【課題】平坦状の本体部の一側面に所定強度の立体形状部を容易に成形可能とし、かつ該立体形状部の成形による本体部の他側面のヒケの発生を防止する。
【解決手段】立体形状部３の外面側がプリプレグ１３ａにより成形されると共に、立体形状部３の内面側がシートモールディングコンパウンド１３ｂにより補強され、かつ立体形状部３の基端縁から本体部２の一側面２ａに沿って延びる平板部３ｂがプリプレグ１３ａ，１５のみで成形される。その製造は、立体形状部３形成用のプリプレグ１３ａにのみ、本体部２成形用のプリプレグ１２の一側面に沿って延びる平板部３ｂを設け、この平板部３ｂを本体部２成形用のプリプレグ１２の一側面に他のプリプレグ１５を介して間接的に面接触させた状態で、各素材を一体に溶着、硬化させて当該成形品１を得る。 （もっと読む）

【課題】
使用寿命の長い抄紙用プロセスベルトの提供。
【解決手段】
補強繊維基材６とポリウレタン層とが一体化してなり、前記補強繊維基材が前記ポリウレタン中に埋設された抄紙用プロセスベルトであって、前記ポリウレタンは、焼成カオリンクレイ、溶融シリカおよびゼオライトから選ばれた充填剤をポリウレタン中に均一に分散させたポリウレタンである抄紙用プロセスベルト。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、難燃性、低熱膨張性、ドリル加工性、及びデスミア耐性に優れるプリプレグを作製でき、表面のスジ状ムラの発生が非常に少ない金属張積層板を作製できる、シリコーンゴム微粒子含有エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、前記エポキシ樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記エポキシ樹脂組成物又は前記プリプレグを用いて作製した金属張積層板、前記金属張積層板、前記プリプレグ、及び前記エポキシ樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、平均粒子径１μｍ〜１０μｍのシリコーンゴム微粒子と、平均粒子径１０ｎｍ〜１５０ｎｍのシリカナノ粒子と、を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】十分な柔軟性を有するとともに発塵性の低いＰＴＦＥ樹脂被覆ガラス繊維織布を得ることを課題とする。
【解決手段】ガラス繊維織布１２に四フッ化エチレン樹脂を塗布し、その塗布された四フッ化エチレン樹脂を乾燥し、加熱処理して得られることを特徴とする、ヒーター断熱材用耐熱カバー基材用の四フッ化エチレン樹脂被覆ガラス繊維織布１１。 （もっと読む）

【課題】低温接着能を有し、かつ硬化後には高い半田耐熱性、寸法安定性を有するポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される構成単位を有することを特徴とするポリイミド樹脂を提供する。ここで式（１）におけるＡ_１は、架橋性官能基を有する。
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【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０は、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維基材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有し、第１樹脂層２１の厚さと第２樹脂層２２の厚さとが異なっている。第１樹脂層２１を構成する樹脂材料２と第２樹脂層２２を構成する樹脂材料２の少なくとも一方は、シアネート樹脂、エポキシ樹脂およびフェノール樹脂から選択される少なくとも１種の熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物で構成されている。 （もっと読む）

【課題】少なくとも１つの繊維の製品に付着する粒子を有するガラス繊維製品と、組成物と、その製品を形成するための方法とを提供すること。
【解決手段】粒子のサイズおよび量は、上記ガラス繊維製品の粘着性を低下させるのに有効であり、そして、必要に応じて、フィラメント間結合を低下させるのに有効である。良好なラミネート強度、良好な熱安定性、良好な加水分解安定性（すなわち、繊維／ポリマーマトリックス材料の界面に沿った水の移動に対する耐性）、高い湿気の存在下における腐食および反応性の低さ、反応性の酸およびアルカリ、ならびに種々のポリマーマトリックス材料との適合性は、被覆剤を除去する必要性を排除し得、これらは他の所望の特性であり、これらのうちの１以上は、本発明の特定の実施形態に従うコーティングされた繊維ストランドによって示され得る。 （もっと読む）

