【課題】種々の特性を併せ持つことが可能な回路構成体とその製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体１、２は、樹脂フィルム基材１１と、この基材の表面の上に形成されたアンテナ回路パターン層とを備える。アンテナ回路パターン層は、アルミニウムを主成分とする電気導電体を有する第１のアンテナ回路パターン層１００と、アルミニウムと異なる銅を主成分とする電気導電体を有する第２のアンテナ回路パターン層２００とを含む。 （もっと読む）

【課題】製造誤差による共振周波数のズレを補正する機能を備えている、非接触ＲＦＩＤシステム用トランスポンダを搭載したプリント配線板を提供する。
【解決手段】非接触ＲＦＩＤシステム用のループアンテナ６０１と、くし型パターンで作成したコンデンサ配線６０２と、を印刷したプリント配線板であって、さらに、コンデンサ容量補正用パターン６０３を設け、コンデンサ配線６０２を切断するか又はコンデンサ配線６０２とコンデンサ容量補正用パターン６０３とを結合させることにより、コンデンサの容量が可変可能であるプリント配線板である。これにより、製造誤差によって生じる共振周波数のズレを補正することができる。 （もっと読む）

【課題】基板に内蔵した状態で±1%以下の精度の抵抗素子を内蔵した多層プリント配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】有機樹脂絶縁層および金属配線層をそれぞれ複数有する多層プリント配線板の、前記金属配線層中の内層となる少なくとも1層に膜状抵抗素子を形成したプリント配線板の製造方法において、前記有機樹脂絶縁層の何れかにおける一方の面に配される前記金属配線層に、対となる電極２ｂを形成し、前記電極の相互間に膜状抵抗素子６を形成し、前記膜状抵抗素子を形成した金属配線層の側に、第1の接着剤８を介して金属箔９または金属張積層板を第1の温度・圧力で接着し、前記有機樹脂絶縁層の一部を開口して前記膜状抵抗素子に対してトリミングを行い、前記有機樹脂絶縁層１の側に第2の接着剤１４を介して金属箔または金属張積層板１５を、前記第1の温度・圧力よりも低い第2の温度・圧力で接着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】大容量化に適応したキャパシタ機能を容易に実現すること。
【解決手段】キャパシタ内蔵基板１０は、所要の厚さを有した基材１１と、基材１１の厚さ方向にそれぞれ所要のパターン形状で貫通形成され、かつ絶縁層１４を介在させて対向配置された１対の導体（貫通電極）１２，１３とを備える。１対の電極１２，１３は、それぞれ櫛形パターン形状で、櫛歯部分が互いに入れ子状の態様で対向配置されている。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの寸法精度を向上させることができる薄膜電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板１上に、第１樹脂からなる樹脂パターン３を形成する工程、樹脂パターン３及びセラミック基板１上にシード層１５を形成する工程、シード層１５上に、第２樹脂からなる樹脂層１６を形成する工程、樹脂層１６を、樹脂パターン３をトレースするように露光し、現像により樹脂層１６の一部を除去してシード層１５を露出させる工程、露出したシード層１５上に導体パターン２を形成する工程、樹脂層１６の残部を除去してシード層１５を露出させる工程、露出したシード層１５を除去する工程を含む薄膜電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【解決手段】基板上にて電極の層を印刷する工程を含む方法が記載されている。層を印刷する工程は、第一の被覆組成物及び第二の被覆組成物をノズルから射出する工程を含むことができる。第一の被覆組成物は、少なくとも第一の被覆材料を含み、第二の被覆組成物は少なくとも第二の被覆材料を含むことができる。第一の被覆組成物及び第二の被覆組成物は基板の上方にて導入される。基板上に印刷した層を含、該層は第一の被覆材料及び第二の被覆材料を含む、電極も記載されている。
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【課題】配線に高速信号が伝送されることに起因するノイズを、設計自由度を束縛することなく、急激な減衰により即座に消滅させるプリント配線板の提供。
【解決手段】高速で信号伝送を行う回路を設けたプリント配線板において、高速信号伝送線に沿ってノイズを吸収するガードパターンを設けると共に、当該ガードパターンに沿って抵抗体を設けたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板に対し回路形成により作製されたインダクタにおいて、巻き数を増やすことなく、また、多層化することなく、容量を大きくすることができるフレキシブルプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板に対し回路形成で作製されたインダクタ２と、このインダクタ２の上下に積層された高透磁率層３，４とを有し、高透磁率層３，４によりインダクタ２の容量が増加されている。 （もっと読む）

