【課題】樹脂含浸性を損なうことなく衝撃後圧縮強度に優れたプリプレグ及び炭素繊維複合材料を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂を必須成分として含むエポキシ樹脂組成物と炭素繊維からなるプリプレグであって、炭素繊維が、直径５．５〜６．５μｍ、表面酸素濃度比Ｏ／Ｃが２０％以上、ストランド引張弾性率２９０〜３５０ＧＰａ、ストランド引張強度が５４００ＭＰａ以上の炭素繊維であり、エポキシ樹脂組成物が温度７５℃で、粘度１５Ｐａ・ｓ以上の樹脂組成物であることを特徴とするプリプレグと、それを用いて得られる炭素繊維強化複合材料。 （もっと読む）

【課題】透明性及び靭性に優れており、かつ耐熱性が高く、２００℃以上の無機材料層を形成する過程に耐え得る硬化物を与える硬化性組成物、並びに該硬化性組成物を用いた透明複合シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、チオール基を２つ以上有するシルセスキオキサンと、炭素―炭素二重結合を２つ以上有する芳香族ビスマレイミド化合物とを含む。本発明に係る透明複合シートは、上記硬化性組成物を硬化させた硬化物と、該硬化物に埋め込まれたガラス繊維とを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの反りを抑え、プリント配線板の更なる薄型化に対応し得るエポキシ樹脂前駆体組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂前駆体組成物は、下記式（１）で表されるエポキシ化合物の混合物と、芳香族ジアミン系硬化剤と、無機充填剤と、塩基性有機溶媒とを含んでなる。前記無機充填剤が平均粒子径１０ｎｍー１５０ｎｍのシリカナノ粒子または平均粒子径１μｍ−１０μｍのシリコーンゴム粒子を含む。
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【課題】Ｂステージフィルム又は硬化物層の厚さを均一にすることができ、更に硬化後の硬化物の表面を粗化処理したときに、粗化処理された表面の表面粗さを小さくすることができ、かつ硬化物と金属層との接着強度を高くすることができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂と、シアネートエステル樹脂と、硬化促進剤と、重量平均分子量が５０００以上である高分子量成分と、無機充填剤とを含む。上記ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂１００重量部に対して、上記シアネートエステル樹脂の含有量は１５〜４５重量部である。上記樹脂組成物中の上記無機充填剤を除く全成分の合計１００重量％中、上記高分子量成分の含有量は０．４〜５重量％である。上記樹脂組成物１００重量％中、上記無機充填剤の含有量は１０〜８５重量％である。 （もっと読む）

【課題】繊維目付の大きな強化繊維基材と、速硬化性を有する樹脂を用いてなる一方向プリプレグにおいて、品質に優れ、スリット時の取扱い性も良く、成形サイクルに優れ、成形後の成形体内部のボイド発生率が少ない、幅方向の繊維目付バラツキが少ない一方向プリプレグを、比較的安価に提供すること。
【解決手段】フィラメント数が２４，０００〜６０，０００の強化繊維糸条と樹脂を有してなる一方向プリプレグであって、該プリプレグの単位面積当たりの繊維質量が４００〜１，４００ｇ／ｍ^２、そのプリプレグの単位面積当たりの繊維質量の幅方向のバラツキが変動率で２．５％未満であり、１１０℃で１時間以内加熱し、硬化して得られる硬化物のガラス転移温度が１００℃以上となる前記樹脂を、前記強化繊維糸条を有してなる強化繊維基材に含浸してなるものであって明細書に記載されるテープピール試験法にて測定された含浸性レベルが６．５以上の範囲にある一方向プリプレグ。 （もっと読む）

【課題】優れた剛性を有するプリプレグを連続的に効率よく製造することができるプリプレグの製造方法を提供すること。
【解決手段】連続的に走行する炭素繊維束を、シクロオレフィンモノマー及びメタセシス重合触媒を含む重合性組成物中に浸漬させつつ、炭素繊維束の走行方向と交差する面との交線が炭素繊維束側に凸である曲線となる曲面に接触させて、炭素繊維束への重合性組成物の含浸と炭素繊維束の開繊とを、重合性組成物の塊状重合が生じない温度範囲下にて同時に行う工程（Ｉ）と、工程（Ｉ）に続いて、重合性組成物が含浸し、かつ開繊された炭素繊維束を加熱して重合性組成物の塊状重合を行う工程（ＩＩ）と、を有する、プリプレグの製造方法。 （もっと読む）

