【課題】非ハロゲン系難燃剤を使用しながらも、誘電特性、誘電損失、耐熱性、難燃性、耐湿性、銅箔との接着性に優れた熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを使用したプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（１）二置換ホスフィン酸の金属塩、及び（２）１GHz以上の周波数における比誘電率が２．９以下である樹脂を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及びプリプレグを用いて積層形成された積層板。 （もっと読む）

【課題】作業性に優れると共に、引張り特性、短時間加硫後接着性、耐熱接着性に格段に優れたゴム−スチールコード複合体を提供する。
【解決手段】ゴム成分と、硫黄と、特定構造のスルフェンアミド系加硫促進剤とを含有するゴム組成物に、周面にブラスめっき層を有し、該ブラスめっき層の表面からワイヤ半径方向内方に深さ５ｎｍまでのワイヤ表層領域における酸化物として含まれるリンの含有量が１．５原子％以下であるスチールコードが隣接していることを特徴とするゴム−スチールコード複合体。 （もっと読む）

【課題】低い熱膨張率により実装部品との高い接続信頼性を有し、耐熱性に優れたプリント配線板用プリプレグを提供する。
【解決手段】（ａ）１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（ｂ）フェノール類とホルムアルデヒドの重縮合物、（ｃ）ジシアンジアミド、（ｄ）硬化促進剤及び（ｅ）無機充填剤を必須成分とするワニスであって、（ｅ）無機充填剤がワニス中の有機樹脂固形分に対して５０〜１５０重量％である熱硬化性樹脂ワニスをガラス織布に含浸し、加熱、乾燥して、Ｂステージ化してなるプリント配線板用プリプレグ。 （もっと読む）

【課題】低温下や高温吸湿下等の厳しい使用環境での機械強度に優れ、構造材料として好適な繊維強化複合材料、これを得るためのエポキシ樹脂組成物、およびそのエポキシ樹脂組成物を用いて得られるプリプレグを提供する。
【解決手段】少なくとも次の構成要素［Ａ］、［Ｂ］、［Ｃ］を含んでなるエポキシ樹脂組成物であって、配合したエポキシ樹脂総量１００質量％に対して［Ａ］を３〜４０質量％と、［Ｂ］を４０〜８０質量％含むことを特徴とする繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。［Ａ］：アミド、イミド、スルホンアミド、カルボニル、スルホンのいずれかの構造を含む１官能のエポキシ樹脂［Ｂ］：３官能以上のエポキシ樹脂［Ｃ］：エポキシ樹脂の硬化剤 （もっと読む）

【課題】樹脂含浸性を損なうことなく衝撃後圧縮強度に優れたプリプレグ及び炭素繊維複合材料を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂を必須成分として含むエポキシ樹脂組成物と炭素繊維からなるプリプレグであって、炭素繊維が、直径５．５〜６．５μｍ、表面酸素濃度比Ｏ／Ｃが２０％以上、ストランド引張弾性率２９０〜３５０ＧＰａ、ストランド引張強度が５４００ＭＰａ以上の炭素繊維であり、エポキシ樹脂組成物が温度７５℃で、粘度１５Ｐａ・ｓ以上の樹脂組成物であることを特徴とするプリプレグと、それを用いて得られる炭素繊維強化複合材料。 （もっと読む）

【課題】優れた耐衝撃性と導電性とを兼ね備えた炭素繊維強化複合材料を製造するプリプレグを提供する。
【解決手段】［Ａ］炭素繊維と［Ｂ］熱硬化性樹脂を含み、かつ下記（１）、（２）の少なくともいずれか一方を満たすプリプレグ。（１）［Ｃ］熱可塑性樹脂の粒子または繊維、および［Ｄ］導電性の粒子または繊維を含み、［［Ｃ］の配合量（重量部）］／［［Ｄ］の配合量（重量部）］で表される重量比が１〜１０００である。（２）［Ｅ］熱可塑性樹脂の核または芯が導電性物質で被覆された導電性の粒子または繊維を含む。 （もっと読む）

【課題】周波数帯域の上昇に対する誘電正接の上昇を抑制して伝送損失を低く抑えるとともに、吸水率が低く、寸法安定性に優れた繊維補強基材と、これを用いた積層基材及び高周波帯域用基板を提供する。
【解決手段】ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維により形成されたシート材と、フッ素樹脂とを含む繊維補強基材であって、前記フッ素樹脂の含有率が、５０〜９５質量％である繊維補強基材とする。 （もっと読む）

