【課題】強度・剛性が向上する等の強化繊維成形体を得る。
【解決手段】この発明の強化繊維成形体は、四角形状である基材５ａは、各頂点からそれぞれ周方向に離れた切込み始点Ａから内側に切込み終点Ｂまで切断されて形成された切込み部６ａ〜６ｄと、隣接した各切込み終点Ｂ同士を結ぶ第１の折線イと、各切込み終点Ｂから外側方向に延びた第２の折線ロを有し、基材５ａは、第１の折線イで折曲されて底面部の構成要素である底面及び側面部の構成要素である側面となる本体部５ａ_１と、第２の折線ロで折曲されて隣接した側面に重層して連結した重ね部５ａ_２とから構成されている。 （もっと読む）

【課題】自己接着性が極めて少なく、ボビンからの解舒性および工程通過性に優れており、非常に高い破壊靭性を有する繊維強化複合材料を製造することができるトウプリプレグ、およびそのようなトウプリプレグを製造することができるトウプリプレグ用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】所定のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、コアシェルポリマーを含み、２５℃における粘度が６０Ｐａ・ｓ以下であるエポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂組成物を１３５℃の温度で２時間硬化した硬化物の破壊靭性（ＫＩｃ）が１．０ＭＰａ・ｍ^０．５以上であることを特徴とするトウプリプレグ用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】銅箔接着性、低熱膨張性、耐熱性（高ガラス転移温度、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性）、難燃性、低誘電特性、ドリル加工性等に優れる熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に少なくとも２個のシアネート基を有する化合物と、（Ｂ）ヒドロキシナフタレン、ヒドロキシアントラセン、ロイコキニザリン、キニザリン、９，１０−ジヒドロキシ−１，４−アントラキノン、ヒドロキシフェニルフルオレン及びナフトールから選ばれる化合物の少なくとも１種と、（Ｃ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物と、（Ｄ）熱分解温度が３００℃以上である金属水和物と、を含有する熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性、耐熱性および力学特性を有し、特に電子・電気部品筐体の製造において有用な速硬化性を有するエポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料を提供することにある。
【解決手段】少なくとも、特定のエポキシ樹脂［Ａ］、［Ｂ］、アミン系硬化剤［Ｃ］、硬化促進剤［Ｄ］およびリン原子含有化合物［Ｅ］を含み、成分［Ａ］と成分［Ｂ］の配合量が式１、２および３の条件を満たし、かつ、成分［Ｅ］の配合量が、全エポキシ樹脂組成物中にリン原子含有量として０．２〜３質量％含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
（式１）［Ａ］／（［Ａ］＋［Ｂ］＋［Ｃ］）≧０．０５
（式２）［Ｂ］／（［Ａ］＋［Ｂ］＋［Ｃ］）≧０．０５
（式３）（［Ａ］＋［Ｂ］）／（［Ａ］＋［Ｂ］＋［Ｃ］）≧０．８ （もっと読む）

【課題】透明性を維持したまま、保管時や使用時における表面凹凸の発生が抑制された透明複合シートを提供すること。
【解決手段】樹脂硬化物（Ａ）、ガラス繊維布（Ｂ）およびガラスフィラー（Ｃ）を含有する透明複合シートであって、
前記ガラス繊維布（Ｂ）と前記ガラスフィラー（Ｃ）の波長５８９ｎｍにおける同一温度での屈折率差が−０．０１〜＋０．０１であり、
前記ガラスフィラー（Ｃ）は、アスペクト比が１．５〜１０であり且つ平均短軸直径が４〜１５μｍであるガラスフィラーを３０体積％以上含有するものである、
ことを特徴とする透明複合シート。 （もっと読む）

【課題】湿式粗化工程において絶縁層表面の粗度が小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができ、誘電特性、熱膨張率にも優れた樹脂組成物を提供すること
【解決手段】
シアネートエステル樹脂、特定のエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物において、本発明を完成するに至った。 （もっと読む）

