【課題】本発明の目的は、上記問題点を解消し一定の低比重の全芳香族ポリアミド成形体及びその製造方法を提供するものである。
【解決手段】水膨潤フィブリル化芳香族ポリアミド繊維を湿式抄造法によりシート化し凍結乾燥する方法により得られる下記要件を満足する全芳香族ポリアミド成形体。
ａ）成形体の比重が０．０５〜０．２であること。
ｂ）厚さ１ｍｍあたりのガーレー透気度が１０００秒／１００ｍｌ以上であること。 （もっと読む）

【課題】ポリマー構造中に塩素原子を含有せず、さらに、重合工程において無機塩を添加せずともポリマーが非プロトン性極性溶媒に可溶である芳香族ポリアミドおよびその芳香族ポリアミドを含む芳香族ポリアミドフィルムを得ること。
【解決手段】ポリマー構造中に特定の屈曲性構造を有する酸クロライド成分を少なくとも１ｍｏｌ％以上含む芳香族ポリアミドフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、流動性、強度、靭性及び低吸水性に優れ、さらに摺動性（耐磨耗性、低摩擦係数）に優れた摺動部材を提供する。
【解決手段】（Ａ）（ａ）少なくとも５０モル％の脂環族ジカルボン酸を含むジカルボン酸と、（ｂ）少なくとも５０モル％の主鎖から分岐した置換基を持つジアミンを含むジアミンとを重合させたポリアミドを含有する、摺動部材。 （もっと読む）

【課題】耐久性と電極との接合性を両立する優れた高分子電解質組成物を提供する。
【解決手段】芳香族系高分子電解質と、下記一般式（Ａ）で表されるビフェニル誘導体とを含み、芳香族系高分子電解質とビフェニル誘導体との合計１００質量％中、ビフェニル誘導体が１〜２０質量％であることを特徴とする高分子電解質組成物である。


［式（Ａ）において、Ｒ、Ｒ’は、それぞれ同一または異なって、水素原子、アルキル基、ヒドロキシ基、アルコキシ基、ヒドロキシアルキル基およびカルボニルアルキル基からなる群より選ばれる１種以上の基を表す。ただし、ＲとＲ’が同時に水素原子となることはない。ｍ、ｎは、それぞれ独立して、１以上５以下の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】ガスバリア性や風味保持性に優れ、かつ長期間保存しても白化せず透明性に優れるポリエステル系容器を提供する。
【解決手段】ポリエステル（Ａ）８０〜９８質量％と、メタキシリレンジアミン単位を７０モル％以上含むジアミン単位とα，ω−脂肪族ジカルボン酸単位を７０モル％以上含むジカルボン酸単位とを重縮合してなるポリアミド（Ｂ）２０〜２質量％の少なくとも２成分を混合してなるポリエステル系樹脂組成物からなる層を有する単層もしくは該層を１層以上積層した多層構造を有しかつ熱成形法により得られるポリエステル系容器であって、ポリアミド（Ｂ）がポリエステル（Ａ）中に分散しており、かつ容器胴部の表面を倍率１万倍でＴＥＭ観察をした際に観察される分散粒子の長軸方向における平均長さが０．８ミクロン以下であり、かつ長軸方向における平均長さが短軸方向における平均長さの１〜２．５倍の範囲内であることを特徴とするポリエステル系容器。 （もっと読む）

【課題】 芳香族ポリアミドと、芳香族ポリアミドは異なる熱可塑性ポリマーを特定の条件にてアロイ化することで、芳香族ポリアミドの無色透明性、耐熱性、機械特性を損なうことなく、経済性および湿度特性に優れた芳香族ポリアミドフィルムを提供すること。
【解決手段】 芳香族ポリアミドと、芳香族ポリアミドとは異なる熱可塑性ポリマーとを含有し、熱可塑性ポリマーの含有量が芳香族ポリアミド１００質量部に対し３０〜４００質量部であり、かつ全光線透過率が８０〜１００％、ヘイズが０．０〜５．０％である芳香族ポリアミドフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】難燃剤および難燃助剤を含有することなく、または、該剤の含有量を極めて少なくしても、高い難燃性を発揮し、しかも高温下における寸法安定性に優れ、さらに薄いフィルム、シート、平板としても十分な機械的強度を有する耐熱性樹脂構造体を提供する。
【解決手段】ＬＯＩが２０以上のポリマーからなる厚みが２５〜２００μｍのフィルム、シート、または、平板である樹脂成型体であって、平均粒子径が０．０５〜２５μｍである無機粒子を樹脂成型体重量に対し１０〜９５重量％含有し、引張強さが３０ＭＰａ以上、３００℃における熱収縮率が１０％以下であることを特徴とする耐熱性樹脂成型体とする。 （もっと読む）

