【課題】本願発明は、プリント配線板を製造する際、セミアディティブ工法が好適に用いることができ、導体回路との密着性が高く、樹脂層を形成した際の樹脂表面の表面粗さが小さく、耐熱性に優れるプリント配線板用樹脂組成物、及び、当該樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネート樹脂、（Ｃ）カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム、を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】連続した強化繊維束とポリアリーレンスルフィドからなる繊維強化成形基材を、容易に、生産性よく製造する方法を提供する。
【解決手段】連続した強化繊維基材（Ａ）を引き出し、連続的に供給する工程（Ｉ）、該成分（Ａ）にポリアリーレンスルフィドプレポリマー（Ｂ）を複合化する工程（ＩＩ）、該工程（ＩＩ）で得られた複合体を加熱して、該成分（Ｂ）をポリアリーレンスルフィド（Ｂ’）に転化させる工程（ＩＩＩ）、および該工程（ＩＩＩ）で得られた複合体を冷却して引き取る工程（ＩＶ）、を有してなる繊維強化成形基材の製造方法であって、該工程（ＩＩＩ）において、該成分（Ｂ）を０価遷移金属化合物（Ｃ）または低原子価鉄化合物（Ｅ）の存在下で加熱することで重合させて該成分（Ｂ’）に転化させる繊維強化成形基材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】成形材料を製造する過程での経済性、生産性を損なうことなく、かつ、射出成形を行う際には強化繊維の成形品中への分散が良好であり、高い力学特性を有する成形品を容易に製造できる成形材料を提供する。
【解決手段】
連続した強化繊維束（Ａ）１〜５０重量％と、ポリアリーレンスルフィドプレポリマー（Ｂ）０．１〜４０重量％からなる複合体に、熱可塑性樹脂（Ｃ）１０〜９８．９重量％が接着されてなる成形材料であって、さらに該複合体が、該成分（Ｂ）中の硫黄原子に対し０．００１〜２０モル％の０価遷移金属化合物（Ｄ）または低原子価鉄化合物（Ｅ）を含む成形材料、およびそれを用いた成形品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
ハロゲンフリーでありながら、炭酸ガスレーザー加工穴形状が良好であるプリント配線板の提供並びに、その材料となるプリプレグおよび金属箔張積層板の提供。
【解決手段】
無機充填剤としてベーマイトを含有し、かつベーマイト以外の金属水酸化物と含ハロゲン化物を含有しない熱硬化性樹脂組成物を、基材に含浸または塗布し乾燥してなるプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、成形性、及び耐熱性に優れるプリプレグ、及び積層板を作製できる樹脂組成物を提供することにある。
本発明の別の目的は、ワニスのチキソが高くならないようにすることにより、ワニスの製造上の困難さを克服することにある。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）充填材、（Ｃ）表面処理剤で処理された平均粒径５〜１００ｎｍの微粒子を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】落雷をうけた場合でも、成形体を構成する樹脂などの膨潤を防止し構造材料などが破壊されるのを防ぐことのできる飛行物体用または風車用のプリプレグシートを提供する。さらに、静電気を帯びにくい飛行物体用または風車用のプリプレグシートを提供する。
【解決手段】補強材として炭素繊維を使用し、マトリックスとして樹脂組成物を使用した飛行物体用または風車用のプリプレグシートである。樹脂組成物が、樹脂とチタン酸アルミニウム系セラミックス焼結粉体とを含有し、該チタン酸アルミニウム系セラミックス焼結粉体が該樹脂中に分散している。 （もっと読む）

【課題】低吸水性、低熱膨張性に優れる熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、並びにプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（ａ）１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、（ｂ）分子構造中に酸性置換基を有するシリコーン化合物、及び（ｃ）熱硬化性樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性と耐熱性を向上させることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、式（１）に示す構造を有するホスファゼン化合物（Ｂ）、式（２）に示す構造を有する芳香族系リン化合物（Ｃ）およびエポキシ樹脂硬化剤（Ｄ）を含み、ホスファゼン化合物（Ｂ）成分と芳香族系リン化合物（Ｃ）成分の質量比（Ｂ）／（Ｃ）が０．１〜９．０であるエポキシ樹脂組成物。
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【課題】繊維強化複合材料用のマトリックス樹脂として、高い弾性率および高い耐熱性示す樹脂硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物、ならびにこれを用いた高い引張強度および圧縮強度を示す繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】成分（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）を含んでなるエポキシ樹脂組成物であり、成分（Ａ）は、脂環式構造を含有するエポキシ樹脂であり、成分（Ｂ）は、ナフタレン骨格を有する２官能エポキシ樹脂であり、成分（Ｃ）は、分子内に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂からなる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び高い熱伝導率を有する硬化物の得られるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）下記式（３）