【課題】簡易な層構成により、導体パターンの伝送損失を低減させることができながら、折り曲げ後の形状保持性に優れる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２を用意し、その上に金属箔３を形成し、金属箔３の表面に、錫または錫合金からなる第１保護層４を形成するとともに、金属支持基板２の上に、第１保護層４を被覆するようにベース絶縁層５を形成する。次いで、ベース絶縁層５の上に導体パターン６を形成し、その導体パターン６の表面に、錫または錫合金からなる第２保護層７を形成するとともに、ベース絶縁層５の上に、第２保護層７を被覆するようにカバー絶縁層８を形成する。そして、得られた回路付サスペンション基板１のジンバル部を、折曲部に沿って折り曲げ、実装領域に磁気ヘッドを実装して、ハードディスクドライブに搭載する。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル配線板を巻回し、フレキシブル配線板に設けられた複数の配線を相互に接続して１本のコイルを構成するようにしたコイル状電子部品において、フレキシブル配線板を複数回巻回することができるようにする。
【解決手段】 巻回したときに半径Ｒの円筒状となるフレキシブル配線板２は、展開された状態において、接合部３ａ、３ｂと、その間に設けられた胴部３ｅと、各接合部３ａ、３ｂと直線状部３ｅとの間の湾曲部３ｃ、３ｄとを有する形状であり、フレキシブル配線板２の軸に垂直方向の長さは、４πＲよりもやや長くなっている。ここで、接合部３ａ、３ｂを軸上に投影した線分３００ａ、３００ｂと、直線状部３ｅを軸上に投影した線分３００ｅとが重畳しないので、ボビン１にフレキシブル配線板２を２回（複数回）巻回することができる。 （もっと読む）

【課題】導電性塗料の有する抵抗値及び静電容量を活用したプリント回路パターンの設計方法及びプリント回路基板の提供を目的とする。
【解決手段】プリント回路基板の回路パターン設計において、
絶縁性基板に導電性塗料を用いて回路パターンを印刷形成し、金属導電体として必要な配線パターン部分にクリームはんだを印刷し、リフロー配線する。
また、絶縁性基板に、導電性塗料を用いて当該導電性塗料の有する抵抗値及び静電容量値を利用し、Ｒ（抵抗器）、Ｃ（コンデンサ）及びＬ（コイル）のいずれかとして印刷形成する。 （もっと読む）

【課題】低温での熱処理により抵抗値の低い導電性パターンを形成することが可能であり、また２００℃程度の熱処理によって、ガラス系基板、セラミック基板又は金属基板との優れた密着性を有する導電性パターンを形成することが可能な導電性パターン用インクを提供する。
【解決手段】銀及びビスマスからなる合金ナノ粒子を含有することを特徴とする導電性パターン用インク。 （もっと読む）

【課題】大きな静電容量を有し、かつ長期信頼性の高い多層配線板内蔵用キャパシタを歩留まり良く、効率的に提供することが可能な多層配線板内蔵用キャパシタ形成材、当該キャパシタ形成材を用いてなる高信頼性かつ小型の多層配線板内蔵用キャパシタの製造方法、および当該キャパシタを備えるキャパシタ内蔵多層配線板を提供すること。
【解決手段】第１の導電層１０８と、第２の導電層１０９と、前記第１の導電層１０８および前記第２の導電層１０９の間に形成された金属酸化物層１０５と、を備え、前記第１の導電層１０８および前記第２の導電層１０９の双方またはいずれか一方の導電層が銅以外の金属層１０３および該金属層１０３上に形成された銅パターン１０２からなり、隣接する前記銅パターン１０２およびこれら銅パターン間下部に位置する前記金属層１０３により過電流遮断素子を構成していることを特徴とする、多層配線板内蔵用キャパシタ形成材。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層の比誘電率を増加せることなく、マイクロ波加熱による焼成が可能なセラミック配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 内部配線導体２、ビアホール導体３および表面配線導体４，５は、Ａｇ系、Ｃｕ系、Ｐｄ系、Ｐｔなどの金属導体に加えて、絶縁層よりも比誘電率の高い材料から成る添加剤を含むように構成されている。添加剤の比誘電率は７以上が好ましく、具体的には、比誘電率が高いＳｉＣ、ＴｉＯ_２、ＺｒＯ_２、ＭｇＯ、ＡｌＮ、Ｃｒ_２Ｏ_３、ＺｎＯおよびＳｉ_３Ｎ_４から選ばれる１種または２種以上を用いることができる。これらの中でもＳｉＣ、ＴｉＯ_２、ＺｒＯ_２、ＭｇＯ、Ｃｒ_２Ｏ_３、ＺｎＯは、少ない添加量で比誘電率を高くすることができるので好ましい。 （もっと読む）

