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Fターム[4F071BC02]の内容

高分子成形体の製造 (85,574) | 成形品の製造(成形品の特徴) (10,563) | シート、フィルム (5,723) | 支持体と一体化された (447)

Fターム[4F071BC02]に分類される特許

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【課題】有機電界発光素子などの有機デバイスにおいて、駆動安定性の高いデバイスを得るために有用な有機デバイス用組成物と、この組成物を用いた駆動安定性の高い有機電界発光素子を提供する。
【解決手段】2種以上の架橋性化合物を含有する有機デバイス用組成物であって、該架橋性化合物のうち、少なくとも2種は、架橋基の数が異なることを特徴とする有機デバイス用組成物。この有機デバイス用組成物を成膜後、該架橋性化合物を重合させて得られる高分子膜。基板上に、陽極および陰極と、該陽極および陰極の間に配置された有機層とを有する有機電界発光素子において、該有機層の少なくとも1層が、この有機デバイス用組成物を成膜後、架橋性化合物を重合させて得られる層である有機電界発光素子。 (もっと読む)


【課題】粒子捕捉率に優れ、且つ短時間圧着でも十分に低い接続抵抗が得られる異方性導電フィルムなどの提供。
【解決手段】基板の端子と電子部品の端子とを異方性導電接続させる異方性導電フィルムであって、アクリル樹脂を含有する絶縁性接着層と、導電性粒子、アクリル樹脂、及び重合開始剤を含有する導電性粒子含有層とを有し、前記絶縁性接着層と前記導電性粒子含有層のうちの前記導電性粒子含有層のみが、前記重合開始剤を含有する異方性導電フィルムである。 (もっと読む)


【課題】膜特性を向上させる。
【解決手段】本発明は、下記の物質:SO3H基、PO3H2基、COOH基、又はB(OH)2基を含む高分子酸;第1級、第2級又は第3級アミノ基、ピリジン基、イミダゾール基、ベンズイミダゾール基、トリアゾール基、ベンゾトリアゾール基、ピラゾール基、又はベンゾピラゾール基を側鎖又は主鎖に含む(任意の)高分子塩基;前記塩基性基を含む(任意の)付加高分子塩基;有機元素及び/又は有機金属の化合物を膜形成過程中に加水分解及び/又はゾル−ゲル反応させることにより、及び/又は酸性、アルカリ性、又は中性の電解水溶液中で該膜を後処理することにより得た、元素又は金属の酸化物又は水酸化物を有する、新規の有機/無機ハイブリッド膜に関する。本発明はまた、前記膜の製造方法、及び種々の用途に使用される該膜に関するものである。 (もっと読む)


【課題】 帯電防止効果が大幅に改良され、かつ基材との接着性を維持した積層体を提供する。
【解決手段】 少なくとも1層以上の基材と以下の(A)〜(D)を含むエチレン系樹脂組成物からなる表面層から構成されることを特徴とする積層体を用いる。
(A)密度が880〜940kg/mの範囲であり、メルトマスフローレートが1〜50g/10分の範囲であるエチレン系重合体(A)100重量部、(B)モノグリセリン脂肪酸エステル0.03〜0.7重量部、(C)ポリグリセリン脂肪酸エステル0.03〜0.7重量部、(D)アルキルスルフォン酸金属塩0.01〜0.5重量部 (もっと読む)


導電性ポリマー、ナノ構造体、特にカーボンナノ構造体、およびこれらを組み合わせたものからなるナノ構造体を堆積させる方法について記載されている。この方法は、水性相および有機相からなる非混和性の組合せを含む液体組成物中にナノ構造体を入れるステップを含む。当該混合物は、エマルジョンを形成するのに十分な時間混合され、次に相がそのまま分離するように静置される。その結果、ナノ構造物質が、形成する相の界面に位置し、当該界面に沿って均一に分散される。次に、ナノ構造物質からなる膜が界面を横切る基材上に形成し、前記基材は、相を放置して落ち着かせ、分離させる前に、当該混合物中に予め配置されている。
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【課題】低い面抵抗値を有する伝導性高分子組成物および透明フィルムを提供する。
【解決手段】伝導性高分子、液晶高分子、および極性溶媒を含んでなる伝導性高分子組成物を提供することにより、通常の伝導性高分子とは異なり、バインダーの使用を遮断または最小化して伝導度特性の低下を防止することができる。 (もっと読む)