で表される化合物の一種以上とヒドロキシベンズアルデヒドとの反応によって得られるヒドロキシル化物に、エピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂、（ｂ）カテコールノボラック、レゾルシンノボラック、ハイドロキノンノボラック、ナフタレンジオール、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ビフェノール及びジヒドロキシフェニルエーテルからなる群から選ばれる１種以上の硬化剤及び（ｃ）熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】メソゲン基を含有する特定のエポキシ樹脂と高い熱伝導率の窒化ホウ素、窒化アルミナ、窒化ケイ素などの窒化系無機充填材などを組み合わせることにより、その硬化物が高い熱伝導性、優れた耐熱性を有するエポキシ樹脂組成物を提供。
【解決手段】特定の化合物とヒドロキシベンズアルデヒド類との反応によって得られるフェノール樹脂とエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤としてアミノ基を少なくとも２つ有するアミン系化合物（Ｂ）を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】多量の水酸化物や低融点ガラスを使用することなく、絶縁性や耐熱性などを有すると共に、特に難燃性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】芳香環を有する樹脂（Ａ）と、シリコーン縮合体（Ｂ）を必須成分とする樹脂組成物であって、シリコーン縮合体（Ｂ）が、フェニル基とアルコキシ基とを有する化合物で、縮合反応率が９０％以上であり、且つ、７０℃で固体である難燃性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】低誘電率、低誘電正接及びノンハロゲンの熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供し、さらに、その熱硬化性エポキシ樹脂組成物を使用したプリプレグシート又は積層板を提供する。
【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂及び硬化剤を含む。硬化剤は、多官能基芳香族ポリエステル硬化剤に、フェノールフタレインベンゾオキサジンフェノール又はスチレン−無水マレイン酸共重合体を配合した混合硬化剤である。また、有機又は無機の編織又は不織の繊維強化材に熱硬化性樹脂組成物を含浸してプリプレグシートを形成することができる。また、そのプリプレグシートに金属箔を接合することにより、積層板を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】繊維幅が１ｎｍ〜１０００ｎｍの微細繊維状セルロースを収率高く製造する方法、およびこの微細繊維状セルロースを用いた微細繊維状セルロースシートの製造方法、さらに、この微細繊維状セルロースに高分子を含浸し硬化させた微細繊維状セルロース複合体の退色性（２００℃で加熱後のＹＩ値で評価）も低い、透明な複合材料を製造する方法を提供する。
【解決手段】木粉を脱脂、脱リグニン、脱ヘミセルロース処理した後、漂白処理して残留するリグニンを除去した後、セルラーゼ系酵素で処理し、それを高速回転式解繊機または高圧ホモジナイザーで機械的に解繊することによって、収率が高く、しかも高分子と複合化した複合体の退色の少ない（加熱後のＹＩ値が低い）微細繊維状セルロースが製造できる。 （もっと読む）

【課題】繊維状強化材への樹脂の含浸性に優れたプリプレグ、並びにピール強度及び耐クラック性に優れた積層体を提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー及びメタセシス重合触媒を含む重合性組成物を、有機ポリマーを表面にグラフトしてなる繊維状強化材に含浸させた後、重合してなるプリプレグ、及び前記プリプレグを硬化してなる層を有する積層体。 （もっと読む）

