【課題】
本発明は、連続的に生産される有機絶縁フィルムであって全幅において特定の物性を有する新規な有機絶縁フィルムおよびこれを用いた接着フィルム、フレキシブル金属張積層板、多層フレキシブル金属張積層板、カバーレイフィルム、ＴＡＢ用テープ、ＣＯＦ用ベーステープを提供するものである。
【解決手段】連続的に生産される有機絶縁性フィルムであって、フィルムの全幅において下記（１）〜（３）を満たす有機絶縁性フィルムによって上記課題を解決しうる。（１）フィルムのＭＯＲ−ｃ値が１．０５以上５．０以下、（２）分子鎖主軸配向角がＭＤ方向に対して−３０から３０度、（３）フィルムＭＯＲ−ｃ値の最大値と最小値の差が１．０以下 （もっと読む）

【課題】 螺旋型ポリアセチレンを用いた均一な配向膜を得ることができるＬＢ法による成膜方法を提供する。
【解決手段】 螺旋型ポリアセチレンを液面上に展開し、前記液面上に形成された螺旋型ポリアセチレンの単分子膜を基板に転写して成膜するＬＢ法による成膜方法において、成膜時における、下記式（１）で表される圧縮率Ｐが１×１０^−２ｍ／ｍＮ以下で成膜するＬＢ法による成膜方法。Ｐ＝（１／（ｄＨ／ｄＳ））×（１／Ｓ）・・（１［式中、Ｈは螺旋型ポリアセチレンの単分子膜の表面圧（ｍＮ／ｍ）を表す。Ｓは水面上に展開した螺旋型ポリアセチレンの単分子膜の面積（ｍ^２）を表す。］ （もっと読む）

【課題】高Δｎで且つ着色のない膜の作製に有用な重合性組成物の提供。
【解決手段】
下記式（Ｉ）で表される化合物を含む重合性組成物である。Ｐ¹及びＰ²は重合性基；ｍ１及びｍ２は１〜１０の整数；Ａ¹〜Ａ⁴は置換されていてもよい所定の環状基；Ｒは水素原子又はアルキル基；Ｚ¹及びＺ²は、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＮＨＣＯ−、又はＮＲ¹ＣＯ；Ｌ¹及びＬ²は−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＯＣＯＯ−、−ＮＨＣＯ−、又はＮＲ¹ＣＯ；ｎ１及びｎ２は１又は２である。
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【課題】環状オレフィンモノマーを開環メタセシス重合して得られる熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂を含み、封止材、プリプレグ、接着剤に使用される樹脂との十分な離型性を有するフィルムを提供する。
【解決手段】熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂フィルムを、環状オレフィンモノマー９５〜６０質量％及び熱可塑性環状オレフィン重合体水素添加物５〜４０質量％からなる混合物を含む重合性組成物を開環メタセシス重合して得る。 （もっと読む）

【課題】ディスプレイとの貼合部における気泡の発生を抑制することができるディスプレイ保護用樹脂板を提供することである。
【解決手段】ディスプレイを保護する樹脂板であって、該樹脂板同士を貼合したときの引張せん断接着強さが１ＭＰａ以上となる接着剤層を介して、ディスプレイに貼合して使用されるディスプレイ保護用樹脂板である。前記樹脂板は、ポリカーボネート樹脂層１の片面にメタクリル樹脂層２が積層されてなるとき、ポリカーボネート樹脂層面１ａ，１ａ同士を貼合し、ポリカーボネート樹脂層１の両面にメタクリル樹脂層２，２が積層されてなるとき、メタクリル樹脂層面２ａ，２ａ同士を貼合し、各々の引張せん断接着強さが１ＭＰａ以上となる接着剤層３を介して、かつ樹脂層面同士を貼合した面をディスプレイに貼合して使用される。 （もっと読む）

【課題】ポリオレフィン系樹脂からなる基材シートを用いた陽イオン交換膜であって、該基材シートと陽イオン交換樹脂との密着性に優れ、かつ、ピンホールを生じるおそれの少ない陽イオン交換膜を製造できる陽イオン交換膜の製造方法を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表されるスチレンスルホン酸エステルを、ポリオレフィン系樹脂からなる基材シートに付着させた後、重合反応を行い、次いで得られた重合体中のスルホン酸エステル基を加水分解させることを特徴とする陽イオン交換膜の製造方法である。


