【課題】耐久性と摩擦性能に優れた湿式摩擦材の製造方法を提供すること。
【解決手段】不織布２０の表層に粒子３２と熱硬化性樹脂４２を充填し乾燥・硬化させて粒子３２と樹脂４２からなる層（中間層）１２を形成した後、不織布２０の裏面側から密度調整剤３１と熱硬化性樹脂４１を充填し乾燥・硬化させ、不織布２０の表面に摩擦調整剤３３と熱硬化性樹脂４１を塗布して乾燥・硬化させる。中間層１２が壁の役目を果たし、密度調整剤３１が不織布２０内部へ高密度に充填され、摩擦調整剤３３が摩擦摺動面１５の表層に定着し均一に塗布される結果、湿式摩擦材１０の耐久性及び摩擦性能を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】従来の抄造法による製造では困難な、微細繊維からなるシート。及び、その効率的な生産方法を提供する。
【解決手段】微細繊維のスラリーを基材上に塗布し、これを乾燥して形成された微細繊維層を基材から剥離することにより、微細繊維からなるシートを得ることができる。塗工装置と長尺の基板シートを用いることで、微細繊維から成るシートを連続的に生産することができる。 （もっと読む）

高透明性と低曇り価とを有する、２,２,４,４−テトラメチル−１,３−シクロブタンジオールを含む少なくとも１つのポリエステルと、コポリアミド又は少なくとも２つのアミド基転移均一配合物とからなる非混和性配合物を含む、成形物品、例えば、シート材料、フィルム、チューブ、ボトル、予備成形品、及びプロファイルの製造法が開示される。非混和性配合物の成分は、約０.００６〜約−０.０００６だけ異なる屈折率を有する。この屈折率の小さな差は、該ポリマー組成物中にリグラインドを取り込んで、透明な成形物品を製造することを可能にする。これらの物品は、１以上の層を有し、そして優れた機械的性質を保持しながら、改良された優れたバリア性と良好な溶融物加工性とを示すことができる。酸素排除特性をもつ成形物品を製造するために、該組成物中に金属触媒を取り込むことができる。 （もっと読む）

【課題】設備的な改良を行なうことなく、高速且つ安定して製造することが可能な高品質のイオン交換膜用織物を提供すること。
【解決手段】２種以上の合成繊維から構成されてなる織物であって、該合成繊維のうちの１種以上の合成繊維が該織物に格子状に織り込まれており、該格子状に織り込まれた合成繊維の初期抗張力が該織物を構成する他の合成繊維の初期抗張力の２倍以上であり、さらに該格子状に織り込まれた合成繊維の、他の合成繊維に対する単位面積あたりの重量の比が０．０２〜１である織物に、イオン交換樹脂が含浸されている。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、光学特性および力学特性に優れており、かつ線熱膨張係数が小さなプラスチックフィルムを提供すること。
【解決手段】 ガラス転移温度（Ｔｇ）が２５０℃以上で、２５℃から２５０℃までの測定範囲での線熱膨張係数が−２０〜４０ｐｐｍ／℃で、かつ４２０ｎｍの光線透過率が７０％以上であることを特徴とするフィルム。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル回路基板やＴＡＢテープ基板などハンダ用途に用いるプラスチック材料として好適に用いることができる芳香族ポリアミドフィルムを提供する。
【解決手段】 金属または金属化合物と芳香族ポリアミドを主成分とする単層または積層のフィルムであり、アルミニウム、バナジウム、鉄、ニッケル、銅、パラジウム、マンガンからなる群から選ばれる少なくとも一種の金属または金属化合物を１０重量％以上７０重量％以下含有される層を少なくとも１層有する芳香族ポリアミドフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】 製造、設置、使用時において、ベルト表面に傷が付きにくく、かつ、発生した傷に対しても自己修復性を持つ樹脂製無端ベルト及びその製造方法、並びにそれを備える画像形成装置を提供することである。
【解決手段】 主鎖中に芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミド及び芳香族ポリアミドイミドのうちから選択されるいずれかの構造を含むハードセグメントの両端に、長鎖アルキル基またはポリシリコーンを含むソフトセグメントが結合したブロック構造を有し、前記ソフトセグメントの含有量が１〜２０質量％の範囲である樹脂を含む樹脂製無端ベルトである。 （もっと読む）

