少なくとも１種の高分子樹脂及び少なくとも１種の導電性繊維強化材を含むプリプレグと、前記高分子樹脂に分散した導電性粒子と、別の樹脂成分を含む金属被覆炭素繊維の最上層であって、前記金属が、ニッケル、銅、金、白金、パラジウム、インジウム及び銀から選択される１種以上の金属を含む最上層とを含む複合材料。
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【課題】工程通過性の高く、力学的特性及び耐衝撃性（靭性）に優れた繊維強化複合材料を製造できる繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物及びプリプレグを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ｉ）と、前記エポキシ樹脂（Ｉ）に可溶なポリアミド樹脂（ＩＩ）と、前記エポキシ樹脂（Ｉ）を１００〜１６０℃で硬化する硬化剤（ＩＩＩ）とを含有する樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂（Ｉ）（１００質量部）は、下記式（１）で示されるオキサゾリドン環を有するエポキシ樹脂（Ａ）５〜５０質量部と、他のエポキシ樹脂（Ｂ）９５〜５０質量部とからなり、前記ポリアミド樹脂（ＩＩ）の含有量は、前記エポキシ樹脂（Ｉ）１００質量部に対して１．５〜２０質量部であり、前記硬化剤（ＩＩＩ）の含有量は、前記エポキシ樹脂（Ｉ）１００質量部に対して１．５〜２０質量部である繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
本発明によれば、十分な静的曲げ強度を有し、かつ衝撃破損時に分断しない高い安全性を有するゴルフクラブシャフトを得ることが出来る。
【解決手段】
下記［Ａ］〜［Ｄ］の条件を満たす炭素繊維と、［ａ］３官能以上のアミン型エポキシ樹脂を２０〜５０重量部と、［ｂ］ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を５０〜８０重量部とを含むエポキシ樹脂と、［ｃ］ジシアンジアミドまたはその誘導体を前記エポキシ樹脂１００重量部に対し、２〜１０重量部含み、かつその樹脂硬化物の曲げ弾性率が３．８〜５．０ＧＰａであるエポキシ樹脂組成物を組み合わせてなるプリプレグ。
［Ａ］引張弾性率が２９５±１０の範囲内にあること
［Ｂ］引張強度が５４００〜６５００ＭＰａの範囲内にあること
［Ｃ］実質的に真円状の断面を有すること
［Ｄ］平均繊維径が５．０〜７．０μｍの範囲内にあること （もっと読む）

【課題】積層板の寸法安定性が良好となり、積層板の孔あけ加工性が良好となり、硬化物の接着性が高く維持されることで積層板の孔あけ加工時のクラックの発生が抑制され、このクラックの発生に伴う積層板へのメッキ液の染み込みが低減することが可能となる、改善されたエポキシ樹脂組成物等を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール類ノボラック樹脂硬化剤又はアミン系硬化剤からなる硬化剤、（Ｃ）水酸化アルミニウム、又は球状シリカ及び水酸化アルミニウムを含む無機充填材、（Ｄ）コアシェル構造を有しシェル部分が上記エポキシ樹脂（Ａ）と相溶する樹脂で構成されている微粒子からなる可とう成分を含有する。上記エポキシ樹脂組成物の硬化状態での厚み（Ｚ）方向の熱膨張係数α_Ｚが４８以下である。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン化合物やリン化合物を難燃剤として使用せずに高度の難燃性を有し、面方向の熱膨張係数が小さいプリント配線板材料用プリプレグ及び積層板の提供。
【解決手段】 特定構造のシアン酸エステル樹脂、非ハロゲン系エポキシ樹脂、シリコーンゴムパウダーおよび無機充填材からなる樹脂組成物、および該樹脂組成物と基材からなるプリプレグの提供により、樹脂骨格の剛直構造に基づく耐熱性の維持、ハロゲン化合物などの難燃剤無しでの難燃性の維持を達成すると共に、過大な無機充填材配合量とすること無しに面方向の低熱膨張率の達成を可能ならしめた。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂との相溶性が良好な多官能エポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリフェニレンエーテルに含まれるフェノール性水酸基と、エポキシ樹脂に含まれるエポキシ基とを付加反応させる付加反応工程と、（Ｂ）前記フェノール性水酸基と、前記エポキシ基との付加反応により生じたアルコール性水酸基をグリシジル化するグリシジル化工程とを含む、方法により製造された多官能エポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂、および、前期多官能エポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂と、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含む、半導体の電子部品を搭載する回路基板原料として好適なエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】プリプレグ取扱い性及び耐熱性のバランスに優れたエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）オキサゾリドン環を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤とを含み、（Ａ）が式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂である、エポキシ樹脂組成物；（Ｒは、各々独立に、水素原子又はメチル基を、Ｒ_１〜Ｒ_８は、各々独立に、ハロゲン原子、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を、Ｒ_９は式（２）で表される構造を示す）（Ｒ’_１〜Ｒ’_６は、各々独立に、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を示す）。


