【課題】本発明は、使用量が極わずかで溶媒が蒸発しやすいレジスト噴霧塗布方法において、レジストの均一塗布が可能となるようなレジスト塗布装置を提供することを課題とする。
【解決手段】
(a) 搭載したウェハー基板(1)との接触部位(2)を通じてウェハー基板(1)を加熱するマイカヒータ(3)を備えたウェハー搭載部(4)と、
(b) レジスト液(L)を霧状にし、且つ該霧状レジスト(M)の周囲にエアカーテン(71)を形成してウェハー基板(1)上に噴霧する超音波スプレーノズル(7)と、
(c) 超音波スプレーノズル(7)から霧状レジスト(M)をスカート状に噴出させ、且つ相隣り合う超音波スプレーノズル(7)の噴霧移動軌跡(S1)(S2)…における霧状レジスト(M)のスカート状裾部分(m)が互いに重なり合うように超音波スプレーノズル(7)をウェハー基板(1)に対して相対移動させるアクチュエータ(30)とを備えていることを特徴とする。
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【課題】液処理装置の大型化の抑制、ノズルの洗浄効率の向上及び処理液の乾燥防止を確実に行えるようにする。
【解決手段】漏斗部６５を有する洗浄室６２と、洗浄室の漏斗部に溶剤を供給する第１の溶剤供給手段７１と、洗浄室の漏斗部の上部側に溶剤を供給する第２の溶剤供給手段７２と、ノズル吸引手段と、ノズルを、洗浄室と基板に対して処理液を吐出する位置との間で移動させる移動手段４４，４６と、第１及び第２の溶剤供給手段、吸引手段及び移動手段を制御するコントローラ１００と、を具備する。ノズルが洗浄室内に収容された際、吸引手段によりノズル内の処理液の液面を後退させ、第１の溶剤供給手段から洗浄室内に溶剤を供給し、溶剤の渦流を形成してノズルを洗浄し、第２の溶剤供給手段から洗浄室内に供給し、洗浄室内に溶剤の液溜りを形成し、吸引手段によりノズルを吸引して、ノズルの先端内部に、処理液層と空気層と処理液の溶剤層とを形成する。 （もっと読む）

【課題】スループット低下を抑制しつつ装置内への昇華物の飛散を防止することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】反射防止膜用の塗布液が塗布された基板Ｗが開口部５２から加熱ユニットＰＨＰのクールプレート７０に搬入される。基板Ｗは搬送アーム８６によってクールプレート７０からホットプレート６０に搬送されて加熱され、反射防止膜が焼成される。ホットプレート６０による加熱処理が終了した後、搬送アーム８６が基板Ｗを受け取ってその基板Ｗの温度が昇華物の発生が停止する温度以下に降温するまでホットプレート６０にて待機した後に基板Ｗをクールプレート７０に搬送する。加熱処理後にホットプレート６０からクールプレート７０に搬送される時点では、基板Ｗから昇華物が発生していないため、昇華物が開口部５２から流出して基板処理装置の全体に飛散することが防止される。 （もっと読む）

【課題】液処理装置の総排気量の増大を抑えながら、基板保持部の配列数を増加すること。
【解決手段】ｎ個（ｎは３以上の整数）のカップ体４を、夫々第１のダンパ７２が設けられた複数の個別排気路７と、これら複数の個別排気路７の下流側に共通に接続される共通排気路７３を介して排気量Ｅで吸引排気するにあたり、薬液ノズル５がウエハＷと対向する設定位置にある一のカップ体においては、当該カップ体側から外気を第１の取り込み量Ｅ１で取り込み、他の残りのカップ体においては、当該カップ体側から第１の取り込み量Ｅ１よりも小さい第２の取り込み量Ｅ２で取り込み、かつカップ体４側及び分岐路７６側の両方の外気の取り込み量が（Ｅ−Ｅ１）／（ｎ−１）となるように第１のダンパ７２を構成する。 （もっと読む）

【課題】薬液を両面に塗布する両面塗布装置であって、ウエハ上の有効チップ面を覆うようなウエハチャックを有する装置において、裏面洗浄機構を省略出来るようにする。
【解決手段】ウエハチャックを有する両面塗布装置において、ウエハ上の有効チップ面を覆うような形状のウエハチャックを有するとともに、ウエハチャックが円形であり、チャック面の半径寸法を着工ウエハの半径寸法に対して小さくして、その差が１ｍｍから１０ｍｍであるようにする。 （もっと読む）