【課題】透明性及び靭性に優れており、かつ耐熱性が高く、２００℃以上の無機材料層を形成する過程に耐え得る硬化物を与える硬化性組成物、並びに該硬化性組成物を用いた透明複合シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、チオール基を２つ以上有するシルセスキオキサンと、炭素―炭素二重結合を２つ以上有する芳香族ビスマレイミド化合物とを含む。本発明に係る透明複合シートは、上記硬化性組成物を硬化させた硬化物と、該硬化物に埋め込まれたガラス繊維とを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの反りを抑え、プリント配線板の更なる薄型化に対応し得るエポキシ樹脂前駆体組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂前駆体組成物は、下記式（１）で表されるエポキシ化合物の混合物と、芳香族ジアミン系硬化剤と、無機充填剤と、塩基性有機溶媒とを含んでなる。前記無機充填剤が平均粒子径１０ｎｍー１５０ｎｍのシリカナノ粒子または平均粒子径１μｍ−１０μｍのシリコーンゴム粒子を含む。
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【課題】優れた耐衝撃性と導電性とを兼ね備えた炭素繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】少なくとも［Ａ］炭素繊維、［Ｂ］熱硬化性樹脂、［Ｃ］熱可塑性樹脂の粒子、［Ｄ］導電性の粒子を含み、［Ｄ］導電性の粒子の粒径の変動係数が５％以下であるプリプレグを２枚以上積層し、硬化してなる炭素繊維強化複合材料であって、該炭素繊維強化複合材料の［Ａ］炭素繊維の層間で３０％以上の個数の［Ｄ］導電性の粒子がそれぞれの［Ａ］炭素繊維と接触している炭素繊維強化複合材料、ないし、少なくとも［Ａ］炭素繊維、［Ｂ］熱硬化性樹脂、［Ｃ］熱可塑性樹脂の粒子、［Ｄ］導電性の粒子を含む炭素繊維強化複合材料であって、［Ｄ］導電性の粒子の粒径の変動係数が５％以下であり、かつ、３０％以上の個数の［Ｄ］導電性の粒子が炭素繊維強化複合材料の［Ａ］炭素繊維の層間でそれぞれの［Ａ］炭素繊維と接触している炭素繊維強化複合材料である。 （もっと読む）

【課題】Ｂステージフィルム又は硬化物層の厚さを均一にすることができ、更に硬化後の硬化物の表面を粗化処理したときに、粗化処理された表面の表面粗さを小さくすることができ、かつ硬化物と金属層との接着強度を高くすることができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂と、シアネートエステル樹脂と、硬化促進剤と、重量平均分子量が５０００以上である高分子量成分と、無機充填剤とを含む。上記ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂１００重量部に対して、上記シアネートエステル樹脂の含有量は１５〜４５重量部である。上記樹脂組成物中の上記無機充填剤を除く全成分の合計１００重量％中、上記高分子量成分の含有量は０．４〜５重量％である。上記樹脂組成物１００重量％中、上記無機充填剤の含有量は１０〜８５重量％である。 （もっと読む）

【課題】 チョップドストランド形状を保つことができ、マトリックス樹脂であるポリオレフィンと繊維の両方と親和性が高く、複合材料の曲げ強度が十分である繊維用集束剤を提供することを目的とする。
【解決手段】 プロピレンを必須成分とした重合体であって、分子内にアミノ基を１個以上有するポリオレフィン樹脂（Ａ）、およびガラス転移温度が−１５０〜２５℃であるエラストマー（Ｂ）が水性媒体（Ｃ）中に溶解もしくは分散されていることを特徴とするオレフィン系熱可塑性樹脂強化用繊維の集束剤である。 （もっと読む）

【課題】優れた剛性を有するプリプレグを連続的に効率よく製造することができるプリプレグの製造方法を提供すること。
【解決手段】連続的に走行する炭素繊維束を、シクロオレフィンモノマー及びメタセシス重合触媒を含む重合性組成物中に浸漬させつつ、炭素繊維束の走行方向と交差する面との交線が炭素繊維束側に凸である曲線となる曲面に接触させて、炭素繊維束への重合性組成物の含浸と炭素繊維束の開繊とを、重合性組成物の塊状重合が生じない温度範囲下にて同時に行う工程（Ｉ）と、工程（Ｉ）に続いて、重合性組成物が含浸し、かつ開繊された炭素繊維束を加熱して重合性組成物の塊状重合を行う工程（ＩＩ）と、を有する、プリプレグの製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＦＷ成形中に繊維層を硬化させながら巻付けることができ、ＦＷ成形後に加熱炉で硬化させることが不要な複合容器の製造方法を提供する。
【解決手段】 容器を形作るライナー５に光硬化性の樹脂が予め含浸されたトウプリプレグ１１をＦＷ法により巻付けて繊維層を形成する。そして、ライナー５へのトウプリプレグ１１の巻付け中にライナー５外部から光照射部７から光を照射することで、ライナー５に巻付けられたトウプリプレグ１１の樹脂をライナー５の表面に近い側から離れる側に向けて徐々に硬化させる。 （もっと読む）