【課題】優れた光学補償能を有しており、生産性が高いフィルムを提供すること。
【解決手段】50nm<Re<400nm、−200nm≦Rth≦50nmおよび|Nz|≦10を満足するセルロースアシレートフィルム(Reはフィルムの面内方向のレターデーション、Rthはフィルムの厚み方向のレターデーション、Nzは(Rth/Re)+0.5を表す。) (もっと読む)


【解決手段】
本発明は、光起電力応用のための高性能なバックシート(裏打ちシートとも称される)及びそれを製造するための方法を提供する。高性能バックシートは、配合された熱可塑性ポリオレフィン又は配合されたエチレン酢酸ビニル(EVA)を含む。配合された熱可塑性ポリオレフィン又はEVAは、1層として単独で用いられてよく、あるいは層内に組み込まれてよく、あるいは多重層積層体内の層として用いられてよい。配合された熱可塑性ポリオレフィン又はEVAは、裏打ちシート内でのポリエステルの使用の必要性を排除することにおいて有用である。 (もっと読む)


【課題】ハンドリング性、および成形時の流動性に優れ、低線熱膨張係で低吸水の樹脂層となる樹脂シート、及び樹脂シートを用いた信頼性に優れる薄型で、微細配線回路形成が可能なプリント配線板、更には前記プリント配線板を用いた信頼性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)ジシクロペンタジエン型シアネート樹脂、(B)エポキシ樹脂、及び(C)無機充填材を必須成分とする樹脂組成物からなる樹脂層を基材上に形成してなることを特徴とする樹脂シート。 (もっと読む)


【課題】
高電圧用コンデンサ用途においても優れた耐電圧性と信頼性を発揮し、安定した素子加工性を確保するコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムを提供すること。
【解決手段】両面に突起を有するコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムであって、厚みt1(μm)が1〜5μmであり、いずれの表面についても最小突起高さPmin(nm)が100以上であり、最大突起高さPmax(nm)が1,200以下であり、かつ、一方の表面をA面、他方の面をB面としたとき、下記式を全て満足しているコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムとする。
0.5≦Pa250-450/Pa≦0.8
0.5≦Pb250-450/Pb≦0.8
0.7≦Pa250-450/Pb250-450≦1.2
0.7≦Pa/Pb≦1.2 (もっと読む)


(i)少なくとも2個のアクリルアミド基を含む架橋剤2.5〜50重量%と、(ii)エチレン性不飽和基と陽イオン基とを含む硬化性イオン化合物12〜65重量%と、(iii)溶媒10〜70重量%と、(iv)フリーラジカル開始剤0〜10重量%と、(v)リチウム塩及び/又はカルシウム塩とを含む硬化性組成物である。かかる組成物は、イオン交換膜を製造するのに有用である。 (もっと読む)


ICパッケージング用インターポーザーフィルムが開示される。インターポーザーフィルムは、複数の導電性領域を支持する基板を含んでなる。この基板は、ポリイミドおよびサブミクロン充填材から構成される。ポリイミドは、剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも1つの芳香族二無水物成分と、剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも1つの芳香族ジアミン成分とから誘導される。二無水物のジアミンに対するモル比は、48〜52:52〜48であり、そしてXを剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセント、Yを非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントとした場合のX:Y比率は、20〜80:80〜20である。サブミクロン充填材は、少なくとも1つの寸法で550ナノメートル未満であり、3:1を超えるアスペクト比を有し、全ての寸法でフィルムの厚さ未満である。
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【課題】触媒量の酸化剤を利用した酸化重合によりポリチオフェンを合成する方法、該ポリチオフェンを含む分散体、及び導電性フィルムを提供する。
【解決手段】酢酸パラジウム(II)等のパラジウム系触媒及び酢酸銅(II)等の銅触媒と酸化剤として酸素の存在下で、3,4−エチレンジオキシチオフェン等の置換チオフェンを酸化重合するポリチオフェンの製造方法、及びポリチオフェンと、パラジウムと、ポリスルホン酸水溶液を含む分散体。該分散体から導電性フィルムが得られる。 (もっと読む)