【課題】ウエーハの加工面に段差があったり、電極等の金属バンプが配設されていても確実且つ経済的に保護膜を被覆できる保護膜被覆装置を提供する。
【解決手段】ウエーハＷの表面に保護膜を被覆する保護膜被覆装置３０であって、ウエーハＷを吸引保持し回転するスピンナーテーブル４８と、該スピンナーテーブル４８に吸引保持されたウエーハＷに液状樹脂を塗布する塗布手段とを具備し、該塗布手段は、液状樹脂を霧状にして噴射するスプレー手段６８と、該スプレー手段６８を支持するアーム７０と、該アーム７０に支持されたスプレー手段６８を少なくともウエーハＷの回転中心部から外周部に至る領域で水平方向に揺動する揺動手段７２とを含んでいることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スピンコータにおける基板の回転運動に伴うレジストの飛沫の基板上への再付着を防止しながら、レジスト塗布工程における製造効率を向上させる手段を提供する。
【解決手段】スピンコータが、基板を水平に固定して回転させるターンテーブルと、ターンテーブル上の基板の上方にターンテーブルと平行に配置され、ターンテーブルと同軸に基板の外径より大きい開口部が形成された円盤状の天板と、天板の半径方向外側の縁部に接続し下方に向かって拡大する円錐状の傾斜板とを有するコータカップと、コータカップの、天板と傾斜板との曲折部に垂直方向の下方に向かって延在する、開口部と同心円状に配置された円筒状の遮蔽板と、を備える。 （もっと読む）

【課題】塗布液をスピンコーティング法によって基板へ塗布するにあたって、基板裏面側へのパーティクルの付着を減らし、このパーティクルを洗浄するための溶剤の使用量を抑えることである。
【解決手段】カップ１０内のスピンチャック１１に保持されたウエハＷの周縁部裏面と対向するように、縦断面が山形の塗布液の跳ね返り防止用のガイド部２を設け、このガイド部２の内側に連続してカップ１０の下方側外部空間と区画する水平面２２を形成する。この水平面２２とウエハＷとの間の裏側空間２３はウエハＷの回転により雰囲気が負圧となる空間であり、前記水平面２２に開口部２５を形成する。そして、ウエハＷの回転数に基づいてシャッター６により開口部２５の開口量を調整し、またカップ１０の底部に接続された排気路中のダンパの開度を制御する。 （もっと読む）

【課題】被処理基板の両面に均一に塗液を塗布することができ、被処理基板の両面に均一な塗膜を形成できる両面塗布装置を提供する。
【解決手段】被処理基板２の厚み方向が水平方向となるように被処理基板２を保持する保持機構３ａと、被処理基板２を周回りに回転させる回転駆動機構と、被処理基板２の一方の主面２ａに塗液を噴出する第１塗液用ノズル１８ａと、被処理基板２の他方の主面２ｂに塗液を噴出する第２塗液用ノズルとを備え、第１塗液用ノズル１８ａと第２塗液用ノズルとが、被処理基板２の厚み中心面に対して対称に配置されている両面塗布装置１とする。 （もっと読む）

【課題】複数枚の被処理基板に対して塗布した場合であっても、塗布量のばらつきが少なく、塗布量を高精度で制御できる両面塗布装置および塗液の両面塗布方法を提供する。
【解決手段】被処理基板２の厚み方向が水平方向となるように被処理基板２を保持する保持機構３ａと、被処理基板２を周回りに回転させる回転駆動機構と、被処理基板２の両主面２ａに塗液を噴出する塗液用ノズル１８ａと、リンス液を噴出させて塗液用ノズル１８ａを洗浄するヘッドリンス用ノズル１９ａとを備える両面塗布装置１とする。 （もっと読む）