（式中、Ｒは炭素数１〜７のアルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】特定の波長の光を選択的に吸収・発光し、かつ高い効率で変換光を取り出すことが可能な光質調整フィルムを提供する。
【解決手段】蛍光体１１ｂを含有する光波長変換層１１を有することによって、４００ｎｍ以上、５００ｎｍ以下の波長の光と、６００ｎｍ以上、７００ｎｍ以下の波長の光を多く発光することができる。また、表面に凹凸構造が形成された表面凹凸構造層１２を有することによって、光取出し性能や防汚性、洗浄の簡便性の低下を少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、透明性、フレキシブル性、かつ、高度の難燃性を有する難燃部材を提供する。
【解決手段】本発明の耐熱性難燃ポリマー部材は、耐熱性を有し、ポリマー層（Ｂ）と、該ポリマー層（Ｂ）の少なくとも一方の面に難燃層（Ａ）を有する、難燃ポリマー部材であって、該難燃層（Ａ）と該ポリマー層（Ｂ）の少なくとも一方に耐熱性樹脂が含有され、該難燃層（Ａ）は、ポリマー中に層状無機系化合物（ｆ）を含有する層である。 （もっと読む）

【課題】離型性に優れ、かつ、銅回路に対する非汚染性に優れた離型フィルムを提供する。
【解決手段】エンジニアリングプラスチックを含有する表層を有する離型フィルムであって、前記エンジニアリングプラスチックは、動的粘弾性測定装置で熱プレス成形温度において測定した貯蔵弾性率が１００〜２０００ＭＰａである離型フィルム。 （もっと読む）

【課題】食品容器等に用いられるプラスチックシート基材の貼合用フィルムに用いられ、延伸加工が容易で、印刷加工、ラミネート加工、蒸着加工、成形加工等の後加工の際にフィルムの破断トラブルが発生しにくいスチレン系フィルムを提供する。
【解決手段】引張破断伸度が縦横共に４０％以上、望ましくは６０％以上のスチレン系フィルム。このようなフィルムは、ポリスチレン（ａ）とビカット軟化温度が９０℃以下であるスチレン系共重合体（ｂ）を（ａ）：（ｂ）＝９０：１０〜１０：９０の比で混合し、それをフィルム状に成形、固化した後、ポリスチレン（ａ）のビカット軟化温度より０℃〜４０℃高い温度に加熱して縦横共に３〜７倍で延伸加工して得られる。 （もっと読む）

【課題】 厚み０．１ｍｍ以下の薄くて、柔軟性に富み、微細均一セル構造を有する発泡ウレタンシートを得る。
【解決手段】 ウレタン樹脂、トルエンとＭＥＫの混合希釈溶剤、水およびＥＯとＰＯのブロック重合体系ノニオン系整泡剤等の配合物を基材に塗布、２段加熱することにより、連続通気構造の微細セルで構成される発泡ウレタンシート。 （もっと読む）

【課題】 晶偏光板離型フィルムの広幅化や高速化において、加工適正に優れ、且つ光学特性にも優れた偏光板離型フィルム用ポリエステルフィルムおよび偏光板離型フィルムを提供する。
【解決手段】 フィルム幅が１４６０ｍｍ以上であり、配向主軸の向きが１１度以下であり、ヘーズ値が１０〜２５％であり、１２０℃の雰囲気下で５分間保持したときのフィルム長手方向加熱収縮率のフィルム両端の差が０．２５％以下であることを特徴とする偏光板離型フィルム用ポリエステルフィルム、および当該ポリエステルフィルムの片面に離型層を有し、たるみ量が１５ｍｍ／ｍ以下であることを特徴とする偏光板離型フィルム。 （もっと読む）