パターン化された乾燥ポリマーをポリマー溶液またはポリマー分散物から作製する方法であって、ポリマー溶液/分散物の露光区域と、ポリマー溶液/分散物の非露光区域とができるように、ポリマー溶液/分散物の上方にマスクを置く工程と、マスクをかぶったポリマー溶液/分散物に赤外線を照射する工程とを含む方法。 (もっと読む)


【課題】太陽電池モジュールを製造する際の隙間埋め性及び耐クリープ性のバランスに優れた樹脂封止シートを提供すること。
【解決手段】樹脂を軟化させて密着させる樹脂封止シートであって、
前記樹脂封止シートを構成する樹脂中に電離性放射線架橋型樹脂を含有し、シート厚さ方向に沿ってゲル分率が変化(傾斜)した構造を有する樹脂封止シート。 (もっと読む)


【課題】太陽電池モジュール等の封止材として用いた場合の生産性、及び樹脂封止シート自体の生産性に優れ、且つ、良好な保存性を有する、樹脂封止シートを提供すること。
【解決手段】樹脂を軟化させて密着させる樹脂封止シートであって、
前記樹脂封止シートを構成する樹脂中に電離性放射線架橋型樹脂と、シランカップリング剤と、を含有し、前記樹脂のゲル分率が1〜65質量%である樹脂封止シート。 (もっと読む)


【課題】 耐熱寸法安定性や平面性に優れ、耐衝撃性や貼り合わせ加工性に優れ、フィッシュアイが少なく、被着体と貼り合せた際の視認性の良い、例えば、保護フィルムの基材フィルムとして好適である表面保護用ポリプロピレン系樹脂フィルムおよび該表面保護用ポリプロピレン系樹脂フィルムに粘着層を設けてなる保護フィルムを提供すること。
【解決手段】 実質的にポリプロピレン系樹脂を主成分としたポリプロピレン系樹脂フィルムであって、20℃キシレン可溶部量が2〜9%であり、結晶核剤の含有率が100ppm以下であり、かつ、フィルムの結晶化度が34〜65%、複屈折率(△n)が0.4×10-3〜2.5×10-3であり、更に明度L値が70%以上で色差a値が−3.0以上−0.5以下又は色差b値が3.0以上8.0以下であることを特徴とする表面保護用ポリプロピレン系樹脂フィルム。 (もっと読む)


【課題】新規なポリアゾール、プロトン伝導性膜およびこれらを含む他の成形体、ならびにこれらの用途の提供。
【解決手段】新規なポリアゾール、これらのポリアゾールに基づくプロトン伝導性ポリマー膜、およびPEM燃料電池用の膜電極ユニットを製造するためのポリマー電解質膜(PEM)としてのその使用、およびこのようなポリアゾールを含む他の成形体。 (もっと読む)


【課題】線膨脹係数を低減するとともにハンドリング性を向上させることが可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂、フェノール系硬化剤、非結晶性シリカ及びタルクを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】信頼性に優れ、且つ生産性良く、特に環境に易しい金属ベース回路基板とその製造方法を提供する。
【解決の手段】本発明は、エポキシ樹脂と、無機フィラー及びカチオン重合開始剤を有し、エポキシ樹脂と無機フィラーの屈折率の差が±0.1以下である合成樹脂シートである。合成樹脂シートは、エポキシ樹脂100質量部、無機フィラー250質量部以上540質量部以下及びカチオン重合開始剤1.5質量部以上7.0質量部以下であるのが好ましい。 (もっと読む)


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