【課題】層間の耐衝撃性に優れた複合材料を与え、表面のタック保持性に優れるプリプレグを提供する。
【解決手段】必須成分［Ａ］エポキシ樹脂、［Ｂ］熱可塑性樹脂、［Ｃ］エラストマー微粒子及び［Ｄ］シリカ微粒子を含み、成分［Ａ］１００質量部に対して、成分［Ｂ］が５質量部以上４０質量部以下、成分［Ｃ］が１２質量部以上４０質量部以下である熱硬化性樹脂組成物、及びこの組成物のシート状物をベースの繊維強化プリプレグの片面又は両面に貼り合わせてなる繊維強化プリプレグ。 （もっと読む）

【課題】航空機部材や風車の羽根に好適な優れた耐衝撃性と引張強度とを兼ね備えたプリプレグおよび炭素繊維強化複合材料が得られるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】次の［Ａ］〜［Ｅ］からなるエポキシ樹脂組成物。
［Ａ］メタ位にグリシジルエーテル基をもつ２官能以上のエポキシ樹脂
［Ｂ］［Ａ］以外の２官能以上のエポキシ樹脂
［Ｃ］一般式（１）で表わされる構造を持つエポキシ樹脂に不溶な樹脂粒子
【化１】


（式中Ｒ_１、Ｒ_２は、炭素数１〜８のアルキル基、ハロゲン元素を表わし、それぞれ同一でも異なっていても良い。式中Ｒ_３は、炭素数１から２０のメチレン基を表わす。）
［Ｄ］エポキシ樹脂に可溶な熱可塑性樹脂
［Ｅ］エポキシ樹脂硬化剤 （もっと読む）

【課題】ＰＰＥの有する優れた誘電特性を維持したまま、ワニス状にしたときの粘度が低く、硬化物の耐熱性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】分子内にトリアジン骨格を有するトリアジン骨格含有エポキシ樹脂のエポキシ基の少なくとも一部を、数平均分子量が５００〜３０００の低分子量ポリフェニレンエーテルの水酸基で予め反応させることによって得られた反応混合物（Ａ）と、平均分子量が６００以下で、１分子中に平均２個以上のエポキシ基を有し、分子中のハロゲン濃度が０．５質量％未満のエポキシ樹脂（Ｂ）と、１分子中に平均２個以上のシアネート基を有するシアネート樹脂（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）とを含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】靭性が高く、固形ゴムとエポキシ樹脂との混合性に優れ、粘度が適切であり作業性に優れ、ゲル化し難いハニカムサンドイッチパネル用エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】少なくとも１種のエポキシ樹脂Ａと、ゴムマスターバッチと、充填剤と、硬化剤とを含有し、前記ゴムマスターバッチが、前記エポキシ樹脂Ａと反応し得る官能基を有した固形ゴムと、液状ゴムとを少なくとも含むハニカムサンドイッチパネル用エポキシ樹脂組成物、これを用いるハニカムサンドイッチパネル用プリプレグ、およびハニカムサンドイッチパネル。 （もっと読む）

硬化剤が、安定な環状配置に調節できる安定な鎖状配置を有する調節可能な構造単位を含み、環状配置は化学的吸引相互作用を示す２個の末端構成要素を有する鎖状配置の構成要素を含み、２個の末端構成要素を分離することによって環状配置から鎖状配置に戻し調節できる、硬化剤を含む硬化性樹脂。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物の硬化物表面を粗化処理した粗化面の粗度が小さいにもかかわらず、該粗化面がめっき導体に対して高い密着力を示し、かつ絶縁層の低線膨張率化・低誘電正接化を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル化合物、及び（Ｃ）トリアジン含有クレゾールノボラック樹脂を含有することを特徴とする特定のエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】接着性能が高いＣＦＲＰ（Ｃａｒｂｏｎ Ｆｉｂｅｒ Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ Ｐｌａｓｔｉｃｓ）プリプレグの提供。
【解決手段】ＣＦＲＰプリプレグのマトリックス樹脂に含まれるエポキシ樹脂分を１００質量部としたときに、（１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂単量体を主体とし、且つビスフェノールＡ型エポキシ樹脂オリゴマーを０〜１５質量部含むビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を４５〜７５質量部含み、（２）エポキシ基を３個以上有する多官能型であって且つ芳香環を有するエポキシ当量が１８０以下のエポキシ樹脂を５５〜２５質量部含み、（３）硬化剤としてジシアンジアミド粉体を３〜６質量部含み、硬化助剤として３−（３，４−ジクロルフェニル）−１，１−ジメチルウレアを１〜４質量部含み、（４）充填材として粒径分布の中心が１０〜３０μｍであるアルミニウム粉体を１０〜３０質量部含ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低温下や高温吸湿下等の厳しい使用環境での機械強度に優れ、構造材料として好適な炭素繊維強化複合材料、これを得るためのエポキシ樹脂組成物、およびそのエポキシ樹脂組成物を用いて得られるプリプレグを提供する。
【解決手段】少なくとも次の構成要素［Ａ］、［Ｂ］を含んでなるエポキシ樹脂組成物であって、配合したエポキシ樹脂総量１００質量％に対して［Ａ］を２０〜８０質量％と、［Ｂ］を１０〜５０質量％含むことを特徴とする炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。
［Ａ］：式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂
［Ｂ］：４員環以上の環構造を２つ以上有し、かつ、環構造に直結したアミン型グリシジル基またはエーテル型グリシジル基を１つ有するエポキシ樹脂 （もっと読む）