【課題】高いΔｎを示す重合性液晶の提供。
【解決手段】式（Ｉ）で表される重合性液晶化合物である。Ｒ⁰及びＲ¹はそれぞれ、水素原子、又は炭素数１〜４のアルキル基；Ｌ⁰及びＬ¹はそれぞれ独立して、水素原子、又は炭素数１〜４のアルキル基；Ａ⁰及びＡ¹はそれぞれ、５〜１２員の環状構造を有する２価基；Ｂ⁰及びＢ¹はそれぞれ、単結合、又は環状構造を有する２価の基；Ｄ⁰及びＤ¹はそれぞれ、−Ｏ−、−Ｓ−、又は−ＮＲ²−；Ｘ⁰及びＸ¹はそれぞれ、水素原子、アシル基、又はシアノ基；Ｙ⁰及びＹ¹はそれぞれ、単結合、又は所定の二価基；Ｑ⁰及びＱ¹はそれぞれ炭素数１〜２０の２価の脂肪族基；Ｚ⁰及びＺ¹はそれぞれ、水素原子、シアノ基、ハロゲン原子、又は重合性の基を表し；ｎ及びｍはそれぞれ独立して、０〜２の整数を表す。
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【課題】ハロアルキルスチレンを含む重合性組成物を重合させてなる重合体と離型フィルムとの離型時に、重合体と離型フィルムとの接着に起因する樹脂剥離の発生を防止することのできるイオン交換膜の製造方法を提供する。
【解決手段】ハロアルキルスチレン、ハロアルキルスチレンと共重合可能な単量体、エラストマー、重合開始剤、および、グリシジルエーテル基を２個以上有するエポキシ化合物を含有する重合性組成物を基材シートに付着させた後、該基材シートに離型フィルムを貼り付け、その後重合反応を行い、得られた重合体に陰イオン交換基を導入することを特徴とする陰イオン交換膜の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】セルロースナノファイバーで構成される膜は、乾燥状態ではある程度良好なガスバリア性を示すものの、高湿度条件下においてはガスバリア性が著しく低下する。高湿度条件下においても優れたガスバリア性を有するシートおよびその製造方法の提供。
【解決手段】セルロースナノファイバーから構成される膜を備え、該膜内の少なくとも一方の表面近傍に位置した前記セルロースナノファイバーが、該膜表面に対して略平行に配向していることを特徴とするシート。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂（但し、エポキシ樹脂を出発原料とするカルボキシル基含有樹脂を除く）、（Ｂ）光重合開始剤、及び（Ｃ）ナフタレン環含有エポキシ樹脂を含有する。上記カルボキシル基含有樹脂は、水酸基を含まないことが好ましく、さらに感光性基を有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐熱性、耐久性を有するとともに、従来技術で問題視されている環状シロキサン等による接点障害が改善されており、さらに熱を与えることで硬化可能な、熱硬化型熱伝導性組成物、並びにその組成物を硬化させてなる熱伝導材の提供を目的とする。
【解決手段】 架橋性（メタ）アクリロイル基を平均して少なくとも一個有するビニル系重合体（Ｉ）、及び、熱伝導性充填材（ＩＩ）よりなり、硬化前の粘度が６０００Ｐａ・ｓ以下で、室温で流動性を有し、熱硬化可能な組成物を発熱体と放熱体との間に塗布した後、発熱体と放熱体との間にて硬化させてなる、硬化後の厚みが０．５ｍｍ未満の熱伝導材料。 （もっと読む）

利用される成分により銀コロイドがインサイチュで形成される、抗菌製品の製造方法が開示される。本方法は、（ｉ）ある極性有機溶媒から選択される溶媒に溶解可能な極性ポリマーを含有する液体を提供する工程；（ｉｉ）α−官能性カルボン酸銀から選択される銀塩を前記液体に添加する工程；（ｉｉｉ）混合物を反応させて銀コロイドを形成する工程；及び（ｉｖ）混合物から溶媒を分離して抗菌製品を形成する工程を含む。こうして得られた抗菌製品は、シート、フィルム、繊維、コーティング層、特に膜、例えば、限外ろ過、水分離又はガス分離のための半透膜であってよい。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は回路パターンへの埋め込み性や回路を形成している導体及び有機絶縁層との強固な接着性を有し、かつボンディングシートとしての長期の保存安定性を有する材料を提供することである。
【解決手段】 パターン加工された回路基板上にラミネートするためのボンディングシートであって、（Ａ）末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマーと、（Ｂ）エポキシ樹脂とを含有する熱硬化性樹脂組成物が、支持ベースフィルム上に積層されていることを特徴とする多層プリント配線板用ボンディグシートを用いることにより、上記の課題を解決できる。 （もっと読む）