【課題】繊維目付の大きな強化繊維基材と、速硬化性を有する樹脂を用いてなる一方向プリプレグにおいて、品質に優れ、スリット時の取扱い性も良く、成形サイクルに優れ、成形後の成形体内部のボイド発生率が少ない、幅方向の繊維目付バラツキが少ない一方向プリプレグを、比較的安価に提供すること。
【解決手段】フィラメント数が２４，０００〜６０，０００の強化繊維糸条と樹脂を有してなる一方向プリプレグであって、該プリプレグの単位面積当たりの繊維質量が４００〜１，４００ｇ／ｍ^２、そのプリプレグの単位面積当たりの繊維質量の幅方向のバラツキが変動率で２．５％未満であり、１１０℃で１時間以内加熱し、硬化して得られる硬化物のガラス転移温度が１００℃以上となる前記樹脂を、前記強化繊維糸条を有してなる強化繊維基材に含浸してなるものであって明細書に記載されるテープピール試験法にて測定された含浸性レベルが６．５以上の範囲にある一方向プリプレグ。 （もっと読む）

【課題】材料の歩留りが高く、強度及び剛性を有する成形品のニヤーネットシェイプの積層方法を提供することである。
【解決手段】強化繊維と熱可塑性樹脂との複合材料であるプリプレグテープを用いて、成形品としての強度や剛性を有するように、プリプレグテープの配置は繊維配列方向と外力の方向とを考慮して、１つの層内で異なる繊維配列方向のプリプレグテープを配置するようにし、かつ前記プリプレグテープを着接させながら縫い方を変えるステッチング方法を実施して、多層構造からなる成形品のニヤーネットシェイプを縫成することによって実現できた。 （もっと読む）

【課題】マトリックス材とポリケトン繊維との接着性を向上させること、及び該繊維を含む優れた耐衝撃性、耐疲労性、及び靭性を有する繊維強化複合材料を得ること。
【解決手段】繰り返し単位の７５モル％以上が以下の式（１）：


で表される１−オキソトリメチレンから構成されるポリケトン繊維であって、該繊維のカルボニル基と化学反応する反応剤が付着されたことを特徴とするポリケトン繊維。 （もっと読む）

【課題】多量の無機充填材を均一に含み、耐熱性及び難燃性に優れ、基材への含浸性が良好なエポキシ樹脂組成物を提供し、前記エポキシ樹脂組成物を用いて、タック性が良好で、取り扱い易いプリプレグを提供する。さらに、前記プリプレグを用いて作製した金属張積層板及び／又は前記プリプレグ又は前記エポキシ樹脂組成物を用いて、ＥＮＥＰＩＧ工程を簡易に行うことができるプリント配線板を提供し、前記プリント配線板を用いて、性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】固形のエポキシ樹脂と、平均粒子径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下であるシリカナノ粒子と、平均粒子径が前記シリカナノ粒子の平均粒子径よりも大きく、且つ０．１μｍ以上５．０μｍ以下であるシリカ粒子と、を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】パルプ繊維複合ＰＰ（ポリプロピレン）は、パルプ繊維表面のフィブリル化した微細繊維に残存する空気が射出成形時に分離して成形品に気泡として残留して意匠性を著しく低下させる。このため、パルプ繊維にエラストマーなどの希薄溶液を付与後に絞液して付着させる手段などによって対処していたが、反面、衝撃強度の低下をもたらしていた。
【解決手段】この発明に係るパルプ繊維強化樹脂の製造方法は、パルプ繊維を空気とともに対流・攪拌した状態で低弾性エラストマーを含む分散液を吹き付けながら混合した後に、前記分散液に用いた溶媒を除去したものを、熱可塑性樹脂と混練して複合化することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】非ハロゲン系難燃剤を使用しながらも、誘電特性、誘電損失、耐熱性、難燃性、耐湿性、銅箔との接着性のすべてに優れる熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（１）二置換ホスフィン酸の金属塩、及び（２）１GHz以上の周波数における比誘電率が２．９以下である樹脂を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及びプリプレグを用いて積層形成した積層板。 （もっと読む）