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Fターム[4F042EB05]の内容

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Fターム[4F042EB05]に分類される特許

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【課題】非接触式シールを用いた構成において、ランニングコストの低減を図ることができる基板保持装置を提供すること。
【解決手段】モータ11を包囲するカバー部材24の上端部には、複数本のばね31を介して円環状の固定環32が支持されている。一方、スピンベース10の下カバー13の下面には、円環状の回転環34が固定環32と対向配置されている。回転環34の下面には、ガス供給源からのクリーンガスが導入されるガス導入溝と、このガス導入溝に連続し、回転環34の回転時に、固定環32と回転環34との間に気体(クリーンガス)の動圧を発生させる動圧発生用溝とが形成されている。モータ11が駆動され、回転軸9およびスピンベース10が回転している状態では、ガス導入溝に導入されるクリーンガスの静圧と、動圧発生用溝の作用によるクリーンエアの動圧が発生する。 (もっと読む)


【課題】 基板の表面上に滴下したSOG液からの有機成分の蒸発を抑制することができるようにしたスピンコータ及びSOG液の塗布方法を提供する。
【解決手段】 ウエーハ1の表面上にSOG液を滴下すると共に、当該ウエーハ1を回転させ該SOG液を遠心力で拡散させることによって、当該ウエーハ1の表面上に該SOG液を塗布するスピンコータ100であって、ウエーハ1の裏面を回転可能に支持する回転ステージ10と、回転ステージの上方に吐出口を有し、回転ステージによって支持されたウエーハ1の表面上にその吐出口からSOG液を滴下するコータノズル30と、回転ステージ10をその側方から囲むコータカップ20と、少なくともコータノズル30の吐出口からコータカップ20の内側にかけての空間に有機ガスを供給する有機ガス導入管42及びガス処理室40等を備えたものである。 (もっと読む)


【課題】 処理液と気体とを混合して生成した処理液の液滴を基板に供給して所定の洗浄処理を行う基板洗浄装置において、基板上の処理領域に対応した最適な洗浄を行うことで、基板を高品質に洗浄する。
【解決手段】 基板Wに与えるダメージが少ない外部混合型ノズル5から処理液の液滴を吐出した状態で、ノズル5を境界位置Kaと基板Wの回転中心Paとの間で移動させることによって、ノズルに対する相対速度が遅い基板中央部Wcを洗浄処理する。一方、洗浄力(除去率)に優れる内部混合型ノズル6から処理液の液滴を吐出した状態で、ノズル6を基板Wの端縁位置Ebと境界位置Kbとの間で移動させることによって、ノズルに対する相対速度が速い基板端縁部Wsを洗浄処理する。これにより、基板中央部Wcと基板端縁部Wsとの各処理領域に対応した最適な洗浄を行うことができ、基板全面を高品質に洗浄することができる。 (もっと読む)


【目的】 基板の裏面側を通る気流中にミスト状の塗布液が殆んど含まれず、基板裏面に塗布液が付着することがない塗布装置を提供する。
【構成】 基板Wが回転し且つ空間S内が減圧状態になると、純粋なエアのみは、基板Wの外周縁からパンチングプレート8を透過してミストガード10と水平部7との隙間を通り、呼吸用の開口9から水平部7の上面と基板Wの下面との間の隙間を径方向外側に向かって流れ、一方、基板Wの外周縁から飛び出す糸状の余剰塗布液はパンチングプレート8を通過する際にトラップされパンチングプレートに捕捉され、ミストについてはパンチングプレート8は通過するがミストガード10において捕捉され、結局、呼吸用の開口9から水平部7の上面と基板Wの下面との間の隙間に向かう気流中には塗布液及びミストは含まれず塗布液が基板Wの下面に付着することがない。 (もっと読む)


【課題】 レジスト液の塗布からウェハ周縁部上のレジスト膜の除去までの一連のレジスト塗布処理をより短時間で行う。
【解決手段】 レジスト塗布装置20に,レーザ光を照射するレーザ照射部173を設ける。レジスト塗布処理時には,回転されたウェハWの中心部にレジスト液供給ノズル133によりレジスト液が吐出され,ウェハW上にレジスト膜が形成される。その後,レーザ照射部173がウェハWの外周部上に移動し,外周部上のレジスト膜にレーザ光が照射され,当該外周部上のレジスト膜が乾燥される。外周部上のレジスト膜が乾燥すると,引き続きレーザ光の照射が継続され,溶剤供給ノズル150がウェハWの周縁部上まで移動し,ウェハWの周縁部上のレジスト膜に溶剤が供給される。この溶剤の供給により,ウェハWの周縁部上のレジスト膜が溶解し除去される。 (もっと読む)