【課題】 屈曲性構造を有しかつ、フィルム面内の１方向およびこれと直交する方向のいずれの方向についても負の熱膨張係数を有するフィルムを得ること。
【解決手段】 ポリマの主鎖構造に屈曲性構造単位を１ｍｏｌ％以上含み、かつフィルム面内の１方向およびこれと直交する方向のいずれの方向についても、１００℃〜２００℃の平均熱膨張係数が−５０ｐｐｍ／℃以上０ｐｐｍ／℃未満である方向の組が少なくとも１組存在するフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】体積固有抵抗値が小さく、引裂き強さ等の機械的強度が高く、製膜性及び表面平滑性が優れる導電性重合体フィルムを提供する。
【解決手段】導電性重合体フィルムが、（ａ）オレフィン系重合体１００質量部に対して、（ｂ）金属でメッキされた繊維径１〜１５μｍの樹脂繊維０．１〜４質量部及び（ｃ）上記（ｂ）以外の導電性フィラー１０〜５０質量部を含む。 （もっと読む）

【課題】変性粘土結晶を配向させ、緻密に積層させることにより、自立膜として利用可能な機械的強度を有した、電子デバイス用防湿フィルムを提供する。
【解決手段】変性粘土を主要構成成分とする粘土膜であって、変性粘土と添加物から構成され、水蒸気バリア性を有し、水蒸気透過度が、０．２グラム／ｍ^２／ｄａｙ未満（４０℃ 相対湿度９０％）である防湿フィルムであり、変性粘土が、粘土にシリル化反応をさせたものであり、添加物が、ポリアミドあるいはポリイミドであり、変性粘土の交換性イオンの少なくとも９０モルパーセント以上をリチウムイオンとする防湿フィルム、その製造方法及び用途。
【効果】上記防湿フィルムは、耐候性、ガスバリア性、水蒸気バリア性、柔軟性、耐熱性、電気絶縁性及び耐水性の要件を全て満たす新規素材である。 （もっと読む）

本発明は、複合構造、オーバーモールド成形複合構造の分野、およびその製造方法に関し、特にポリアミド複合構造の分野に関する。開示される複合構造は、表面ポリアミド樹脂組成物で作られた少なくとも一部分を有する表面を有し、かつ不織構造、生地、繊維詰め物およびその組み合わせから選択される繊維状材料を含み、前記繊維状材料がマトリックス樹脂組成で含浸されており、表面ポリアミド樹脂組成物は、ａ）芳香族ジカルボン酸および脂肪族ジアミンから誘導される反復単位を含む１種または複数種の半芳香族ポリアミド（Ａ）と、ｂ）脂肪族ジカルボン酸および脂肪族ジアミンから誘導される反復単位を含むポリアミド、脂肪族アミノカルボン酸から誘導される反復単位を含むポリアミド、およびラクタムから誘導されるポリアミドからなる群から選択される１種または複数種の完全脂肪族ポリアミド（Ｂ）とのブレンドを含むポリアミド組成物から選択される。 （もっと読む）

【課題】厚膜化時の厚み方向の物性ムラおよび残存揮発分が抑えられ、経済性、耐熱性、表面性に優れた芳香族ポリアミドフィルムを提供する。
【解決手段】芳香族ポリアミドと、芳香族ポリアミドとは異なる熱可塑性ポリマーとを含有し、熱可塑性ポリマーの含有量が芳香族ポリアミド１００質量部に対し７０〜４００質量部であり、かつ膜厚が５０〜１５０μｍ、２５０℃における残存揮発分が０．０〜１．０％、２００℃における熱収縮率が０．０〜０．７％、少なくとも一方の面の表面粗さＲａが５〜３０ｎｍである芳香族ポリアミドフィルム。芳香族ポリアミドの連続相（または、熱可塑性ポリマーの連続相）１、熱可塑性ポリマーの連続相（または、芳香族ポリアミドの連続相）２を有するフィルム。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも２７０℃の融解温度を有する半結晶性ポリアミド、または半結晶性ポリアミド（Ａ）と第２ポリマー（Ｂ）とのブレンド、および任意選択的に少なくとも１つの添加剤を含むポリマー組成物で作製された光学的に透明なポリマーフィルムもしくは押出製品であって、この半結晶性ポリアミド（Ａ）がポリマー組成物の総重量に対して、５０重量％超の量で存在し、光学的に透明なポリマーフィルムもしくは押出製品におけるポリマー組成物が２７０〜３４０℃の範囲の融解温度（Ｔｍ−Ｃ）を有し、かつ、フィルムもしくは押出製品の一部が、ＡＳＴＭ Ｄ１００３Ａに準拠した方法で測定される、１２％未満のヘーズおよび少なくとも８８％の光透過率を有する、ポリマーフィルムもしくは押出製品に関する。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも２７０℃の融解温度（Ｔｍ）を有する半結晶性半芳香族ポリアミドを少なくとも８０重量％（ｗｔ．％）含むポリアミド組成物から作られるポリマーフィルム（ただし、ｗｔ．％はポリマー組成物の総重量を基準とする）に関し、このポリマーフィルムは、ＡＳＴＭ Ｄ９６９−０８に準拠した方法により面内で測定される２０℃〜Ｔｇの温度範囲内で最大４０ｐｐｍ／Ｋの面内平均熱膨張係数を有する。上記フィルムは、上記ポリアミドを含むポリアミド成形用組成物からフィルム注型成形、続いて二軸延伸によって作ることができる。このフィルムは、フレキシブルプリント回路基板におけるキャリアフィルムに適した特性を有する。 （もっと読む）