【課題】９０℃以上の温度での長時間運転を行ってもクロスリークが発生せず、なおかつ固体高分子型燃料電池の実用化の観点から機械特性が優れ、また含水時と乾燥時の寸法変化が少ない燃料電池用の高分子固体電解質膜を提供する。
【解決手段】
不織布を膜内部に有することを特徴とする高分子固体電解質膜であって、かつ表層のイオン交換基容量が、不織布内の空隙を充填している高分子固体電解質のイオン交換基容量よりも小さいことを特徴とする複合固体高分子電解質膜。 （もっと読む）

【課題】 自己の摩耗だけでなく、相手部材の摩耗も防止する摺動部材、および該摺動部材を溶融成形により生産性よく製造可能な樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 成分Ａ；テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体７５〜９４重量％、成分Ｂ；芳香族ポリアミド５〜２０重量％、および成分Ｃ；二硫化モリブデン微粒子、窒化ホウ素微粒子およびポリテトラフルオロエチレン樹脂微粒子からなる群から選択される１種類以上の固体潤滑剤０．１〜１０重量％を含んでなる摺動部材用樹脂組成物、および該樹脂組成物を溶融成形および冷却してなる摺動部材。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、放熱性、摺動特性を有する樹脂組成物、特に高温、高発熱環境下で軟質金属を相手材として摩擦摩耗することがない軸受等の各種摺動部材に用いることができる耐熱性摺動用樹脂組成物の提供。
【解決手段】比表面積が１０〜５０ｍ²／ｇ、平均アスペクト比が２０〜５００、平均繊維径が５０〜２００ｎｍである気相法炭素繊維および合成樹脂を含み、大荷重熱変形温度（ＡＳＴＭ Ｄ６４８）が１６０℃以上であり、熱伝導率が０．８Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする耐熱性摺動用樹脂組成物、その製造方法、その組成物を用いた摺動材及びその摺動材を用いた各種物品。 （もっと読む）

【課題】 吸湿率、光線透過率に優れた高分子フィルムを提供すること。
【解決手段】 波長４５０ｎｍから７００ｎｍの全ての波長の光の光線透過率が８０%以上１００％以下であり、吸湿率が０％以上４．５％以下であり、かつ厚みが１μｍ以上３００μｍ以下であり、さらに熱処理条件を異にするフィルム間の透過率の差が一定値以下である高分子フィルムとする。 （もっと読む）

【課題】 ベースフィルムからなる基板を適切に曲げることができ、かつ搬送時におけるベースフィルムのスプロケットホールの破れを回避し得る半導体装置及びそれを用いた表示用モジュールを提供する。
【解決手段】 半導体装置は、フレキシブルフィルム上に形成された配線パターンと、少なくとも１つ実装された半導体素子に形成された、外部回路との接続のための電極とを接続してなるテープキャリアパッケージタイプからなる。フレキシブルフィルムは、フレキシブルフィルム材料のヤング率Ｅと厚さｄの三乗との積が４．０３×１０^-4（Ｐａ・ｍ）よりも小さく、かつフレキシブルフィルム材料のヤング率Ｅと厚さｄとの積の逆数が４．４２×１０^-6（Ｐａ^-1・ｍ^-1）よりも小さい値を有している。 （もっと読む）

【課題】強固に複合化されたエチレン・α−オレフィンゴム組成物と繊維との接着体の製造方法、並びに心線との接着性が高く、また優れた耐屈曲疲労性、耐熱性、耐磨耗性、そして耐引裂性を備えた動力伝動ベルトを提供する。
【解決手段】Ｖリブドベルト１Ａは、背面８が短繊維４を含有するゴム組成物で形成された伸張層５と、該伸張層５の下層には接着層２が配設され、更にその下層に短繊維４を含有するゴム組成物で形成された圧縮層６を配置した構成を有する。心線３は、エチレン・α−オレフィンゴムを配合したオーバーコート皮膜を有するコードであって、該心線３と接する層のうち少なくとも一層が、エチレン・α−オレフィンゴム１００重量部にキノンジオキシム０．３〜１０重量部配合したゴム組成物で構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、光学特性および力学特性に優れたポリアミドを提供すること。
【解決手段】 一般式（１）で表される繰り返し単位を２５〜９０ｍｏｌ％有し、一般式（２）で表される繰り返し単位を１０〜７５ｍｏｌ％有するポリアミド。
【化１】