【課題】混合されることで発熱反応を呈する複数種の処理液を十分に混合し、その結果得られた高温の混合処理液を基板に供給すること。
【解決手段】処理液供給ノズル１０４は、横断面が円状の円筒状内壁面２９を有する混合室２１と、混合室２１に硫酸を導入する硫酸導入経路１２２と、混合室２１に過酸化水素水を導入する過酸化水素水導入経路１２３と、混合室２１で生成されたＳＰＭを吐出する吐出口２４とを備えている。硫酸導入経路１２２および過酸化水素水導入経路１２３は、それぞれ、円筒状内壁面２９の周方向に沿って当該円筒状内壁面２９に接続されている。混合室２１の内部に導入された硫酸および過酸化水素水は、円筒状内壁面２９に沿って流れ、円筒状内壁面２９の周方向に回転する渦流となって流下していく。 （もっと読む）

【課題】ストリエーションを発生させずに基板上に塗布液を塗布できる塗布装置を提供する。
【解決手段】塗布チャンバ１１と、塗布チャンバ１１内に設けられ、基板Ｓが載置される回転台１３と、前記回転台１３に載置される基板Ｓに塗布液を滴下するための塗布液用ノズル１４とを備え、前記塗布液用ノズル１４から、回転台１３により回転する基板Ｓの塗布面に塗布液を滴下して、遠心力により前記基板Ｓ上の前記塗布液を外周方向に伸展させて前記塗布面に塗布液を塗布する塗布装置１であって、前記塗布チャンバ１１には、塗布チャンバ１１内を、前記塗布液を構成する溶媒のうち少なくとも一つの溶媒の飽和蒸気で満たす雰囲気形成手段１７を備えたことを特徴とする塗布装置。 （もっと読む）

【課題】
レジスト液をスピンコーティングにより塗布する工程において、回転している基板の遠心力により飛散したレジストミストを排気流から効率良く分離し、レジストミストが排気路側へ回り込むことを抑えること。
【解決手段】
基板の回転による遠心力よりレジスト液が飛散する前に、カップ内部表面にカップ内部の表面を濡らすためのミストを吹き付ける。この工程によりカップの内部表面に液膜（親水性）をつくり、この液膜にレジストミストが接触し当該レジストミストは吸着される。
そして、基板の回転による遠心力によりレジストミストが飛散しているときにミスト供給ノズルより捕捉用のミストをカップ内部へ供給し、当該捕捉用のミストがレジストミストを捕捉する。その結果、レジストミストの質量が増加しレジストミストは廃液路へ落ちていくとともにウエハの回転により生じた気流は排気路へ流れていく。この結果、効率的な気液分離が可能となる。 （もっと読む）

【課題】基板面内において塗布液を均一に塗布しつつ、塗布液の供給量を低減する。
【解決手段】ウェハを第１の回転数で回転させ、ウェハ上に純水が拡散しないように、ウェハの中心部に純水を供給する（工程Ｓ１）。ウェハの回転を第２の回転数まで加速させ、ウェハ上の純水の中心部に塗布液を供給し、塗布液の下層に塗布液と純水の混合層を形成する（工程Ｓ２）。ウェハの回転を第３の回転数まで加速させ、塗布液をウェハ上の全面に拡散させる（工程Ｓ３）。ウェハの回転を第４の回転数まで減速させ、ウェハ上の塗布液の膜厚を調整する（工程Ｓ４）。ウェハの回転を第５の回転数まで加速させ、ウェハ上の塗布液を乾燥させる（工程Ｓ５）。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハに対して安価にコーティングを行なうコーティング装置及び方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェハ２０６を支持しかつ回転させる回転可能にされたプラットフォーム２１２と、半導体ウェハの中央部上に予備加湿溶剤、フォトレジストまたはＡＲＣを供給し、かつ半導体ウェハの周辺部上に予備加湿溶剤を追加して供給する第１、第２、第３のノズル２０４、２０８、２１０と、プラットフォーム２１２の回転を制御すると共に、半導体ウェハの中央部上に予備加湿溶剤を供給し、半導体ウェハが回転している期間に予備加湿溶剤が供給されている半導体ウェハの中央部上にフォトレジストまたはＡＲＣを供給し、半導体ウェハが回転し続けている期間に半導体ウェハの周辺部上に予備加湿溶剤を追加して供給するように第１、第２、第３のノズルを制御するコントローラ２２０を具備する。 （もっと読む）

