【課題】 体積あたりのノイズ抑制効果が高く、かつ薄く、軽量であるノイズ抑制体、これを用いた配線用部材、多層回路基板を提供する。
【解決手段】 支持体２と、該支持体２上に形成された金属材料を含むノイズ抑制層４とを有するノイズ抑制体１であって、ノイズ抑制層４の表面抵抗の実測値から換算した体積抵抗率Ｒ１（Ω・ｃｍ）と金属材料の体積抵抗率Ｒ０（Ω・ｃｍ）とが、０．５≦ｌｏｇＲ１−ｌｏｇＲ０≦３を満足するノイズ抑制体１を用いる。 （もっと読む）

【課題】 基板の絶縁性基材の抵抗のばらつきがあったとしても、狙いの抵抗値を有する低抵抗素子を基板上に形成することができる抵抗素子形成方法及びその方法で低抵抗素子が形成された基板を提供する。
【解決手段】 低抵抗素子２０の狙いの抵抗値よりも高めの抵抗値を有するように導電性膜からなる抵抗回路パターン２００を基板１上に形成する。次に、基板１の絶縁性基材の抵抗に応じて抵抗回路パターン２００の途中の１箇所又は複数箇所を短絡させる導電性物質３０を付着させる。 （もっと読む）

パターニングされた埋め込み式静電容量層を作製する方法が開示される。方法は、プリント回路基材（５０５）の上に乗る導電性金属層（５１５）の上に乗るセラミック酸化物層（５１０）を作製する（１３０５，１３１０）こと、領域（７０５）内でセラミック酸化物層を穿孔する（１３２０）こと、及び、導電性金属層を化学エッチングすることによって、領域のセラミック酸化物層及び導電性金属層を除去することを含む。セラミック酸化物層は、１ミクロン厚より薄くてもよい。
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【課題】導電体粒子同士の３次元的接合を積極的に推進し、全体としての導電性を向上させることのできる導電性組成物および配線基板を提供する。
【解決手段】導電性組成物４は、加熱により硬化する樹脂バインダ１と、この樹脂バインダ１の硬化開始温度より低い変態開始温度を有し、変態開始温度以上で形状が伸張する導電性の第１形状記憶粒子２と、上記樹脂バインダ１の硬化開始温度より低い変態開始温度を有し、変態開始温度以上で形状が収縮する導電性の第２形状記憶粒子３とを少なくとも含有した組成を有する。
この構成によって、形状記憶粒子が互いに絡み合い、低抵抗の導体配線やビア導体を形成することができ、それを用いて配線基板および多層配線基板を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】ブラインドビアホールを用いて高容量のキャパシタンス値を有するキャパシタ内蔵型プリント回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】誘電体層と、前記誘電体層の下に形成された下部電極層と、前記誘電体層の上に設けられた上部電極層とを有し、上記上部電極層は、前記誘電体層の内方に至る少なくとも一つの第１ブラインドビアホールが形成されていることを特徴とする、ブラインドビアホールを備えたキャパシタ内蔵型プリント回路基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の直上に集積回路を安定に配置し、高速伝送時のリードインダクタンスを低減することで信号配線を最適化することのできる部品内蔵型プリント配線板の提供。
【解決手段】 絶縁層に設けられた有底構造の凹部の底部に配置された下部電極と、下部電極を含む凹部に充填された誘電体と、表面が平坦化された誘電体の直上に配置された上部電極とからなるキャパシタを有し、かつ上部電極と表層導体部が同一層に配置されている部品内蔵型プリント配線板；プリント配線板の絶縁層に有底構造の凹部を形成する工程と、当該凹部の底部に導体を付与し、下部電極を形成する工程と、下部電極を含む凹部に誘電体を充填する工程と、当該誘電体の表面を平坦化する工程と、当該誘電体を含む表層部に導体を付与し、誘電体の直上に上部電極を表層導体部と同一層に形成する工程とを有する部品内蔵型プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】誘電体材料の誘電率を向上させつつ、高温で発生する温度安定性悪化問題を解決する。
【解決手段】ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂及びこれらの組合せからなる群から選択される樹脂５ないし３０重量％、ノボラックタイプエポキシ樹脂、ポリイミド、シアネートエステル及びこれらの組合せからなる群から選択される樹脂６０ないし８５重量％及び多機能性エポキシ樹脂１０ないし３０重量％を含み構成されることを特徴とするエンベデッドキャパシター用の樹脂組成物及びこの樹脂組成物を含むポリマー/セラミック複合体が提供される。また、これらから形成されたキャパシターの誘電体層及びこれを含むプリント回路基板が提供される。 （もっと読む）

