【課題】非シリコーン系である（メタ）アクリル重合体系の熱伝導性シートであって、高い熱伝導率と熱安定性を両立させ得る熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】（Ａ）（メタ）アクリル重合体、（Ｂ）水酸化アルミニウムを含む熱伝導性フィラー、（Ｃ）フェノール系酸化防止剤、及び（Ｄ）イオウ系酸化防止剤を含む熱伝導性シートを提供する。 （もっと読む）

【課題】発熱性電子部品の放熱部材、筐体用途として容易に射出成形可能な剛性、衝撃強度、耐熱性、放熱性に優れた熱可塑性樹脂組成物、成形体並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂と特定のフィラーからなる熱伝導率が０．４〜１．５Ｗ／ｍＫ、メルトマスフローレイトが２〜２００ｇ／１０ｍｉｎかつ曲げ弾性率１０００〜８０００Ｍｐａ以下であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物、成形体並びにその製造方法。 （もっと読む）

【課題】ウォームアップタイムが短く熱効率が高い上に、強度、汎用性、製造性に優れ、信頼性の高い定着用部材、及び該定着用部材を定着装置に用いた画像形成装置を提供すること。
【解決手段】有機材料の中空部材を分散させたポリイミド溶液又はポリイミド前駆体溶液が、焼成されることによって得られるポリイミドフィルムを用いる定着用部材、及び、該定着用部材を、定着装置に用いることを画像形成装置。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性充填剤を高充填させる必要が無く、柔軟性の著しい低下を抑え、補強性を持たせるとともに高い熱伝導性を付与した熱伝導性シートを提供することを目的とする。
【解決手段】 高分子のブレンド物からなる熱伝導シートであり、少なくともエラストマー、絶縁性を有する熱伝導性充填剤、粘着付与剤、そして結晶性高分子を配合したシートであり、結晶性高分子がマトリックス成分に含まれていることと、熱伝導性充填剤とマトリックス相間の相互作用を高めることにより、高強度であり、なおかつ高熱伝導性を有する熱伝導シートを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率を有し、耐熱性、難燃性に優れた熱伝導性樹脂シート状物を提供する。
【解決手段】１０１３ｈＰａおよび２５℃において９００００ｍＰａ・ｓ以下の粘度を示す官能性アクリル系共重合体を、硬化剤により架橋してなるシート状物であって、架橋密度がＴＨＦ抽出のゲル分率において９０％以上であること、および前記官能性アクリル系共重合体１００重量部に基づいて２５０〜５００重量部の金属水酸化物と、前記官能性アクリル系共重合体１００重量部に対して１５〜４０重量部のポリリン酸アンモニウムを含有することを特徴とする、難燃性アクリル樹脂熱伝導性シート状物。該シート状物は、ＵＬ−９４Ｖ−０規格を満足できる程に高度に難燃化でき、内部に気泡を有さないため熱伝導率も高く、さらに耐熱性も良好で、十分な可饒性を兼備し、熱伝導性シート状物として好ましく使用できる。 （もっと読む）

樹脂含浸フレキシブルグラファイト材料から複合体を調製する。含浸材料を高温加圧下で圧縮して硬化させ、電子・熱マネイジメント（ＥＴＭ）装置、スーパーキャパシタ、及び二次電池などで使用するのに適する構造に形成する。 （もっと読む）

１８０℃で３０分間、無張力下で熱処理したときの幅方向の熱収縮率が１．０〜２．５％であり、長手方向及び幅方向の熱膨張係数をそれぞれαＭＤ（×１０^-6／℃）、αＴＤ（×１０^-6／℃）、長手方向及び幅方向の湿度膨張係数をそれぞれβＭＤ（×１０^-6／％ＲＨ）、βＴＤ（×１０^-6／％ＲＨ）としたとき、下記式（１）〜（４）を同時に満足していることを特徴とするフィルム、及びそれを用いた磁気記録媒体。本発明のフィルムは、温度、湿度による寸法変化を特定の範囲に規定することにより、磁気記録媒体としたときの寸法変化及び長手方向と幅方向の寸法変化の差を極めて小さくすることが可能となる。
−１０≦αＭＤ≦１０ （１）
αＭＤ−１０≦αＴＤ≦αＭＤ−３ （２）
−１０≦βＭＤ≦１０ （３）
βＭＤ−１０≦βＴＤ≦βＭＤ−３ （４） （もっと読む）

少なくとも、（Ａ）重合後の全ポリマー成分のガラス転移点温度が２０℃以下となるように調整された（メタ）アクリル系モノマー又はその部分重合物、（Ｂ）熱伝導性無機充填剤、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）熱重合開始剤を含有する重合性組成物が開示されている。また、重合性組成物を支持体上に０．５ｍｍ〜１０ｍｍの膜厚で塗布し、その塗布面上を保護シートでラミネートした後、光照射することを特徴とする（メタ）アクリル系熱伝導シートの製造方法が開示されている。本発明の重合性組成物は、加熱工程を設けなくとも短時間の光照射で、充分に高い重合率で（メタ）アクリレート系モノマーを重合させることができる。また、この重合性組成物を利用して熱伝導性シートを調製するに当たっては、支持体や保護シートとして半透明の紙を使用でき、経済性も有利である。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性、低密度等の熱液晶性高分子の特徴を十分に生かすことができるとともに、良好な熱伝導性を有する熱伝導性高分子成形体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】熱伝導性高分子成形体は、熱液晶性高分子を主成分とする熱液晶性組成物から得られる。この熱伝導性高分子成形体は、加熱溶融状態の熱液晶性組成物に磁場又は電場を印加することによって、熱液晶性高分子の剛直な分子鎖を一定方向に配向制御させている。そして、熱伝導性高分子成形体の熱伝導率（λ_１）を熱液晶性高分子から得られる成形体の熱伝導率（λ_２）よりも高くなるように形成している。その熱伝導率（λ_１）は、０．７〜２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）である。さらに、熱液晶性高分子は、（Ａ）全芳香族ポリエステル及び（Ｂ）全芳香族ポリエステルアミドのうち少なくとも一種であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 簡素な構造でありながら高い可撓性を有する熱電変換素子を提供すること、更には、簡素な構造でありながら高い可撓性と熱伝導性も有する熱電変換装置を提供すること。
【解決手段】 可撓性を有する高分子シート４と、熱伝導性の良いグラファイトシート６とが一体化され、高分子シート４にペルチェ冷却素子又はゼーベック発電素子等の熱電変換素子７が支持され、グラファイトシート６の側に発熱体８が配置される熱電変換装置３０。 （もっと読む）