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【課題】均一分散性及び流動性のバランスが良好なエポキシ樹脂組成物等を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）リン化合物、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）硬化材を含むエポキシ樹脂組成物において、（Ａ）成分として、（Ａ’）オキサゾリドン環含有エポキシ樹脂を含み、また、（Ａ）〜（Ｄ）成分の総量に対し、前記（Ｂ）成分に含まれるリン原子が１．４〜３．６質量％、且つ、前記（Ｃ）成分が１０〜３５質量％含まれるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】オートクレーブを用いずに、特にオーブン成形による真空圧のみの低圧下での成形においても、優れた機械特性及び耐熱性を有し、かつ、外観に優れる成形品を与えるプリプレグを提供する。
【解決手段】補強繊維からなるシート状補強基材の両表面に、それぞれエポキシ樹脂組成物のフィルム状物を貼り合わせて、補強基材中のエポキシ樹脂組成物の含浸率が１０〜６０％となるように部分含浸させたプリプレグであって、エポキシ樹脂組成物が、（１）の構造を有する2官能エポキシ樹脂（ａ）、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂（ｂ）、（２）の構造を有するノボラック型エポキシ樹脂（ｃ）の合計１００質量部中に（１）の構造を有する２官能エポキシ樹脂（ａ）１５〜４５質量部ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂（ｂ）７〜４５質量部（２）の構造を有するノボラック型エポキシ樹脂（ｃ）１５〜６０質量部である、プリプレグである。 （もっと読む）

本発明は、特に航空宇宙分野における構造部品を製造する方法を提供する。第１の硬化温度で硬化可能な複合繊維材料から所定形状の未硬化プリプレグ構造体（６）を形成する。次に、未硬化プリプレグ構造体（６）を、第１の硬化温度よりも低い第２の硬化温度で部分的に硬化された複合繊維材料からなる少なくとも一つの保持部（１２，１３）に接合して、未硬化プリプレグ構造体（６）を所定形状に保持する。更なる方法工程において、少なくとも一つの保持部（１２，１３）に接合された未硬化プリプレグ構造体（６）を第１の硬化温度で硬化して構造部品を形成する。本発明の基本思想は、寸法的に不安定なプリプレグ構造体を保持するのにこれまで用いられてきた特別なスチールからなる高価な治具の代わりに、プリプレグ構造体（６）よりも低い硬化温度を有する複合繊維材料からなる少なくとも一つの保持部（１２，１３）を用いることにより、低コストの治具での製造を可能とすることである。
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【課題】均一なガラス分布により、レーザ加工性に優れたプリント配線板用のプリプレグを提供する。
【解決手段】Ｅガラス糸を製織してなるガラスクロスとＥガラスからなるフィラーとマトリックス樹脂からなるプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】樹脂組成物中に充填材を含んだプリント回路板用樹脂組成物、プリプレグ、支持基材付き絶縁材、積層板および多層プリント回路板を提供すること。
【解決手段】水系媒体と、前記水系媒体中に分散したエマルジョン樹脂とを含み、前記エマルジョン樹脂は、充填材を含み、また、前記エマルジョン樹脂は、エポキシ樹脂を含み、また、前記エマルジョン樹脂は、シアネート樹脂を含むことを特徴とするプリント回路板用樹脂組成物である。 （もっと読む）

硬化したとき、金属下地に対する改善された接着を有する熱硬化性組成物であって、（ａ）少なくとも１つの硬化性エポキシ樹脂と；（ｂ）それぞれが分子あたり１未満の第一級アミン基及び分子あたり１以下の第二級アミン基を有する少なくとも１つの硬化剤（前記硬化剤は、少なくとも１つのポリヒドロキシ炭化水素、又は、分子あたり多数のヒドロキシ基を熱硬化性材料の硬化中に生じさせることができる少なくとも１つの化合物、又は、（１）エチレン性不飽和無水物及びビニル化合物のコポリマーと、（２）エチレン性不飽和無水物及びエラストマーのコポリマーとのブレンド配合物以外の、少なくとも１つのポリ（酸無水物）炭化水素を含む）と；（ｃ）少なくとも１つのエラストマーブロック及び少なくとも１つのアクリルブロックを含む少なくとも１つのトリブロックコポリマーとを含む、熱硬化性組成物が記載される。そのような熱硬化性組成物を使用して、被覆品、繊維強化コンポジット品、プレプレグ及び積層体を作製するための方法もまた記載され、そのような方法は、被覆品、繊維強化コンポジット品、プレプレグ、積層体及び印刷配線盤を作製するために有用である。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、フィラメントワインディング法と引き抜き成形法のいずれにも使用可能なエポキシ樹脂組成物およびそれを用いて高温での機械特性に優れた繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】環状脂肪族エポキシ化合物およびトリグリシジルアミノフェノールから選ばれる化合物を含むエポキシ樹脂（Ａ）、ナジック酸類無水物および一分子中に酸無水物基を２個以上有する多価酸無水物、からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物を含むエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）、イミダゾール誘導体を含む硬化促進剤（Ｃ）を含み、５０℃における粘度が５０〜５００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする繊維強化複合材料成形用液状エポキシ樹脂組成物。