【課題】光ディスク作製用基板に、均一膜厚で塗膜欠陥の少ない色素記録層を容易に形成することができるスピンコート装置を提供する。
【解決手段】色素記録層を回転塗布により基板上に形成する際、余分な塗布液が基板面に付着するのを防止するための塗布液捕捉用部材として、倒立円錐状の跳ね返り防止リング100を塗布液飛散防止壁30の内側に、所定の態様で2段(100a,100b)に配備するとともに、塗布液飛散防止壁30内の気体を排気するための排気手段を設ける。回転塗布時の余分な塗布液が塗布液飛散防止壁30で跳ね返っても、これを跳ね返り防止リング100で捕捉することができる。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、反射防止膜の塗布膜厚のばらつきが生じることなく反射防止膜材料を塗布することができる反射防止膜の形成方法及びその方法を実施に適用される塗膜形成装置を提供するものである。
【解決手段】 本発明の反射防止膜の形成方法は、基板の段差を有する表面に反射防止膜を形成する反射防止膜の形成方法であって、前記基板の表面上に反射防止膜材料を滴下し、前記基板の回転による遠心力と前記基板表面に垂直な力とによって、前記反射防止膜材料を塗布して反射防止膜を形成することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高段差を有するウエハに高粘度厚膜有機樹脂を塗布する工程において、気泡を排除し均一な有機膜を形成し、異常ドライエッチングを抑制することが可能な塗布機および塗布方法を提供する事を目的とする。
【解決手段】容器内を減圧するための真空ポンプと被塗布材を加熱する機構と一体の回転ステージを備えた塗布機により、被塗布材を加熱した後に、回転塗布し、塗布中に、容器内を減圧することを特徴とするため、高段差部での気泡の混入を完全に防止し、後工程での異常ドライエッチングを抑制することが可能である。また、塗布後のベーク工程でのウエハからの脱ガスによる新たな膜中への気泡を防止することが可能である。 (もっと読む)


【課題】 被処理基板のコーティングまたは洗浄などの作業時に処理液の逆飛散及び粒子汚染を効果的に抑制することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】 本発明の基板表面処理装置は、基板を吸着維持し、前記基板を回転駆動及び昇降駆動するスピンチャックと、前記スピンチャックの周りを覆うと同時に上部に前記基板表面処理のための処理液の供給を受けるための上・下部ボウルと、前記下部ボウルの下部から全体ボウルの内部空気を排気するための排気口と、前記上部ボウルの内部に設置され、前記基板周りの流動を上・下に分離して前記下部に分離された流動を前記排気口を通じて排気させる流動分離突起と、を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 所定の量の薬液を精度良く供給可能な薬液供給管理装置を提供する。
【解決手段】 予め設定された薬液供給量の設定値を記憶する記憶手段204と、供給ラインを流れる薬液の流量を時間毎に測定する流量測定手段202と、薬液の流量を積算することにより被塗布物104に対して供給された薬液供給量の実測値を取得する供給量取得手段214と、薬液供給量の実測値と薬液供給量の設定値とに基づいて、供給ラインL1を介して被塗布物104に対して供給された薬液供給量が薬液供給量の設定値に達したか否かを判断する供給量判断手段216と、供給ラインを介して被塗布物に対して供給された薬液供給量が薬液供給量の設定値に達したと判断した場合に、供給ラインを介した薬液の供給を停止させる供給停止手段218と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】 塗布液の飛散を有効に防止し得る回転カップ式塗布装置を提供する。
【解決手段】 インナーカップ3上にはトレイ7を固定し、このトレイ7の各隅部からはドレイン誘導管10が導出されている。ドレイン誘導管10は先部11が前記ドレイン回収通路3aの底部に向かうように外側に向かって斜め下方に傾斜している。そして、先部11の下端11aはインナーカップ3の底面3bよりも低くなっている。このためインナーカップ3とトレイ7を一体的に回転することで、板状被処理物Wの表面に供給された塗布液は遠心力で、庇状壁部9に形成した穴、ドレイン誘導管10内の流路およびドレイン誘導管10の先部11を通って排出される際に、インナーカップ3の内周壁に直接衝突することがない。 (もっと読む)


【課題】 スピンコート中に照射する紫外線等の放射線の照射領域をより正確に制御する。
【解決手段】 光記録媒体の回転径D0よりも大きい第1の開口部111aが形成された下部カバー111及び回転径D0よりも小さい第2の開口部112aが形成された上部カバー112を有するスピンカップ110と、光記録媒体10を第1の開口部111aからスピンカップ110内に供給するとともに、スピンカップ110内に供給された光記録媒体10を回転させる駆動部120と、光記録媒体10の表面に塗布された塗布液に第2の開口部112aを介して放射線を照射する照射部130とを備える。これにより、スピンカップ110の上部カバー112が紫外線等の放射線マスクを兼ねることができることから、全体の機構を複雑化させることなく、放射線の照射領域を非常に正確に制御することが可能となる。 (もっと読む)


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