【課題】 グラファイト粉末を用いたもので熱伝導性、電磁波シールド性の優れたシートを提供することである。
【解決手段】 ポリイミドフィルムを焼成して得られるグラファイトシートを粉末化し、そのグラファイト粉末を、ゴム、熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー等の母材に混合分散させてシート状に作製する。
【効果】 軽いシート状で、熱伝導性、電磁波シールド性の優れたものが得られる。 （もっと読む）

【課題】ゲル成分と軟化成分とフィラー成分を含む硬化物が、熱によって軟化し、発熱素子と放熱体との密着性がよく、熱的性能がよい熱軟化放熱シート及びこれを用いた放熱シートを提供する。
【解決手段】高分子ゲル(A)と、常温では固形ないしペースト状で加熱すると液体になる化合物(B)と、熱伝導性フィラー(C)とを含む組成物からなる放熱シート１であって、加熱によって軟化する。配合割合は、高分子ゲル(A)を100重量部としたとき、化合物(B)を5〜240重量部の範囲、熱伝導性フィラー(C)を100〜10000重量部の範囲とするのが好ましく、軟化温度は35〜105℃の範囲とするのが好ましい。放熱シート１の片面には取り扱い性をよくするため補強層２を設けてもよい。 （もっと読む）

【解決手段】 本発明に係る熱伝導性シートは、バインダー、磁性体および炭素繊維を含有する熱伝導性シートであって、前記バインダー中に、前記磁性体および前記炭素繊維が前記熱伝導性シートの厚み方向に配向していることを特徴とする。また、本発明に係る放熱構造は、高熱部と、放熱部とが、前記熱伝導性シートを介して接合されていることを特徴とする。また、本発明に係る放熱構造は、高熱部の表面に、前記熱伝導性シートが存在していることを特徴とする。
【効果】 本発明に係る熱伝導性シートは、各種の電気機器、電子機器、発電機器等に求められる放熱、熱伝導に係る要求を満たす。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、耐水性および熱伝導性が優れた半導体封止用樹脂組成物および成形品を提供する。
【解決手段】 合成樹脂１００重量部に対し、酸化マグネシウム粒子５０〜１５００重量部を配合した樹脂組成物であって、該酸化マグネシウム粒子は、下記（ｉ）〜（ｖ）の要件（ｉ）平均２次粒子径が０.１〜１３０μｍ（ii）ＢＥＴ法比表面積が０.１〜５ｍ²／ｇ（iii）Ｆｅ化合物およびＭｎ化合物の含有量の合計量が金属として０.０１重量％以下（iv）Ｎａ含有量が０.００１重量％以下かつ（ｖ）Ｃｌ含有量が０.００５重量％以下を満足することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物並びにそれから形成された成形品。 （もっと読む）

【課題】コンピュータの回路基板のように凹凸がある複雑形状の箇所にフィットして冷却を行うため使用される放熱シートであって、柔軟性があり、適当な粘着性を有し、かつ引き裂き強度が良好な放熱シートを提供する。
【解決手段】シリコーンゲル１００重量部に対し高分子量の液状シリコーンゴムを１〜５重量部添加したことを特徴とする。
【効果】シリコーンゲルに高分子液状シリコーンゴムをブレンドしたため、強度が向上し、粘着性が低下するという利点があり、このため、放熱シートを薄くすることが可能になるとともに取り扱いが容易になり、運搬および使用が簡便になるという大きな利点がある。 （もっと読む）

【課題】電気製品に使用される半導体素子や電源、光源などの部品から発生する熱を効果的に放散させる熱伝導性成形体およびその製造方法ならびに放熱特性に優れる半導体装置
【解決手段】熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の反磁性充填材を高分子中に一定方向に配向した熱伝導性成形体、前記反磁性充填材を含有する高分子組成物に磁場を与え、組成物中の反磁性充填材を一定方向に配向させて固化させる熱伝導性成形体の製造方法、および半導体素子と伝熱部材間に、前記熱伝導性成形体を介在させたことを特徴とする半導体 （もっと読む）

【課題】 内層金属板と外層金属箔との接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性等に優れた半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板を得る。
【解決手段】 両面円錐台形突起を備えた金属板を用いたボールグリッドアレイの半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板であって、金属板に形成された突起が、ダイパッド側表面に形成された銅層及び裏面の熱放散用ハンダボールパッド側表面に形成された銅層と電気的に接続されている構造のプリント配線板とする。
【効果】 内層金属板と外層銅層との接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れ、大量生産に適した新規な構造の半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板が提供される。 （もっと読む）