構造支柱は、円筒形コアと前記コア内の内層と外層とを含む。前記内層及び外層は、熱硬化性マトリックス中のＣＮＴ浸出繊維材料を含む。複合材料は、熱硬化性マトリックスと約２０から約５００ミクロンまでの範囲又は約０．１から約１５ミクロンまでの範囲の長さのＣＮＴを有するＣＮＴ浸出繊維材料とを含む。後者の範囲において、ＣＮＴは複合材料の約０．１重量パーセントから約５重量パーセントまで存在する。構造支柱を製造する方法は、円筒形マンドレルの周囲に第１のＣＮＴ浸出繊維を前記マンドレルの軸に対して略平行に湿式巻き付けすることと、前記第１のＣＮＴ浸出繊維の周囲にベースライン層を前記マンドレルの軸と実質的に非平行な角度で湿式巻き付けすることと、前記ベースライン層の周囲に第２のＣＮＴ浸出繊維を前記マンドレルの軸に対して略平行に湿式巻き付けすることとを含む。 （もっと読む）

【課題】高温高湿度下での物性、低そり性、寸法安定性、耐熱性、軽量化、リサイクル特性、成形性、生産性の優れる繊維強化ポリアミド樹脂組成物およびその成形品、成形方法を提供する。
【解決手段】メタキシリレンジアミンを３０モル％以上含むジアミン成分とジカルボン酸成分とを重縮合して得られるポリアミド（Ａ）と繊維材料（Ｂ）を含む、繊維強化ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来提供されているポリマレイミド化合物よりも、より一層耐熱性に優れ、長期間高温条件下においた場合の熱重量減少の少ない硬化物を実現し得るポリマレイミド化合物を提供する。
【解決手段】（Ａ）；ポリマレイミド化合物と、（Ｂ）；芳香族液状反応性希釈剤と、（Ｃ）；アニオン重合促進剤と、（Ｄ）；ラジカル重合促進剤とを含有し、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００重量部に対する（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の合計の含有量が０．００１重量部以上１重量部以下であるポリマレイミド系組成物。 （もっと読む）

【課題】比較的低温の熱圧着条件で接着でき（低温接着性を有し）、かつ高い半田耐熱性、寸法安定性を有するポリイミド樹脂を利用した金属積層体を提供すること。
【解決手段】金属層と樹脂層からなる金属積層体であって、前記樹脂層はトリアミンユニットおよびテトラカルボン酸二無水物ユニットを含み、熱可塑性と熱硬化性とを併せもつハイパーブランチポリイミドの硬化物を含む層を一層以上有する金属積層体。トリアミンユニットは、好ましくは下記の構造式で示されるトリアミンに由来する。
【化１】
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【課題】熱伝導性、耐熱性、ドリル耐摩耗性、及び難燃性に優れた回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性樹脂１００体積部に対して、絶縁性の無機充填材８０〜１４０体積部含有し、前記無機充填材は、（Ａ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子、（Ｂ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有する、遊離開始温度が４００℃以上である結晶水を含む、又は結晶水を有しない無機粒子（ただし、ベーマイト粒子を除く）、及び、（Ｃ）１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ_５０）を有する酸化アルミニウム粒子を含有し、前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と前記無機粒子（Ｂ）と前記酸化アルミニウム粒子（Ｃ）との配合比（体積比）が、１：０．１〜１：０．１〜１である熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、広い温度範囲で長時間、高周波回路基板材料として好適に使用できる積層体を製造することができるプリプレグ、及びこのプリプレグを用いた積層体を提供する。
【解決手段】共役ジエン系ポリマー、ラジカル発生剤、及びアミン系老化防止剤を含む硬化性組成物を強化繊維に含浸することにより得られるプリプレグ、及び上記のプリプレグを、該プリプレグ同士で、または他材料と積層した後に硬化して得られる積層体は、耐熱性が高く、広い温度範囲で長時間、高周波回路基板材料として好適に使用できる。 （もっと読む）

【課題】各織物２５の幅を大きくしなくても、ファンケース１の強度低下を抑えつつ、軸長の長いファンケース１を製造すること。
【解決手段】（Ｎ＋２）種類の組み合わせの複数の織物２５をマンドレル７の成形面Ｓ側に順次巻付けることにより、軸方向の位置が異なる（Ｎ＋２）種類の継ぎ目Ｊを有しかつファンケース１の最終形状と同形状の成形体１Ｆを成形すること。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性、耐熱性、及び低誘電正接を兼備させる。
【解決手段】ポリアリーレンオキシ構造を主骨格としており、該構造の芳香核に、グリシジルオキシ基又はメチルグリシジルオキシ基、及び下記構造式（１）
【化１】