【課題】基板内に１桁以上の容量密度に違いのある基板内蔵キャパシタを効率的に作製するキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料，キャパシタ部材とキャパシタ内蔵多層プリント配線板およびキャパシタ内蔵多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】厚さ５〜１５μｍの第１の金属層と、厚さ０．１〜１μｍの第１の絶縁層と、厚さ１０〜３５μｍの第２の金属層と、厚さ５〜５０μｍの第２の絶縁層からなるキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料であって、第１の絶縁層の比誘電率が１０〜２０００であり、第２の絶縁層が半硬化の樹脂材料でその硬化後の比誘電率が２０〜１００である、キャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料。 （もっと読む）

【課題】内蔵型キャパシタの容量値のバラツキを最小化してＲＦマッチング用キャパシタとして適用可能な、キャパシタ内蔵型プリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】下部電極および回路パターンを含む第１回路層が形成された金属板を準備する段階と、樹脂絶縁層が積層されたプリント基板を準備する段階と、第１回路層が形成された金属板を第１回路層を内層として樹脂絶縁層上に積層する段階と、金属板を厚さ方向に除去して第１回路層および樹脂絶縁層を露出させる段階と、一面に第２回路層用金属層が積層された誘電層からなる片面誘電シートを金属層を外層として露出された第１回路層および樹脂絶縁層上に積層する段階と、第２回路層用金属層をパターニングし、上部電極および回路パターンを含む第２回路層を形成する段階と、上部電極および下部電極を含む層間回路を接続するビアを形成する段階と、外層回路層を形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストが抱えている耐マイグレーション性を向上させ、さらには低抵抗で、表面平滑性、コネクター使用時の耐挿抜性、耐ブロッキング性を改良するものであり、特に高度の耐屈曲性を付与した導電性ペーストを提供する。
【解決手段】形状がフレーク状であり、かつ厚さが１００オングストローム以上１３００オングストローム以下であり、タップ密度が１．０ｇ／ｃｍ³以上２．５ｇ／ｃｍ³以下であり、比表面積が１．２ｍ^２／ｇ以上４ｍ^２／ｇ以下である銀粉（Ａ）、及び有機樹脂（Ｂ）を含む導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】光ピックアップに好適な印刷回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】非導電性の作動基板媒体（６０１）であって、作動基板（６０１）上に配置された、第１の磁場を生成するための少なくとも２つのスパイラルコイル（６１１、６１２）を有しており、第１の磁場は、第２の磁場と相互作用することによって、移動可能コンポーネント（１）を移動させ、第１および第２のスパイラルコイル（６１１、６１２）は、作動基板の第１の表面（６０２）上に固定されて、互いに交互配置されており、第１および第２のスパイラルコイルは、第１の表面上の第１の点のまわりに配置されており、第１および第２の電流信号が、それぞれ第１および第２のスパイラルコイルに導かれたときに、移動可能コンポーネントは、作動基板の第１の表面と実質的に同一の表面上の方向に移動する、非導電性の作動基板。 （もっと読む）

【課題】温度の高い条件でも、コイルを通過する磁束量の変化が少ない微細コイルおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】対向するように設けられた複数の貫通孔１２を有する基板１０と、貫通孔１２の表面を被覆するか、または、貫通孔を埋める貫通配線１４と、対向する貫通孔１２の貫通配線１４同士を螺旋状に繋ぐコイル配線１６と、を有し、基板１０がＳｉまたはアルミナからなる微細コイルである。また、Ｓｉまたはアルミナからなる基板に、複数の貫通孔を対向するように設ける貫通孔形成工程と、前記貫通孔に、貫通配線を設ける貫通配線形成工程と、フォトエッチングにより、対向する前記貫通配線同士を螺旋状に繋ぐコイル配線を設けるコイル配線形成工程と、を順次含む微細コイルの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム箔を配線層とすることにより、回路基板の任意の場所・形状にコンデンサを形成することができる回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電気絶縁性基材１と、前記電気絶縁性基材１に形成され少なくとも一層をアルミニウム箔４とする複数の配線層と、前記アルミニウム箔からなる配線層３の一部に形成した固体アルミ電解コンデンサ５と、前記電気絶縁性基材１に形成され前記固体アルミ電解コンデンサ５と前記配線層及び／または前記配線層同士を電気的に接続するビア６を有する回路基板である。 （もっと読む）