【課題】メタライズ配線層の導体抵抗を上昇させることなく、絶縁基板とメタライズとの接着強度を高く維持し、かつ基板反りを抑制するメタライズ組成物を提供する。
【解決手段】銅粉末と、ガラス粉末と、水酸基含有アクリル系樹脂からなる有機バインダと、溶剤とを含有することを特徴とし、前記水酸基含有アクリル系樹脂が、水酸基を含有しないメタクリル酸エステル単量体と水酸基を含有しないアクリル酸エステル単量体とから選ばれる１種（ａ）と、水酸基を含有するメタクリル酸エステル単量体と水酸基を含有するアクリル酸エステル単量体とから選ばれる１種（ｂ）との重合体からなり、前記（ｂ）／（（ａ）＋（ｂ））の割合が０．１〜２０質量％から構成され、特に前記水酸基含有アクリル系樹脂が、イソブチルメタクリル酸エステル単量体と、水酸基を含有するイソブチルメタクリル酸エステル単量体と、の重合体からなることが好ましい。 （もっと読む）

この発明は、高周波プラグコネクタの高周波チューニング法において、高周波接続用接点（２１−２８）と圧接接続用接点（３１−３８）の双方を有するプリント回路基板（３）を具える。各高周波接続用接点（２１−２８）はそれぞれの圧接接続用接点（３１−３８）に接続される。ニアエンド・クロストークを引き起こす静電結合が高周波接点間に発生する。一方の面のみで電気接続用接点（２６）に接続された少なくとも１つの第１導体路（４６）がプリント回路基板（３）の上に配置され、プリント基板の上及び／又は内部に配置された少なくとも１つの第２導体路（４４）とともにキャパシタ（Ｃ_４６）を形成する。装置の少なくとも１つの周波数依存パラメータを求め、この周波数依存パラメータを設定パラメータと比較し、これら２つの間の差に応じて、一方の面に接続された導体路（４６）を部分的に除去するか、又は完全に分離する。
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【課題】 誘電体層として、誘電体フィラーと樹脂からなる絶縁樹脂を使用した構成であっても、高容量のコンデンサを得ることが可能な形成方法を提供する。
【解決手段】 絶縁基板に設けた下電極上に、誘電体フィラーと絶縁樹脂が混合されているペースト状あるいはフィルム状の誘電体から構成された誘電体層設け、予めレーザーにより処理した後、上電極を形成することで、従来のコンデンサよりもコンデンサの容量値をアップしたコンデンサを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】
電子機器の小型化、高密度化、高性能化が進み、電子機器内に組み込まれる配線回路版も小型化、高密度化、高速化の要求が高まっている。このような要求を満たすべく配線回路板において抵抗体の絶縁基材からの吸湿による抵抗値の変動の少ない基板内蔵抵抗素子を提供する。
【解決手段】
配線回路板に内蔵して用いられる抵抗体素子において、導電性物質および樹脂を含有する抵抗ペーストからなる抵抗体と絶縁基材との間に水蒸気バリア層を備え、その水蒸気バリア層の抵抗体下の抵抗値が抵抗体の抵抗値の１００倍以上であり、抵抗体の表面をオーバーコートで覆うことにより、抵抗値の変動の少ない基板内蔵抵抗素子を得ることができた。 （もっと読む）

【目的】 不要輻射ノイズを高い周波数帯域まで効果的に抑制できるプリント配線基板を提供する。
【構成】 基板本体１０の両面に、それぞれ異なる一定電位にされる対の平面電極１１，１２を対向して備え、その対の平面電極１１，１２間に空隙１３を有する領域を設け、その領域における対の平面電極１１，１２間に、その平面電極１１，１２より導電率が小さい抵抗体１５を挟持させて配設する。その抵抗体１５として、角柱状あるいは円柱状の複数の抵抗体を上記領域内に所定の間隔で散在させる。あるいは、空隙を構成する均一な形状の貫通孔が多数形成された抵抗材からなるシート状抵抗体を使用してもよい。 （もっと読む）