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【課題】複合材料の耐熱・耐食性やプリプレグの成形性などの熱硬化性樹脂を使用した際の利点を保ちつつ広い成形条件において耐衝撃性の改善された複合材料と、該複合材料の原料となるプリプレグを提供する。
【解決手段】次の構成要素［Ａ］、［Ｂ］および［Ｃ］を含むプリプレグであって、構成要素［Ｃ］は、構成要素［Ｂ］に不溶であるとともに、長軸長と短軸長の比で表される異形度が２以上３０以下であり、かつ、プリプレグの内部よりも表面に高濃度に分布することを特徴とするプリプレグ。
［Ａ］：強化繊維
［Ｂ］：熱硬化性樹脂を主体とするマトリックス樹脂
［Ｃ］：熱可塑性樹脂を主体とする微粒子 （もっと読む）

【課題】 特定のガラスクロスを用いることにより低誘電率化を図り、ガラス転移温度（Ｔｇ）及び熱分解温度を限定したマトリックス樹脂を含浸して得られたプリプレグ、プリプレグを用いた金属張り積層板及び信頼性に優れた多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 比誘電率が４．５以下（ａｔｌＭＨｚ）及び誘電正接が０．０００７以下（ａｔｌＭＨｚ）であるガラスクロスに、ガラス転移温度が１７０℃（ＴＭＡ法）以上及び熱分解温度が３４５℃以上であるマトリックス樹脂を含浸してなるプリプレグ、プリプレグの片面又は両面に金属層を形成してなる金属張り積層板及び金属張り積層板の表面の金属層を加工して導体回路を形成してなる多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】優れた耐マイグレーション性と高い接着強度とを併せ持つエポキシ系樹脂組成物及びエポキシ系接着剤、並びに、これらのエポキシ系樹脂組成物またはエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂、カルボキシ化ニトリルブタジエンゴム及び芳香族テトラカルボン酸無水物を構成物としてなるエポキシ系樹脂組成物またはエポキシ系接着剤において、前記構成物中の固形分の総量を１とした際に、該総量１に対して、前記芳香族テトラカルボン酸無水物を１００ｐｐｍ以上、５０００ｐｐｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、硬化後の靭性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、硬化剤と、ポリエーテルスルホンと、ポリエーテルイミドとを含有し、前記ポリエーテルスルホンの含有量が前記熱硬化性樹脂１００質量部に対して３０〜７０質量部であり、前記ポリエーテルイミドの含有量が前記熱硬化性樹脂１００質量部に対して１〜１０質量部である熱硬化性樹脂組成物、および、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、ポリエーテルスルホンと、ポリエーテルイミドとを含有し、前記熱硬化性樹脂と前記ポリエーテルスルホンとが共連続相を形成し、前記共連続相中に前記ポリエーテルイミドがドメインを形成したミクロ相分離構造を有する硬化物が得られる熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

連続プレス積層板（１０）は第一の樹脂含浸紙層（１２）と少なくとも１つの繊維強化ベール層（１４、１６、１８）とを含み、それぞれの繊維強化ベール層をバインダーおよび充填材組成物で含浸し、繊維強化ベール層は含浸後プレス前には単位面積当たりの質量が約５０〜約１２５０ｇ／ｍ²である。
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【課題】融点が低く、硬化剤と混合が容易なエポキシ化合物を提供する。
【解決手段】式（１）


（式中、Ｒ^１及びＲ^２は水素原子、炭素数１〜８のアルキル基又は炭素数１〜８のアルコキシ基を表わす。Ｙは、下記（Ｙ−１）及び（Ｙ−２）は


で示される基を表わす。ここで、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６は水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を表わす。Ｚは、単結合、酸素原子又は炭素数１〜８のアルキレン基を表わす。）で示されるエポキシ化合物。 （もっと読む）