【課題】シアネートエステル化合物とエポキシ樹脂とを含有する樹脂組成物において、硬化時にシアネートエステル基が臭素の攻撃を受けてトリアジン環やオキサゾリン環の生成が阻害されるという問題を解消しつつ、硬化物に難燃性を付与する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２つ以上のシアネートエステル基を有し、数平均分子量が３００〜５０００の芳香族化合物であるシアネートエステル化合物、（Ｂ）１分子中に２つ以上のエポキシ基を有し、臭素濃度が０．５質量％未満のエポキシ樹脂、及び、（Ｃ）融点が３００℃以上の臭素化合物を含有する樹脂組成物を、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板の絶縁材料に用いると、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板の難燃性と高耐熱性とが確保される。 （もっと読む）

【課題】良好な外観を有し、樹脂組成物本来の耐熱性を発現する繊維強化樹脂複合材料の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と塩化ホウ素アミン錯体（Ｂ）を含んでなる樹脂組成物と繊維基材（Ｃ）とからなるプリプレグを成形する際に、６０℃〜９５℃で０．５〜１.５時間保持した後、前記樹脂組成物の硬化温度で硬化する。エポキシ樹脂（Ａ）はオキサゾリドン構造を有する二官能エポキシ樹脂（１）、ビスフェノール型エポキシ樹脂(２)、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（３）とからなる。 （もっと読む）

【課題】優れた耐高温の物理的性質を有し、0.5時間圧力釜テストした後、288℃のはんだ炉の中でその安定性が600秒以上である回路基板組成を提供すること。普通の1 oz銅箔を使っても、10 lbf/inch以上のピール強度を実現することができる回路基板を提供すること。現在一般的に使われている銅箔基板より、吸湿率がより低い回路基板を提供すること。低い臭素含量でも、UL94 V-0難燃標準に達する難燃組成回路基板を提供すること。
【解決手段】回路基板樹脂組成物が、(A)ハロゲンエポキシ樹脂と触媒第四アンモニウム塩とを混合し、イソシアネートと反応して得た、改質オキサゾリドンを含むハロゲンエポキシ樹脂と、(B)二つまたは二つ以上のエポキシ基を含むエポキシ樹脂と、(C)硬化剤と、(D)硬化促進剤とからなること。 （もっと読む）