【課題】 複数回の加熱処理に耐えうる高耐熱性と易解繊性と高生産性を実現するとともに、セルロース繊維複合体にした際の、高透明性、非着色性、低線膨張係数化、高弾性率を実現する。
すなわち、セルロース繊維複合体を透明基板等の用途に用いる際の実用工程に耐えうる複合体を提供する。
【解決手段】 数平均繊維径が４〜１００ｎｍであるセルロース繊維とマトリックスとを含み、ヘーズ２以下、かつ１９０℃４時間の加熱処理を４回繰り返した後のＹＩ値が２５以下であるセルロース繊維複合体。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れ、誘電正接が低く、難燃性に優れた積層体の製造に有用な、重合性組成物及びプリプレグ、並びに前記積層体を提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、熱伝導性充填剤、含りん難燃剤、及び金属水酸化物難燃剤を含有してなり、かつ熱伝導性充填剤、含りん難燃剤、及び金属水酸化物難燃剤の含有割合が重量比（熱伝導性充填剤：含りん難燃剤：金属水酸化物難燃剤）で３０〜６０：１０〜４０：１５〜６０である、重合性組成物、該組成物を用いてなる架橋性樹脂成形体及び架橋樹脂成形体、並びに、少なくとも、前記架橋性樹脂成形体、又は前記架橋樹脂成形体からなる層を有してなる積層体。 （もっと読む）

【課題】成形性、平滑性等の各種物性に優れ、かつ、ＶＯＣ放散量が充分に抑制され、自動車室内と隔離されていないルーフやドア等の自動車外板に好適に用いられる繊維強化成形材料及びその成形品を提供する。
【解決手段】（ａ）不飽和ポリエステル、（ｂ）ビニル系単量体、（ｃ）低収縮化剤、（ｄ）硬化剤、（ｅ）充填材及び（ｆ）強化繊維を含んで構成される繊維強化成形材料であって、該（ｃ）低収縮化剤は、共役ジエン単量体の重合体、及び、芳香族ビニル単量体と共役ジエン単量体とのブロック共重合体からなる群より選択される少なくとも１種の熱可塑性樹脂を必須とし、該（ｄ）硬化剤は、ｔ−ヘキシルパーオキシアセテートを必須とすることを特徴とする繊維強化成形材料。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、保存性に優れ、かつ高い耐熱性を有する回路基板用樹脂組成物を提供することである。また、前記回路基板用樹脂組成物を用いることにより、高い耐熱性及び低熱膨張性を有するプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板および半導体装置を提供することである。
【解決手段】 本発明の回路基板用樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネート樹脂、（Ｃ）一般式（１）で表される４級ホスホニウムボレート及び（Ｄ）無機充填材を必須成分とすることを特徴とする。前記（Ｃ）一般式（１）で表される４級ホスホニウムを用いることにより、前記回路基板用樹脂組成物に、保存性、高耐熱性および低熱膨張性を付与することができる。 （もっと読む）

【課題】接着性能が高いＣＦＲＰ（Ｃａｒｂｏｎ Ｆｉｂｅｒ Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ Ｐｌａｓｔｉｃｓ）プリプレグの提供。
【解決手段】ＣＦＲＰプリプレグのマトリックス樹脂に含まれるエポキシ樹脂分を１００質量部としたときに、（１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂単量体を主体とし、且つビスフェノールＡ型エポキシ樹脂オリゴマーを０〜１５質量部含むビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を４５〜７５質量部含み、（２）エポキシ基を３個以上有する多官能型であって且つ芳香環を有するエポキシ当量が１８０以下のエポキシ樹脂を５５〜２５質量部含み、（３）硬化剤としてジシアンジアミド粉体を３〜６質量部含み、硬化助剤として３−（３，４−ジクロルフェニル）−１，１−ジメチルウレアを１〜４質量部含み、（４）充填材として粒径分布の中心が１０〜３０μｍであるアルミニウム粉体を１０〜３０質量部含ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】生産性の向上を図ることができるとともに、製品精度の向上も図ることができる繊維強化プラスチック成形体の製造装置、及び繊維強化プラスチック成形体の製造方法を得る。
【解決手段】成形型２は、型本体１１と、型本体１１に設けられ、成形面１を持つ弾性被覆体１２とを有している。弾性被覆体１２内には、流路１６が設けられている。弾性被覆体１２は、流路１６内の圧力の変化によって弾性変形される。成形面１は、バッグフィルム３で覆われる。成形面１とバッグフィルム３との間の空間は、減圧可能になっている。繊維強化プラスチック成形体は、成形面１とバッグフィルム３との間で製造される。 （もっと読む）