【化２】


［環βおよび環γは単環式または多環式の環、Ｒ¹およびＲ²はＨまたは置換基、Ｒ³およ
びＲ⁴は置換基、ｐおよびｑは０〜４、Ｌは下記のいずれかの構造を有する連結基を表す
。］
【化３】
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【課題】 耐熱性の高分子フィルムに含まれる金属イオン性不純物を劇的に低減せしめ、高い耐マイグレーション性を有す高分子フィルムとその製造方法を提供する。
【解決手段】 流延製膜方式での耐熱性高分子フィルムの製造方法において、該高分子フィルムのＦｅ、Ｎｉ、Ｃｒの含有総和量が２０ｐｐｍ以下である耐マイグレーション性に優れた高分子フィルムである。また、その製造方法であって、高分子ドープを塗布するコーティングヘッドが、少なくともその表面のヴィッカース硬度が２００以上の素材を用いたコーティングヘッドであることを特徴とする耐熱性高分子フィルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、透明性、溶解性および力学特性に優れたポリアミドを提供すること。
【解決手段】 下式の繰り返し単位を３０ｍｏｌ％以上有するポリアミド。
【化１】


［環βおよび環γは単環式または多環式の環、Ｒ¹およびＲ²は水素原子または置換基、Ｌは下記のいずれかの構造を有する連結基を表す。ただし、前記ポリアミドが、Ｌがパラフェニレン構造の連結基である繰り返し単位を有するときは、Ｌがナフタレン構造またはビフェニル構造の連結基である繰り返し単位も有する。］
【化２】
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【課題】
芳香族ポリアミド、芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミドイミドからなる群から選ばれる１種以上を含んでなり、吸水率が低いフィルムを提供する。
【解決手段】
次の組成Ａと組成Ｂとの組成物からなることを特徴とするフィルム。組成Ａ：芳香族ポリアミド、芳香族ポリイミドおよび芳香族ポリアミドイミドからなる群から選ばれる１種以上。組成Ｂ：溶融時に光学的異方性を示す液晶ポリマー。
次の（ａ）〜（ｄ）の工程を含む前記のフィルムの製造方法。（ａ）前記組成ＡとＢを含有した溶液を膜状物に形成する。（ｂ）膜状物から組成Ａを加湿下で析出させ析出膜を得る。（ｃ）析出膜を水系またはアルコール系溶液に浸漬し溶媒を溶出させ、乾燥させ、プレフィルムを得る。（ｄ）プレフィルムに加熱および／または加圧処理を施しフィルムを得る。 （もっと読む）

【課題】ウエハ上の凹凸パターンを平坦化しつつ、ウエハ面内の膜厚分布も均一化し、さらに微細な研磨傷の発生を抑制可能な単層の研磨用パッドを提供する。
【解決手段】研磨用パッドを、実質的に発泡を有しない熱可塑性ポリウレタン樹脂で構成し、さらにアラミド繊維を含有する構成とする。アラミド繊維が短繊維の状態で樹脂中に分散している場合は、その含有量は樹脂１００質量部に対して１〜２０質量部が好ましい。アラミド繊維が当該繊維により構成された不織布の形態で樹脂中に存在している場合は、その含有量は樹脂１００質量部に対して２０〜３０質量部が好ましい。熱可塑性ポリウレタン樹脂のショアＤ硬度は６０以上が好ましい。また、アラミド繊維は、パッド平面方向に配向した状態であることが好ましい。 （もっと読む）

本発明は、高分子電解質膜によって隔離され、触媒層と各々接触している２個のガス拡散層を含む膜電極ユニットに関する。ポリマーフレームは、触媒層と接触している高分子電解質膜の２個の表面の少なくとも１個に取付けられている。前記ポリマーフレームは、高分子電解質膜の少なくとも１個の表面にある内側領域、及びガス拡散層の外側にある外側領域を含む。外側領域の全構成要素の厚さは、内側領域の全構成要素の厚さの５０〜１００％である。外側領域の厚さは８０℃の温度で１０Ｎ／ｍｍ^２の圧力で５時間にわたり最大２％減少し、前記厚さの減少は、１０Ｎ／ｍｍ^２の圧力で１分間行なわれる最初の圧縮工程の後に確認される。
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【課題】 均一窪みを多数形成して表面突起形成による弊害を除去し、加工性に優れたフィルムを提供すること。
【解決手段】 少なくとも片面に平均径が２０〜５００ｎｍで深さが５ｎｍ以上ある窪みが１０⁶〜２×１０⁸個／ｍｍ²存在し、かつ縁の高さが１０ｎｍを越える窪みの数が５×１０⁶個／ｍｍ²以下である芳香族ポリアミドフィルム。 （もっと読む）