【課題】無機充填材を配合したエポキシ樹脂組成物において、プリプレグ表面の発泡穴の発生を抑制することができ、耐熱性、絶縁信頼性等の所要の物性も低下することがないプリプレグ用エポキシ樹脂組成物とそれを用いたプリプレグ、積層板、多層板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤およびアミン系硬化剤から選ばれる少なくとも１種を含む硬化剤、球状シリカおよび水酸化アルミニウムから選ばれる少なくとも１種を含む無機充填材、およびアクリル系共重合体を主成分とする表面発泡抑制成分を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】分子内に窒素および臭素を含むエポキシ樹脂、フェノール性水酸基を有する硬化剤、およびイミダゾールシラン化合物を含有するエポキシ樹脂組成物を用いた場合に、熱分解温度等の耐熱性、接着力、所要の難燃性を確保するとともに、ガラス転移温度の低下を有効に防止することができるプリプレグとその製造方法を提供する。
【解決手段】分子内に窒素および臭素を含むエポキシ樹脂、フェノール性水酸基を有する硬化剤、分子内にイミダゾール基とアルコキシシリル基とを含むイミダゾールシラン化合物、および溶剤を含有し、樹脂固形分の臭素含有量が１０質量％以上であるエポキシ樹脂組成物を基材に含浸し加熱乾燥して得られ、揮発成分含有量が０．７質量％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低粘度、高Ｔｇ、高弾性率であり、なおかつタフネスに優れるエポキシ樹脂組成物、およびかかる維強化複合材料用エポキシ樹脂を適用することにより優れた熱的特性、圧縮強度、耐衝撃性、耐疲労性、０°方向引張強度を有し、航空機造材などとして最適な繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】少なくとも構成要素［Ａ］所定の単官能エポキシ樹脂、［Ｂ］１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、［Ｃ］４０℃の温度下において液状である芳香族ジアミン、［Ｄ］コアシェルポリマー粒子を含むエポキシ樹脂組成物であって、構成要素［Ｄ］がシェル部分にエポキシ基を含み、かつ、体積平均粒子径が５０〜３００ｎｍの範囲内にあることを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、芳香族及び／又はヘテロ芳香族エポキシ樹脂における難燃剤としてのジホスフィンの特定の誘導体の使用に、及びジホスフィンの特定の誘導体を取り込んだ芳香族及び／又はヘテロ芳香族エポキシ樹脂を含有する有機材料の難燃性を値ゲンするための方法に関する。さらに、本発明は、芳香族及び／又はヘテロ芳香族エポキシ樹脂自体を含有する、又は芳香族及び／又はヘテロ芳香族エポキシ樹脂に対して、１〜３５質量％の量で少なくとも１つのジホスフィンの誘導体を、芳香族及び／又はヘテロ芳香族エポキシ樹脂から加工した及び芳香族及び／又はヘテロ芳香族エポキシ樹脂中に組み込まれた、芳香族及び／又はヘテロ芳香族エポキシ樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】繊維長手方向の引張強度に優れた炭素繊維強化複合材料を得ることができる炭素繊維用サイズ剤とその水分散液、サイジング処理炭素繊維とこれを使用したシート状物、および炭素繊維強化複合材料の提供。
【解決手段】２価フェノール類（Ａ１）と、ポリアルキレングリコール骨格および／またはシクロアルカン骨格を含有するジビニルエーテル類（Ａ２）とが反応した変性多価フェノール類をグリシジルエーテル化したエポキシ樹脂（Ａ）を３０質量％以上含む炭素繊維用サイズ剤とその水分散液、該炭素繊維用サイズ剤が付着したサイジング処理炭素繊維とこれを使用したシート状物、および炭素繊維強化複合材料。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、かつ硬化時の反応発熱が少ないエポキシ樹脂組成物を提供する。さらに硬化物のネットワーク構造の制御が反応条件に依存せず容易であるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】成分（Ａ）、および、成分（Ｂ）を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。（Ａ）：一般式（１）または一般式（２）で表される分子内に少なくとも一つの芳香環を有するグリシジルアミン型エポキシ樹脂（ａ）と、分子中にエポキシ基と反応しうる活性水素を複数有する芳香族アミン（ｂ）を、前記芳香族アミン（ｂ）中の活性水素数の前記グリシジルアミン型エポキシ樹脂（ａ）中のエポキシ環の数に対する比が１．１以上４以下になるように混合したのち加熱して得られる反応物。


（Ｂ）：３官能以上のエポキシ樹脂 （もっと読む）

【課題】いわゆる部分含浸プリプレグの欠点である、マトリクス樹脂本来の耐熱性が成形品において得られないという不具合を解決する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤として塩化ホウ素アミン錯体（Ｂ）、繊維基材（Ｃ）からなるプリプレグであり、エポキシ樹脂（Ａ）中に含まれるエポキシ基のモル数に対し塩化ホウ素アミン錯体（Ｂ）中のホウ素のモル数比が４〜７モル％であること、エポキシ樹脂（Ａ）が（Ｉ）で表されるオキサゾリドン構造を有する二官能エポキシ樹脂（１）、ビスフェノール型エポキシ樹脂（２）、（ＩＩ）で表されるフェノールノボラック型エポキシ樹脂（３）であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、優れた機械特性を有し、かつ繊維複合材料とした時に高い耐衝撃性を有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。さらに詳しくは、高弾性率、高耐熱性で塑性変形能力が高く、かつ繊維複合材料とした時に高い耐衝撃性を与えるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記［Ａ］〜［Ｆ］が特定の関係を満たす含有量であるエポキシ樹脂組成物。［Ａ］ビフェニル型エポキシ樹脂、［Ｂ］固形ビスフェノール型エポキシ樹脂、［Ｃ］ジグリシジルアニリン誘導体、[Ｄ］液状ビスフェノール型エポキシ樹脂、［Ｅ］アミン系硬化剤、［Ｆ］Ｓ−Ｂ−Ｍ，Ｂ−Ｍ，およびＭ−Ｂ−Ｍ（Ｍはポリメタクリル酸メチル、Ｂはエポキシ樹脂およびＭに非相溶で、そのガラス転移温度Ｔｇが２０℃以下であり、Ｓはエポキシ樹脂、ＢおよびＭに非相溶で、そのガラス転移温度ＴｇはＢのガラス転移温度Ｔｇより高い。）からなる群から選ばれるブロック共重合体。 （もっと読む）

【課題】
プリント配線板での回路接着性とともに、耐熱性並びに難燃性を共に良好なものとする。
【解決手段】
プリント配線板用エポキシ樹脂組成物において、少くとも以下の成分：
（Ａ）同一分子内に窒素と臭素を共に含有するエポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化剤として分子内に窒素と活性水素を含有するアミン系硬化剤、
（Ｃ）（Ａ）以外のエポキシ樹脂で臭素も含有しない樹脂、
（Ｄ）難燃剤として、分子内にエポキシ基や活性水素等の官能基を有せず、臭素原子を６５質量％以上含有する芳香族臭素化合物
を含有し、全有機樹脂成分中に臭素を総量として１０質量％以上含有するものとする。 （もっと読む）