【課題】コンクリート構造物表面の経時観察が可能であって、施工時に未硬化の接着剤の漏出等のない補強又は補修用の繊維強化樹脂シートの製造方法及び繊維強化樹脂シートを提供すること。
【解決手段】（１）キャリアフィルム上又は該キャリアフィルム上に形成されたバリア層上に、本体用透明硬化性樹脂組成物（Ａ）を塗布する液層形成工程、（２）メッシュ体を、前記本体用透明硬化性樹脂組成物（Ａ）と相溶性を有し、かつ粘度５０〜１５０００ｃＰの予備含浸用透明硬化性樹脂組成物（Ｂ）が注入された含浸槽に浸漬させつつ走行させ、次いで樹脂液を保持したメッシュ体を含浸ローラー間に通して、ローラー線圧５〜３０Ｎ／ｃｍで含浸・脱泡する予備含浸工程、（３）前記本体用透明硬化性樹脂組成物（Ａ）の液層上面から前記予備含浸用透明硬化性樹脂組成物（Ｂ）が含浸されたメッシュ体を前記液層中に進入させ、さらにその上面に第１のカバーフィルムを載置して、キャリアフィルム上又は該キャリアフィルム上に形成されたバリア層との間に挟み込んでメッシュ体に本体用透明硬化性樹脂組成物（Ａ）を含浸する本含浸工程、及び（４）前記予備含浸用透明硬化性樹脂組成物（Ｂ）及び本体用透明硬化性樹脂組成物（Ａ）を硬化する硬化工程、を含む繊維強化樹脂シートの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】透明な硬化性樹脂を硬化してなる非通気性のバリア層をキャリアフィルム上に安定して連続的に形成する方法を提供すること。
【解決手段】メッシュ体に透明硬化性樹脂を含浸・硬化してなるコンクリート構造物の補修又は補強用繊維強化樹脂シートの製造方法において、少なくとも下記の工程（１）〜（２）を含む製造方法。
工程（１）：キャリアフィルム及びカバーフィルムが共に２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムであり、キャリアフィルムの厚みＴ₁が２５〜１００μｍ、カバーフィルムの厚みＴ₂が１２〜５０μｍであり、かつ、厚みの比Ｔ₁／Ｔ₂が１．５〜５である、キャリアフィルム及びカバーフィルムをそれぞれ選択し、該キャリアフィルム上に、厚みが３０〜１００μｍで非通気性のバリア層を形成するため、透明硬化性樹脂組成物（Ａ）を塗布して液層（ａ）を形成し、該液層（ａ）を該カバーフィルムで積層して硬化炉に導き、透明硬化性樹脂組成物（Ａ）を硬化する工程、及び
工程（２）：前記キャリアフィルム上の硬化された透明硬化樹脂からなるバリア層の表面からカバーフィルムを剥離して、該剥離されたカバーフィルムを後の工程のカバーフィルムに使用すべく迂回させるカバーフィルムの剥離・迂回工程。 （もっと読む）

【課題】誘電特性及び硬化物の耐熱性に優れ、ワニス状にしたときの粘度が低く、さらに、ハロゲン及び鉛を含有させずに、難燃性の高い樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と、トルエンに対する溶解度が２５℃において６０質量％以上のエポキシ樹脂（Ｂ）と、トルエンに対する溶解度が２５℃において１０質量％以上の硬化促進剤（Ｃ）と、トルエンに対する溶解度が２５℃において０．１質量％以下であって、（Ａ）、（Ｂ）に相溶しない臭素化合物（Ｄ）と、を含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】主剤としてビニルエステル樹脂を用い、かつ、架橋剤としてスチレンモノマーを用いず、該スチレンモノマーより沸点の高い架橋剤を用いているから、スチレンモノマーの沸点は約１４９℃であり、ＳＭＣを用いた加圧加熱成形加工の成形温度は１３５℃〜１６０℃であるところ、この成形温度で成形品を加熱加圧成形したとき、架橋剤は沸騰しないので、成形品の表面が粗となることを防ぎ、低圧での成形が可能となる。
【解決手段】樹脂組成物１を６５℃乃至８５℃の加熱温度に加熱して混合し、混合物を冷却して常温では半固形状態であって加熱温度６５℃乃至８５℃で流動状態となる樹脂組成物を形成し、その後、半固形状の樹脂組成物を６５℃乃至８５℃の加熱温度に加熱して流動状態の樹脂組成物を繊維基材２に含浸したのち冷却してプリプレグ状に形成してなる。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性および力学特性を有し、かつ燃焼時にハロゲンガスを発することのない軽量な繊維強化複合材料を提供する。また、かかる繊維強化複合材料を得るのに好適なプリプレグ、およびエポキシ樹脂組成物を提供する。更に、上記繊維強化複合材料を用いた、電気・電子機器筐体に好適な一体化成形体を提供する。
【解決手段】下記成分［Ａ］、［Ｂ］、［Ｃ］を含み、かつ成分［Ｃ］がリン原子濃度にして０．２〜１５重量％含まれる、炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。
［Ａ］エポキシ樹脂
［Ｂ］アミン系硬化剤
［Ｃ］リン化合物 （もっと読む）