［構造式（１）中、Ｒ_１及びＲ_２は各々独立して、メチル基又は水素原子であり、Ａｒは、フェニレン基、炭素原子数１〜４のアルキル基の１〜３つで核置換されたフェニレン基、ナフチレン基、炭素原子数１〜４のアルキル基の１〜３つで核置換されたナフチレン基、ｎは１又は２の整数である。］で表される構造部位（α）が結合した分子構造を有しており、該分子構造中、前記ポリアリーレンオキシ構造を構成する芳香核１モルあたりの前記分子構造（α）を構成する芳香核の存在割合が０．１〜０．５モルとなる範囲であり、かつ、その軟化点が８０〜１４０℃であるエポキシ樹脂（Ａ）、並びに硬化剤（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】軸方向に沿って外径が大きく変化するファンケース１を製造する場合であっても、複合材料の強度低下に繋がるしわや繊維の蛇行の発生を抑えて、ファンケース１の強度及び剛性を十分に高めること。
【解決手段】織物２５をマンドレル７の成形面Ｓ側に巻付ける織物巻付工程と、ロービング３５をマンドレル７の周方向に対して−１０〜＋１０度の傾斜角βを保った状態でマンドレル７の成形面Ｓ側に螺旋状に巻付けるロービング巻付工程を交互に複数回繰り返すこと。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、樹脂粉、ガラス粉、ガラス玉等の粉塵の発生を大幅に抑制しつつ切断端面の平滑度が高いガラス繊維強化樹脂フィルムを効率よく生成することができるガラス繊維強化樹脂フィルムの切断方法を提供することにある。
【解決手段】本発明に係るガラス繊維強化樹脂フィルムの切断方法では、レーザ加工ヘッド２００とガラス繊維強化樹脂フィルムＴＰとが一方向に相対移動されながら、レーザ加工ヘッドから断続的に照射されるレーザ光線ＬＢにより一つ前にあけた孔Ｈｎ−１の一部に重なるように新たな孔Ｈｎがあけられる処理が繰り返されることによってガラス繊維強化樹脂フィルムが切断される。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、低弾性、低熱膨張性および低吸湿性を有する樹脂組成物を提供することである。また、前記樹脂組成物を用いることにより、低弾性、低熱膨張性および低吸湿性を有する絶縁層、プリプレグ、積層板、プリント配線板および半導体装置を提供することである。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、熱硬化性樹脂（Ａ）と、内部に空孔を有する粒子（Ｂ）とを含むことを特徴とする。前記内部に空孔を有する粒子（Ｂ）を含むことにより、前記樹脂組成物に、低弾性、低熱膨張性および低吸湿性を付与することができる。 （もっと読む）

【課題】 透明性の高い熱融着性樹脂封止材とガラス繊維湿式不織布で構成される表面保護材を有する太陽電池モジュールにおいて、長期間の絶縁信頼性を維持しつつ、長期間の使用においても着色による起電力低下の発生しない太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】 ガラス繊維とアクリル樹脂バインダーとシランカップリング剤を含有するガラス繊維湿式不織布であって、前記アクリル樹脂バインダーを１〜６質量％含有し、かつ、前記シランカップリング剤を前記アクリル樹脂バインダーと混合した状態で含有することを特徴とする、太陽電池モジュール用ガラス繊維不織布。該ガラス繊維不織布を光入射側に配置して構成されている太陽電池モジュール。 （もっと読む）

【課題】複数の繊維が束状で供給される複数の繊維状材料の端部と端部とをつなぐ繊維状材料の結び方において、両端から引いても結び目が解けにくく、切断する場合に、切断後には結び目が解けやすくほぐれ性に優れ、結び目における重複部分を少なくすることができ、しかも、切断時のカットミスを抑制することができ、作業性も良好な繊維状材料の結び方を提供するものである。また、そのような結び方により結ばれた繊維状材料によって繊維強化プラスチックを製造する方法を提供する。
【解決手段】複数の繊維が束状で供給される複数の繊維状材料の端部と端部とをつなぐ繊維状材料の結び方であって、該繊維状材料の結び方は、一方を第１の繊維状材料とし、他方を第２の繊維状材料とし、該第１の繊維状材料と第２の繊維状材料とを図１のように結ぶことを特徴とする繊維状材料の結び方。 （もっと読む）