【課題】取り扱い性、複雑な形状への形状追従性に優れ、かつ、繊維強化複合材料とした場合に優れた力学物性を発現する繊維構造体およびその製造方法、ならびに該繊維構造体を用いたプリフォームを提供すること。
【解決手段】実質的に連続した強化繊維と、不連続な強化繊維が、実質的に平行して混在する繊維束からなる繊維構造体であって、繊維束の長軸方向の長さ３ｍｍの間に切断端を有する強化繊維の本数と切断端を有さない強化繊維の本数の比が３：７〜７：３であることを特徴とする繊維構造体。 （もっと読む）

【課題】非ハロゲン系難燃剤を使用しながらも、誘電特性、誘電損失、耐熱性、難燃性、耐湿性、銅箔との接着性のすべてに優れる熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（１）二置換ホスフィン酸の金属塩、及び（２）１GHz以上の周波数における比誘電率が２．９以下である樹脂を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及びプリプレグを用いて積層形成した積層板。 （もっと読む）

【課題】従来の技術を改良し、より遮光性に優れたＦＲＰ成形品を提供すること。
【解決手段】一方向配列炭素繊維からなる繊維強化材とマトリックス樹脂とからなるＦＲＰ成形品であって、該マトリックス樹脂に、粒径が１〜３０ｎｍのカーボンブラックが、マトリックス樹脂に対し０．１〜２重量％配合されている遮光性に優れたＦＲＰ成形品と、かかるＦＲＰ成形品のＲＴＭ成形法又はプリプレグ法による成形方法。マトリックス樹脂としてはビニルエステル樹脂が好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および低熱膨張性に優れる積層板用シアネート樹脂組成物、当該積層板用シアネート樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、シアネート樹脂、無機充填剤及び溶剤を含有する積層板用シアネート樹脂組成物であって、調製直後の１８０℃におけるゲルタイムを１００％としたとき、１８〜２８℃、湿度５０〜７０％で７日間保存後のゲルタイムが９０％以上である積層板用シアネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、保存安定性、及び機械的特性（破壊靭性及び圧縮強度）のバランスに優れた硬化物を得ることができる、取り扱い性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるイソシアネート変性エポキシ樹脂。


（式中、Ｒは置換基を有することができる有機基であり、Ｘ及びＹは各々独立してエポキシ基を有する有機基又はオキサゾリドン環を有する有機基であり、Ｘ及びＹは互いに結合して、エポキシ基を置換基として有する環を形成することができ、Ｚはイソシアネート基又はオキサゾリドン環を有する有機基を表す。） （もっと読む）

【課題】その硬化物において優れた耐熱分解性、低熱膨張性を発現し、さらに良好な溶剤溶解性を実現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、耐熱性及び低熱膨張性に優れるプリント配線基板、これらの性能を与えるノボラック型エポキシ樹脂、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】２，７−ジヒドロキシナフタレン類とホルムアルデヒドとを重縮合させてなるノボラック樹脂をグリシジルエーテル化した分子構造を有するノボラック型エポキシ樹脂であって、該ノボラック型エポキシ樹脂中の２量体成分のＧＰＣ測定におけるピーク面積基準での含有率が２６〜５０％となる割合であるノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）、及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする問題点は、繊維補強樹脂であって、透明である積層材、およびそれからなる強化窓およびカバーなどを廉価に提供することである。
【解決手段】本発明繊維補強樹脂組成物は補強材超高分子量ポリエチレン繊維とマトリックスの屈折率差が小さく、実質的に透明で補強繊維が見えない補強樹脂である。また、本発明はマトリックスがスチレン系ポリマーである繊維補強樹材であり、それを中間層とした透明ガラス積層物である。また、それを中間層とした中間層としたポリカーボネート層および、またはＰＭＭＡ層からなる透明積層物である。 （もっと読む）

【課題】ガラス繊維基材中のボイドの発生を大幅に低減でき、信頼性の高いプリント配線板や半導体装置を形成可能なプリプレグ、積層板、並びに、これらを用いたプリント配線板、及び、半導体装置を提供する。
【解決手段】ガラス繊維基材（Ａ）に熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）を含浸させてなるプリプレグであって、前記ガラス繊維基材（Ａ）のガラス繊維表面に平均粒径が５００ｎｍ以下の無機微粒子が付着していることを特徴とする、プリプレグである。 （もっと読む）