【課題】ウェハエッジ部分のチッピングやウェハ割れの発生を抑制することができるスピン処理装置を提供すること。
【解決手段】ウェハ搬送アームにより、ウェハＷの中央部と複数のウェハエッジ近傍部を真空吸着することによって、ウェハエッジを他の物体に接触させずに、ウェハＷをウェハカセットからスピンチャック２９へ搬送する。その際、非接触型センサにより、ウェハＷの中心とスピンチャック２９の回転の中心とのずれ量を検出し、そのずれ量を相殺するようにＸＹステージ３５によりスピンチャック２９の回転軸３２を移動させ、ウェハ搬送アームからスピンチャック２９にウェハＷを移す際にウェハＷの中心をスピンチャック２９の回転の中心に一致させる。 （もっと読む）

【課題】レジストを塗布し、露光後に現像処理を行った基板のレジスト表面に残渣が付着したまま残る残渣欠陥の発生を抑えること。
【解決手段】基板の表面にレジストを塗布してする塗布モジュールと、レジスト塗布後、露光処理された基板の表面に現像液を供給し、前記レジストを現像処理してレジストにパターンを形成する現像モジュールと、レジストを変質させずにレジストの表面の親水性を高めて、前記現像処理後に当該レジストに付着した残渣を除去するための薬液を前記基板に供給する薬液ノズルと、を備えるように塗布、現像装置を構成する。前記薬液としては例えばアルコールや酸を含んだアルコールが用いられる。 （もっと読む）

【課題】スピン塗布法を用いてレジスト液をウェハに塗布する場合において、レジスト液の塗布量を減らしつつ、レジスト液を基板面内に均一に塗布する。
【解決手段】レジスト液の塗布工程Ｓ３において、開始前に第１の速度Ｖ１であったウェハＷの回転を、開始後にその速度が連続的に変動するように次第に加速させ、終了時には、ウェハＷの回転の加速度を次第に減少させて、ウェハＷの回転を第１の速度Ｖ１より速い第２の速度Ｖ２に収束させる。 （もっと読む）

【課題】中心開口部を有する被処理基板の両面に、中心開口部に塗液が侵入するのを防止しつつ、簡易な工程で均一に塗液を塗布することができる塗布装置を提供する。
【解決手段】本発明の塗布装置１は、中心開口部２ａを有する被処理基板２の両主面に塗液を塗布する塗布装置であって、被処理基板２を、その中心開口部２ａを閉塞して保持するチャッキング部１１を有する回転駆動機構３と、被処理基板２の一方の主面に塗液を噴出する第１の塗液用ノズル１８と、これを被処理基板２の一方の主面に沿って走査するように移動操作する第１の旋回駆動機構１７と、被処理基板２の他方の主面に塗液を噴出する第２の塗液用ノズル２８と、これを被処理基板３の他方の主面に沿って走査するように移動操作する第２の旋回駆動機構３１と、第１の塗液噴出口２３における塗液の噴出量と、第２の塗液噴出口２９における塗液の噴出量を独立に制御する機能を有する。 （もっと読む）

【課題】角形基板でもその角部分の先端までほぼ均一な薬液層を形成する事の出来る薬液塗布装置を開発する事にある。
【解決手段】(1) 角形基板(1)が嵌め込まれる角形凹所(16)が形成され、該角形凹所(16)の外接円(G)外に面一にて平坦縁部(10b)が形成され、角形基板(1)が前記角形凹所(16)に面一に嵌め込まれた状態で回転する回転チャック(10)と、(2) 角形基板(1)上に薬液(2)を供給するための薬液供給部(11)と、(3) 回転チャック(10)に載置された角形基板(1)を覆うためのものであって、回転チャック(10)の直上に気体流入孔(12)が穿設されており、気体流入孔(12)から角形基板(1)側に導入された気体にて角形基板(1)の中心(P)側から周縁(S)方向に流れる気流(4)を作り出す円錐台状のフード(13)とを有する薬液塗布装置(A)であって、(a) フード(13)の気体流入孔(12)が角形基板(1)の内接円(N)に等しく、且つ、(b) フード(13)の裾縁(14a)が回転チャック(10)の外周縁(10c)に等しく形成されている事を特徴とする。 （もっと読む）