【課題】抵抗体を有した信頼性のある配線基板を、効率良く製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】配線パターン１３の離間して設けられた２個の電極１４ａ、１４ｂによって、両端部側が覆われて配設された抵抗体１２を有する配線基板の製造方法において、無電解めっきによって形成された第１の金属層２０の、抵抗体を形成する部位を除去し、そこへ無電解めっきによって抵抗体としての抵抗用金属層１２を形成する。２個の電極を含む配線パターンを形成する部位以外を被覆するパターン形状の第２のレジスト層を形成し、これをめっきマスクとして電解めっきを施し、配線パターンと同じパターン形状の第２の金属層２３を形成する。その後、基板表面全体に均一にエッチングを施すことにより、配線パターンを形成する部位以外の、露出する第１の金属層２０を除去して配線パターン１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】銅または銅を主成分とする合金から成るメタライズ配線層を外部電気回路に低融点ろう材を介して電気的に接続したときに、メタライズ配線層が絶縁基体から剥がれるような問題が発生することなく、また、配線基板の反りも効果的に防止した、接続信頼性に優れるとともに低電気抵抗の配線基板を提供する。
【解決手段】ガラスセラミック焼結体から成る絶縁基体１と、絶縁基体１の表面に形成された、銅または銅を主成分とする金属を含むメタライズ配線層２とを具備してなり、メタライズ配線層２が低融点ろう材を介して外部電気回路に電気的に接続される配線基板９において、メタライズ配線層２は、少なくとも外部電気回路に接続される部位が、金属成分１００質量部に対してフォルステライトを０．５〜１０質量部、シリカを０．５〜１０質量部含んで構成する。 （もっと読む）

【課題】製造コストメリットに優れたゾル−ゲル法を用いた誘電膜であって、従来に無い高い電気容量を備え且つ長寿命のキャパシタ回路を製造出来るキャパシタ層形成材を提供する。
【解決手段】上部電極形成に用いる第１導電層２と下部電極形成に用いる第２導電層３との間に誘電層４を備えるキャパシタ層形成材１において、当該誘電層４は、ゾル−ゲル法で形成した酸化物誘電膜であり、当該誘電層の厚さ方向及び平面方向に成長した粗大化結晶組織であり、且つ、粒径（長径）が５０ｎｍ〜３００ｎｍの酸化物結晶組織を含むことを特徴としたキャパシタ層形成材を採用する。そして、このキャパシタ層形成材を効率よく得るための製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】小形化および高周波帯域動作に適した受動素子内蔵形の回路配線基板及びその製造方法を提供するものである。
【解決手段】回路配線基板１において、互いに誘電率が異なり板面に沿う方向に相互に隣接された第1基板部分２１及び第２基板部分２２によって構成された平板状の絶縁基板２と、少なくとも前記第２基板部分２２に設けられた受動素子と、前記受動素子の電極部分を構成する素子用導電層Ｃ１ａ乃至Ｃ５ａ、Ｌ１、Ｌ２等と、前記導電層に電気的に接続され前記第１基板部分に設けられた回路配線層３１ａ乃至３４ａ等とを備え、前記第1及び第２基板部分はそれぞれの板面が前記絶縁基板の平板状板面にほぼ面一に揃うように配置され、前記素子用導電層及び回路配線層は前記絶縁基板の板面上に並置されている。 （もっと読む）

【課題】 所望する容量特性を精度良く得ることができ、印加電圧の極性に左右されない取り扱いの容易な可変容量コンデンサ，回路モジュールおよび通信装置を提供する。
【解決手段】 支持基板１上に、上下に配置された第１電極層２および第２電極層５と、これら２つの電極層２，５に挟まれた、直流バイアス電圧により誘電率が変化する誘電体層４とからなる可変容量素子Ｃ１〜Ｃ５が形成され、互いに隣り合う一方の可変容量素子の第２電極層５と他方の可変容量素子の第１電極層２とが電気的に接続されて直列に接続されているとともに、これら可変容量素子Ｃ１〜Ｃ５のそれぞれに、前記直流バイアス電圧を印加するための抵抗成分およびインダクタンス成分の少なくとも一方を含むバイアスラインが接続されている可変容量コンデンサである。各可変容量素子Ｃ１〜Ｃ５におけるリーク電流特性の違いが相殺され、印加電圧の極性を考慮する必要がなくなる。 （もっと読む）

【課題】銅箔の酸化なしに、誘電体における還元電位を著しく低減するプロセスを提供する。
【解決手段】本発明は、埋込コンデンサおよびプリント配線板を作る方法に関し、金属箔を提供することと、金属箔を覆って第１の誘電体層を形成することと、第１の誘電体層の少なくとも一部を覆って導電層を形成することと、制御された雰囲気の酸素含有量を制御することと、制御された雰囲気における焼成領域で第１の誘電体層および導電層を焼成することとを含む。 （もっと読む）

【課題】絶縁層内に長い内蔵型キャパシタを形成して高容量のキャパシタンスを提供し、キャパシタンスの容量が自由に設計可能なキャパシタ内蔵型プリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層内に、長さが幅より大きく所定長さに形成される誘電体と、前記誘電体の長手方向に、前記誘電体の両側壁にそれぞれ形成される第１電極および第２電極を有する内蔵型キャパシタとを含む。 （もっと読む）