【課題】セラミックマトリクス複合体（ＣＭＣ）物品を製造時における時間短縮を図る。
【解決手段】熱可塑性樹脂、適切な硬化剤、セラミック成分、炭素質固体成分及び任意に使用される適切な溶剤を含み、前記熱可塑性樹脂は、ポリエステル、ビニルエステル、エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂及びポリイミド樹脂から選択された少なくとも１つの樹脂であり、前記炭素質固体成分は、熱分解時に適切な量の炭素チャーを生成し、且つ前記溶剤の除去後、硬化前の前駆物質スラリ組成物は７０体積％までの固体を含む前駆物質スラリ組成物。シート整形コンパウンドは、前駆物質スラリ組成物から形成された第１の外側膜及び第２の外側膜と、第１の外側膜と第２の外側膜との間に支持された無作為に分散された補強材料とを含む。 （もっと読む）

【課題】製造適性およびＳＭＣやＢＭＣの取扱い性と成形性に優れるとともに、外観、耐熱性、耐溶剤性に優れた成形品を得ることができる熱硬化型（メタ）アクリル系樹脂組成物とそれを用いたＳＭＣ、ＢＭＣ、および成形品を提供する。
【解決手段】シートモールディングコンパウンドまたはバルクモールディングコンパウンドを調製するための熱硬化型（メタ）アクリル系樹脂組成物であって、重量平均分子量５００００〜５０００００の（メタ）アクリル系重合体粉末（Ａ）、メタクリル酸メチル単量体（Ｂ）、沸点１５０℃以上のものを含む多官能（メタ）アクリル系単量体（Ｃ）、無機充填材（Ｄ）、および有機過酸化物（Ｅ）を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】粗化処理された硬化体の表面の表面粗さを小さくすることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、シリカ粒子がシランカップリング剤により表面処理されているシリカ成分とを含有し、硬化促進剤を含有しないか、又は上記エポキシ樹脂及び上記硬化剤の合計１００重量部に対して硬化促進剤を３．５重量部以下の含有量で含有し、上記シリカ粒子の平均粒子径が１μｍ以下であり、上記シリカ成分における上記シリカ粒子１ｇ当たりの上記シランカップリング剤の表面処理量Ｂ（ｇ）が、下記式（Ｘ）により算出されるシリカ粒子１ｇ当たりの値Ｃ（ｇ）に対して１０〜８０％の範囲内にあるエポキシ樹脂組成物。
Ｃ（ｇ）／シリカ粒子１ｇ＝［シリカ粒子の比表面積（ｍ^２／ｇ）／シランカップリング剤の最小被覆面積（ｍ^２／ｇ）］ ・・・式（Ｘ） （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、難燃性、低熱膨張性、及びデスミア耐性に優れるプリプレグを作製でき、表面のスジ状ムラの発生が非常に少ない金属張積層板を作製できる、硫酸バリウム粒子含有エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、前記エポキシ樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記エポキシ樹脂組成物又は前記プリプレグを用いて作製した金属張積層板、前記金属張積層板、前記プリプレグ、及び前記エポキシ樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、平均粒子径１０ｎｍ〜１５０ｎｍの硫酸バリウム粒子と、を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】製造適性およびＳＭＣやＢＭＣの取扱い性と成形性に優れるとともに、外観、耐熱性、耐溶剤性に優れた成形品を得ることができる熱硬化型（メタ）アクリル系樹脂組成物とそれを用いたＳＭＣ、ＢＭＣ、および成形品を提供する。
【解決手段】シートモールディングコンパウンドまたはバルクモールディングコンパウンドを調製するための熱硬化型（メタ）アクリル系樹脂組成物であって、重量平均分子量５００００〜５０００００の（メタ）アクリル系重合体粉末（Ａ）、メタクリル酸メチル単量体（Ｂ）、沸点１５０℃以上のものを含む多官能（メタ）アクリル系単量体（Ｃ）、無機充填材（Ｄ）、有機過酸化物（Ｅ）、およびメタクリル酸メチル単量体（Ｂ）よりも沸点の低い有機溶剤（Ｆ）を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】強度・剛性が向上する等の強化繊維成形体を得る。
【解決手段】この発明の強化繊維成形体は、四角形状である基材５ａは、各頂点からそれぞれ周方向に離れた切込み始点Ａから内側に切込み終点Ｂまで切断されて形成された切込み部６ａ〜６ｄと、隣接した各切込み終点Ｂ同士を結ぶ第１の折線イと、各切込み終点Ｂから外側方向に延びた第２の折線ロを有し、基材５ａは、第１の折線イで折曲されて底面部の構成要素である底面及び側面部の構成要素である側面となる本体部５ａ_１と、第２の折線ロで折曲されて隣接した側面に重層して連結した重ね部５ａ_２とから構成されている。 （もっと読む）