【課題】繊維への簡易かつ安価な処理により、従来十分に接着させることが困難であった繊維とゴム種との接着方法、及びそれを用いて繊維による補強が施された耐熱ゴム組成物を提供する。
【解決手段】繊維の表面にポリエポキシド化合物を付与した繊維と、ポリオール又はポリアミンを配合した未架橋ゴムとを、圧着しながら架橋処理し、繊維とゴムとをポリエポキシド化合物を介して接着させる。架橋処理の際に、未架橋ゴム中のポリオール又はポリアミンがポリエポキシド化合物と反応し、ポリエポキシド化合物とゴム成分が共架橋して繊維とゴムとの間に強固な接着が形成されたゴム組成物となる。 （もっと読む）

【課題】 ポリマー構造中に塩素原子を含まない原料を用いて、熱膨張係数が小さく、かつ高い透明性を有する全芳香族ポリアミドフィルムを得ること。
【解決手段】 フィルム面内の１方向およびこれと直交する方向について両方向共に、１００℃〜２００℃の熱膨張係数の平均が０ｐｐｍ／℃以上１０ｐｐｍ／℃以下である方向が少なくとも１組存在し、かつ４００ｎｍから５００ｎｍまでの全ての波長の光の光線透過率が８０％以上である、ポリマー構造中に塩素原子を含有しない全芳香族ポリアミドフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】溶液製膜法によるフィルム生成時に、加熱温度を上げて脱溶媒時間の短縮を行っても、フィルムの品質が低下しない添加剤を提供する。
【解決手段】本発明は、下記一般式（１）
【化１】


（Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ水素原子又は炭素数１〜１０の炭化水素基を表し、ｍは１〜６の数を表し、ｎは３〜５００の数を表し、Ａは炭素数２〜４のアルキレン基を表す。ただし、（ＡＯ）_ｎ中のオキシエチレン基の割合は２０〜９０質量％である。）で表されるポリエーテル化合物であって、該化合物の重量平均分子量が１，０００〜１００，０００であることを特徴とする溶液製膜法用の平滑剤である。 （もっと読む）

【課題】優れたリフロー耐熱性と、優れた光学特性、即ち可視光域を含む広い波長の範囲の光に対する高い透明性を兼ね備え、さらに優れた耐光性を有する透明樹脂成形体、及び該透明樹脂成形体よりなり耐熱性、光学的特性及び耐光性に優れた光学レンズを提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂を２０重量％以上含有する成形材料を成形するとともに、前記熱可塑性樹脂を架橋して得られる透明樹脂成形体であって、該成形体を、厚さ２ｍｍとし２００℃で１０分間加熱したとき、波長４００〜１０００ｎｍの全範囲において光の透過率が８０％以上であることを特徴とする透明樹脂成形体、及びこの透明樹脂成形体よりなることを特徴とする光学レンズ。 （もっと読む）

【課題】 寸法安定性、機械特性、耐熱性、表面特性、そして経済性に優れた芳香族ポリアミドフィルムを提供すること。
【解決手段】 芳香族ポリアミドと、芳香族ポリアミドとは異なる熱可塑性ポリマーとを含有し、熱可塑性ポリマーの含有量が芳香族ポリアミド１００質量部に対し２０〜１５０質量部であり、幅方向の熱膨張係数α_ＴＤ (×１０^−６／℃)が−２〜１０であり、かつ幅方向の湿度膨張係数β_ＴＤ（×１０^−６／％ＲＨ）が−５〜５である芳香族ポリアミドフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】 芳香族ポリアミドフィルムが元来持つ電気絶縁性、耐熱性、剛性といった特徴に加え、熱伝導性、特に厚み方向の熱伝導性を向上させることにより、単独では脆いグラファィトの補強フィルムとして、放熱シート用途で特に有用である芳香族ポリアミドフィルムを提供すること。
【解決手段】 厚み方向の熱伝導率が、０．１Ｗｍ^−１Ｋ^−１〜０．８Ｗｍ^−１Ｋ^−１である芳香族ポリアミドフィルムとする。 （もっと読む）