【課題】小さい熱膨張係数を維持しつつ、透明性、表面平滑性、およびリタデーションの各特性を向上させることができる透明フィルムを提供する。
【解決手段】ガラス繊維の基材に透明樹脂が保持されている透明フィルムにおいて、ガラス繊維の縦糸または横糸の少なくともいずれか一方の撚りが０．３回／インチ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】可視光の反射率がきわめて高く、耐熱性や寸法安定性等にも優れたＬＥＤ照明、有機エレクトロルミネッセンス照明、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ等に用いることができる反射板を提供する。
【解決手段】ガラス繊維の基材に透明樹脂が保持されている透明フィルムの背面に金属層を有し、４００〜７８０ｎｍの可視光領域における反射率が９５％以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、難燃性、低熱膨張性、ドリル加工性、及びデスミア耐性に優れるプリプレグを作製でき、表面のスジ状ムラの発生が非常に少ない金属張積層板を作製できる、シリコーンゴム微粒子含有エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、前記エポキシ樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記エポキシ樹脂組成物又は前記プリプレグを用いて作製した金属張積層板、前記金属張積層板、前記プリプレグ、及び前記エポキシ樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、平均粒子径１μｍ〜１０μｍのシリコーンゴム微粒子と、平均粒子径１０ｎｍ〜１５０ｎｍのシリカナノ粒子と、を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】樹脂のフローを抑制しながら、接着性、回路の埋め込み性に優れると共に、加工時の発塵を防ぎ、歩留りが良好なプリプレグ、およびプリント配線板を提供する。
【解決手段】繊維基材にエポキシ樹脂組成物を含むワニスを含浸、乾燥してなるプリプレグであって、前記エポキシ樹脂組成物が（Ａ）エポキシ樹脂〔ただし、（Ｂ）のウレタン変性エポキシ樹脂を除く〕、（Ｂ）ウレタン変性エポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤および（Ｄ）硬化促進剤を必須成分として含むことを特徴とするプリプレグ〔成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計量は１００質量部で、合計量中成分（Ｂ）の配合量は１５〜９０質量部である〕、同プリプレグを使用した多層プリント配線板および同プリプレグを使用したフレキシブルプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、耐熱性、ドリル耐摩耗性、及び難燃性に優れた回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性樹脂１００体積部に対して、絶縁性の無機充填材８０〜１４０体積部含有し、前記無機充填材は、（Ａ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子、（Ｂ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有する、遊離開始温度が４００℃以上である結晶水を含む、又は結晶水を有しない無機粒子（ただし、ベーマイト粒子を除く）、及び、（Ｃ）１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ_５０）を有する酸化アルミニウム粒子を含有し、前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と前記無機粒子（Ｂ）と前記酸化アルミニウム粒子（Ｃ）との配合比（体積比）が、１：０．１〜１：０．１〜１である熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０は、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維基材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有する。第１樹脂層２１と第２樹脂層２２とは組成が同一または異なる樹脂材料２で構成され、第１樹脂層２１の厚さは、第２樹脂層２２の厚さより厚く、プリプレグ１０の面方向の熱膨張係数が１２ｐｐｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、広い温度範囲で長時間、高周波回路基板材料として好適に使用できる積層体を製造することができるプリプレグ、及びこのプリプレグを用いた積層体を提供する。
【解決手段】共役ジエン系ポリマー、ラジカル発生剤、及びアミン系老化防止剤を含む硬化性組成物を強化繊維に含浸することにより得られるプリプレグ、及び上記のプリプレグを、該プリプレグ同士で、または他材料と積層した後に硬化して得られる積層体は、耐熱性が高く、広い温度範囲で長時間、高周波回路基板材料として好適に使用できる。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を有するとともに、耐熱性にも優れた透明フィルムを提供する。
【解決手段】ガラス繊維の基材に透明樹脂が保持されている透明フィルムにおいて、透明樹脂形成用の樹脂組成物が熱硬化型溶剤可溶性イミド樹脂を含有することを特徴とする。 （もっと読む）